張全 賀卿 發(fā)紅 唐旭
(中國空間技術(shù)研究院西安分院, 西安, 710000)
電子設(shè)備由各種各樣的電子元器件 (以下簡稱元器件) 組成, 一旦其中某一個元器件發(fā)生了故障, 則會導(dǎo)致整個電子設(shè)備不能正常工作。 當(dāng)元器件組裝完成為一個電子設(shè)備、 形成產(chǎn)品到使用者手中后, 需要面對外界不同的影響因素 (如外界溫度變化、 使用時間、 充電電流是否穩(wěn)定等), 這些可能會對元器件造成不好的影響, 從而導(dǎo)致故障產(chǎn)生, 影響設(shè)備的正常使用。
可靠性分析是在產(chǎn)品出廠前對產(chǎn)品發(fā)生故障的原因進(jìn)行分析的一種手段, 可降低產(chǎn)品的不合格率, 提高產(chǎn)品的可靠性, 減少由于不合格產(chǎn)品所帶來的經(jīng)濟(jì)損失。 元器件發(fā)生故障的原因不僅僅是由外界因素所決定, 還與它自身有著重要的關(guān)系。 元器件本身可靠性的決定因素包括生產(chǎn)方式、 設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等, 同一規(guī)格的器件也可能有著不同的可靠性。 因此我們在開展元器件的可靠性分析時需要從多方面進(jìn)行考慮。
由于現(xiàn)在人們對電子設(shè)備的要求越來越高,組成電子設(shè)備的元器件也從原來的大體積逐步趨向于電子集成化、 微型化及芯片化, 傳統(tǒng)的可靠性試驗(yàn)方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的水平。于是人們發(fā)展了芯片級可靠性評價方法, 這種評價是在設(shè)備成品封裝之前進(jìn)行的, 對組成設(shè)備的主要半導(dǎo)體芯片進(jìn)行檢測。 同時, 按照現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)(國軍標(biāo)或美軍標(biāo)) 還要對芯片進(jìn)行一系列可靠性驗(yàn)證試驗(yàn) (如劃片后抽樣封裝進(jìn)行溫度沖擊試驗(yàn)、 對芯片表面形貌進(jìn)行掃描電鏡等) 甚至是上千小時的加速壽命試驗(yàn), 來驗(yàn)證其可靠性。 進(jìn)一步, 還要對失效芯片進(jìn)行失效分析, 通過分析不同的失效模式, 獲得大量的可靠性數(shù)據(jù)。 通過這些數(shù)據(jù)確定芯片的熱效應(yīng)能力和擊穿時間的可靠性。 因?yàn)檫@種評價手段是在器件的生產(chǎn)過程中進(jìn)行的, 因此它可以及時地進(jìn)行反饋, 從而使得工作人員能夠及時更換元器件, 實(shí)施改進(jìn)措施。 但是不足之處在于, 這種檢測方式對芯片和集成電路的損壞是不可挽回的, 并且不能檢測封裝過程中對元器件帶來的影響。
這種可靠性評價方法的主要手段在于針對不同設(shè)備、 集成電路中所有可能存在對設(shè)備造成影響的薄弱環(huán)節(jié), 設(shè)計(jì)出針對不同器件、 不同階段的失效模式進(jìn)行測試 (如在不同的使用工況下產(chǎn)生的失效, 不同的電場、 磁場作用下產(chǎn)生的失效等) 進(jìn)而得到一系列數(shù)據(jù), 根據(jù)這些數(shù)據(jù)及設(shè)計(jì)出的結(jié)構(gòu)與測試結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系, 對器件進(jìn)行可靠性評價。 這種方法除了在電子產(chǎn)品的研發(fā)階段以及生產(chǎn)階段都可以使用外, 還可以對這種微電子結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝作業(yè), 通過施加應(yīng)力可以進(jìn)行可靠性分析。 因此這種方法已經(jīng)成為現(xiàn)代社會電子元器件生產(chǎn)過程中最為常見的一種評價手段。
元器件可靠性的決定因素主要體現(xiàn)在兩個方面: ①元器件自身所具備的條件, 這種條件是器件固有的, 比如元器件的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、 生產(chǎn)方式及所構(gòu)成器件的材料質(zhì)量等因素; ②元器件組成完電子設(shè)備之后, 使用者在使用過程中元器件所受到的外界因素, 例如使用設(shè)備的時間、 充電的電流、 所處環(huán)境的溫度等。 這兩個方面時時刻刻都在影響著電子元器件的可靠性, 筆者認(rèn)為應(yīng)采取以下質(zhì)量控制策略。
由于元器件在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中都存在著不確定的因素, 因此, 一些元器件在出廠時便會有少許一部分具有隱患的器件[1]。 這些雖然在前期使用沒有問題, 但是使用壽命卻不如正常器件。 使用這些可靠性不高的元器件, 對電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行也會造成影響。 因此在組裝電子設(shè)備的過程中, 我們需要對元器件進(jìn)行篩選, 剔除那些存在缺陷的器件, 使用可靠性高的元器件[2]。只有這樣, 才能保障電子設(shè)備在今后使用過程中的穩(wěn)定性。 如何對元器件進(jìn)行篩選呢? 這就需要針對器件本身的結(jié)構(gòu)和使用方式等綜合考慮, 選取有針對性的篩選項(xiàng)目和篩選應(yīng)力。
在電子設(shè)備組裝過程中, 盡管我們已經(jīng)對元器件使用傳統(tǒng)的篩選方法進(jìn)行了篩選, 但是仍然不能保證所使用的元器件的可靠性。 因此人們發(fā)展出了對元器件進(jìn)行破壞性物理分析的方法, 又稱良品分析。 這種方法是在元器件交付使用前先抽取一批器件交由第三方權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測, 通過對產(chǎn)品進(jìn)行照相、 外觀檢查、 射線檢查、 超聲波檢查、 碰撞試驗(yàn)等共20 個實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。從這些試驗(yàn)內(nèi)容里進(jìn)行選取, 選擇適合檢測元器件所需的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容, 從而對元器件進(jìn)行篩選, 以保證元器件的可靠性, 為電子設(shè)備的穩(wěn)定性打下良好的基礎(chǔ)。
通過對元器件進(jìn)行破壞性物理分析, 我們可以初步判斷出元器件所存在的問題: 是由生產(chǎn)過程中造成的, 還是在本身設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中就存在問題? 若是在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的問題, 則應(yīng)該及時聯(lián)系廠家, 要求生產(chǎn)廠家進(jìn)行更換, 避免經(jīng)濟(jì)損失, 同時在檢測過程中, 加強(qiáng)對過程中的監(jiān)督環(huán)節(jié), 保證質(zhì)量。 若是在設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)中存在的問題,則要跟設(shè)計(jì)部門進(jìn)行及時的反饋, 讓設(shè)計(jì)部門及時地解決發(fā)現(xiàn)的問題, 完善器件的設(shè)計(jì), 并且在今后的設(shè)計(jì)過程中, 吸取教訓(xùn), 避免再發(fā)生類似問題。 保證器件的使用可靠性。
用、 研雙方充分協(xié)商, 建立元器件過程確認(rèn)文件 (PID), 固化元器件生產(chǎn)基線。 借鑒國外先進(jìn)的元器件質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn), 推行建立過程確認(rèn)文件 (PID), 實(shí)現(xiàn)元器件過程文件細(xì)化、量化。 按照 “PID 主文件、 過程管理、 評價標(biāo)準(zhǔn)、 操作指南、 記錄表格” 等5 類文件開展建設(shè)。 嚴(yán)格控制元器件的狀態(tài)變化, 按照 “論證充分、 各方認(rèn)可、 試驗(yàn)驗(yàn)證、 審批完備、 落實(shí)到位” 的總體原則, 實(shí)現(xiàn)對元器件生產(chǎn)基線的全面管控。
風(fēng)險管理已成為一個熱門話題, 風(fēng)險管理體系的一個重要作用就是預(yù)防。 要充分識別風(fēng)險,可以從技術(shù)角度和管理角度進(jìn)行風(fēng)險評估。
目前在制造行業(yè)運(yùn)用最廣泛的技術(shù)風(fēng)險評估技術(shù)有: ①失效模式和效應(yīng)分析; ②故障樹分析; ③可靠性預(yù)計(jì)。 在管理風(fēng)險評估方面要不斷完善風(fēng)險管理體系, 通過管理評審、 內(nèi)部審核、階段性總結(jié)報(bào)告、 產(chǎn)品質(zhì)量問題的分析等方式進(jìn)行體系的有效管控。 從而使元器件在穩(wěn)定、 可靠的區(qū)間運(yùn)行。
當(dāng)元件器交付使用之后, 我們也需要對元器件合理的使用進(jìn)行規(guī)范, 每一個元器件都有它獨(dú)有的使用方法。 例如加電時, 不能超出元器件的電壓閾值。 同時元器件的貯存也要滿足貯存要求。 只有使用正確的使用方法, 才能夠避免對器件造成損害, 保證設(shè)備運(yùn)行的可靠性和穩(wěn)定性。 使用方需要制定合理的使用及維護(hù)計(jì)劃, 定期地檢查器件, 一旦發(fā)現(xiàn)存在隱患, 需要及時進(jìn)行檢查更換, 保證設(shè)備運(yùn)行的可靠性。
隨著現(xiàn)代科技水平的提高, 元器件的可靠性評價發(fā)揮了越來越重要的作用。 本文總結(jié)了元器件可靠性評價的主要方式, 結(jié)合現(xiàn)代質(zhì)量管理理念, 從元器件的設(shè)計(jì)生產(chǎn)階段開始不斷完善可靠性評價方法和技術(shù), 在短時間內(nèi)評估元器件的可靠性, 使電子設(shè)備用到的元器件都能穩(wěn)定工作。