龔夏

新思科技近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作，以提供更高水平的系統(tǒng)集成，滿足高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用中日益增加的關(guān)鍵性能、功耗和面積目標(biāo)。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺(tái)，高效訪問基于臺(tái)積公司3DFabric的設(shè)計(jì)方法，以顯著推進(jìn)大容量3D系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)方法可在臺(tái)積公司集成片上系統(tǒng)（TSMC-SoIC）技術(shù)中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS）技術(shù)中提供2.5/3D先進(jìn)封裝支持。這些先進(jìn)方法融合了3DIC Compiler平臺(tái)的高度集成多裸晶芯片設(shè)計(jì)，可支持解決“探索到簽核”的全面挑戰(zhàn)，從而推動(dòng)未來實(shí)現(xiàn)新一代超級(jí)融合3D系統(tǒng)，在統(tǒng)一封裝中包含數(shù)千億個(gè)晶體管。

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“臺(tái)積公司與我們的開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開展密切合作，旨在推動(dòng)高性能計(jì)算領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新。這次合作將新思科技的3DIC Compiler平臺(tái)與臺(tái)積公司的芯片堆疊以及先進(jìn)封裝技術(shù)相結(jié)合，有助于協(xié)助我們的客戶滿足功耗和性能方面的設(shè)計(jì)要求，并在高性能計(jì)算應(yīng)用的SoC設(shè)計(jì)中取得成功?！?/p>

3DIC Compiler平臺(tái)是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設(shè)計(jì)和全系統(tǒng)集成。3DIC Compiler平臺(tái)基于新思科技的Fusion Design Platform通用統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，整合革命性的多裸晶芯片設(shè)計(jì)能力，并利用新思科技世界一流的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和簽核技術(shù)，可在統(tǒng)一集成的3DIC設(shè)計(jì)操作界面提供完整的“探索到簽核”平臺(tái)。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規(guī)劃、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、可測(cè)性設(shè)計(jì)和全系統(tǒng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)以及簽核分析。

新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“隨著以AI為中心的工作負(fù)載和專用計(jì)算優(yōu)化需求日益增長(zhǎng)，要滿足其所需的大幅擴(kuò)展，需要進(jìn)取的領(lǐng)導(dǎo)力和廣泛的協(xié)作創(chuàng)新。與臺(tái)積公司在其最新3DFabric技術(shù)上的開創(chuàng)性工作，使我們能夠探索并實(shí)現(xiàn)前所未有的3D系統(tǒng)集成水平。通過3DIC Compiler平臺(tái)和臺(tái)積公司高度可訪問的集成技術(shù)，可在性能、功耗和晶體管數(shù)量密度方面實(shí)現(xiàn)飛躍，將有助于重塑眾多現(xiàn)有和新興的應(yīng)用與市場(chǎng)?！?/p>

3DIC Compiler平臺(tái)不僅效率高，還能擴(kuò)展容量和性能，為各種異構(gòu)工藝和堆疊裸片提供無縫支持。通過利用集成簽核解決方案，包括新思科技PrimeTime時(shí)序簽核解決方案、StarRC寄生參數(shù)提取簽核、Tweaker ECO收斂解決方案和IC Validator物理驗(yàn)證解決方案，并結(jié)合Ansys RedHawk-SC Electrothermal系列多物理場(chǎng)分析解決方案以及新思科技TestMax DFT解決方案，為3DIC Compiler平臺(tái)提供了前所未有的先進(jìn)分析技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高性能設(shè)計(jì)的更快收斂。