王鵬鵬,郭遠威
(中國電子科技集團公司第二研究所,山西 太原 030024)
隨著光伏行業(yè)的競爭越來越激烈,各個廠家對設備產(chǎn)能的要求越來越高[1]。本文通過研究刻蝕上料機的結(jié)構(gòu)和動作流程,分析產(chǎn)能的影響因素,主要從硅片的橫向排定時間,硅片從橫向傳送機構(gòu)位傳至與刻蝕機對接位的時間兩方面入手,使硅片快速傳送至刻蝕機的滾輪上,從而提升刻蝕上料機的產(chǎn)能。
刻蝕上料機主要包括縱向傳送機構(gòu)、橫向傳送機構(gòu)、側(cè)傳送機構(gòu)、伸縮手傳送機構(gòu),緩存機構(gòu)、花籃升降機構(gòu)和花籃傳送機構(gòu)??涛g上料機的工作原理如下:
1)把裝滿硅片的花籃置于下層花籃傳送機構(gòu)的入口,由電機驅(qū)動同步帶將滿花籃傳送至花籃升降機構(gòu);
2)花籃升降機構(gòu)將滿花籃提升至首片位;
3)伸縮手傳送機構(gòu)將平皮帶伸入花籃底板與第一張硅片的空隙中;
4)伺服電機驅(qū)動花籃升降組件下降固定距離,硅片落到伸縮手皮帶上,步進電機驅(qū)動伸縮手皮帶轉(zhuǎn)動,重復上述動作,將硅片依次從花籃中傳出;
5)側(cè)傳送皮帶對接伸縮手皮帶,步進電機驅(qū)動側(cè)傳送皮帶傳送硅片;
6)橫向傳送皮帶對接側(cè)傳送皮帶,步進電機驅(qū)動橫向傳送皮帶,通過光電傳感器排定硅片;
7)橫向傳送皮帶上排定5張硅片后,通過氣缸驅(qū)動,橫向傳送機構(gòu)下降15mm,硅片落至縱向傳送皮帶上;
8)交流步進電機驅(qū)動縱向傳送皮帶,快速將硅片傳送至刻蝕機滾輪上,完成上料功能。
9)上述1) -5) 流程A、B雙道互不影響,6) -8) 流程交替進行。
針對單側(cè)雙通道機型,前排A通道傳送一排硅片至刻蝕機滾輪的時間TA= TA1+TA2+TA3+TA4,其中TA1為橫向排片時間,TA2為橫向傳送機構(gòu)氣缸下降時間,TA3為硅片從A道橫向傳送機構(gòu)位傳至與刻蝕機對接位的時間,TA4為橫向傳送機構(gòu)氣缸頂升時間。后排B通道傳送一排硅片至刻蝕機滾輪的時間TB=TB1+TB2+TB3+TB4,其中TB1為橫向排片時間,TB2為橫向傳送機構(gòu)氣缸下降時間,TB3為硅片從B道橫向傳送機構(gòu)位傳至與刻蝕機對接位的時間,TB4為橫向傳送機構(gòu)氣缸頂升時間。
橫向傳送機構(gòu)氣缸的下降不宜過快,以防機構(gòu)振動過大,造成硅片破碎或隱裂,現(xiàn)場測試下降和頂升時間分別為TA2=TB2=1s和TA4=TB4=0.8s。
A道硅片從橫向傳送機構(gòu)位到刻蝕機對接位的距離為LA=335mm,傳送平皮帶主動輪外徑D=30mm,最快轉(zhuǎn)速n=6rad/s,經(jīng)計算
TA3=LA/(π﹒D﹒n)≈0.59s.
B道硅片從橫向傳送機構(gòu)位到刻蝕機對接位的距離為LB=750mm,經(jīng)計算
TB3=LB/(π﹒D﹒n)≈1.33s
目前,根據(jù)光伏行業(yè)要求,適用五道刻蝕機的上料機產(chǎn)能需達到5500片/小時及以上。根據(jù)產(chǎn)能要求, TA與TB需同時小于TK,才能夠滿足目前的產(chǎn)能要求。
通過現(xiàn)場設備運行分析,影響刻蝕上料機產(chǎn)能的環(huán)節(jié)主要包括橫向硅片的排定時間和硅片從橫向傳送機構(gòu)位傳至與刻蝕機對接位的時間,因此,提升產(chǎn)能需要從上述兩方面入手。
刻蝕自動化設備花籃裝卸方式要求為人工搬運兼容AGV搬運,刻蝕上料機的滿花籃開口朝向規(guī)定為與運動方向相同,空花籃開口朝向與運動方向相反。圖1為硅片旋轉(zhuǎn)方式。圖2為花籃旋轉(zhuǎn)方式。
圖1 硅片換向設備結(jié)構(gòu) 圖2 花籃換向設備結(jié)構(gòu)
硅片轉(zhuǎn)向機構(gòu)采用交流步進電機驅(qū)動偏心輪結(jié)構(gòu),如圖3所示,電機旋轉(zhuǎn)1/2周,傳送皮帶產(chǎn)生5mm的高度差,利用槽型傳感器檢測位置信號,PLC程序控制硅片的傳輸與停止。實際測算,硅片轉(zhuǎn)向一次最快需要0.8s,排定五片時間最小為4s。經(jīng)計算,TA=6.39s,TB=7.13s,TB>TA,此時B道硅片傳送時間決定產(chǎn)能。由于TB>TK,因此不能滿足目前的產(chǎn)能要求。
改用花籃轉(zhuǎn)向機構(gòu)后,在花籃出片的時間段,完成花籃的換向動作,不再影響橫向排片。從花籃出一張硅片需要0.61s,采用花籃轉(zhuǎn)向機構(gòu)后,排定五片時間最小時間為3.05s。經(jīng)計算,TA=5.44s,TB=6.18s,TB>TA,此時B道硅片傳送時間決定產(chǎn)能。由于TA和TB同時小于TK,因此能夠滿足目前的產(chǎn)能要求。
圖3 硅片轉(zhuǎn)向機構(gòu)
縱向傳送機構(gòu)若采用一段皮帶傳動,A道和B道交替動作,B道硅片排定好后,需等待與刻蝕機對接處A道硅片脫離傳感器時,B道橫向傳送機構(gòu)氣缸下降, B道橫向傳送機構(gòu)位硅片快速傳到與刻蝕機對接位,當傳感器檢測到硅片到達時,B道橫向傳送機構(gòu)氣缸頂升,橫向傳送機構(gòu)開始重新排片。B道硅片需等待A道硅片脫離對接處傳感器,才可進行下一步動作。
如圖4所示,縱向傳送機構(gòu)分為前后兩段, A道和B道硅片同時排定好后,A道和B道橫向傳送機構(gòu)氣缸下降,A道硅片快速傳到刻蝕機對接位,B道硅片傳送至后排等待區(qū),A道和B道同時開始排片動作,等待與刻蝕機對接處A道硅片脫離傳感器時,B道硅片從等待區(qū)處快速傳到刻蝕工藝機對接位。B道橫向傳送機構(gòu)氣缸動作將不受A道硅片動作影響。
圖4 縱向與橫向硅片傳送機構(gòu)
后排B通道傳送一排硅片至后排等待區(qū)的時間TC= TC1+TC2+TC3+TC4,其中TC1為橫向排片時間,TC2為橫向傳送機構(gòu)氣缸下降時間,TC3為硅片從B道橫向傳送機構(gòu)位傳至后排等待區(qū)的時間,TC4為橫向傳送機構(gòu)氣缸頂升時間。
B道硅片從橫向傳送機構(gòu)位到后排等待區(qū)距離為LC=205mm,其中TC2=1s,TC4=0.8s,經(jīng)計算
TC3=L/(π﹒D﹒n)≈0.36s .
TC=5.21s,TC 通過上述方法改進,根據(jù)理論計算,設備不間斷運行,無故障狀態(tài)下,優(yōu)化前設備產(chǎn)能為5049片/小時,優(yōu)化后產(chǎn)能可達6617片/小時。結(jié)合實際生產(chǎn)測算,設備產(chǎn)能由4800片/小時提高到6500片/小時,大大提高了刻蝕上料機的產(chǎn)能。 針對刻蝕上料機的結(jié)構(gòu)和工作流程,分析影響設備產(chǎn)能的主要因素,提出合理的改善方法,有效地提高了設備的產(chǎn)能,滿足了客戶的需求,同時提升了產(chǎn)品的競爭力。4 改進效果
5 總結(jié)