李彥宏：八大關(guān)鍵技術(shù)推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展
2020-12-08 02:06:41張歡
中國(guó)信息化周報(bào) 2020年44期
關(guān)鍵詞：工藝
張歡
近日，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP至強(qiáng)Platinum處理器的性能數(shù)據(jù)。10nm+工藝的Ice Lake-SP和14nm工藝的Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器家族。
英特爾最新公布的資料顯示，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于Sunny Cove CPU架構(gòu)。Ice Lake-SP內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量為6TB，同時(shí)可在Intel服務(wù)器平臺(tái)上支持PCIe4.0。
性能方面，英特爾宣稱，Ice Lake-SP對(duì)比Cascade Lake（二代可擴(kuò)展至強(qiáng)），在特定負(fù)載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。10nm 工藝的Ice Lake-SP至強(qiáng)CPU，其IPC將比之前的Cascade Lake至強(qiáng)CPU提高18%，使其能夠與AMD的CPU競(jìng)爭(zhēng)。
英特爾表示，Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)將在2021年第一季度發(fā)布。
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