陳經(jīng)

短缺、斷供，中美各自投資興建芯片廠，最近一段時(shí)間，圍繞芯片業(yè)的新聞?lì)l出。有外媒近日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，中國(guó)正斥巨資用于研發(fā)第三代半導(dǎo)體，應(yīng)對(duì)美國(guó)制裁導(dǎo)致的半導(dǎo)體斷供危機(jī)。

從產(chǎn)業(yè)意義上來(lái)說(shuō)，芯片是中國(guó)科技最大的短板，是美國(guó)針對(duì)中國(guó)“卡脖子”最多的領(lǐng)域，也是中國(guó)發(fā)展自主產(chǎn)業(yè)鏈的必然方向。第三代半導(dǎo)體芯片研發(fā)目前剛剛起步，中國(guó)與世界先進(jìn)水平差距不大，的確存在追趕或者超越的可能。

第三代半導(dǎo)體芯片并非指當(dāng)前更為高級(jí)的芯片，而是以氮化鎵和碳化硅等新材料為基礎(chǔ)發(fā)展半導(dǎo)體功放芯片，特性是耐高溫、高壓、大電流，用于新能源汽車(chē)等特定領(lǐng)域。人們更熟悉的邏輯運(yùn)算與存儲(chǔ)芯片，還是以硅片晶圓為材料，硅純度越高越好。

基于硅基的芯片發(fā)展歷史很長(zhǎng)，圍繞它的一系列指標(biāo)以摩爾定律指數(shù)增長(zhǎng)。指甲蓋大小的芯片里有上百億個(gè)晶體管，功能強(qiáng)大到能讓手機(jī)流暢運(yùn)轉(zhuǎn)，讓小小的U盤(pán)里可以有幾百G的存儲(chǔ)空間。硅基芯片制造已深入到10納米的原子級(jí)別，難度極大，設(shè)計(jì)、設(shè)備、生產(chǎn)技術(shù)、投資要求極高。硅基芯片是國(guó)產(chǎn)自主芯片發(fā)展的主戰(zhàn)場(chǎng)，涉及利益最大，面臨的挑戰(zhàn)也最為艱巨。

實(shí)際上，以砷化鎵和銻化銦等材料為基礎(chǔ)的第二代半導(dǎo)體，在光纖和移動(dòng)通信領(lǐng)域作用很大，中國(guó)發(fā)展得也不錯(cuò)，但依然無(wú)法解決芯片主戰(zhàn)場(chǎng)上的問(wèn)題。各代際之間是并列關(guān)系，不能形成替代。在可以預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，硅基都將是芯片發(fā)展的主要領(lǐng)域。對(duì)于急需補(bǔ)上芯片短板的中國(guó)更是如此，必須強(qiáng)攻主流芯片制造技術(shù)，很難如汽車(chē)領(lǐng)域般靠電動(dòng)車(chē)對(duì)傳統(tǒng)汽油車(chē)實(shí)現(xiàn)彎道超越。

芯片的“制程”由晶體管兩個(gè)柵極的距離（納米）定義，可以劃分為“成熟”和“先進(jìn)”兩個(gè)階段，隨著時(shí)間推移，先進(jìn)的會(huì)轉(zhuǎn)為成

熟，更先進(jìn)的又會(huì)出現(xiàn)?，F(xiàn)階段的中國(guó)正好處于劃分相對(duì)清晰的節(jié)點(diǎn)：28納米及以上是成熟制程，14納米及以下的是先進(jìn)制程，需要用到FinFET（晶體管的兩極象魚(yú)鰭豎起，向立體發(fā)展）等先進(jìn)制造工藝。如果從是否需要最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)來(lái)看，14納米也可歸入成熟制程。

因?yàn)槿A為7納米、5納米芯片受美國(guó)制裁導(dǎo)致手機(jī)無(wú)法出貨，一般社會(huì)輿論容易認(rèn)為中國(guó)目前最需要追趕的是先進(jìn)制程，高度關(guān)注我們需要多長(zhǎng)時(shí)間才能自主制造出先進(jìn)芯片，解決斷供問(wèn)題。有樂(lè)觀的聲音認(rèn)為兩三年即可實(shí)現(xiàn)，有悲觀的聲音認(rèn)為需要十年時(shí)間，而光刻機(jī)就成為芯片自主的任務(wù)核心與技術(shù)圖騰。相當(dāng)多的人以為，中芯國(guó)際2019年就實(shí)現(xiàn)了14納米先進(jìn)制程量產(chǎn)，成熟芯片制造更不應(yīng)該成為問(wèn)題。

雖然人們普遍認(rèn)識(shí)到中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，但中國(guó)在其他領(lǐng)域技術(shù)追趕的高速度容易給人們的認(rèn)識(shí)上帶來(lái)一種樂(lè)觀，從而難以真正理解我們?cè)谛酒I(lǐng)域面對(duì)的技術(shù)困境。實(shí)際從產(chǎn)業(yè)安全和技術(shù)基礎(chǔ)來(lái)看，當(dāng)前我們最需要大力投入的其實(shí)是成熟制程產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)。

芯片制造是當(dāng)今制造業(yè)中罕見(jiàn)的技術(shù)水平還在持續(xù)指數(shù)增長(zhǎng)領(lǐng)域。除刻蝕機(jī)等極少數(shù)設(shè)備外，中國(guó)在芯片制造設(shè)備上沒(méi)有參與產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，從開(kāi)始的落后，到差距越來(lái)越大，追趕的難度不斷增加。即使在“成熟”的芯片制造領(lǐng)域，中國(guó)設(shè)備的份額也不高。表現(xiàn)在統(tǒng)計(jì)數(shù)字上，就是芯片制造產(chǎn)能占比太低。即使把英特爾、臺(tái)積電、海力士等外企在華產(chǎn)能都算上，中國(guó)大陸也只占世界芯片產(chǎn)能的13.9%，需要進(jìn)口世界一半的芯片。

中國(guó)政府對(duì)芯片的重要性并不缺乏認(rèn)知，在上世紀(jì)90年代實(shí)施了“908”“909”工程，進(jìn)入21世紀(jì)后有“01”“02”專(zhuān)項(xiàng)，以最優(yōu)先

順序大力攻關(guān)芯片制造技術(shù)。但因未加入全球領(lǐng)先企業(yè)互商配合快速進(jìn)步的發(fā)展“路線圖”，難以跟上產(chǎn)業(yè)前沿。一旦在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中引入國(guó)產(chǎn)設(shè)備會(huì)降低良品率，嚴(yán)重影響企業(yè)收益。因此主要問(wèn)題不是能不能跟上先進(jìn)制程，而是能不能彌補(bǔ)成熟制程差距。

實(shí)踐說(shuō)明，依靠個(gè)別專(zhuān)項(xiàng)突擊不足以解決芯片制造技術(shù)問(wèn)題。數(shù)百億元人民幣的投資看似巨大，實(shí)際也只相當(dāng)于芯片業(yè)界巨頭一年的投資。2010年以后，中國(guó)又推出了集成電路產(chǎn)業(yè)大基金，投資力度加到上千億元人民幣，更多地從市場(chǎng)角度培育國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)。這些專(zhuān)項(xiàng)與基金投資很重要，給后續(xù)追趕打下了基礎(chǔ)，但不足以完全解決問(wèn)題，需要在新形勢(shì)下重新做戰(zhàn)略選擇。

美國(guó)的制裁令給中國(guó)芯片行業(yè)帶來(lái)很大困難，卻又提供了難得的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)迫切需要抓住機(jī)會(huì)發(fā)展自主產(chǎn)業(yè)鏈，形成研發(fā)、人才培養(yǎng)、生產(chǎn)、市場(chǎng)應(yīng)用的商業(yè)閉環(huán)，擺脫與市場(chǎng)脫節(jié)的不利情況，走上發(fā)展快車(chē)道。目前，在得到應(yīng)用機(jī)會(huì)后，芯片制造國(guó)產(chǎn)替代成果不斷涌現(xiàn)，人才待遇大幅提升，良性循環(huán)的態(tài)勢(shì)已經(jīng)出現(xiàn)。也許目前還不具備突破先進(jìn)制程的條件，但如果能在成熟芯片制程打牢基礎(chǔ)，戰(zhàn)略意義更大。約70%的芯片是成熟制程，能基本覆蓋國(guó)計(jì)民生重大領(lǐng)域的需求。

需要指出的是，國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)近年來(lái)所取得的進(jìn)步，是相對(duì)過(guò)去的困境而言，與國(guó)際巨頭相比差距仍然很大。不能盲目樂(lè)觀地以為國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)已經(jīng)強(qiáng)到發(fā)發(fā)力就能解決問(wèn)題，需要耐心、理性。芯片人才培養(yǎng)、技術(shù)積累、產(chǎn)線調(diào)試、產(chǎn)能形成的周期比一般產(chǎn)業(yè)要長(zhǎng)。中國(guó)需要與全球芯片企業(yè)加深合作，哪怕先進(jìn)制程受限，也要盡力增加成熟芯片的市場(chǎng)份額。光刻機(jī)最重要的制造商ASML以及在芯片制造領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)最豐富的臺(tái)積電，都是重要合作伙伴，不能因?yàn)槊绹?guó)使壞，我們就放棄與之合作。▲（作者是科技與戰(zhàn)略風(fēng)云學(xué)會(huì)研究員）