游戲本專(zhuān)用的處理器多以45WTDP為主(H系列),比如英特爾第10代酷睿i7-10750H以及AMD銳龍74800H,它們的外觀相似,都只在CPU基板上封裝了1顆芯片(圖1)。但是,游戲本在選擇酷睿H系列處理器的同時(shí),還必須搭配額外的PCH芯片組芯片(圖2),而AMD銳龍4000H則在單芯片內(nèi)就整合了PCH功能,更高的集成度可以減少對(duì)主板空間的占用。
①·英特爾第10代酷睿H系列芯片樣式
②·英特爾PCH芯片組
輕薄本專(zhuān)用的處理器多以15W TDP為主(U系列),代表型號(hào)有英特爾第11代酷睿i5-1135G7和AMD銳龍54600U。其中,AMD銳龍4000U和銳龍4000H的樣式相同,都是單芯片整合PCH(圖3)。而第11代酷睿U系列則是在一塊CPU基板上分別封裝1顆CPU芯片和1顆PCH芯片(圖4),二者通過(guò)特殊的內(nèi)部高速總線(xiàn)相連。
⑤左為U系列,右為Y系列
二合一以及極致輕薄型筆記本的處理器多以7W-9W TDP為主(Y系列),代表型號(hào)有第11代酷睿i7-1160G7等。和U系列處理器相同,Y系列處理器也在一塊基板上分別封裝1顆CPU芯片和1顆PCH芯片,只是CPU整體的版型更?。▓D5),可以進(jìn)一步減少對(duì)主板空間的占用,幫助筆記本瘦身。
除了Y系列,英特爾旗下還包合代號(hào)為“Lakefield”的嵌入式平臺(tái),代表型號(hào)有酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4,它們的尺寸和手機(jī)芯片相似,其封裝面積僅為12mm×12mm(圖6),可以將筆記本的主板縮減到平板電腦主板大?。▓D7),從而實(shí)現(xiàn)更加纖薄化的設(shè)計(jì)。
不要小看Lakefield這種嵌入式處理器哦,它采用了先進(jìn)的3D Foveros封裝技術(shù),在指甲蓋大小的芯片內(nèi)就塞進(jìn)了1顆大核和4顆小核共計(jì)5個(gè)核心,以及LPDDR4內(nèi)存控制器、L2和L3緩存和Genll GPU等單元(圖8),成為了類(lèi)似手機(jī)處理器的SoC片上系統(tǒng)。
2018年4月英特爾曾聯(lián)手AMD推出過(guò)代號(hào)為Kaby Lake-G的第八代酷睿處理器,該系列芯片的封裝設(shè)計(jì)非常特殊,在一個(gè)基板上嵌入了1顆英特爾CPU芯片、1顆AMD Vega核顯芯片以及1顆顯存芯片(圖9),應(yīng)該是近些年尺寸最大的移動(dòng)處理器。
現(xiàn)在市面上可以買(mǎi)到不少搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)且預(yù)裝Windows on ARM系統(tǒng)的筆記本,它們和蘋(píng)果最新的M1版MacBook Air/Pro的共性是都搭載7ARM架構(gòu)處理器。其中,驍龍筆記本的處理器樣式和手機(jī)芯片相似,而蘋(píng)果M1則采用了集成度更高的設(shè)計(jì),可以在芯片基板上封裝獨(dú)立的內(nèi)存顆粒(圖10)。