柯 穎，何根源，劉昱影

(廣西大學 商學院，廣西 南寧 530004)

0 引言

經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，中國經(jīng)濟由高速增長轉(zhuǎn)變?yōu)橹懈咚僭鲩L，加上資源緊缺、產(chǎn)能過剩、生態(tài)壓力疊加，以“新基建”為推手，促進產(chǎn)業(yè)體系高質(zhì)量發(fā)展勢在必行。與此同時，新技術革命使得創(chuàng)新驅(qū)動成為產(chǎn)業(yè)結(jié)構升級的本質(zhì)，為中國高科技產(chǎn)業(yè)提供了與發(fā)達國家并跑的契機，而頂尖智力資源、技術缺失成為掣肘。半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎和科技強國的重要標志，中國是電子產(chǎn)品制造大國，但半導體產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展水平滯后，產(chǎn)業(yè)鏈尚不完善，自主創(chuàng)新能力欠缺，國內(nèi)自給率不足20%，多數(shù)關鍵領域國產(chǎn)化率低于5%，在全球價值鏈中處于低端地位。根據(jù)中國海關統(tǒng)計，中國2018年進口集成電路產(chǎn)品4 175.7億塊，進口額高達3 120.9億美元，分別同比增長10.8%和19.8%，高端產(chǎn)品嚴重依賴國外進口，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展形勢十分嚴峻；2019年集成電路進口量同比增長6.6%，而進口額卻罕見下降2.6%，這與美國將中國多家產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商列入“實體清單”及芯片國產(chǎn)替代勢頭漸起有關。

2008年國際金融危機后，逆向外包作為一種旨在推動后發(fā)國家創(chuàng)新能力和技術水平提升的新型外包活動越來越受到重視，成為中國、印度等發(fā)展中國家快速集聚全球創(chuàng)新資源的新方法。從本質(zhì)上看，逆向外包是發(fā)展中國家作為主動發(fā)包方，為提升自身服務、產(chǎn)品質(zhì)量或完成發(fā)達國家的發(fā)包任務等，以發(fā)達國家作為接包方，采取雇傭發(fā)達國家專業(yè)技術人員、收購它國企業(yè)或在發(fā)達國家建立子公司、離岸研發(fā)中心等方式的外包活動。從國家宏觀角度看，逆向外包是發(fā)展中國家利用本國市場和國外高級生產(chǎn)要素，特別是充分利用國外創(chuàng)新要素加快創(chuàng)新型經(jīng)濟發(fā)展的一種有效手段[1]；從產(chǎn)業(yè)中觀層面看，新興發(fā)展中國家企業(yè)通過逆向外包，可以利用發(fā)達國家企業(yè)技術、品牌等高端生產(chǎn)要素，通過產(chǎn)業(yè)關聯(lián)效應帶動和促進本國產(chǎn)業(yè)結(jié)構調(diào)整升級；從企業(yè)微觀層面看，發(fā)展中國家企業(yè)主動進行發(fā)包，占據(jù)價值鏈高端環(huán)節(jié)，破解“低端鎖定”，迫使發(fā)達國家以技術換市場[2]。尤其在技術落后領域，中國企業(yè)可以通過逆向外包，充分利用國外優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，積極主動嵌入全球新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈分工，在技術溢出進程中實現(xiàn)“干中學”，加速產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力培育和提升。

自逆向外包逐漸興起以來，國內(nèi)學者對該領域的研究不斷深入，但總體上還處于初步探索階段，主要集中于兩個方面：一是理論剖析，如逆向外包的內(nèi)涵、產(chǎn)生原因與驅(qū)動力及其價值鏈提升機理等[2-5]；二是實證研究，如價值租金獲取、制造業(yè)自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)價值鏈升級等[6-10]。目前，針對逆向外包如何影響關鍵產(chǎn)業(yè)實際創(chuàng)新績效的相關文獻非常少，研究深度亟待拓展。由此，本文結(jié)合當下背景研究逆向外包對中國半導體企業(yè)創(chuàng)新效率的具體影響，試圖通過對中國半導體企業(yè)開展逆向外包活動的實證研究，探索產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破、企業(yè)創(chuàng)新能力與效率有效提升的方法和路徑，對理論與實踐發(fā)展均具有重要現(xiàn)實意義。

1 文獻綜述

1.1 逆向外包起源

逆向外包最早由Sen(2005)提出，用以解釋印度和中國為解決飛行員短缺問題而采取的行動。近年來，隨著逆向外包活動的發(fā)展，逐漸引起學界重視。關于逆向外包的概念，學界迄今尚未形成共識。Tholons公司將逆向外包界定為，作為原始接包方的發(fā)展中國家(印度、菲律賓、中國等)，雇傭作為原始發(fā)包方的發(fā)達國家(美國、英國、日本等)專業(yè)技術人員，完成最初由發(fā)達國家交付給發(fā)展中國家的任務；徐毅和張二震[11]將逆向外包表述為，以發(fā)達國家原材料、零配件為中間投入品，以發(fā)展中國家為本位進行的外包活動；Agrawal 等[12]提出，逆向外包是在不同公司或母子公司之間建立的知識與信息共享模式；劉丹鷺等[4]、張月友等[5]、Bunyaratavej&Hahn[13]認為，逆向外包是發(fā)展中國家為開拓國際市場、進行品牌創(chuàng)新等采取的直接雇傭國外高端技術人才的一種戰(zhàn)略活動。

關于逆向外包驅(qū)動因素的討論主要有3種，即戰(zhàn)略驅(qū)動論、成本節(jié)約論和多重影響論。戰(zhàn)略驅(qū)動論提出，發(fā)展中國家將逆向外包看作參與全球分工的國際化戰(zhàn)略，主動向發(fā)達國家發(fā)包，從而獲取并整合高級要素資源，實現(xiàn)自身目的[4-5,9,14]。大部分學者認為戰(zhàn)略驅(qū)動論是發(fā)展中國家以逆向外包努力打破“低端鎖定”、向價值鏈高端躍升的最核心解釋。成本節(jié)約論從發(fā)達國家角度對逆向外包的驅(qū)動因素進行探討，指出隨著發(fā)展中國家勞動力工資飛速上漲，相對而言，發(fā)達國家勞動力工資卻基本沒有變化，發(fā)達國家通過外包活動節(jié)約的成本急劇減少，甚至會增加成本，因此將發(fā)包出去的業(yè)務回岸至本國[15-18]。多重影響論則認為，逆向外包并非由單一因素引起，而是由多種因素綜合作用所致，包括成本套利下降、人才儲備不充分、人員離岸輸送與簽證管制、知識產(chǎn)權管理等，對高質(zhì)量人才的需求、區(qū)位因素和語言文化優(yōu)勢，以及獲得創(chuàng)新資源、追求規(guī)模經(jīng)濟[5]等共同驅(qū)動逆向外包行為發(fā)生。

1.2 逆向外包與創(chuàng)新

逆向外包作為一種新興外包形式，可以幫助企業(yè)有效獲取外部創(chuàng)新資源，整合高級要素資源，從而實現(xiàn)自身競爭力提升[19-20]。Sako[21]認為，在知識流程外包中，企業(yè)可達到節(jié)約成本的核心目標，同時能滿足其對于高級專業(yè)知識和專業(yè)化的需求，實現(xiàn)企業(yè)內(nèi)部質(zhì)的轉(zhuǎn)變，從執(zhí)行單一標準化工作轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g分析等創(chuàng)新性工作；Azadegan&Wagner[22]指出，逆向外包作為提升創(chuàng)新能力的手段，與產(chǎn)業(yè)升級相輔相成、相互依賴；Krishna等[23]認為，逆向外包過程中，有3種途徑可提升技術水平和創(chuàng)新能力，包括利用接包方現(xiàn)有科技資源支持發(fā)包方的創(chuàng)新活動、整合雙方現(xiàn)有科技資源并雇傭各自高質(zhì)量勞動力進行研發(fā)創(chuàng)新工作，以及使涉及跨國公司的研發(fā)創(chuàng)新部門形成創(chuàng)新網(wǎng)絡從而充分利用創(chuàng)新資源；俞榮建[24]通過討論國際客戶與代工企業(yè)之間的知識競合博弈，發(fā)現(xiàn)在價值鏈中，代工企業(yè)可以通過逆向工程學習國際客戶的產(chǎn)品進而形成自身創(chuàng)新研發(fā)能力；張月友和劉丹鷺[5]通過理論模型證明，獲取全球優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源是開展逆向外包活動的最主要推動力，有利于進一步提升中國企業(yè)創(chuàng)新能力，發(fā)展基于內(nèi)需的全球化經(jīng)濟。

實證研究方面，岳中剛[14]認為，在汽車企業(yè)逆向外包的幾種形式中，設立海外研發(fā)中心和海外并購能顯著提高企業(yè)創(chuàng)新績效，而海外研發(fā)合作與創(chuàng)新績效呈現(xiàn)非顯著的負向關系，但將吸收能力因素引入模型后，二者之間呈現(xiàn)正相關；陳啟斐等[7]發(fā)現(xiàn)，研發(fā)外包可以顯著改善我國制造業(yè)創(chuàng)新能力和創(chuàng)新效率，主要體現(xiàn)在技術進步率的提高上；沈春苗[25]從增長視角認為，逆向外包能夠促進后發(fā)國家提高創(chuàng)新強度，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構向高級化發(fā)展，進而增強潛在經(jīng)濟增長力，同時從分配視角提出逆向外包使后發(fā)國家收入分配格局更偏向于高技能勞動力，由此推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才涌現(xiàn)；Nieto & Rodríguez[26]對西班牙相關部門的實證研究表明，R&D外包與企業(yè)創(chuàng)新能力顯著正相關，并且對產(chǎn)品創(chuàng)新的影響大于流程創(chuàng)新；楊瑾和侯兆麟[27]通過對裝備制造業(yè)面板數(shù)據(jù)進行回歸分析，指出逆向研發(fā)外包、探索式學習和利用式學習對裝備制造業(yè)突破性技術創(chuàng)新存在顯著正向影響，且探索式學習和利用式學習在逆向研發(fā)外包與裝備制造業(yè)突破性技術創(chuàng)新之間起完全中介作用。

1.3 逆向外包產(chǎn)業(yè)實證研究

逆向外包作為發(fā)展中國家獲取創(chuàng)新資源和高級生產(chǎn)要素的手段，對推動產(chǎn)業(yè)升級具有重要作用。逆向外包的產(chǎn)業(yè)實證研究起步較晚，主要是實證考察制造業(yè)內(nèi)部眾多產(chǎn)業(yè)逆向外包發(fā)展趨勢及其對價值鏈地位提升的影響。如邱斌等[8]通過102個主要國家貿(mào)易數(shù)據(jù)，計算2001—2009年中國24個制造行業(yè)出口復雜度，衡量各行業(yè)在全球價值鏈中的地位，檢驗全球生產(chǎn)網(wǎng)絡對中國制造業(yè)價值鏈地位提升的影響；陳啟斐和劉志彪[9]利用中國2002、2007年投入產(chǎn)出表及聯(lián)合國貿(mào)發(fā)數(shù)據(jù)庫中服務進口貿(mào)易數(shù)據(jù)，測算2003—2011年我國制造業(yè)逆向服務外包指數(shù)，顯示技術密集型行業(yè)的逆向服務外包處于上升趨勢，并探討其對制造業(yè)價值鏈地位提升的影響；陳羽等[6]基于一般化企業(yè)租金與全球價值鏈租金理論，分析逆向外包分工中的租金來源，并以中國本土手機品牌的逆向外包為例，討論發(fā)展中國家的逆向外包策略和產(chǎn)業(yè)升級路徑；Lin等[28]利用中國臺灣地區(qū)315個工業(yè)面板數(shù)據(jù)，分析由逆向外包獲得的創(chuàng)新資源、人力資源多樣性與產(chǎn)業(yè)績效之間的關系，證明二者之間呈現(xiàn)倒U型變化；楊瑾[10]研究逆向外包驅(qū)動大型復雜產(chǎn)品制造業(yè)集群升級的作用機理，通過構建有中介調(diào)節(jié)效應的理論模型，證明逆向外包對集群升級具有顯著正向影響；張月友和方瑾[29]根據(jù)2005—2014年世界投入產(chǎn)出表計算中國服務行業(yè)的逆向外包度，研究中國企業(yè)逆向外包的驅(qū)動力，論證發(fā)達國家的服務質(zhì)量、相對用工成本及與中國的雙邊政治關系，對中國開展逆向外包活動具有顯著影響；劉天琦和劉京星[30]運用動態(tài)面板GMM方法考察逆向外包對中國制造業(yè)全要素生產(chǎn)率的影響，指出逆向外包指數(shù)與制造業(yè)全要素生產(chǎn)率變化指數(shù)之間呈顯著正相關關系，不同類型制造業(yè)逆向外包對其全要素生產(chǎn)率的促進程度略有不同，存在異質(zhì)性。

綜上可知，逆向外包作為一種以發(fā)展中國家企業(yè)為主要發(fā)包方的全新外包形式，逐漸引起學界重視。其研究重心主要是關于逆向外包現(xiàn)象的歸納、發(fā)生條件和形成機制等方面的理論探索，將逆向外包理論與發(fā)展中國家具體產(chǎn)業(yè)實踐結(jié)合的實證研究還不夠充分，同時，有關企業(yè)逆向外包行為對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率影響評價的國內(nèi)外文獻也十分有限。因此，本文試圖從上述角度對現(xiàn)有研究加以拓展和完善。

本文創(chuàng)新點及可能的貢獻主要在于：首先，將逆向外包促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究重點聚焦于關鍵瓶頸產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的改善，有助于厘清逆向外包戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之間的關系，在研究視角上進行突破；其次，在研究方法上，運用超越對數(shù)隨機前沿模型，針對中國當前亟需創(chuàng)新突破的半導體產(chǎn)業(yè)逆向外包現(xiàn)象，利用2012—2016年相關上市公司數(shù)據(jù)，深入分析逆向外包活動對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響，重點判斷海外并購和海外研發(fā)中心設立兩種逆向外包形式對創(chuàng)新效率的影響程度，進一步探索提升半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的途徑和方法，結(jié)論更具客觀性和穩(wěn)健性。

2 逆向外包對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響機理

創(chuàng)新效率即創(chuàng)新行為的投入產(chǎn)出比。創(chuàng)新產(chǎn)出過程可分為創(chuàng)新技術產(chǎn)出階段和創(chuàng)新技術轉(zhuǎn)化階段。其中，創(chuàng)新技術產(chǎn)出階段主要是知識的積累，體現(xiàn)為專利量增加；創(chuàng)新技術轉(zhuǎn)化階段主要是指技術為企業(yè)帶來經(jīng)濟效益提高，體現(xiàn)為營業(yè)收入、凈利潤等經(jīng)濟指標變化。本文從創(chuàng)新技術產(chǎn)出和創(chuàng)新技術轉(zhuǎn)化兩個方面分別分析逆向外包的兩種模式，即海外并購和海外研發(fā)中心設立對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響機理。

2.1 海外并購對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響機理

與設立海外研發(fā)中心相比，海外并購見效時間更短、風險更小，能更快地為企業(yè)帶來專利累積。因此，中國大多數(shù)半導體企業(yè)偏向于選擇海外并購方式進行逆向外包活動。

2.1.1 海外并購對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術產(chǎn)出的影響

半導體企業(yè)通過并購發(fā)達國家或地區(qū)相關企業(yè)，可以直接獲得被并購企業(yè)現(xiàn)有研發(fā)成果，包括其已有專利、產(chǎn)品等，將其納入并購企業(yè)的財務報表和統(tǒng)計范圍，直接提高并購企業(yè)的知識技術層次和水平。同時，并購企業(yè)可利用被并購企業(yè)現(xiàn)有技術、設備和研發(fā)人員，進行新一輪技術和產(chǎn)品研發(fā)，形成更多專利成果，從而極大縮短新產(chǎn)品生產(chǎn)周期，進一步促進企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新技術產(chǎn)出提高。

2.1.2 海外并購對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術轉(zhuǎn)化的影響

半導體企業(yè)通過從事海外并購活動促進其創(chuàng)新技術轉(zhuǎn)化水平和程度提高。一方面，通過海外并購，半導體企業(yè)可將被并購企業(yè)的市場份額直接轉(zhuǎn)為己有，由此提高企業(yè)全球市場占有率，帶來更多海外營收；另一方面，海外并購會極大縮短創(chuàng)新研發(fā)環(huán)節(jié)，可利用半導體國產(chǎn)替代的巨大市場需求，將已有研發(fā)成果有效轉(zhuǎn)化為企業(yè)經(jīng)濟效益。但是，因海外并購涉資額巨大，且人力資源存在磨合期，其對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術轉(zhuǎn)化的積極效應并不一定能在短期內(nèi)完全顯現(xiàn)。

2.2 海外研發(fā)中心設立對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響機理

半導體企業(yè)在發(fā)達國家或地區(qū)建立海外研發(fā)中心及從事研發(fā)活動的子公司，必然會加大企業(yè)研發(fā)投入。由于半導體研發(fā)創(chuàng)新不確定性高，尤其是高端芯片研發(fā)難度大，其反映出來的企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)出往往需要經(jīng)歷較長過程的逐步釋放。

2.2.1 海外研發(fā)中心設立對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術產(chǎn)出的影響

對于知識、技術、人才密集的半導體產(chǎn)業(yè)而言，貼近新技術產(chǎn)生地有利于創(chuàng)新技術產(chǎn)出，形成更有價值的創(chuàng)新成果。半導體企業(yè)通過在發(fā)達國家或地區(qū)設立研發(fā)中心，可以幫助其迅速獲得掌握先進技術、創(chuàng)新意識強的各類海外專才，也有利于企業(yè)原有研發(fā)人員通過“研中學”更新知識技術、創(chuàng)新理念及提升研發(fā)能力，緊貼全球技術與市場前沿進行新技術、新產(chǎn)品研發(fā)及現(xiàn)有產(chǎn)品功能提升，創(chuàng)造出更多專利技術和高端半導體產(chǎn)品。新專利申請的每項授權、新產(chǎn)品的每次問世及現(xiàn)有產(chǎn)品的每次升級都代表半導體企業(yè)創(chuàng)新技術產(chǎn)出的提高。

2.2.2 海外研發(fā)中心設立對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術轉(zhuǎn)化的影響

進行海外研發(fā)中心投資，需要半導體企業(yè)在短期內(nèi)投入大量前期成本，而其對企業(yè)經(jīng)營效益的影響則需要通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入和長期的研發(fā)活動才能逐步顯現(xiàn)，因此創(chuàng)新技術難以實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)化，甚至可能會抑制企業(yè)凈收益增長。從長期看，海外研發(fā)中心會加快半導體企業(yè)新產(chǎn)品推出速度，促進產(chǎn)品服務質(zhì)量提升，進一步提高產(chǎn)品技術含量和高端市場貼合度，從而促進新產(chǎn)品銷售收入和市場占有率增長，改善企業(yè)經(jīng)濟效益。

3 計量模型與數(shù)據(jù)來源

3.1 方法與模型

3.1.1 基于創(chuàng)新效率的SFA模型

創(chuàng)新效率測算一般采用生產(chǎn)前沿分析方法，其中又包括參數(shù)方法和非參數(shù)方法，分別以隨機前沿分析(Stochastic Frontier Analysis，SFA)和數(shù)據(jù)包絡分析(Data Envelop Analysis，DEA)為代表。DEA是非參數(shù)前沿分析方法，不考慮隨機誤差項影響[31]。SFA由Aigner等[32]、Meeusen&Van[33]各自獨立提出，通過區(qū)分誤差項中的低效率項與隨機誤差項，能夠更準確地反映實際技術效率水平[34]，因而被廣泛運用于區(qū)域研發(fā)創(chuàng)新效率[35]、創(chuàng)新試點企業(yè)創(chuàng)新效率[36]、生產(chǎn)技術效率[37]等生產(chǎn)力分析中。本文借鑒前人研究方法，利用SFA超越對數(shù)模型，實證分析中國半導體企業(yè)逆向外包行為對該產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響。

SFA方法的基本思路是，假定一定生產(chǎn)要素投入約束，估計生產(chǎn)單元的最大化產(chǎn)出水平，而實際產(chǎn)出對最大化產(chǎn)出的偏離即為技術無效率。參照Kumbhakar&Lovell[38]給出的模型，前沿生產(chǎn)函數(shù)基本形式如下：

yit=f(xit,t)exp(υit-uit)

(1)

為進一步詳細刻畫個體間的技術效率差異，Battese&Coelli[39]在前沿生產(chǎn)函數(shù)基本模型基礎上引入技術非效率函數(shù)，其函數(shù)形式如下：

uit=δ0+zitδ+wit

(2)

生產(chǎn)技術效率(TE)被定義為實際產(chǎn)出與前沿面產(chǎn)出的比值，即：

(3)

當uit=0時，TEit=1，表示決策單元位于前沿面上，此時技術有效；當uit>0時，TEit<1，決策單元位于前沿面下方，此時存在技術無效性。即TE∈(0,1，并且當TE越趨近于0時，生產(chǎn)的技術無效性越大；當TE越接近于1時，生產(chǎn)的技術有效性越大。

3.1.2 超越對數(shù)生產(chǎn)函數(shù)

對式(1)兩邊進行對數(shù)線性化處理，進一步得到對數(shù)形式的隨機前沿生產(chǎn)函數(shù)表達式。

lnyit=lnf(xit,t)+υit-uit

(4)

從本文研究目的出發(fā)，結(jié)合陳詩一[40]的超越對數(shù)生產(chǎn)函數(shù)隨機前沿模型，考慮到要素投入與時間的相對變化關系，引入投入要素與時間的二次項，也即本文采用的非中性技術進步下超越對數(shù)模型進行研究，具體形式如下：

(5)

式中，t為年份時間趨勢變量；X為投入要素，其下標j,k=(1,2,3,4) 分別表示4種投入要素，具體為半導體企業(yè)資本投入、勞動力投入、海外并購額和海外研發(fā)中心投資額；β為需要估計的回歸參數(shù)。

綜合以上分析，構建本研究的超越對數(shù)回歸模型。

lnyit=β0+βklnKit+βllnLit+βomlnOMit+βoilnOIit+βtT+βtkTlnKit+βtlTlnLit+βtmTlnOMit+βtoTlnOIit+βttT2+βkllnKitlnLit+βkmlnKitlnOMit+βkolnKitlnOIit+βlmlnLitlnOMit+βlolnLitlnOIit+βmolnOMitlnOIit+βkk(lnKit)2+βll(lnLit)2+βmm(lnOMit)2+βoo(lnOIit)2+υit-uit

(6)

其中，yit為i企業(yè)在t時期的創(chuàng)新產(chǎn)出，Kit,Lit,OMit,OIit分別為i企業(yè)在t時期的資本投入量、勞動投入量、海外并購額和海外研發(fā)中心投資額。υit、uit分別為隨機誤差項與技術非效率項。

3.1.3 技術非效率函數(shù)

技術非效率函數(shù)的構建，參考現(xiàn)有文獻并考慮半導體行業(yè)屬性，本文選取公司員工學歷占比、產(chǎn)品市場份額、政府支持力度、技術學習能力和產(chǎn)業(yè)鏈完善性作為技術非效率函數(shù)的解釋變量。具體構建形式如下：

uit=δ0+zitδ+wit=δ0+δ1lneduit+δ2lnshareit+δ3lngovit+δ4lnintensityit+δ5integrityit+wit

(7)

其中，lneduit、lnshare、lngovit、lnintensityit和lnintegrityit分別為i企業(yè)t時期的員工學歷占比、產(chǎn)品市場份額、政府支持力度、技術學習能力和產(chǎn)業(yè)鏈完善性的對數(shù)形式。

3.2 變量選擇與衡量

目前，對高新技術產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率評價指標體系的研究較為豐富[41-43]。在創(chuàng)新投入方面，主要通過R&D資金投入和人員投入進行量化；在創(chuàng)新產(chǎn)出方面，以專利申請量、新產(chǎn)品收益等作為衡量標準。由于使用絕對量構建指標體系受社會宏觀環(huán)境影響較大，因此對相應指標進行轉(zhuǎn)化。如姚曉芳[44]將產(chǎn)學研投入比例(外部支出/科技活動經(jīng)費支出總額)、研發(fā)人員占職工總數(shù)的比重作為創(chuàng)新投入指標，并新增全員勞動生產(chǎn)率(工業(yè)增加值/全部職工平均人數(shù))作為創(chuàng)新產(chǎn)出指標，構建創(chuàng)新效率評價體系；羅利華等[45]以研發(fā)人員比例、研發(fā)投入強度、儀器設備投入比作為創(chuàng)新投入指標，以發(fā)明專利申請比、專利轉(zhuǎn)讓比、境外有效專利比、國家或行業(yè)標準數(shù)、新產(chǎn)品收入比為創(chuàng)新產(chǎn)出指標，構建基于質(zhì)量視角的指標體系。本文基于現(xiàn)有研究，并考慮半導體產(chǎn)業(yè)特征，構建相應創(chuàng)新效率指標體系，如表1所示。

3.2.1 創(chuàng)新產(chǎn)出

企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)出變量即被解釋變量，主要以企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)帶來的效用表示。在企業(yè)或產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新相關研究中，創(chuàng)新成果大多以專利受理量(專利授權量)、新產(chǎn)品銷售收入等作為衡量指標。而上述指標能否準確衡量創(chuàng)新產(chǎn)出，學術界一直存在諸多爭論。本文在創(chuàng)新產(chǎn)出方面采用專利申請授權量、企業(yè)營業(yè)收入和企業(yè)凈利潤3個指標進行衡量比較，以期盡可能全面、客觀反映半導體產(chǎn)業(yè)實際創(chuàng)新成果。其中，以專利申請授權量作為被解釋變量的回歸重在研究逆向外包行為對企業(yè)創(chuàng)新能力提升的影響；企業(yè)營業(yè)收入與凈利潤的回歸則側(cè)重于分析逆向外包行為是否促進其真實業(yè)績增長，進而探索逆向外包行為的根本經(jīng)營動機。這3個被解釋變量回歸結(jié)果的對比分析不僅有助于把握逆向外包活動對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的總體影響，也利于探究企業(yè)發(fā)起逆向外包的潛在根本動機，即形成核心專利技術，以實現(xiàn)企業(yè)內(nèi)生發(fā)展能力的長久提升。

3.2.2 創(chuàng)新投入

基于逆向外包發(fā)生的3種形式及數(shù)據(jù)可獲得性，本文選取中國半導體企業(yè)在發(fā)達國家并購相關企業(yè)的海外并購存量與建立海外研發(fā)中心的投資存量作為逆向外包的代理變量，衡量企業(yè)逆向外包活動發(fā)生程度。由于固定資產(chǎn)投資將在很長一段時間內(nèi)發(fā)揮作用，且本研究中的投資額是一種非連續(xù)企業(yè)投資活動，為了確定投資活動發(fā)生后對企業(yè)產(chǎn)生持續(xù)性影響，本文采用永續(xù)盤存法計算海外并購額與海外研發(fā)中心投資額的年資本存量數(shù)值。借鑒張軍等[46]的研究，將資產(chǎn)折舊率設定在9.6%，在此基礎上逐年推算海外并購資本存量，推算公式為OMit=(1-δ)×OMi,t-1+Iit，其中，OMit、OMi,t-1、Iit、δ分別為當期海外并購存量、上期海外并購存量、本期海外并購額和資產(chǎn)折舊率。海外研發(fā)中心投資存量的計算方法與此一致。本研究中，隨機前沿模型中的資本投入量以研發(fā)支出額表征，因為其很大程度上作為一種非固定資產(chǎn)投資，且是一種持續(xù)性資本投入；勞動投入量則采用研發(fā)人員數(shù)量表征。

3.2.3 影響因素

為了更準確估計逆向外包對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響，根據(jù)技術非效率模型，本文增加一些其它相關影響變量，具體定義如表1所示。包括：①企業(yè)員工學歷占比，以企業(yè)全部職工中本科及以上學歷員工占比作為代理變量，反映企業(yè)人力資源知識密集型程度與逆向外包之間的契合關系；②企業(yè)全球市場份額，即本年度企業(yè)營業(yè)額與全球半導體市場營業(yè)額的比值，反映企業(yè)國際競爭力對創(chuàng)新效率的影響；③政府支持力度，用企業(yè)本年度獲得政府補貼與研發(fā)經(jīng)費支出的比值衡量，反映政府對半導體產(chǎn)業(yè)的重視與投入力度；④技術學習能力，用企業(yè)年度研發(fā)經(jīng)費支出與研發(fā)活動人員數(shù)的比值表示，與逆向外包過程中知識、技術、能力的協(xié)同及創(chuàng)新轉(zhuǎn)化相關；⑤產(chǎn)業(yè)鏈完善性，根據(jù)企業(yè)在半導體設計、晶圓制造、封裝和測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)是否存在業(yè)務涉入，設置虛擬變量，如果企業(yè)主要業(yè)務包含所有環(huán)節(jié)即設置虛擬變量為1，否則為0，反映企業(yè)對產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的涉入程度、產(chǎn)業(yè)進口替代實現(xiàn)程度與逆向外包之間的關聯(lián)性。

表1 變量指標體系

3.3 數(shù)據(jù)來源

為研究逆向外包對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響，本文主要從同花順軟件“半導體及元件”板塊并結(jié)合東方財富網(wǎng)、大智慧網(wǎng)站，篩選出與本研究相關的半導體產(chǎn)業(yè)A股上市公司70家。然后，根據(jù)逆向外包發(fā)生的直接雇傭(Direct Hire)、內(nèi)涵式(Organic)和外延式(Inorganic)3種主要方式對上述公司進行篩選[5]。在樣本篩選中，半導體企業(yè)無論是以提升自身產(chǎn)品技術水平或為完成發(fā)達國家企業(yè)的發(fā)包任務為目的，采取的逆向外包行為均反映出其追求新技術、新發(fā)展的意愿，且無論何種目的的逆向外包活動都在一定程度上對企業(yè)創(chuàng)新效率存在影響，因此本文不對其進行區(qū)別分析。最終，受限于上市公司年報數(shù)據(jù)披露口徑不同，且因發(fā)達國家針對中國半導體產(chǎn)業(yè)海外并購等逆向外包活動的政策不斷收緊，該類行為自2016年達到峰值后，2017—2019年呈現(xiàn)逐年大幅下滑，為確保研究數(shù)據(jù)的一致性，本文選取2012—2016年數(shù)據(jù)，最后確定22家A股上市公司作為樣本。研究數(shù)據(jù)主要來自3個方面：①企業(yè)營業(yè)收入、凈利潤、研發(fā)支出及其它基本特征數(shù)據(jù)來自上市公司經(jīng)過審計的年度報告；②海外并購額、海外研發(fā)中心投資額數(shù)據(jù)來自企業(yè)官網(wǎng)及同花順網(wǎng)站；③專利數(shù)據(jù)來自國泰安經(jīng)濟金融數(shù)據(jù)庫(CSMAR)和國家知識產(chǎn)權局專利檢索網(wǎng)站。

在數(shù)據(jù)處理方面，由于海外并購額、海外研發(fā)中心投資具有不連續(xù)性，并且可能在投資完成后較長一段時間才發(fā)揮作用，本文依據(jù)永續(xù)盤存法原理計算確定每年的逆向外包資本存量[47]，以此作為影響企業(yè)創(chuàng)新效率的第一類因素。由于企業(yè)創(chuàng)新效率影響因素是多元的，本文以資本投入和勞動投入作為影響企業(yè)創(chuàng)新效率的第二類元素。

4 實證結(jié)果分析

4.1 適用性檢驗

利用Frontier4.1軟件對我國半導體產(chǎn)業(yè)逆向外包的創(chuàng)新效率影響進行隨機前沿分析。首先，對隨機前沿回歸模型進行適用性檢驗，根據(jù)隨機前沿函數(shù)假設檢驗原理，本文構造符合混合卡方分布的適用性檢驗廣義似然比統(tǒng)計量LR=-2×[lnL(H0)-lnL(H1)]，其中L(H0) 為含有約束條件模型的似然函數(shù)值，L(H1) 為不含約束條件模型的似然函數(shù)值。本文適用性檢驗內(nèi)容包括隨機前沿模型的適用性檢驗、C-D生產(chǎn)函數(shù)和超越對數(shù)生產(chǎn)函數(shù)選擇的檢驗及技術進步是否為中性技術進步的假設檢驗，并分別提出如下原假設：

H1：H0∶γ=0，即檢驗隨機前沿模型是否適用。

H2：H0∶βtk=βtl=βtm=βto=βtt=βkl=βkm=βko=βlm=βlo=βmo=βkk=βll=βmm=βoo=0，即檢驗在函數(shù)形式選擇中，C-D生產(chǎn)函數(shù)與超越對數(shù)模型哪一個更適合，若檢驗結(jié)果拒絕原假設，則認為本研究中選擇超越對數(shù)模型優(yōu)于C-D生產(chǎn)函數(shù)模型。

H3：H0∶βt=βtk=βtl=βtm=βto=βtt=0，即檢驗在本文檢驗模型中是否存在技術變化。

若H3中拒絕原假設而存在技術變化，則進一步提出技術進步是否是中性技術進步的假設檢驗。

H4：H0∶βtk=βtl=βtm=βto=0，如果原假設成立，則技術進步為?？怂怪行约夹g進步，否則為非中性技術進步。

本文適用性檢驗結(jié)果如表2所示，所有檢驗統(tǒng)計量均顯著大于自由度為7的混合卡方分布臨界值。在分別以專利申請授權量、企業(yè)營業(yè)收入和企業(yè)凈利潤為被解釋變量的3個模型中，均適合采用超越對數(shù)模型的隨機前沿分析，且根據(jù)H3、H4檢驗結(jié)果可知，在以營業(yè)收入為被解釋變量的回歸中接受不存在技術變化的原假設，而在以專利申請授權量和凈利潤為解釋變量的回歸中則需要考慮非中性技術進步的影響因素。因此，本文拒絕柯布—道格拉斯生產(chǎn)函數(shù)，并拒絕中性技術進步的原假設(除營業(yè)收入外)，進而證明本文構建超越對數(shù)隨機前沿模型是合理的。

表2 模型適用性檢驗結(jié)果

4.2 結(jié)果分析

基于上述分析，本文構建超越對數(shù)隨機前沿模型，探討逆向外包對我國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響，并在以營業(yè)收入為解釋變量的回歸方程中采用不存在技術變化的超越對數(shù)隨機前沿模型，得到如表3所示的實證分析結(jié)果。

表3 逆向外包對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率影響的實證分析結(jié)果

由表3可知，在以專利申請授權量為被解釋變量的回歸分析中，Gamma值為1，且通過1%的顯著性檢驗。時間(T)和資本投入(LnK)的系數(shù)分別為0.456和0.166，表明時間和資本投入量均對企業(yè)專利申請授權量產(chǎn)生正向影響，且資本投入的回歸系數(shù)通過1%的顯著性檢驗，反映半導體產(chǎn)業(yè)具有高資本密集型屬性；而時間的回歸系數(shù)不顯著緣于中國實施逆向外包行為的半導體上市公司樣本數(shù)較少且對創(chuàng)新效率的影響存在時滯性。勞動力投入量(LnL)的系數(shù)為負且未通過顯著性檢驗，表明半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率提升與研發(fā)人員數(shù)量的關系不顯著。逆向外包的兩個代理變量海外并購存量(OM)和海外研發(fā)中心投資存量(OI)的系數(shù)分別為7.17和0.196，且都通過1%的顯著性檢驗，表明半導體企業(yè)的逆向外包行為顯著改善企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新效率。具體來說，假設其它條件保持不變，當海外并購存量增加1%時，半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率將提高7.717%；當海外研發(fā)中心投資存量增加1%時，半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率將提高0.196%。

對比以營業(yè)收入為被解釋變量與以凈利潤為被解釋變量的兩組回歸結(jié)果可知，其Gamma值均通過1%的顯著性檢驗。同時，其在逆向外包關鍵變量的回歸系數(shù)方面也有著相同的正負一致性，即海外并購存量(OM)在兩組方程的回歸系數(shù)分別為-2.89和-0.346，海外研發(fā)中心投資存量(OI)在兩組方程的回歸系數(shù)分別為0.115和0.013。此外，上述兩個關鍵因素的系數(shù)在以營業(yè)收入為被解釋變量的回歸中均通過1%的顯著性檢驗，但在以凈利潤為被解釋變量的回歸中不顯著。這說明逆向并購需要耗費大量資金，必然會對企業(yè)短期利潤產(chǎn)生不利影響，而且并購主、客體間在業(yè)務和人員協(xié)同上也需要較長磨合期，對企業(yè)短期營業(yè)收入帶來顯著減量效應；海外研發(fā)中心投資因能更好地對接當?shù)厥袌?，因而顯著促進企業(yè)營業(yè)收入增長，但由此帶來的利潤增量并不顯著，原因在于投資攤銷、籌資產(chǎn)生的財務費用沖減以及其它交易成本增加。

本文選取的5個技術非效率影響因素估計結(jié)果中，估計系數(shù)為負表示技術非效率影響下降、前沿函數(shù)效率水平提高。其中，員工學歷占比對半導體企業(yè)專利申請授權量、凈利潤具有正向影響但均不顯著。這恰恰符合該產(chǎn)業(yè)知識型人才的獨創(chuàng)性、個性化和經(jīng)驗領軍特性。全球市場份額對凈利潤產(chǎn)生顯著正向作用，并可維持營收增加。這說明對接客戶的定制量產(chǎn)對半導體企業(yè)生存極為重要，但也可能因此放緩研發(fā)創(chuàng)新速度。政府支持力度對半導體企業(yè)短期盈利能力提升具有重要促進作用，但對半導體企業(yè)專利申請授權量、營業(yè)收入具有顯著負向影響。這說明上市半導體企業(yè)傾向于將獲得的政府補貼作為企業(yè)盈利增量，以達到優(yōu)化財報、穩(wěn)定股價的目的，而減少其實際用于不確定性研發(fā)活動的支出，也即政府補貼存在企業(yè)創(chuàng)新行為上的“道德風險”；而且由于半導體企業(yè)一般業(yè)績穩(wěn)定性較差，政府大量補貼還會對企業(yè)自身研發(fā)支出產(chǎn)生一定擠出效應，進而抑制企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新效率的內(nèi)生性提升，使企業(yè)難以在全球高端半導體市場結(jié)構中實現(xiàn)突圍。技術學習能力提高的基礎在于企業(yè)研發(fā)經(jīng)費支出增加，其作為企業(yè)主動攀升價值鏈高端的戰(zhàn)略手段，能促進產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新效率提升，并顯著增加企業(yè)營業(yè)收入；而半導體企業(yè)研發(fā)、試制及確保良品率的成本尤為高昂，因而技術學習能力提高對企業(yè)短期凈利潤產(chǎn)生少許負向影響。半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多且集聚效應顯著，芯片設計、晶圓代工、封裝測試等環(huán)節(jié)適度一體化及本土配套是提升企業(yè)創(chuàng)新效率、生產(chǎn)效率和盈利能力的有效措施，因而產(chǎn)業(yè)鏈完善性會促進半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新效率提升與凈利潤增長。但同時，因現(xiàn)階段我國半導體產(chǎn)業(yè)仍較弱小，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈完善性高意味著可能弱化企業(yè)與國外品牌間的產(chǎn)業(yè)鏈合作，對開拓全球市場帶來短期不利影響，從而顯著減少營業(yè)收入。

綜上所述，探尋中國半導體企業(yè)逆向外包行為發(fā)生動機，本文作出如下判斷：逆向外包行為顯著促進企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新效率提升，而之所以未能對企業(yè)凈利潤產(chǎn)生顯著正面刺激，緣于現(xiàn)階段中國半導體企業(yè)實施逆向外包行為的戰(zhàn)略目標并非出于短期利潤獲取，而是為了整合跨國高級要素資源，更主動融入全球產(chǎn)業(yè)鏈分工，努力破除技術瓶頸，鍛造企業(yè)更持續(xù)的創(chuàng)新發(fā)展能力，打破“低端鎖定”，實現(xiàn)整體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代并逐步向全球價值鏈高端躍升。這也表明，中國半導體企業(yè)逆向外包行為支持了逆向外包戰(zhàn)略驅(qū)動論的觀點，由此進一步豐富了逆向外包理論研究。

5 研究結(jié)論與政策建議

5.1 研究結(jié)論

本文利用2012—2016年中國半導體逆向外包上市公司面板數(shù)據(jù)，運用超越對數(shù)隨機前沿分析方法，實證研究企業(yè)逆向外包行為對半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的影響，得到如下結(jié)論：

(1)從逆向外包發(fā)生動機看，中國半導體產(chǎn)業(yè)逆向外包行為的發(fā)生是基于打破技術瓶頸、實現(xiàn)價值鏈高端躍升的目的，符合逆向外包戰(zhàn)略驅(qū)動論的解釋。中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)生發(fā)展能力仍然較弱，通過逆向外包獲取關鍵資源，有利于補齊產(chǎn)業(yè)短板。同時，中國是全球最大的半導體消費市場，不同于以往以市場換技術的被動策略，逆向外包是半導體企業(yè)力圖盡快縮小與先進國家技術差距、實現(xiàn)國產(chǎn)替代的一種自發(fā)涉外擴張舉措，會對整體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)生實質(zhì)性積極影響。綜合逆向外包促進企業(yè)創(chuàng)新效率提升，但卻與其短期凈利潤負相關的實證研究結(jié)果，本文認為中國半導體企業(yè)以逆向外包方式獲取國外先進創(chuàng)新資源，再經(jīng)自身整合消化吸收與協(xié)同，促進反哺式創(chuàng)新的發(fā)生，最終實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)從市場開發(fā)、應用拓展到利潤獲取的長期目標。

(2)從逆向外包實現(xiàn)形式看，逆向并購發(fā)達國家相關企業(yè)是一種高風險、高回報的企業(yè)戰(zhàn)略選擇。高回報體現(xiàn)為逆向并購對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率的提升效果顯著優(yōu)于設立海外研發(fā)子中心的效果，有利于企業(yè)加速實現(xiàn)反哺創(chuàng)新的長遠戰(zhàn)略，從而快速全面布局價值鏈高端；而高風險性則體現(xiàn)為海外并購行為具有較高的信息不對稱風險、業(yè)務合一風險及商譽減值風險，從而對企業(yè)營業(yè)收入與凈利潤構成短期拖累。

(3)從逆向外包獲取的創(chuàng)新產(chǎn)出收益看，無論是逆向并購還是海外研發(fā)中心投資均顯著促進中國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新效率提升，其重要原因是，逆向外包可幫助企業(yè)捕獲全球半導體高級要素資源與創(chuàng)新資源，包括生產(chǎn)所需關鍵原料、頂尖人才、先進企業(yè)管理經(jīng)驗以及發(fā)達市場良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境等。但根據(jù)本文海外并購與海外研發(fā)中心投資的交互項回歸結(jié)果，中國半導體上市公司逆向外包行為未能在短期內(nèi)帶來營業(yè)收入和凈利潤增長，這歸因于以下兩點：一是企業(yè)的主觀選擇，即不以短期營收和利潤增長作為逆向外包的首要目的。企業(yè)并購海外領先公司或建立海外研發(fā)中心后，只有持續(xù)不斷的高資本投入才能激發(fā)出更多研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)出，進而實現(xiàn)市場卡位及規(guī)模效益、品牌知名度提升，這需要經(jīng)歷一個較漫長的歷程。二是客觀經(jīng)營上的困難，即逆向外包耗資巨大，且半導體產(chǎn)業(yè)本身具有高風險、技術迭代、周期波動和資本密集等特性，企業(yè)很難較快實現(xiàn)良好的財務績效，甚至會出現(xiàn)暫時虧損的現(xiàn)象，只有當國內(nèi)外創(chuàng)新資源深度融合并推動企業(yè)主營業(yè)務向產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展且獲得市場認可，逆向外包的創(chuàng)新產(chǎn)出才會逐漸顯現(xiàn)。

5.2 策略建議

基于上述研究結(jié)論，為促進中國半導體企業(yè)更好地實施逆向外包戰(zhàn)略，從而提高創(chuàng)新績效，本文提出如下建議：

(1)企業(yè)應選擇適宜的逆向外包方式，以促進其創(chuàng)新能力與效率提升。逆向外包實施方式的多樣性決定了發(fā)包國企業(yè)在戰(zhàn)略制定上的多樣性。從本文研究結(jié)果看，不同逆向外包方式會對半導體企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新效率和經(jīng)營績效產(chǎn)生不同影響效果，企業(yè)應根據(jù)其所處半導體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)經(jīng)營特性、技術突破難點和市場定位，因地制宜地選擇恰當?shù)哪嫦蛲獍鼘嵤┓绞?，從而補齊產(chǎn)業(yè)短板，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略目標。

(2)鼓勵大中型半導體企業(yè)積極實踐逆向外包戰(zhàn)略，力爭與國外強勢品牌建立長期戰(zhàn)略性創(chuàng)新合作利益共生關系，帶動中國半導體產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新效率提升、全球價值鏈節(jié)點地位躍升和產(chǎn)品國際競爭力培育。由于逆向外包需要大量資本投入作為先決條件，這就決定了只有規(guī)模較大的企業(yè)才具備較強的資金實力和風險承受能力，也更可能在離開政府補貼后能夠自然生存，而且大企業(yè)涉足業(yè)務時間較長，相應的知識、技術、人才儲備相對充分，運營能力也較強，能夠?qū)鴥?nèi)外創(chuàng)新資源進行良好的整合、吸收與協(xié)同，發(fā)揮逆向外包的實際創(chuàng)新效能；而規(guī)模較小的企業(yè)對逆向外包則須審慎決策。

(3)提高專利技術的商品化與產(chǎn)業(yè)化能力，促進產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大與盈利能力提高。中國半導體產(chǎn)業(yè)逆向外包之所以與研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)出正相關，而與營業(yè)收入、凈利潤反映的市場創(chuàng)新產(chǎn)出負相關，很大程度上是因企業(yè)實現(xiàn)研發(fā)成果商品化和產(chǎn)業(yè)化的能力不足所致。為此，中國半導體企業(yè)在實施逆向外包前，應對擬研產(chǎn)品、技術路線、下游應用形成清晰定位，構建與自身研發(fā)能力相配套的生產(chǎn)與營銷體系，統(tǒng)籌研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務的全產(chǎn)品周期，以盡快達到規(guī)模經(jīng)濟水平，避免陷入資產(chǎn)負債率過高、現(xiàn)金流枯竭的困境，實現(xiàn)研發(fā)創(chuàng)新→技術商品化與產(chǎn)業(yè)化→國產(chǎn)替代→企業(yè)成長→業(yè)績提升與自有資金積累→新的研發(fā)創(chuàng)新的良性循環(huán)，逐漸開拓國際市場并最終形成全球品牌。

(4)適當調(diào)整政府支持強度與方向。目前中國半導體產(chǎn)業(yè)處于成長期，逆向外包戰(zhàn)略在獲取關鍵資源和補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板方面已發(fā)揮實質(zhì)性作用。由于半導體產(chǎn)業(yè)具有極高的資本密集型屬性及逆向外包本身巨大的資金需求，政府支持不可或缺。但從本文實證研究結(jié)果可知，政府補貼占企業(yè)研發(fā)經(jīng)費支出的比值過高，會顯著抑制半導體企業(yè)專利申請授權量和營收增長。因此，政府應科學甄別和評價半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的真實發(fā)展水平，對已具備內(nèi)生成長能力的企業(yè)要逐漸減少補貼、撤出股權，促使企業(yè)直面市場競爭。在材料、設備、制造等產(chǎn)業(yè)鏈弱勢環(huán)節(jié)應進一步加大政策傾斜力度，尤其在支持企業(yè)逆向外包活動更高效地開展方面，方式要更靈活、更有針對性且符合國際商業(yè)規(guī)則。針對發(fā)達國家技術封鎖，除增強自力更生能力外，應繼續(xù)加大國家斡旋力度，鼓勵企業(yè)更廣泛地開展全球產(chǎn)業(yè)鏈潛在合作對象搜尋，化零為整地獲取關鍵創(chuàng)新資源和人才，確保半導體產(chǎn)業(yè)正常生存、不斷發(fā)展和逐漸壯大。