王萌輝 黃章農(nóng)
(珠海杰賽科技有限公司,廣東 珠海 519170)
(廣州杰賽科技股份有限公司,廣東 廣州 510760)
印制電路板(PCB)在電子產(chǎn)品中占據(jù)的地位也愈來愈高,其中剛撓結(jié)合印制板(R-FPB)的應(yīng)用也不斷增多。剛撓結(jié)合板同時(shí)具有FPB與PCB的特性,通過撓性印制板的可彎折性,剛撓結(jié)合印制板可以最大化地利用空間,降低產(chǎn)品成品體積,提高產(chǎn)品性能。本文主要通過對(duì)半固化片(PP)與純膠混壓方式生產(chǎn)的R-FPB的撓性區(qū)不分層結(jié)構(gòu),探究撓性區(qū)的結(jié)合情況,以提高撓性區(qū)間的結(jié)合效果。
1.1.1 原撓性區(qū)生產(chǎn)工藝
撓性板1:蝕刻線路→棕化→嫁接覆蓋膜→快壓烘烤→棕化→嫁接純膠→快壓
撓性板2:蝕刻線路→棕化
層壓(撓性板1+撓性板2)
1.1.2 產(chǎn)品結(jié)果
生產(chǎn)產(chǎn)品結(jié)果如圖1所示,部分板撓性區(qū)直接出現(xiàn)分層,部分板未分層但經(jīng)過一定次數(shù)的彎折后,撓性區(qū)也出現(xiàn)分層現(xiàn)象。
圖1 部分板撓性區(qū)出現(xiàn)分層的R-FPB
1.1.3 缺陷分析
綜合過程切片與成品板分層情況,分析原因可能為:
(1)在電路板后制程中有多次烘烤,導(dǎo)致純膠層老化,黏性不足;
(2)純膠和覆蓋膜結(jié)合力差、剝離強(qiáng)度較低,容易被分離。
本文針對(duì)純膠和覆蓋膜結(jié)合力差的問題,進(jìn)行相關(guān)測(cè)試,以解決該項(xiàng)問題。
1.2.1 試驗(yàn)物料
松下R-F775基板:18 μm Cu/50PI/18 μm Cu,臺(tái)虹FHT0515覆蓋膜、臺(tái)虹BT-25純膠、離型膜。
1.2.2 制作樣品
用松下R-F775覆銅板正常加工生產(chǎn)撓性區(qū)電路圖形,分別采用棕化、堿洗、等離子處理等方式處理需覆蓋膜表面,處理后一小時(shí)內(nèi)接合純膠,并與另一撓性層配套進(jìn)入層壓壓合。樣品結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示,覆蓋膜處理方案見表1所示。
圖2 樣品結(jié)構(gòu)示意圖
表1 覆蓋膜處理方案
快壓機(jī)、烘箱、棕化線、堿洗線、等離子體處理機(jī)、3軸鉚釘機(jī)、熱壓機(jī)/冷壓機(jī)、X-RAY檢查機(jī)、達(dá)因筆。
1.4.1 達(dá)因筆測(cè)試
又稱表面張力測(cè)試筆,用于測(cè)試材料表面的表面張力,可側(cè)面反映材料表面的粗糙程度。使用達(dá)因筆在材料表面畫一條線,通過觀察該線的收縮情況,可判斷材料的表面能。
1.4.2 熱應(yīng)力測(cè)試
即漂錫檢測(cè),在288 ℃的錫爐中,將印制板浸入10 s,取出待冷卻到室溫,重復(fù)三次,通過切片觀察板間是否存在分層情況。該測(cè)試模擬了印制板在焊接過程中,因銅層和基材熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)板的沖擊情況。
1.4.3 剝離強(qiáng)度測(cè)試
剝離強(qiáng)度是指粘貼在一起的材料,從接觸面進(jìn)行單位寬度剝離時(shí)所需要的最大力。它反映了材料間的黏合強(qiáng)度。通過剝離強(qiáng)度測(cè)試儀對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)試,可以比較通過不同處理的覆蓋膜與純膠間的黏合程度。
通過達(dá)因筆測(cè)試可以確認(rèn)覆蓋膜的表面能,側(cè)面反映覆蓋膜表面的粗糙程度,可以在一定程度上反映覆蓋膜與純膠的可結(jié)合程度。本次測(cè)試結(jié)果如表2所示。從以上數(shù)據(jù)進(jìn)行分析得出如下結(jié)論。
表2 不用方式處理覆蓋膜達(dá)因筆測(cè)試結(jié)果
(1)不論是使用哪種處理手段,都會(huì)在一定程度上增加覆蓋膜表面的粗糙程度。僅用酒精清潔板面,不使用任何手段處理的覆蓋膜,只有31號(hào)達(dá)因筆測(cè)試時(shí)未出現(xiàn)收縮現(xiàn)象,表面粗糙程度最差;
(2)等離子處理方式與棕化處理方式,相較于不處理覆蓋膜表面,表面粗糙程度有一定的提高,但是兩種方式處理結(jié)果相差不大。
(3)總結(jié)測(cè)試結(jié)果最好的組,即使用40號(hào)達(dá)因筆也未出現(xiàn)收縮現(xiàn)象,這些組均包含“堿洗”處理方式;而沒有“堿洗”處理的組僅能保證36號(hào)達(dá)因筆不出現(xiàn)收縮??梢耘卸ń?jīng)過內(nèi)光成像退膜段堿洗后,覆蓋膜表面的達(dá)因筆測(cè)試結(jié)果最好,覆蓋膜表面自由能效果最好,可以更有利于提升覆蓋膜與純膠的結(jié)合力。
層壓壓合后先目測(cè)檢驗(yàn)樣品表面,觀察是否出現(xiàn)起泡,分層等情況,再通過熱應(yīng)力測(cè)試,驗(yàn)證樣品承受熱沖擊的能力。
將樣品分別通過激光裁切為3 mm寬、5 mm寬的長(zhǎng)條,通過剝離強(qiáng)度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試結(jié)果如表3所示。從以上數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析得出如下結(jié)論。
表3 不用方式處理覆蓋膜剝離強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果
(1)對(duì)覆蓋膜表面進(jìn)行不同的方式處理后,相較于不處理,剝離強(qiáng)度均出現(xiàn)一定的提高;
(2)通過“堿洗”和“等離子”方式處理覆蓋膜表面后取得的效果最好,但是“等離子+堿洗”兩種處理方式一起使用效果與只使用等離子效果相近;
(3)處理方式增加“棕化”后,雖然相較于不處理,剝離強(qiáng)度有所提高,但是相對(duì)于其他處理方式,“棕化”過程反而降低了撓性區(qū)的剝離強(qiáng)度,呈負(fù)影響。
綜上所述,堿洗處理覆蓋膜方式效果最好,考慮到“等離子+堿洗”、“等離子+酒精擦洗”等處理方式復(fù)雜且花費(fèi)成本更高,所以可將內(nèi)層常規(guī)生產(chǎn)流程:由流程“蝕刻線路→棕化→嫁接覆蓋膜→快壓烘烤→棕化→嫁接純膠→快壓”更改為“蝕刻線路→棕化→嫁接覆蓋膜→快壓烘烤→堿洗→嫁接純膠→快壓”流程。
覆蓋膜處理方式:堿洗;
測(cè)試條件:熱應(yīng)力測(cè)試/288 ℃浸錫3次,結(jié)果無分層、起泡等不良;
回流焊測(cè)試/無鉛回流焊參數(shù),結(jié)果無分層、起泡等不良。
從上述測(cè)試結(jié)果來看,通過堿洗方式處理覆蓋膜表面,成功提升了覆蓋膜與純膠間的結(jié)合力,解決了撓性區(qū)不分層結(jié)構(gòu)純膠PP混壓工藝,撓性區(qū)部分純膠粘合不良的問題。
本文針對(duì)剛撓結(jié)合印制板撓性區(qū)不分層結(jié)構(gòu)出現(xiàn)分層的問題,結(jié)合常規(guī)生產(chǎn)方案分析,準(zhǔn)確的把握住問題出現(xiàn)的原因。對(duì)比常規(guī)生產(chǎn)流程,僅通過棕化方式處理板材,雖然有效地提升了層壓時(shí)剛性區(qū)域的結(jié)合力,但是對(duì)撓性區(qū)域的結(jié)合情況卻產(chǎn)生了影響。本次測(cè)試通過設(shè)計(jì)多種覆蓋膜處理方案,分別展開試驗(yàn),從達(dá)因筆測(cè)試情況、剝離強(qiáng)度測(cè)試情況等方面進(jìn)行數(shù)據(jù)對(duì)比,成功的找到了堿洗的方案提升撓性區(qū)的結(jié)合效果,解決了撓性區(qū)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)分層的問題。