白玉梅,姬繼文,高紅斌
(山西大學(xué) 自動(dòng)化系,山西 太原 030006)
多層材料結(jié)構(gòu)已在航空、內(nèi)燃機(jī)、機(jī)械工程和熱端部件等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用[1-2],但由于材料間的熱物性差異,不可避免地存在熱應(yīng)力,而熱應(yīng)力是導(dǎo)致多層材料結(jié)構(gòu)層裂和失效的主要原因[3]。Hsueh C H等[4-5]已經(jīng)研究了材料界面形貌對(duì)應(yīng)力的影響,Zhang X C[6]驗(yàn)證了多層材料結(jié)構(gòu)中材料參數(shù)和應(yīng)力的關(guān)系,徐穎強(qiáng)等[7]研究了增強(qiáng)界面結(jié)合強(qiáng)度和提高材料穩(wěn)定性的方法。然而,對(duì)多層材料結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力解析計(jì)算求解相對(duì)較少,本文認(rèn)為多層材料結(jié)構(gòu)表面受熱時(shí),各層有不同的溫度變化量,在此基礎(chǔ)上提出了多層材料結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力的解析計(jì)算模型,并研究了溫度、層厚等參數(shù)對(duì)應(yīng)力分布的影響。
圖1為多層材料結(jié)構(gòu)平面應(yīng)變模型,y坐標(biāo)沿層厚方向,t為層厚,下標(biāo)s代表基體,i(i=1,2,3,…)代表各涂層。
圖1 多層材料結(jié)構(gòu)平面應(yīng)變模型
令y=0為基體和第一層的界面處,第i層界面的高度為hi,且有:
(1)
當(dāng)i=1時(shí),hi-1=h0=0。
多層材料結(jié)構(gòu)受熱冷卻后系統(tǒng)內(nèi)各層的應(yīng)變可表示為:
(2)
其中:c為平均應(yīng)變;tb為中性軸的位置(即彎曲應(yīng)變?yōu)?處);r為彎曲半徑;(y-tb)/r為彎曲應(yīng)變;α為熱膨脹系數(shù);ΔT為溫度變化量;αΔT為熱應(yīng)變。
基體和各層中的應(yīng)力分別為:
(3)
(4)
其中:E為彈性模量。
建立如下平衡方程:
(5)
(6)
(7)
聯(lián)立式(5)~式(7)得:
(8)
(9)
(10)
將式(8)~式(10)代入式(3)和式(4)求出多層材料結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力的解析解。
為了分析多層材料結(jié)構(gòu)中應(yīng)力分布情況,建立了如圖2所示的多層材料結(jié)構(gòu)模型,其中,基體厚度ts=1 mm,材料為1Cr18Ni9Ti;第一層厚度t1=0.05 mm,材料為NiCoCrAlY;第二層厚度t2=0.01 mm,材料為Al2O3;第三層厚度t3=0.1 mm,材料為ZrO2-8%Y2O3。有限元分析涉及的各層材料參數(shù)如表1所示。
圖2 多層材料結(jié)構(gòu)模型
表1 各層材料參數(shù)
圖3為殘余應(yīng)力解析模型計(jì)算結(jié)果和有限元分析結(jié)果。由圖3可以發(fā)現(xiàn):①多層材料結(jié)構(gòu)中界面處應(yīng)力都發(fā)生了較大的突變;②基體和每層中應(yīng)力分布的趨勢(shì)一致,基體上應(yīng)力先為壓應(yīng)力后為拉應(yīng)力,其他各層應(yīng)力均為壓應(yīng)力,壓應(yīng)力有益于提高材料間的結(jié)合性能;③第三層中解析模型計(jì)算的應(yīng)力分布是一條直線,而有限元模擬結(jié)果則是一條折線,壓應(yīng)力在第三層的中間位置出現(xiàn)最大值,隨著靠近自由表面深度的減小(y軸方向)應(yīng)力值減小,原因是表面存在較大的對(duì)流換熱。
圖3 殘余應(yīng)力解析模型計(jì)算結(jié)果與有限元分析結(jié)果 圖4 溫度對(duì)多層材料結(jié)構(gòu)中應(yīng)力的影響 圖5 不同溫度下界面應(yīng)力σxx沿x軸的分布
利用有限元方法研究不同溫度(分別為800 ℃、1 000 ℃、1 150 ℃)對(duì)多層材料結(jié)構(gòu)內(nèi)應(yīng)力和界面應(yīng)力(第二層與第三層界面)的影響,結(jié)果如圖4和圖5所示。由圖4、圖5可知:各層的應(yīng)力值隨溫度的升高而增加,溫度越高界面處應(yīng)力突變?cè)酱螅覝囟仍礁?,界面處所受的橫向壓縮應(yīng)力σxx也越大。研究表明多層材料結(jié)構(gòu)內(nèi)最主要的應(yīng)力為橫向壓縮應(yīng)力σxx,剝落應(yīng)力σyy和剪貼應(yīng)力σxy都比較小,因此這里不再做詳細(xì)分析。
令厚度ts、t1、t2不變,利用有限元方法研究t3分別為0.05 mm、0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm情況下層厚對(duì)多層材料結(jié)構(gòu)應(yīng)力的影響,結(jié)果如圖6、圖7所示。由如圖6可知:應(yīng)力隨著t3的增加而降低,層厚越薄,界面處應(yīng)力的突變?cè)矫黠@。由圖7發(fā)現(xiàn):t3對(duì)界面應(yīng)力(第二層與第三層界面)的影響比較有趣,當(dāng)t3/ts≤0.1時(shí),界面應(yīng)力σxx為壓應(yīng)力,它隨著t3的增加而減小;當(dāng)t3/ts>0.1時(shí),σxx為拉伸應(yīng)力,拉應(yīng)力隨t3的增加而增加。由此可知,當(dāng)界面應(yīng)力為拉應(yīng)力時(shí),頂層厚度越薄越有利于材料間的結(jié)合;當(dāng)界面應(yīng)力為壓應(yīng)力時(shí),層厚越厚越有利于材料間的結(jié)合。
圖6 層厚對(duì)多層材料結(jié)構(gòu)內(nèi)應(yīng)力的影響
圖7 不同層厚時(shí)界面應(yīng)力σxx沿x軸的分布
本文給出了獨(dú)立于材料層數(shù)的多層材料結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力計(jì)算的解析模型,可有效預(yù)測(cè)材料內(nèi)熱應(yīng)力的大小及分布情況。多層材料結(jié)構(gòu)中的熱應(yīng)力隨溫度升高而增大,但隨著層厚的增加而降低,層厚越薄,界面處應(yīng)力的突變?cè)矫黠@,層厚增加會(huì)改變結(jié)構(gòu)厚度方向上的應(yīng)力分布,當(dāng)界面應(yīng)力為拉應(yīng)力時(shí),層厚越薄材料間的結(jié)合性能越好;當(dāng)界面應(yīng)力為壓應(yīng)力時(shí),層厚較厚時(shí)材料間的結(jié)合強(qiáng)度較好。