發(fā)行概覽：本次發(fā)行及上市的募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：電子專用高端金屬粉體材料生產基地建設及搬遷升級項目、年產1200噸超細納米金屬粉體材料項目、研發(fā)中心建設項目、二代氣相分級項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司的主營業(yè)務為電子專用高端金屬粉體材料的研發(fā)、生產和銷售。目前公司產品主要包括納米級、亞微米級鎳粉和亞微米級、微米級銅粉、銀粉、合金粉。公司產品是電子信息產業(yè)的基礎材料，主要用于電子元器件制造，其中鎳粉、銅粉主要應用于MLCC的生產，并廣泛應用到消費電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等其他工業(yè)領域當中。

核心競爭力：公司所生產的金屬粉體材料被廣泛應用于以MLCC為代表的電子元器件領域，該領域對工藝技術要求較高，成熟穩(wěn)定的工藝水平能夠保證產品質量，提高生產效率，降低成本。為此，公司投入大量資源進行工藝技術的研發(fā)和改進，在關鍵生產工藝環(huán)節(jié)積累了豐富的經(jīng)驗，自主研發(fā)的常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備技術是公司的核心競爭優(yōu)勢。公司采用該技術生產金屬粉體材料，整個生產過程均為物理變化，并且在密閉的氮氣系統(tǒng)內運行，生產所需的氮氣和冷卻水循環(huán)回收利用，資源利用率高，對環(huán)境綠色友好。同時，該生產技術還具有其他生產技術沒有的獨特優(yōu)勢，即不改變金屬原材料本身特性，具有結晶度高，球形度高，抗氧化能力強，分散性優(yōu)良等特點。

募投項目匹配性：本次募集資金擬投資的項目與公司經(jīng)營能力相匹配，通過募投項目的實施，在鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢的基礎上，將進一步支撐公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。本次募集資金投資項目實施完成后，公司業(yè)務的持續(xù)發(fā)展能力將得到有力增強，核心競爭力將進一步提高。募集資金到位后，假設其他條件不發(fā)生變化，公司的凈資產預計將有較大增加，不考慮此期間公司利潤的增長，公司凈資產總額和攤薄計算的每股凈資產預計將大幅增加，凈資產的增加將增強公司后續(xù)持續(xù)融資能力和抗風險能力。募集資金到位后，母公司的凈資產將有較大幅度增長，資本實力顯著增強，貨幣資金增加，將能保證募投項目實施對資金的需要。直接增加公司的銷售收入，將進一步提高公司盈利能力，有效提升公司的品牌形象，進一步鞏固公司的市場地位，為公司長期持續(xù)發(fā)展打下堅實基礎。

風險因素：市場風險、經(jīng)營風險、財務風險、募集資金投資項目實施風險、本次發(fā)行攤薄即期回報的風險、因“新冠疫情”造成的風險。

（數(shù)據(jù)截至11月20日）