發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公開發(fā)行1600萬股A股普通股股票，占發(fā)行后總股本不低于25%。本次募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額全部用于公司主營業(yè)務相關(guān)項目，具體如下：高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能電源防護芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展儲備項目。

基本面介紹：發(fā)行人致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售，主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案，并積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。目前，公司基于在手機、可穿戴設備等應用領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一，并持續(xù)在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡通訊等領(lǐng)域進行布局。電源管理芯片主要為電子設備提供各種電能管理的解決方案，其性能和可靠性將直接影響電子設備的工作效率和使用壽命，是電子設備中不可或缺的部分。電源管理芯片的應用領(lǐng)域廣泛，但市場長期由國際品牌主導。

核心競爭力：公司深耕電源管理領(lǐng)域近20年，圍繞電源管理芯片低噪聲、高效能、微型化及集成化等發(fā)展趨勢，結(jié)合手機、可穿戴設備等應用領(lǐng)域的市場需求持續(xù)研發(fā)，形成了豐富的核心技術(shù)和功能模塊IP，并以此為基礎形成了覆蓋電源轉(zhuǎn)換、電源防護等多類別設計平臺。公司上述技術(shù)體系是經(jīng)過多年研發(fā)積累而形成的，在應用中得到市場驗證并不斷優(yōu)化，為研發(fā)團隊提供了大量先進成熟的基礎架構(gòu)的同時，保持了一定的先進性。研發(fā)團隊在設計平臺中調(diào)用各種成熟的模塊IP并應用于電路設計中，可以更好地形成電源解決方案并快速實現(xiàn)研發(fā)目標，保障了研發(fā)的準確性和高效率。公司憑借市場針對性強、高效準確的研發(fā)體系，準確把握手機、可穿戴設備等應用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，使得公司在手機、可穿戴設備等領(lǐng)域上具備出色的創(chuàng)新能力。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目圍繞公司主營業(yè)務開展，主要目的是提高技術(shù)研發(fā)水平、實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并增強公司的核心競爭力，是對公司主營業(yè)務的鞏固和提升。此外，公司深耕電源管理領(lǐng)域近20年，在EOS防護、低噪聲、高精度、集成化等多個領(lǐng)域自主研發(fā)形成了EOS快速抑制和釋放技術(shù)、低噪聲及高電源紋波抑制技術(shù)、精準電流電壓檢測充電管理技術(shù)、復雜多電源系統(tǒng)供電智能切換和管理技術(shù)等核心技術(shù)，并在大量的功能模塊IP上得到體現(xiàn)。上述技術(shù)體系及設計平臺在應用中得到市場驗證并不斷優(yōu)化，為研發(fā)團隊提供了大量先進成熟的基礎架構(gòu)，有利于公司實現(xiàn)快速、準確的產(chǎn)品研發(fā)，為本次募集資金投資項目的順利實施奠定了技術(shù)基礎。

風險因素：經(jīng)營風險、技術(shù)風險、財務風險、內(nèi)控風險、發(fā)行失敗的風險、募集資金投資項目風險。

（數(shù)據(jù)截至6月11日）