目前，青島正在與一批國內(nèi)外的知名企業(yè)建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺，這將推動歌爾所在相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而歌爾也將從中受益。

文|本刊記者 姜喆

微電子產(chǎn)業(yè)是高端制造業(yè)皇冠上的“明珠”，同時也被譽為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“心臟。在多方面因素的推動下，中國的微電子產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機，隨著國家級戰(zhàn)略和相關(guān)政策的明確，在細分領(lǐng)域逐步實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化成為大勢所趨，眾多微電子企業(yè)也加速提升產(chǎn)品技術(shù)水平，在市場逐浪中尋求一席之地。

在微電子領(lǐng)域，歌爾具備“芯片+器件+模組+系統(tǒng)+封裝“的一站式整體解決方案，在芯片開發(fā)、集成封裝以及軟件算法等領(lǐng)域已擁有專利超過2000項;是唯一進入全球MEMS廠商前10強的中國企業(yè)。在MEMS傳聲器領(lǐng)域，讓世界“聽”到了中國之“聲”。

技術(shù)創(chuàng)新

SiP封裝技術(shù)目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，在手機以及智能穿戴領(lǐng)域也有非常廣闊的市場，根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole市場數(shù)據(jù)：預測2020年全球先進封裝市場規(guī)模為325億美元，2025年將達到475億美元，2020-2025年CAGR為8%。

國家政策向半導體行業(yè)傾斜和頭部玩家在2D、2.5D、3D封裝工藝的大力投入，推動SiP封測技術(shù)逐漸完善。隨著智能終端產(chǎn)品5G和輕薄化趨勢，以智能手機、智能手表、TWS耳機為代表的消費電子行業(yè)對SiP封裝技術(shù)需求旺盛，從而推動整體市場快速增長。

歌爾SiP業(yè)務(wù)聚焦于開發(fā)系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，實現(xiàn)各種智能終端的小型化、輕薄化，集成化，高性能，快速整合芯片封裝測試資源，致力于為客戶提供最佳SiP解決方案。歌爾在青島與青島市科技局、嶗山區(qū)政府共建先進封測研發(fā)的青島先進封測平臺，可提供從硬件方案設(shè)計、封裝設(shè)計仿真、封裝組裝加工、測試包裝出貨、失效分析和可靠性驗證等系列服務(wù)，未來將具備晶圓測試、減薄切割、激光隱形切割，SiP組裝等一站式SiP服務(wù)能力。

歌爾從2004年開始進入MEMS傳感器領(lǐng)域，2011年以來在國家和山東省大力支持下，針對CMOS-MEMS單芯片集成傳聲器設(shè)計、MEMS壓力傳感器開發(fā)、集成傳感器開發(fā)的關(guān)鍵共性技術(shù)，啟動了高性能傳感器及其集成式傳感器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。項目重點突破了MEMS傳聲器芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)了低功耗、高精度壓力ASIC芯片和基于PCB的SiP的超小型、薄型化的高可靠性組合傳感器封裝結(jié)構(gòu)，形成了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能傳感器及其集成式傳感器開發(fā)技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，已在多個國際品牌廠商客戶的主流產(chǎn)品上實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。而MEMS麥克風與壓力傳感器集成式傳感器則具有“性能更優(yōu)、尺寸更小、更加智能、更加可靠、成本更低”的獨特優(yōu)勢，助推傳感器產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。歌爾憑借該項目與技術(shù)在2019年榮獲山東省科技進步一等獎。

搭建生態(tài)

當前，青島對微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖的繪就與戰(zhàn)略布局，讓行業(yè)步入高速發(fā)展期。在青島構(gòu)建微電子產(chǎn)業(yè)高地的過程中，歌爾正在借助自身規(guī)模與平臺優(yōu)勢打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，推動區(qū)域影響力與產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

位于濱海公路以東、天水路以北的歌爾青島研發(fā)中心正在項目收尾階段，預計將在今年正式啟用。項目—期包含各類研發(fā)中心、實驗室、中試生產(chǎn)車間、數(shù)據(jù)中心、科技成果轉(zhuǎn)化中心及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施。作為歌爾的創(chuàng)新研發(fā)基地，歌爾青島研發(fā)中心將持續(xù)加大研發(fā)投入，構(gòu)筑包括聲學、光學、傳感器、無線通信、專用集成電路、軟件算法、新材料、人工智能等多技術(shù)融合的總部級研發(fā)中心。

除了宜人優(yōu)越的自然環(huán)境，四通八達的交通區(qū)位優(yōu)勢之外，雄厚的制造業(yè)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是青島的獨特優(yōu)勢。目前，青島正在與一批國內(nèi)外的知名企業(yè)建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺，這將推動歌爾所在相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而歌爾也將從中受益。

近年來，青島還持續(xù)加大實體經(jīng)濟培育力度，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展、投資優(yōu)惠、減稅降費、金融財政支持、降低生產(chǎn)要素成本、科技創(chuàng)新支持、招才引智等方面出臺一系列政策。今年以來，青島瞄準產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)布局調(diào)整所帶來的新機遇，以海外人才、產(chǎn)業(yè)人才和創(chuàng)業(yè)人才為重點，從政策支持、環(huán)境優(yōu)化和協(xié)同推進上共同發(fā)力，引鳳筑巢，吸引更多微電子產(chǎn)業(yè)人才到青島安居就業(yè)。未來一段時間，青島將持續(xù)加強整體產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚合效應(yīng)，培育出更多的微電子行業(yè)翹楚，吸引更多的微電子龍頭企業(yè)在青島落地生根，打造生生不息的“熱帶雨林”。