發(fā)行概覽：公司擬公開發(fā)行2304.64萬股人民幣普通股，本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目，具體投資項目按輕重緩急排列如下：替代氰化電鍍的高密度銅電鍍循環(huán)經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項目、補(bǔ)充流動資金。

基本面介紹：公司是一家表面工程專用化學(xué)品提供商，主要從事表面工程技術(shù)的研究及新型環(huán)保表面工程專用化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品有電子化學(xué)品及通用電鍍化學(xué)品。

公司自設(shè)立以來一直致力于自主創(chuàng)新，依托對PCB制造行業(yè)、通訊電子制造行業(yè)、汽車零部件行業(yè)及五金衛(wèi)浴行業(yè)等表面工程技術(shù)的研究，把握客戶需求和行業(yè)發(fā)展趨勢，推出無氰、無鉻、無鉛、無鎘、無磷、無氨氮、低COD等一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、自主品牌的新型環(huán)保表面工程專用化學(xué)品，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PCB、通訊基站設(shè)備、手機(jī)零部件、五金衛(wèi)浴產(chǎn)品及汽車零部件等工業(yè)產(chǎn)品的表面處理。

核心競爭力：經(jīng)過多年的培養(yǎng)和積累，公司逐漸發(fā)展了一支由43人組成的強(qiáng)大研發(fā)團(tuán)隊，產(chǎn)品研究領(lǐng)域涉及PCB、半導(dǎo)體應(yīng)用、手機(jī)通訊、五金衛(wèi)浴和汽車零部件等多個行業(yè)，并形成了豐富的研究成果。公司累計取得30項發(fā)明專利，30項實用新型專利。多項核心技術(shù)如PCB水平沉銅專用化學(xué)品制備及應(yīng)用技術(shù)、PCB化學(xué)鎳金專用化學(xué)品制備及應(yīng)用技術(shù)、無氰電鍍添加劑制備及應(yīng)用技術(shù)、ABS無鉻微蝕專用化學(xué)品制備及應(yīng)用技術(shù)、高效單晶異質(zhì)結(jié)太陽能電池電鍍添加劑制備及應(yīng)用技術(shù)等突破國際巨頭企業(yè)的技術(shù)封鎖，在行業(yè)內(nèi)典型客戶中實現(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用。

表面工程化學(xué)品具有質(zhì)量要求高、專用性強(qiáng)、品種多的特點(diǎn)，對生產(chǎn)企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力要求較高。國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)產(chǎn)品較為單一，僅具備供應(yīng)某一細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品的能力。公司憑借強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊，經(jīng)過多年技術(shù)積累，現(xiàn)已形成完備的產(chǎn)品線，產(chǎn)品技術(shù)覆蓋PCB、手機(jī)通訊、通信設(shè)備、五金衛(wèi)浴、汽車零部件等眾多專業(yè)領(lǐng)域。在產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新體系的支撐下，公司憑借國內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品創(chuàng)新能力，能夠為下游表面處理加工企業(yè)供應(yīng)各類型、多系列的表面工程專用化學(xué)品，滿足下游客戶多樣化、個性化需求。

募投項目匹配性：本次募投項目擬新建綜合車間、研發(fā)試驗車間和測試試驗車間，建成后將為“替代氰化電鍍的高密度銅電鍍循環(huán)經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項目”提供研發(fā)軟硬件設(shè)施及配套體系，進(jìn)一步提升現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)、開發(fā)新工藝及新產(chǎn)品的能力，能更好地圍繞示范項目為客戶提供技術(shù)及培訓(xùn)服務(wù)。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、募集資金項目未能實現(xiàn)預(yù)期效果風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至5月7日）