肖心萍 王紅梅 李曉丹
摘 要:本文中采用的累積疊軋焊工藝對鎂合金進行細化晶粒,并改善其力學(xué)性能。采用元胞自動機法對鎂合金界面連接機制進行研究,構(gòu)建界面擴散模型,分析擴散機理。采用元胞自動機方法對鎂合金界面連接機制進行研究,將會對構(gòu)建界面擴散連接模型的建立,微觀組織的研究起到非常重要的作用。將在未來對鎂合金在性能優(yōu)化,實際應(yīng)用做出突出的貢獻。
關(guān)鍵詞:累積疊軋焊;元胞自動機;擴散;連接機制
Abstract:In this paper,the accumulative roll bonding process is used to refine the grain size of magnesium alloy and improve its mechanical properties.The interface bonding mechanism of magnesium alloy was studied by cellular automata method,and the interface diffusion model was established to analyze the diffusion mechanism.The research on the interface bonding mechanism of magnesium alloy by cellular automata will play an important role in the establishment of interface diffusion bonding model and the study of microstructure.It will make outstanding contribution to the performance optimization and practical application of magnesium alloy in the future.
Key words:Accumulative roll welding;Cellular automata;Spread;Connection mechanism
1 緒論
鎂合金被稱為21世紀的“綠色”工程材料。但由于普通鎂合金板材室溫塑性極差,難以直接塑性加工成各種構(gòu)件或零部件。因此如何提高鎂合金的塑性成形能力,是大規(guī)模運用鎂合金所必須加以解決的重要應(yīng)用基礎(chǔ)和工程技術(shù)問題。本課題所采用的累積疊軋焊工藝與其他先進制備和加工技術(shù)相比,具有設(shè)備簡單、工藝簡捷的優(yōu)點,有廣闊的運用前景[1]??梢詽M足更多的結(jié)構(gòu)件需求。因為結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的機械性能取決于它的組織形態(tài),如晶粒尺寸以及晶粒分布和晶粒的形態(tài)等特點,因此模擬和預(yù)測微觀組織的特征已經(jīng)成為鎂合金熱變形過程的數(shù)值模擬的技術(shù)重點。材料熱變形過程使微觀組織發(fā)生了明顯的變化,同時微觀組織的特點又能影響到材料宏觀力學(xué)性能。如果能夠用計算機模擬技術(shù)對鎂合金的界面結(jié)合時組織演變行為進行模擬,則可以預(yù)測變形過程中材料的組織變化。進而我們可以進行優(yōu)化和控制,從而獲得理想的組織,為鎂合金應(yīng)用創(chuàng)造更廣泛空間[2]。
目前關(guān)于鎂合金累積疊軋過程的研究很多,但關(guān)于鎂合金經(jīng)累積疊軋焊后的界面結(jié)合間晶體結(jié)構(gòu)還鮮有研究。而微觀組織的數(shù)值模擬對于實現(xiàn)工藝、組織、性能一體化具有重要的意義。
2 鎂合金累積疊軋焊
累積疊軋焊(Accumulative Roll Bonding,ARB)是制備納米晶和超細晶材料的一種非常重要的方法。ARB是Y.Saito提出的一種新的實現(xiàn)超大塑性變形的方法.與ECAE和HPT相比,它具有三個顯著的優(yōu)點:一是不需要高載荷的成形設(shè)備和昂貴的模具;二是材料生產(chǎn)效率高;三是適宜生產(chǎn)大尺寸的板帶等結(jié)構(gòu)材料[3]。
累積疊軋焊是一種將材料的堆疊與軋焊反復(fù)交替進行的加工工藝。它通過將試樣板材反復(fù)疊軋以達到超大變形量從而得到超細晶組織的一種試驗方法。ARB工藝過程見圖1。
軋制溫度和變形量的控制對累積疊軋工藝是非常重要的。軋制溫度一般低于再結(jié)晶溫度,防止動態(tài)再結(jié)晶過程影響晶粒細化的程度。變形量是另一個關(guān)鍵參數(shù),一般地,隨著軋制溫度的降低,臨界變形量是提高的。
3 鎂合金元胞自動機
3.1 元胞自動機在金屬微觀結(jié)構(gòu)的發(fā)展
計算機創(chuàng)始人Neumann提出元胞自動機理論,它的基本思想是一個細胞或基元會收到相鄰基元的變化,其中的基元就叫做元胞[1]。
在90年代,一些國外的科學(xué)家開始應(yīng)用元胞自動機法計算微觀組織,并取得了一定的成果。國內(nèi)雖然對微觀組織模擬研究比較晚,但也取得了一些成果。來自于清華大學(xué)的柳百成教授通過建立元胞模型,結(jié)合宏觀溫度的影響,分析形核參數(shù)并計算異質(zhì)形核過程,模擬出鎂合金晶粒生長過程并成功的建立了鎂合金模型。后來石玉峰團隊對其進行改進,用來計算合金枝晶的生長過程及合金凝固時等軸晶和柱狀晶的影響[3]。
3.2 元胞自動機的構(gòu)造
元胞自動機分為元胞空間,鄰居關(guān)系定義,邊界條件,初始條件,轉(zhuǎn)變規(guī)則五個部分。在二維的元胞自動機中,一個元胞可選取正方形元胞,三角形元胞或著六角形元胞。下面就以正方形元胞舉例說明在這種體系下對鄰居關(guān)系結(jié)構(gòu)的兩種定義。在圖2a中只考慮了一個元胞上下左右方向的四個鄰居,這種的鄰居關(guān)系就被稱作Von Neumann型的鄰居關(guān)系;在圖2b中除考慮一個元胞的上下左右的四個鄰居外,還考慮了四個對角的鄰居元胞狀態(tài)。這種的鄰居關(guān)系就被稱為Moore型的鄰居關(guān)系。通常對于邊界條件定義有3種方法:周期性條件、邊界性條件、反射邊界性條件、固定邊界性條件[4]。
(1)周期性邊界條件:指相對邊界進行連接起來的元胞空間在一維空間表現(xiàn)為首尾相接的圓,對二維空間來講,上下、左右分別相接,形成了拓撲圓環(huán)面。
(2)反射邊界條件:指的是在邊界外的鄰居元胞狀態(tài)都是以邊界作為軸的鏡面進行反射。
(3)固定邊界條件:指所有的邊界外的元胞都取某一個固定值,如0.1、0.3等。其中,應(yīng)用周期性的邊界條件能夠使所建網(wǎng)格周期性地進行延伸,從而廣泛的應(yīng)用在模擬中。實際應(yīng)用中。也可以同時應(yīng)用三種邊界條件。在大多數(shù)的情況下.初始條件能夠很大的程度上決定了后續(xù)的演化。初始條件是能夠確定的,也可能是隨機性產(chǎn)生。不同鄰居定義的采用也會導(dǎo)致不同轉(zhuǎn)變規(guī)則。實際的模擬應(yīng)用中可以根據(jù)具體的需要來定義適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)變規(guī)則[5]。
3.3 元胞自動機在鎂合金界面應(yīng)用可能性研究
累積疊軋過程中鎂合金界面連接屬于擴散連接。在真空或保護氣氛中將試驗金屬的表面進行加熱和加壓,被連接表面在高溫和壓力作用下局部發(fā)生塑性變形,結(jié)合層的原子之間在一段時間之后開始相互擴散,最后形成整體的連接的方法或過程。
擴散連接工藝是今年最先進的界面連接技術(shù)之一。應(yīng)用此技術(shù)已成功地進行了鈦合金和部分鎂鋁合金復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)件的成形加工,航空航天結(jié)構(gòu)器件的制造中有廣泛的應(yīng)用。人們正在積極研究一些高強度鋁合金、高強度鎂合金等先進材料的成形技術(shù)[4]。目前人們根據(jù)原子擴散理論對MB15超塑性鎂合金進行了擴散連接工藝研究,發(fā)現(xiàn)該鎂合金主要是通過原子擴散和晶粒長大造成的原始焊接面晶界的移動,促使接頭表面原子充分擴散,形成了牢固的連接。另外,還發(fā)現(xiàn)有多種因素影響擴散連接的質(zhì)量,例如表面處理,擴散溫度,連接壓力,保溫時間等。界面的結(jié)合質(zhì)量受到壓力大小的嚴重影響。其實除了壓力還有很多的因素影響鎂合金界面的連接,例如表面處理的粗糙度,連接溫度,保溫時間等都對擴散連接有影響。下面我們對影響界面連接的一些因素進行簡單的分析說明[6]。
(1)首先是連接樣品表面的處理狀況,樣品的表面處理嚴重影響界面的結(jié)合情況,而且鎂合金極易被氧化,所以在界面處或多或少都有氧化物的存在。樣品沒有經(jīng)過表面清潔,表面有氧化物及油污,雜質(zhì)的存在,而這些雜質(zhì)油污會很嚴重的影響晶界間再結(jié)晶過程及結(jié)晶過程中的晶界擴散;這樣在沒有經(jīng)過表面處理的樣品中界面會很明顯,界面結(jié)合質(zhì)量不高,在產(chǎn)品實際應(yīng)用中會很容易在界面出發(fā)生斷裂,從而造成工程機械應(yīng)用中的損失和危險。而在經(jīng)表面處理的樣品中,可以,界面上動態(tài)再結(jié)晶不會受到雜質(zhì)油污的影響,能夠順利發(fā)生再結(jié)晶及擴散過程,從而在兩側(cè)晶粒處形成了良好的連接。
(2)擴散溫度對界面連接影響:從擴散的規(guī)律可知,擴散系數(shù)D和溫度存在著指數(shù)關(guān)系,即D=D0exp(-Q/RT),式中:D0為擴散常數(shù);R為氣體常數(shù);Q為擴散激活能;T為溫度。由此式可知,當(dāng)溫度越高的時候,擴散系數(shù)就會越大,用于金屬原子的擴散能量越高,從而使界面間的原子互擴散程度就越來越大。同時,隨著溫度越高,金屬塑性變形的能力也會越好,焊接表面所能夠達到緊密接觸狀態(tài)需要的壓力也會越小,而溫度的這兩種效應(yīng)都有利于界面的擴散連接進行[7-8]。
采用元胞自動機法研究鎂合金累積疊軋過程中界面連接處微觀組織的形成原理,在模擬界面組織變化是將元胞分為固態(tài)元胞、液態(tài)元胞和生長元胞三種類型,由于在演變過程中元胞的溫度和狀態(tài)是不同的,通過這點計算形核、生長和捕獲。在前人研究的基礎(chǔ)上。利用吉布斯自由能生長原理對金屬間化合物的鑄錠微觀組織的生長和捕獲過程進行重新定義,在該模型中考慮了生長元胞及其鄰居元胞的狀態(tài)以及近鄰的鄰居元胞狀態(tài)。再結(jié)合實驗結(jié)果觀察,從而去驗證該模型的準確性[9]。
4 小結(jié)
采用元胞自動機方法對鎂合金界面連接機制進行研究,將會對構(gòu)建界面擴散連接模型的建立,微觀組織的研究起到非常重要的作用。也將對鎂合金在性能優(yōu)化,實際應(yīng)用做出很大的貢獻。元胞自動機方法是模擬微觀組織演變的有力工具。而且具有廣泛的適用性和靈活性。從近幾年的研究進展來看,國內(nèi)外都在利用元胞自動機模型對微觀組織的晶粒長大進行模擬,而比較成熟靜態(tài)再結(jié)晶及動態(tài)再結(jié)晶的研究具有以下特點:一是建立的二維模型模擬較多,且發(fā)展也越來越成熟,為了能夠更好地更直觀地模擬微觀組織變化,未來研究的重點將逐步轉(zhuǎn)向建立三維模型的模擬研究;其次是目前多是采用單一元胞自動機模型來實現(xiàn)模擬,可以考慮將CA法與其他有限元或有限差分等宏觀的模擬方法相來結(jié)合,可以實現(xiàn)在宏觀和微觀尺度上對材料組織的演變的模擬;再者是目前的研究工作主要是針對純金屬或是單相合金的模擬研究,對與二相或多相合金的模擬還比較少,由于二相或多相比純金屬和單相合金要復(fù)雜很多??傊?,隨著計算機模擬技術(shù)的發(fā)展,元胞自動機將會在材料組織領(lǐng)域模擬產(chǎn)生更大的應(yīng)用潛力和應(yīng)用前景。
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基金項目:秦皇島市科學(xué)技術(shù)研究與發(fā)展計劃立項課題——基于元胞自動機方法的鎂合金疊軋界面微觀組織數(shù)值模擬的研究(項目編號:201902A018)
作者簡介:肖心萍(1980—),女,漢族,河北秦皇島人,博士,副教授,研究方向:金屬材料大變形。