丁景芝

半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，既能起到保護(hù)芯片免受損毀的作用，同時(shí)更重要的是，將芯片與外部電路進(jìn)行電氣連接，實(shí)現(xiàn)芯片功能。

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，封測這一細(xì)分領(lǐng)域是中國集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最小的一環(huán)，其中，長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SH）、華天科技（002185.SZ）等三大封測廠合計(jì)全球市占率超過20%，具備全球競爭力。

其中，國內(nèi)市占率最大，全球排名第三的長電科技長期因利潤率不佳為人詬病。不過，長電科技最新發(fā)布2020半年報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營收119.8億元，同比增長49.84%;凈利潤3.7億元，同比上漲241.47%，而去年同期是虧損2.6億元。扭虧為盈對于長電科技來說，是一個(gè)良性的信號，說明其半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)的盈利能力有所提升。

同時(shí)， 長電科技毛利率也同比增長3.5%， 上升到14.6%，這一上升著實(shí)不易，創(chuàng)下五年來同期新高。

長電科技自收購星科金朋之后，受到星科金朋業(yè)績虧損負(fù)累，盈利能力受限。上半年長電科技業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異，但這能夠說明收購星科金朋的后遺癥已經(jīng)消除了嗎？

困境反轉(zhuǎn)？

長電科技在國內(nèi)封測市場穩(wěn)居第一，2020年第一季度長電科技全球市場占有率13.8%，排名全球OSAT（外包封測廠商）營收第三，僅次于日月光、安靠。但是其盈利能力就沒有這么風(fēng)光，2019年公司營業(yè)收入235.26億元，凈利潤僅有0.97億元。

從營業(yè)收入來看，長電科技2017、2018、2019年?duì)I收分別為238.6億元、238.6億元、235.3億元，三年?duì)I收規(guī)模沒有增長，反而微有下降。三年凈利潤分別為3.43億元、-9.39億元、0.89億元，三年總計(jì)虧損5.07億元。

從長電科技2020半年報(bào)可知，上半年凈利潤大幅增長原因主要是本期客戶需求強(qiáng)勁業(yè)績增長，并有效管理費(fèi)用所致。

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2020年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)降至4154億美元，較2019年下降0.9%。實(shí)際上，從2017年以來，由于中美博弈的不確定性以及手機(jī)出貨與存儲(chǔ)器市場下滑影響，全球半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期。

不過亞洲仍然是全球最大的半導(dǎo)體市場，中國進(jìn)入5G時(shí)代，帶動(dòng)5G通訊網(wǎng)絡(luò)、AI、汽車電子、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)也帶動(dòng)相關(guān)芯片需求增長，利好半導(dǎo)體及封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1472.7億元，同比增長15.6%。

長電科技2020上半年業(yè)績增長主要來源國內(nèi)，其次公司在細(xì)分產(chǎn)業(yè)深入布局。

在5G移動(dòng)終端領(lǐng)域，長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)，配合多個(gè)國際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn);在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場領(lǐng)域，長電科技的封測服務(wù)覆蓋DRAM、Flash、USB、SSD等各種存儲(chǔ)芯片。

其中，星科金朋江陰廠擁有20多年NAND和DRAM產(chǎn)品封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，16層芯片堆疊已量產(chǎn)。同時(shí)，長電科技在5G通訊、車載電子、AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，都有完整解決方案。

收購后遺癥

長電科技收購星科金朋時(shí)，星科金朋已連續(xù)三年處于虧損狀態(tài)，2015年?duì)I收78.62億元、虧損13億，總資產(chǎn)140.17億元，同期長電科技的總資產(chǎn)為109.02億元，營收64.28億元，星科金朋總資產(chǎn)和營收分別為長電科技同期的128.57%和122.31%，這筆收購是典型的蛇吞象。

2015年公司完成收購星科金朋集團(tuán)后，出于管理目的，將公司劃分為A板塊（除星科金朋集團(tuán)外的其他子公司）和B板塊（星科金朋及其下屬公司）。

自收購星科金朋后，星科金朋運(yùn)營不理想，連年虧損，營收也緩慢下降，直至2020上半年實(shí)現(xiàn)微利，多年拉低長電科技利潤率水平。

另外，在收購時(shí)的遺留問題也對長電科技的利潤情況造成多年影響，星科金朋在要約收購過程中，需要將其臺(tái)灣子公司臺(tái)星科剝離，但仍要保持雙方供應(yīng)鏈關(guān)系，因此，星科金朋與原臺(tái)灣子公司簽署了《技術(shù)服務(wù)協(xié)議》，星科金朋將依照約定向原臺(tái)灣子公司購買服務(wù)和產(chǎn)品，并約定了最低采購金額。2019年星科金朋第四個(gè)結(jié)算年度需向臺(tái)星科支付補(bǔ)償金額2095.46萬美元。

收購后，2015-2019年長電科技的財(cái)務(wù)費(fèi)用分別為5.91億元、9.64億元、9.83億元、11.31億元、8.7億元，而收購前該數(shù)字僅為2.24億元，收購令公司財(cái)務(wù)費(fèi)用大幅攀升。

在長電科技收購星科金朋時(shí)產(chǎn)生23.51億的商譽(yù)，因后續(xù)運(yùn)營不達(dá)預(yù)期，2018年計(jì)提商譽(yù)減值準(zhǔn)備3.66億，2019年計(jì)提資產(chǎn)減值損失1.01億。

收購星科金朋對于長電科技雖然造成極大負(fù)擔(dān)，同時(shí)也帶來很大益處。此次收購后，長電科技在半導(dǎo)體封測行業(yè)市場占有率實(shí)現(xiàn)快速提升，達(dá)到全球前三;同時(shí)收購也帶來了星科金朋的大量專利技術(shù)，在這樣一個(gè)高技術(shù)壁壘的領(lǐng)域，技術(shù)帶來的價(jià)值是難以估量的。例如2019年長電科技產(chǎn)生7.43億的資產(chǎn)處置收益，主要來源于以星科金朋擁有的專利技術(shù)評估作價(jià)成立合資公司。

半導(dǎo)體封測行業(yè)是一個(gè)資本和技術(shù)密集型重資產(chǎn)行業(yè)，規(guī)模經(jīng)濟(jì)要求高，投資規(guī)模大，業(yè)內(nèi)企業(yè)并購整合頻繁。除公司并購星科金朋外，還有通富微電收購AMD蘇州和檳州封測廠;華天科技收購美國FCI、Unisem公司;晶方科技智瑞達(dá)、Anteryon公司等。

經(jīng)過數(shù)十年的并購與整合，封測行業(yè)已形成寡頭壟斷格局，2019年全球前十大封測企業(yè)營收占據(jù)了81.2%的市場份額。正是因?yàn)榘雽?dǎo)體封測行業(yè)對資本、技術(shù)及規(guī)模經(jīng)濟(jì)的要求，馬太效應(yīng)凸顯，強(qiáng)者林立，因此長電科技才耗巨資蛇吞象，從而為自身爭得更大的市場份額。