Intel第十一代酷睿已經(jīng)正式上市，旗艦款酷睿i9 11900K在單核性能方面的提升非常明顯，再次拿下了單核性能之王的稱(chēng)號(hào)，同時(shí)第十一代酷睿在超頻方面也加入了更多可選項(xiàng)，讓玩家超頻更加方便。另外，內(nèi)存控制器的改進(jìn)對(duì)高頻內(nèi)存的支持更加友好，內(nèi)存超頻也不再是難事，那么具體到超頻實(shí)戰(zhàn)上，主板方面又該如何設(shè)置呢？

超頻功能更豐富，中高端主板成超頻必備

第十一代酷睿處理器是英特爾14nm制程工藝的最后一代產(chǎn)品，雖然其采用了新的Cypress Cove架構(gòu)，增加了諸多超頻選項(xiàng)，同時(shí)還提供了AVX功能的開(kāi)關(guān)及AVX2與AVX512 offset與Voltage Guard-

Band Override的支持，但受限于14nm制程工藝，處理器的功耗還是比較高的，對(duì)主板的供電也提出了更高的需求。

另外，Intel在H570和B560主板上也開(kāi)放了內(nèi)存超頻功能，這就讓更多主流用戶(hù)能輕松享受高頻內(nèi)存帶來(lái)的流暢體驗(yàn)。內(nèi)置的內(nèi)存控制器現(xiàn)在可以支持Gear2（二分頻）模式與更寬的時(shí)序設(shè)置，如此一來(lái)第十一代酷睿就能更好地支持超高頻內(nèi)存，從而獲得極高的內(nèi)存帶寬。

如果想要玩轉(zhuǎn)第十一代酷睿的超頻，那么一塊中高端旗艦Z590主板就是必不可少的了。ROG Maximus XIII Hero是ROG Maximus系列中針對(duì)中高端玩家的爆款產(chǎn)品。VRM區(qū)散熱裝甲上的ROG信仰LOGO有較大的改動(dòng)，顯得更加硬核。可以明顯地看出無(wú)論是VRM區(qū)散熱片還是整體的散熱裝甲都變得更加厚實(shí)，進(jìn)一步加強(qiáng)了散熱能力，以應(yīng)對(duì)第十一代酷睿旗艦處理器高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)主板VRM區(qū)的散熱壓力。

供電部分，ROG Maximus XIII Hero搭載了14 + 2組供電模組，MOSFET從上一代的60A升級(jí)到了可承載90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos。在典型狀態(tài)下，整個(gè)供電模組就可以承載超過(guò)1000W的功耗，整體的供電能力得到了大幅增強(qiáng)。之前的8PIN+4PIN供電接口也升級(jí)到了8PIN+8PIN PROCOOL II實(shí)心接針供電接口?？傮w來(lái)看，該主板的供電設(shè)計(jì)方面，已經(jīng)和上代旗艦ROG M12E幾乎持平，應(yīng)對(duì)日常使用和超頻都有比較不錯(cuò)的表現(xiàn)。

內(nèi)存方面，ROG Maximus XIII Hero搭載了OPTIMEM III第三代內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以支持高達(dá)DDR4 5333MHz （OC）的超高頻內(nèi)存，而上代旗艦ROG M12E也僅能支持到DDR 4800MHz，相比之下，ROG這一代的次旗艦主板在內(nèi)存支持方面表現(xiàn)會(huì)更好。這一代的內(nèi)存部分采用了Daisy Chain菊鏈分布設(shè)計(jì)，能夠確保處理器的信號(hào)直接傳輸?shù)紻IMM A2和B2，提升超頻能力。

存儲(chǔ)部分，這次ROG Maximus XIII Hero直接配備了4個(gè)NVMe M.2插槽，其中兩個(gè)為PCIe 4.0，2個(gè)為PCIe 3.0。NVMe M.2插槽上覆蓋了巨大的散熱片，并配有新的M.2背板散熱片。此外，ROG Maximus XIII Hero的板載音頻已升級(jí)至SupremeFX ALC4082音頻編解碼器，并搭載了專(zhuān)用的ESS SABRE9018Q2C DAC。I/O背板部分采用了ROG專(zhuān)利一體化I/O擋板設(shè)計(jì)，還搭載了2個(gè)2×Thunderbolt 4接口。網(wǎng)絡(luò)部分，它搭載了Intel Wi Fi 6E AX210無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡和雙Intel I225-V 2.5Gbps有線(xiàn)網(wǎng)卡。

在硬件規(guī)格提升的同時(shí)，ROG Maximus XIII Hero進(jìn)一步強(qiáng)化了AI功能，搭載了全新的AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)和雙向AI降噪四項(xiàng)獨(dú)家AI 2.0智能技術(shù)。能夠幫助玩家更加輕松簡(jiǎn)單的超頻，同時(shí)還能進(jìn)一步提升玩家的網(wǎng)絡(luò)和游戲應(yīng)用體驗(yàn)。

實(shí)戰(zhàn)超頻，內(nèi)存超頻輕松簡(jiǎn)單

除了有強(qiáng)勁的硬件，良好的BIOS設(shè)計(jì)也是超頻成功的關(guān)鍵。ROG系列主板的BIOS在超頻玩家中的口碑一直都比較不錯(cuò)，詳細(xì)豐富的設(shè)置選項(xiàng)和清晰友好的界面能夠讓玩家們超頻時(shí)事半功倍。本次超頻測(cè)試，我們已經(jīng)升級(jí)到了最新的0705版BIOS。

進(jìn)入ROG Maximus XIII Hero主板的BIOS后，我們可以在左側(cè)界面中看到主板對(duì)當(dāng)前處理器和散熱器的AI評(píng)分。我們這顆酷睿i9 11900K的評(píng)分為83分，體質(zhì)表現(xiàn)一般，對(duì)于想要進(jìn)行極限超頻的玩家來(lái)說(shuō)，選擇一顆評(píng)分在90分甚至100分以上的處理器，會(huì)讓超頻變得更加順利。同時(shí)也可以看到我們使用的這款散熱器的評(píng)分為215分，在一體式360水冷中已經(jīng)處于第一梯隊(duì)了。

對(duì)于簡(jiǎn)單超頻的玩家來(lái)說(shuō)，除了設(shè)置倍頻和電壓這兩個(gè)常規(guī)參數(shù)外，還可以打開(kāi)ROG主板的防掉壓設(shè)置，保證超頻后擁有足夠的穩(wěn)定性，一般開(kāi)到LV4級(jí)即可。由于第十一代酷睿i9 11900K支持全新的ABT技術(shù)，全核心頻率可以跑在5.1GHz上，在開(kāi)啟華碩多核心增強(qiáng)后，PL1會(huì)解鎖到250W以上，在使用360一體式水冷時(shí)，考機(jī)溫度就接近90℃，所以解鎖后功耗的表現(xiàn)還是有些不好控制，對(duì)于普通超頻玩家來(lái)說(shuō)，已經(jīng)很難在常規(guī)水冷環(huán)境下實(shí)現(xiàn)較高的頻率提升了。

我們將手中的這顆酷睿i9 11900K設(shè)定在了全核心5.2GHz，通過(guò)了考機(jī)和跑分測(cè)試，此時(shí)的Cinebench R20多核得分已經(jīng)超過(guò)了6300分，但功耗也超過(guò)了300W，溫度更是在100℃左右徘徊，很顯然，散熱條件已經(jīng)不允許我們進(jìn)行更高頻率的嘗試。如果想要進(jìn)一步提升頻率，則需要用到半導(dǎo)體制冷或壓縮機(jī)制冷這樣的更為強(qiáng)勁的主動(dòng)散熱了。

雖然處理器的超頻比較麻煩，但內(nèi)存超頻在這一代上卻變得簡(jiǎn)單了不少。所以我們也選擇了三款內(nèi)存進(jìn)行了超頻測(cè)試。測(cè)試平臺(tái)的這款ROG M13H主板上，選擇DDR4 3600以上的頻率BIOS就會(huì)自動(dòng)設(shè)定為Gear 2模式，同時(shí)將Command Rate設(shè)定為1T。

威剛XPG-D50龍耀系列DDR4 3600 8GB×2采用了海力士顆粒，在XMP下的默認(rèn)時(shí)序?yàn)?8-20-

20-42@1.35V。經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)試，我們將其超頻至了4533MHz@19-26-26-46，AIDA64的讀寫(xiě)測(cè)試成績(jī)提升到了65000MB/s左右，延遲則為55.6ns。

芝奇皇家戟DDR4 46008G×2使用了海力士顆粒，在XMP下的默認(rèn)時(shí)序?yàn)?8-25-25-45@1.5V。經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)試，我們將其超頻至了5143MHz@23-

25-25-55，AIDA64的讀寫(xiě)測(cè)試成績(jī)?yōu)?2000MB/s左右，延遲則為52.3ns。

金士頓HyperX 掠食者系列駭客神條DDR4 4800 8GB×2也是采用海力士顆粒，在XMP下的默認(rèn)時(shí)序?yàn)?9-26-26-46@1.5V。經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)試，我們將其超頻至了5333MHz@22-28-28-55，AIDA64的讀寫(xiě)測(cè)試成績(jī)?yōu)?6000MB/s左右，延遲則為50.7ns。

總體來(lái)看，在ROG M13H主板上進(jìn)行內(nèi)存超頻還是比較簡(jiǎn)單和容易的，內(nèi)存超頻能力還是比較不錯(cuò)的。

測(cè)試平臺(tái)

處理器：Intel酷睿i9 11900K

散熱器：ROG Strix LC 360 RGB White Edition

內(nèi)存：金士頓HyperX 掠食者系列駭客神條DDR4 4800 8GB×2

威剛XPG-D50龍耀系列DDR4 3600 8GB×2

芝奇皇家戟DDR4 46008G×2

主板：ROG MAXIMUS XIII HERO（WIFI）

顯卡：ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

硬盤(pán)：WD_BLACK PCIe4.0 SN850

電源：ROG雷神1200W

總結(jié)

處理器超頻難度大，內(nèi)存超頻將是第十一代酷睿主流

從測(cè)試來(lái)看，第十一代酷睿i9 11900K在ABT技術(shù)的加持下，默認(rèn)就能跑到5.1GHz的高全核心頻率，但也因?yàn)槠湟琅f使用了14nm制程工藝，所以在玩家的日常散熱條件下，有些難以壓制其溫度，需要用上更強(qiáng)勁的壓縮機(jī)或液氮才能實(shí)現(xiàn)更高的頻率表現(xiàn)。對(duì)于普通玩家來(lái)說(shuō)，超頻難度還是相對(duì)較大的。但全新的內(nèi)存控制器和Gear2模式下，第十一代酷睿處理器的內(nèi)存支持表現(xiàn)非常不錯(cuò)，不但原生就能支持到更高的內(nèi)存頻率，同時(shí)在內(nèi)存超頻穩(wěn)定性方面的表現(xiàn)也好于上代產(chǎn)品，玩家們想要將內(nèi)存超頻到更高頻率也變得更加輕松。更高的內(nèi)存頻率在部分吃頻率的游戲中有更好的表現(xiàn)。當(dāng)然，要實(shí)現(xiàn)這些超頻功能，玩家們也還是需要一款做工扎實(shí)、用料精良的中高端Z590主板，同時(shí)BIOS設(shè)計(jì)也很重要。想要體驗(yàn)第十一代酷睿旗艦處理器和內(nèi)存超頻的玩家，不妨看看本次測(cè)試中所用到的ROG Maximus XIII Hero主板。