發(fā)行概覽：本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于以下項目：建模及仿真系統(tǒng)升級建設(shè)項目、設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲EDA流程解決方案建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、戰(zhàn)略投資與并購整合項目、補(bǔ)充營運(yùn)資金。

基本面介紹：概倫電子是一家具備國際市場競爭力的EDA企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場價值，提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新，推動集成電路設(shè)計和制造的深度聯(lián)動，加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計進(jìn)程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能，增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場競爭力。

核心競爭力：自成立之初，公司創(chuàng)始團(tuán)隊便以“提升集成電路設(shè)計和制造競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計（DFY）”理念為指導(dǎo)進(jìn)行前瞻性的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局，并經(jīng)過多年積累進(jìn)一步演進(jìn)成為新的“設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學(xué)，公司對于DTCO方法學(xué)的探索和實踐得到了業(yè)界的認(rèn)可。

經(jīng)過多年的研發(fā)投入，公司已完成從技術(shù)到產(chǎn)品的成功轉(zhuǎn)化，并憑借產(chǎn)品的性能和質(zhì)量受到全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可和使用。公司器件建模及驗證EDA工具作為國際知名的EDA工具，在全球范圍內(nèi)已形成較為穩(wěn)固的市場地位。公司電路仿真及驗證EDA工具在市場高度壟斷的格局下，在全球存儲器芯片領(lǐng)域已取得較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，部分實現(xiàn)對全球領(lǐng)先企業(yè)的替代，得到全球領(lǐng)先存儲器芯片廠商的廣泛使用。公司產(chǎn)品在全球頭部客戶多年量產(chǎn)應(yīng)用，一方面為公司帶來持續(xù)穩(wěn)定的現(xiàn)金流、穩(wěn)固的市場地位和扎實的客戶基礎(chǔ);另一方面由于頭部客戶對技術(shù)的領(lǐng)先性、產(chǎn)品性能和質(zhì)量要求嚴(yán)苛，其對公司產(chǎn)品的驗證和反饋能夠促進(jìn)公司技術(shù)迭代以保持技術(shù)先進(jìn)性，并為公司新技術(shù)和新產(chǎn)品的落地提供窗口。

募投項目匹配性：報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大對于EDA領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā)投入，形成一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)。公司通過EDA工具與半導(dǎo)體器件特性測試儀器的聯(lián)動，打造以數(shù)據(jù)為驅(qū)動的EDA解決方案，緊密結(jié)合并形成業(yè)務(wù)鏈條，不斷拓展產(chǎn)品的覆蓋面。

公司計劃借助本次發(fā)行拓寬融資渠道，改變目前融資渠道單一的現(xiàn)狀，進(jìn)一步改善公司的財務(wù)狀況。未來，公司在培育和引進(jìn)高端人才、收購兼并EDA領(lǐng)域其他企業(yè)、在EDA關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入等方面均需要大量的資金。本次發(fā)行完成后，公司將借助科創(chuàng)板平臺，結(jié)合業(yè)務(wù)發(fā)展情況和資金需求，靈活運(yùn)用股權(quán)、債權(quán)類融資工具，滿足公司持續(xù)高速發(fā)展的需求。

風(fēng)險因素：經(jīng)營風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、法律風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、存在累計未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險、新冠疫情影響的風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至12月10日）