龔永林

本刊主編

技術(shù)術(shù)語是科學技術(shù)發(fā)展的產(chǎn)物，新技術(shù)新概念不斷涌現(xiàn)就會有新術(shù)語不斷產(chǎn)生。如果對術(shù)語不做規(guī)范，行業(yè)內(nèi)沒有統(tǒng)一的術(shù)語稱謂，就會成為學術(shù)交流和經(jīng)濟交往的障礙。目前，我國電子電路行業(yè)術(shù)語標準缺乏，在行業(yè)內(nèi)用詞混亂，中英文交雜，與世界第一PCB制造大國不相稱[1]。然而，制定術(shù)語標準并非簡單地收集、羅列詞語，而是既要懂專業(yè)技術(shù)和標準化知識，又要有清晰的表述能力和文字功底，通過咬文嚼字、推敲斟酌得出科學清晰的專業(yè)術(shù)語。為此，我談一下自己對電子電路行業(yè)一些詞語作為標準術(shù)語的見解。

1 術(shù)語之首要特征為科學性

術(shù)語（term）是專門學科的專門用語[2]。專業(yè)術(shù)語的首要功能是表征專業(yè)技術(shù)知識，凸顯其科學性，從術(shù)語的顧名思義角度而言，要求由術(shù)語的詞語就能知道其技術(shù)知識或主要特性。以下談一些我認為違背或不符合科學性的專業(yè)用語。

在印制板成品表面有一層耐熱絕緣防護層，主要作用是阻止焊錫涂上非焊接區(qū)的導體上，因此科學的稱謂是“阻焊劑”，涂覆在板面則成為“阻焊層”；英文稱“Solder Mask”或“Solder Resist”亦即此意。顧名思義就是阻擋焊錫的涂層，此術(shù)語在國家標準（GB/T2036-1994）就已確定。然而，行業(yè)內(nèi)卻因這層耐熱絕緣防護層常用的是綠色油墨涂層，因此被稱為“綠油”。阻焊劑樹脂本色是透明的，此涂層采用綠色，只是為便于檢驗觀察而選擇的，并非其性能特征。為了便于識別，有的印制板成品表面選用的是紅色或黃色、白色、黑色防護層，它們與“綠油”是同樣的功能作用，只差別在顏色，則就要稱為“紅油”、“黃油”……因此，“綠油”這術(shù)語只是反映了表象，沒有體現(xiàn)技術(shù)特性，不符合科學性，不應采納流行，況且國外也沒有“Green Ink”的說法。另外，行業(yè)內(nèi)又稱“防焊劑”、“防焊層”，這與“阻焊”是同義詞，是可列為許用術(shù)語。在高密度印制板表面阻焊圖形中，為了防止連接盤細小間距發(fā)生焊接時搭錫短路（橋接），于是在這細小間距中設置了阻焊線條，它是阻擋相鄰導體（連接盤）之間焊錫流通，起到堤壩作用，如圖1所示，因此稱“阻焊堤”是非常貼切，與英文稱“Solder Mask Dam”完全吻合。然而，在行業(yè)內(nèi)有稱之“阻焊橋”，不知是怎么得出這個術(shù)語的？若按把“阻焊劑”稱為“綠油”的說法，就要稱作“綠油橋”了。“橋”是架在水上或空中便于通行的建筑物，“堤”是阻擋水流通的高岸建筑物，這些常識理應都知道?！白韬笜颉鳖櫭剂x就成了阻焊層下面留有空間，是讓焊錫在橋下流通了，這與阻隔焊錫的原義完全相反。因此“阻焊橋”這術(shù)語完全違背了科學性。

圖1 阻焊堤例

在印制板表面最終涂飾中有一種是焊錫涂層，它不是用化學鍍或電鍍方法得到，它是通過浸漬熔融焊錫并于高溫熱風吹平整而得到，因此這工藝稱為“熱風整平焊錫”，英文為“Hot Air Solder Leveling（HASL）”。在國家標準（GB/T2036-1994）就已有類似術(shù)語確定，能反映焊錫涂層的工藝特征。然而，在行業(yè)內(nèi)有把這種“熱風整平焊錫”工藝稱為“噴錫”，其設備稱為“噴錫機”。在工廠干過或仔細看過這一工序的人士都應知道，這設備沒有“噴錫”功能，印制板上的焊錫不是噴上去的！顯然采用“噴錫”術(shù)語背離了原義，不該流行。

連接盤，英文為land、pad，定義是用于電氣連接、元件固定或者兩者兼?zhèn)涞哪遣糠謱щ妶D形。稱為“連接盤”是包含了“焊盤”（焊接用連接盤），但不局限于焊盤，它還包含了打線鍵合或壓接、粘接等那部分導電圖形。因此稱“連接盤”比“焊盤”、“墊片”更全面、切實。

另外，洋人或前人說的也不一定正確，現(xiàn)有的電子電路術(shù)語標準中也有個別不符合技術(shù)特性的。例如：“隔離孔，Clearance Hole”，定義是導電圖形中的一個孔，大于印制板基材中與之同心的孔（圖2所示）。圖2所指“隔離孔”是絕緣區(qū)，是內(nèi)層導體與鍍覆孔之間電氣隔離層，這不是孔！就此孔而言這是個鍍覆孔，可與內(nèi)層有連接或不連接，不該稱其“隔離孔”。

圖2 “隔離孔”

還有例如圖3，被稱為“破孔”、“孔破”或“孔破出，Hole Breakout”，定義是孔未完全被連接盤包圍的狀況。顯然，孔是完整的、沒有破裂或破損，而破的是連接盤、是孔環(huán)，因此國家標準（GB/T2036-1994）的術(shù)語就是“破環(huán)”。若要以孔而言，則屬“孔偏”。

圖3 “孔破出”

2 與既有術(shù)語之統(tǒng)一

在行業(yè)內(nèi)所用工藝技術(shù)和設備并非都是只是本行業(yè)獨有的，電子電路技術(shù)有許多是借鑒其他行業(yè)移植過來的，那么對某概念確立術(shù)語和定義以前.要查明在其他標準中該概念是否已有術(shù)語和定義。如果某概念已在一些通用的標準中有了術(shù)語和定義，那么我們只需引用，對同一技術(shù)概念相同的術(shù)語，不應另辟新詞。

例如在國家標準（GB/T2036-1994）規(guī)定：印制（Printing）為用任一種方法在表面上復制圖形的工藝。在國家標準（GB/T 9851.1-2008）印刷技術(shù)術(shù)語中規(guī)定：印刷（Printing）為使用模擬或數(shù)字的圖像載體將呈色劑/色料（如油墨）轉(zhuǎn)移到承印物上的復制過程?？梢?，“印制”與“印刷”兩詞雖然英文相同，而中文是不等同的。印制包含有印刷，但不局限于印刷[3]；印制還有復印、打印、光繪、光致成像、激光直接成像等多種圖像轉(zhuǎn)移復制方式。對于電子電路行業(yè)當然是采用“印制”更恰當，而非“印刷”。

有關印刷技術(shù)術(shù)語，在GB/T 9851.6-2008中給出了“孔版印刷”、“網(wǎng)版印刷”“鏤空版印刷”“絲網(wǎng)”“網(wǎng)印版”“網(wǎng)距”等等術(shù)語和定義[4]，對于印制板生產(chǎn)的印刷工藝術(shù)語都可以搬用。如網(wǎng)版印刷（Screen Printing）：印版在圖文區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔的孔版印刷方式；鏤空版印刷（Stencil Printing）：在木片、紙板、金屬或塑料片材上刻畫出圖文，制出鏤空版，通過刷涂或噴涂方法使色料透過通孔，附著在承印物上的孔版印刷方式，也稱型版印刷。這些在電子電路行業(yè)都有應用，行業(yè)內(nèi)常說的“絲網(wǎng)印刷”術(shù)語是錯誤的！“絲網(wǎng)”（Screen Mesh）是一種用經(jīng)緯線編制而成的網(wǎng)狀織物，只是做圖文膜版的材料，因此應按術(shù)語標準稱“網(wǎng)版印刷”。在GB/T2036-1994中也是規(guī)定稱“網(wǎng)印”，而非“絲印”。

又例如鉆孔用的工具“鉆頭”，這是個常識性的流行術(shù)語,在國家標準GB/T 1008-2008 機械加工工藝裝備基本術(shù)語和GB/T28248-2012印制板用硬質(zhì)合金鉆頭也都稱“鉆頭”（Drills）：用于鉆削加工的一類刀具。而在我們行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了“鉆針”、“鉆嘴”、“鉆咀”等稱謂，簡直是一片混亂。

3 約定俗成的多個名稱選擇

有的同一技術(shù)概念存在多個名稱,這要盡量規(guī)范為一個名稱。如果多個名稱詞義相同，且多符合科學性這原則，可以按約定俗成，在不至于帶來新的混淆情況下允許同一概念有多個術(shù)語存在。這種情況在術(shù)語標準編制規(guī)則中規(guī)定，一類是“優(yōu)先術(shù)語”，另一類是“許用術(shù)語”，允許了多個名稱術(shù)語的存在。

如行業(yè)內(nèi)按印制板機械強度方面不同，在國家標準（GB/T2036-1994）就已有剛性印制板（Rigid PCB）和撓性印制板（Flexible PCB）的術(shù)語，而在行業(yè)內(nèi)又有硬板和軟板、柔性板的稱謂流行。硬板對應剛性板，英文Rigid；軟板、柔性板對應撓性板，英文Flexible，它們英文是同一個，中文是同義詞，反映的技術(shù)特性也是一致的，那么根據(jù)約定俗成就可以列為許用術(shù)語。

還有在印制板結(jié)構(gòu)中有種板邊插頭（Edge Board Contact），在GB/T2036-1994中的術(shù)語和定義為印制插頭：靠近印制板邊緣，與板邊連接器配合的一系列印制接觸片?，F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)又在流行稱“金手指”（Gold Fingers），在板邊伸出一條條鍍金接融片，形似手指，顧名思義可以理解，且與印制插頭的技術(shù)性一致的，因此我認為可以列為許用術(shù)語。

在印制板中有許多孔，占有量最多的是導通孔（via），via本意是通道，在本專業(yè)是一種用于電氣通道的小孔。via的出現(xiàn)是隨著HDI板而來的，通常指埋孔、盲孔這些小孔，更小的孔也稱微導通孔（Micro Via）。從術(shù)語概念理解鍍覆孔或鍍通孔（PTH）也是導通孔之一，“導通孔（Via）”是包含了鍍覆孔和埋孔、盲孔。行業(yè)內(nèi)有稱導通孔為“通孔”、“過孔”的，這尚近似可以理解，但稱導通孔更明白確切。

4 術(shù)語翻譯之要義信達雅

電子電路技術(shù)起源于歐美，目前許多先進技術(shù)仍來自國外，因此在行業(yè)內(nèi)許多術(shù)語是外文翻譯過來的。對于翻譯要做到的原則是“信達雅”，譯文內(nèi)容忠實于原意謂“信”，譯文表述明白謂“達”，譯文流暢優(yōu)雅謂“雅”；其中“信”、“達”是必要條件，“雅”是完美追求?？萍挤g尤其是術(shù)語翻譯更不容易，要把外文專業(yè)技術(shù)術(shù)語漢語化，一則要懂外文，二則要有相關專業(yè)知識，三則要有詞語表達能力，這樣才能由英文找到一個對等的中文術(shù)語?，F(xiàn)在我們行業(yè)里有些術(shù)語或?qū)Ｓ妹~的翻譯幾乎是信手拈來，完全違背了“信達雅”。

例如在行業(yè)內(nèi)常見“Film”一詞給它的中文名是“菲林”。此稱謂無絲毫“信、達”之處，說“雅”似乎有一點，因為它沒寫為“匪凌”或“非林”之類。查《英漢科學技術(shù)詞典》film的中文解釋名字為：薄膜、底片、電影膠片、薄層等，那么在電子電路行業(yè)就是薄膜、底片之意；而當前置定語時，如Silver Film、Diazo Film、Dry Film，按我們的專業(yè)知識就是銀鹽底片、重氮底片、干膜，不該隨意地稱為黑菲林、棕菲林、干菲林。許多年前曾有印制板公司把進口照相底片和抗蝕干膜在海關報關時都稱為菲林（Film），海關就把此菲林作為電影膠片以高稅率收取關稅，后來讓行業(yè)協(xié)會幫助解釋才得到低稅放行。

現(xiàn)在電子電路行業(yè)激光技術(shù)應用越來越多，有激光切割、激光鉆孔、激光修板等，而有把“激光”錯誤地寫為“鐳射”。激光本是外來科技，英文laser，其本是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的縮寫LASER，意思是光受激發(fā)射擴大，我國著名科學家錢學森建議稱為“激光”，成為正式術(shù)語。在激光傳入我國的早期，由于不知道“l(fā)aser”是何物，有被叫為“萊塞”、“雷射”或“鐳射”，現(xiàn)有已有科學性術(shù)語“激光”了，理應把那些另類封存了。為用“鐳射”此詞也曾有奇聞，有工廠進口“鐳射”設備，海關一看此“鐳射”兩字，就如臨大敵不可輕易放過?！拌D”（Ra）乃放射性元素，“鐳射”設備則是含放射性類設備，沒有特批手續(xù)是不可進口的;后來經(jīng)解釋，把“鐳射”改稱“激光”才給予放行。

再有在行業(yè)里流行的“鑼板”、“啤板”、“邦定”之類用語，都無科學性、顧明不能思義、信達雅無從說起?！拌尠濉眮碜杂⑽腞outing，在印制板生產(chǎn)中是銑削成型加工，雖然英文沒有用Milling，而在此Routing與Milling是同義，理應稱為銑切、銑板。反觀“鑼板”，誰知道表示什么，若顧名思義：鑼是中國傳統(tǒng)的打擊樂器，”鑼板”是敲擊鑼的工具還是存放鑼的架子？Routing除了被稱為“鑼板”，還有稱“撈板”的；有把沖切（Punching）稱“啤板”，把接合或鍵合（Bonding）稱“邦定”的。這些詞語明明是有確切的術(shù)語與定義，卻還流行著這種僅是簡單“音譯”的術(shù)語?？赡苡謺行υ挘何覀冎袊摹拌尅庇⑽拿癟am-Tam/Gongs”（象聲詞），那么外國人再把“鑼板”翻譯回去就成了“Tam-Tam Board”了，這成了什么東西？科技術(shù)語翻譯并非不可有音譯，而把外文術(shù)語譯為中文術(shù)語，首先是要意譯，找到中文對應詞，才會達到科學性、才會體現(xiàn)信達雅。而只有當新技術(shù)在國內(nèi)是空白，甚至此前一無所知時，實在沒有恰當?shù)臐h語詞語相對應，當然可用音譯，而這音譯用詞也該“雅”些，能配上恰當?shù)目茖W性定義。

5 術(shù)語之正確理解與應用

雖說我國電子電路術(shù)語標準落后，現(xiàn)有標準GB/T2036是1994年版本，但其為我國電子電路技術(shù)打下了基礎。然而此基本的術(shù)語規(guī)范還未能正確理解與恰當應用。

例如印制線路板（P W B）與印制電路板（PCB），這兩個行業(yè)最基本的術(shù)語，定義清晰、區(qū)別分明，卻常常在使用中混淆不清[3]。曾經(jīng)的印制線路板時代走到了印制電路板時代，現(xiàn)在又邁入電子電路時代，那些把自己的產(chǎn)品稱為“印制線路板”，又夸耀產(chǎn)品高技術(shù)、高性能者，顯然在專業(yè)術(shù)語上顯露了無知乏識。在專業(yè)術(shù)語或詞語的應用還有許多值得探討的。例如英文縮寫的寫法上，常把“撓性印制電路”和“撓性印制電路板”都用”FPC”表示，而撓性印制電路（FPC）和撓性印制電路板（FPCB）應該是兩個概念，F(xiàn)PC與FPCB應該分別使用，這與印制電路和印制電路板一樣是兩個概念。

在縮寫詞方面常用的還有如預浸材料（半固化片）：Prepreg縮寫成PP，我認為在一個單字中取兩個字母P，組合成縮寫詞Pp比PP更恰當;況且寫成“PP”的較多，如高分子材料聚丙烯（Polypropylene）簡稱PP，工藝性能（Process Performance）縮寫為 PP，把預浸材料縮寫為 Pp可減少被混可能性。還有撓性印制板采用成卷加工（卷對卷）：Roll to Roll縮寫成R2R，我認為寫成RtR更恰切;英文中"2"（Two）的發(fā)音同"to"，于是就把"t"寫為"2"，這有些在玩鬧似的，這類用語在網(wǎng)絡上較多，如區(qū)域?qū)^(qū)域R2R（Regional to Regional），資源到資源R2R（Resource to Resource），業(yè)務對業(yè)務B2B（Business-to-Business）等，科學嚴肅的縮寫應該是RtR、BtB。

對于一些英文詞的中文用詞是需要認真推敲的。如“buried”是埋置、埋藏、埋入的意思，比較單一可以理解；而“Embedded”是有埋置、埋入的意思，又有嵌入、鑲嵌的意思?！奥瘛迸c“嵌”是兩種不同的狀態(tài)[5]，需要根據(jù)具體狀況選擇“埋”或“嵌”詞。有關“Embedded Component PCB”已確定為“埋置元件印制板”。

有關“填孔”、“塞孔”、“堵孔”這幾個詞怎樣區(qū)分呢？我認為填孔對應Filling Hole，填（fill）含有充滿、填滿的意思，是屬于填充物充滿孔內(nèi)，如圖4（a），組合詞可為電鍍填孔、導電膏填孔、樹脂填孔。塞孔或堵孔對應Plugging Hole，塞或堵（Plug）是同義字，并可組合為“堵塞”仍是同一詞義，塞或堵是指封住孔口或縫隙，至于空隙內(nèi)部是否填滿就無要求了，如圖4（b），組合詞可為阻焊劑塞孔、樹脂塞孔。

圖4 填孔與塞孔

技術(shù)術(shù)語基本上都是相對而言，是在一定專業(yè)范圍內(nèi)特定詞語。如“基板”（Substrate），覆銅板是印制板的“基板”，而印制板是安裝電子元器件的“基板”，同樣那種高精度精細微小的印制板是安裝半導體芯片的“基板”，它們都可稱“基板”。這好比一家有三代男性人在一起，一位外來者說：這家人的爸爸真厲害，或說：這家人的兒子真棒，你能分清指哪一位嗎。同理，在電子電路行業(yè)有多種“基板”稱呼，也會混淆不清?，F(xiàn)在搭載IC 芯片的封裝用這塊印制板，有稱“載板”（Carrier），又有稱“基板”（Substrate），從技術(shù)特性、實際應用和避免混淆，應該是稱為“載板”更恰當。

記得在1990年代初國內(nèi)引入熱風整平焊錫設備和工藝時，行業(yè)內(nèi)都稱“熱風整平”，而進入21世紀后卻有那么多沒頭腦者人云亦云地跟著把“噴錫”流行起來了。銑切是機械加工中常用的工藝之一，記得在五十多年前我剛進入工廠，老師傅們就告訴用銑床和銑刀加工工件成型了，不知怎么變成流行用鑼機、鑼刀進行鑼板了。我說這些并非要復古，只是不希望已有的正確術(shù)語被不科學的詞語所替代。

技術(shù)術(shù)語的確定首先符合科學性，體現(xiàn)技術(shù)特性；其次是明白易懂，起到傳播專業(yè)知識的功能。以上所述僅是我個人的認識與看法，歡迎提出不同觀點和進行商權(quán)。當代人們的文化程度普遍比我們老一代人要高得多，知識與技能亦更豐富，相信年輕人能結(jié)合電子電路新技術(shù)發(fā)展，能制定出更多的電子電路新術(shù)語。

現(xiàn)在中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）標準化委員會做了件大實事、大好事，起草了《電子電路術(shù)語與定義》標準，征求意見稿在CPCA網(wǎng)站上公布，公開征求全行業(yè)的意見。希望同仁們提出不同意見，讓我們的術(shù)語標準更趨完滿，助力中國電子電路產(chǎn)業(yè)更加強盛。