李松乘,魯軍勇,程 龍,吳羿廷
(海軍工程大學(xué) 艦船綜合電力技術(shù)國防科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室, 湖北 武漢 430033)
電磁發(fā)射技術(shù)可將電磁能轉(zhuǎn)化為被發(fā)射物的動(dòng)能,具有彈丸出膛速度精確可控的優(yōu)勢,在防空、反導(dǎo)以及對地支援方面具有極其廣闊的應(yīng)用前景[1-3]。隨著電磁軌道發(fā)射技術(shù)由實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向軍事應(yīng)用,對其進(jìn)行評價(jià)的體系也逐步建立,其中連發(fā)能力尤為重要,而導(dǎo)軌溫升是評價(jià)連發(fā)能力的關(guān)鍵依據(jù)[4]。在電磁軌道發(fā)射裝置連發(fā)過程中,導(dǎo)軌的溫度將出現(xiàn)顯著上升,其熱量積累不僅將增大導(dǎo)軌的電阻從而進(jìn)一步降低彈丸的發(fā)射效率[5],還會使得導(dǎo)軌及電樞出現(xiàn)燒蝕熔化等現(xiàn)象,因此有必要對連發(fā)過程中導(dǎo)軌的溫度展開深入研究。
導(dǎo)軌熱量積累的來源非常復(fù)雜,主要包括脈沖電流產(chǎn)生的焦耳熱、電樞與導(dǎo)軌之間滑動(dòng)接觸產(chǎn)生的摩擦熱、電樞與導(dǎo)軌之間接觸電阻產(chǎn)生的焦耳熱等[6]。伴隨發(fā)射過程的進(jìn)行,電樞的磨損與燒蝕熔化現(xiàn)象的發(fā)生將會改變接觸電阻與滑動(dòng)摩擦系數(shù),同時(shí)導(dǎo)軌積累的熱量又會影響其中的電流分布,進(jìn)一步影響熱量的產(chǎn)生。由于發(fā)射過程極快(僅為數(shù)毫秒),現(xiàn)有的測試手段很難對發(fā)射過程中的所有參數(shù)進(jìn)行檢測,發(fā)射過程是典型的灰色系統(tǒng)。無論是通過有限元仿真的方法還是數(shù)值計(jì)算的方法,以往的研究均建立在不同的理想假設(shè)條件下[7-8],很難完整地反映出各因素對導(dǎo)軌溫升的不同影響。本文基于灰色系統(tǒng)理論,利用ANSYS有限元仿真將測量數(shù)據(jù)進(jìn)行修正,并提出了基于Simpson公式改進(jìn)的GM(1,N)模型;基于改進(jìn)模型與修正后數(shù)據(jù),建立軌道溫度與不同影響因素間的映射關(guān)系,為電磁軌道發(fā)射裝置的導(dǎo)軌溫度研究提供新的方法與思路。
為獲取發(fā)射過程中的不同數(shù)據(jù),搭建測試平臺分別對發(fā)射過程中的導(dǎo)軌溫度、電樞質(zhì)量、彈丸配重質(zhì)量、激勵(lì)電流以及發(fā)射出口速度進(jìn)行測量。發(fā)射裝置采用長3 m、寬60 mm、高20 mm的銅合金作為導(dǎo)軌,采用C形電樞進(jìn)行試驗(yàn),于電樞前端加裝配重塊,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。
圖1 電樞及配重塊示意Fig.1 Schematic diagram of armature and counter weight
電樞形狀固定,質(zhì)量由于加工工藝有小幅波動(dòng),彈丸由電樞與配重塊構(gòu)成,使用高精度電子秤分別對電樞與配重塊進(jìn)行稱重測量。發(fā)射過程中的脈沖電流由羅氏線圈測量并利用數(shù)據(jù)采集儀采集得到,如圖2所示。導(dǎo)軌溫度與發(fā)射速度分別使用光纖布拉格光柵(Fiber Bragg Grating,F(xiàn)BG)溫度傳感器與B-dot磁探針陣列測量。
圖2 電流采集系統(tǒng)示意Fig.2 Schematic diagram of the current acquisition system
對導(dǎo)軌溫度的測量選用FBG溫度傳感器,光纖傳感技術(shù)具有光纖傳輸?shù)牟灰资艿诫姶鸥蓴_、靈敏度高、信號傳輸損耗小等優(yōu)點(diǎn)。FBG結(jié)構(gòu)如圖3所示。
圖3 FBG結(jié)構(gòu)Fig.3 Structure schematic diagram of FBG
溫度和應(yīng)變的變化均可以對FBG產(chǎn)生影響,其中心波長的飄移量為
(1)
式中,Λ為光柵周期,neff為光纖纖芯針對自由空間中心波長的折射率,d為光柵長度,T為溫度。
在實(shí)際應(yīng)用中為了補(bǔ)償由于應(yīng)變變化帶來的溫度值的波動(dòng),需要對溫度的測量進(jìn)行應(yīng)變校準(zhǔn)[9]。
由于電流以及速度的趨膚效應(yīng),電流主要集中在導(dǎo)軌的內(nèi)表面以及電樞表面上,因而無法在導(dǎo)軌與電樞接觸面上進(jìn)行FBG的布設(shè),故在不影響導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的基礎(chǔ)上在其背面及側(cè)邊頂部加工1.6 mm×1 mm的凹槽用來布設(shè)FBG。FBG布設(shè)示意如圖4所示。
圖4 FBG布設(shè)方式Fig.4 FBG temperature sensor layout
導(dǎo)軌具有對稱結(jié)構(gòu),可認(rèn)為其上下導(dǎo)軌溫度分布一致,因此僅于上導(dǎo)軌的背面與側(cè)面分別安裝6組FBG傳感器(p1~p6),將軌道全場設(shè)置為無量綱長度1,其相對位置如表1所示。
表1 FBG相對位置
FBG溫度傳感器布設(shè)前使用標(biāo)準(zhǔn)二等鉑電阻溫度傳感器對其進(jìn)行標(biāo)定,為防止導(dǎo)軌的應(yīng)變對其造成影響,于其外部設(shè)置包層。封裝標(biāo)定后其響應(yīng)時(shí)間為100~150 ms,測量精度為±0.3 ℃。
磁探針陣列測速方法是在導(dǎo)軌方向布設(shè)若干磁探針探頭,當(dāng)電樞經(jīng)過相應(yīng)布設(shè)位置時(shí),將在磁探針線圈中輸出感應(yīng)信號,通過檢測各B-dot 探頭輸出信號的時(shí)刻可獲得電樞運(yùn)動(dòng)的位置-時(shí)間離散關(guān)系,采用最小二乘擬合方法對電樞位置-時(shí)間離散關(guān)系點(diǎn)進(jìn)行擬合,繼而獲取速度、加速度等運(yùn)動(dòng)狀態(tài)[10-11]。
驅(qū)動(dòng)力F=(1/2)L′I2,電感梯度L′、電樞摩擦阻力、氣動(dòng)阻力等均正比于驅(qū)動(dòng)力,則加速度與I2成正比,設(shè)加速度為
(2)
其中,I為電流,m為電樞質(zhì)量,μ為阻力系數(shù),K為正比例系數(shù)。速度v可表示為加速度a對時(shí)間t的積分
(3)
其中,v0為初始速度。 位移l可表示為v對時(shí)間t的積分
l=?KI2dt2+L0=Kf(t)+L0
(4)
其中,L0為初始距離,f(t)為I2對時(shí)間t的兩次積分。由此可見,位移l與f(t)及初始距離L0相關(guān)。由此獲得位移l的函數(shù)擬合矩陣
(5)
其中,ti為電樞喉部位置運(yùn)動(dòng)到第i個(gè)B探頭下方的時(shí)刻,f(ti)為ti時(shí)刻I2對時(shí)間t的兩次積分所得數(shù)值。采用最小二乘法對擬合矩陣進(jìn)行函數(shù)擬合,得到位移l與時(shí)間t曲線, 對電樞位移曲線進(jìn)行微分可得電樞速度曲線。
光纖光柵在試驗(yàn)過程中不能實(shí)現(xiàn)對導(dǎo)軌內(nèi)表面溫度的直接采集。為獲得導(dǎo)軌內(nèi)表面溫度場數(shù)據(jù),建立導(dǎo)軌的有限元模型,并對其進(jìn)行溫度場仿真。若FBG測量點(diǎn)的溫度仿真結(jié)果與測試結(jié)果吻合,則可認(rèn)為導(dǎo)軌內(nèi)表面的實(shí)際溫度與仿真溫度也相吻合。
導(dǎo)軌所產(chǎn)生的熱量可以分為電阻熱和摩擦熱兩種來源。為簡化有限元模型,對其做出如下假設(shè):①由于發(fā)射時(shí)間僅為數(shù)毫秒,在發(fā)射過程中可以不考慮導(dǎo)軌內(nèi)部的熱量交換以及與周圍環(huán)境的熱量傳導(dǎo);②發(fā)射過程中不考慮電樞的磨損與融化,認(rèn)為摩擦系數(shù)為恒定值;③認(rèn)為滑動(dòng)電接觸所產(chǎn)生熱量全部傳導(dǎo)到導(dǎo)軌上。
電樞在發(fā)射過程中的位移表示為
(6)
導(dǎo)軌上產(chǎn)生的焦耳熱可以表示為
QR1=?I(v,t)2ρ0(1+βT)dtdv
(7)
(8)
以某次發(fā)射試驗(yàn)為目標(biāo)進(jìn)行仿真,其發(fā)射電流峰值為460 kA,上升時(shí)間為4.5 ms,保壓調(diào)波時(shí)間為0.8 ms,下降時(shí)間為3.7 ms,激勵(lì)電流波形如圖5所示。
圖5 激勵(lì)電流波形Fig.5 Excitation current waveform
發(fā)射能級為0.75 MJ,利用磁探針陣列測得出口速度為1991.8 m/s。通過在裝置導(dǎo)軌上布設(shè)的6組FBG可以得到發(fā)射過程中的溫度數(shù)據(jù),發(fā)射后40 s內(nèi)溫升數(shù)據(jù)如圖6所示。
(a) 導(dǎo)軌側(cè)面溫度變化曲線
在發(fā)射后導(dǎo)軌側(cè)面溫升迅速,達(dá)到峰值后逐步降低至平衡溫度,而導(dǎo)軌背面溫度逐步上升直至平衡溫度。為獲得導(dǎo)軌內(nèi)表面的溫度數(shù)據(jù),對導(dǎo)軌建立有限元模型,并利用ANSYS對其進(jìn)行電磁-溫度耦合分析。將仿真分為兩部分進(jìn)行,分別計(jì)算電阻熱與摩擦熱再將兩者相疊加。
圖7 p2位置軌道截面溫度分布云圖Fig.7 Temperature distribution of rail section at p2 position
通過圖6可以看出,由于集膚效應(yīng)與摩擦熱的作用,溫升最高處位于導(dǎo)軌內(nèi)表面頂點(diǎn),仿真求得導(dǎo)軌側(cè)面溫度為71.091 ℃,與試驗(yàn)誤差為3.817%。導(dǎo)軌側(cè)面布設(shè)FBG位置溫度與導(dǎo)軌最高溫升較為接近。進(jìn)一步求解冷卻過程中及達(dá)到平衡溫升時(shí)的導(dǎo)軌溫度,發(fā)射后10 s溫度分布如圖8所示。
圖8 10 s時(shí)刻p2位置軌道截面溫度分布云圖Fig.8 Rail temperature distribution of p2 position at 10 s
發(fā)射后10 s導(dǎo)軌的最低溫度與最高溫度位置沒有發(fā)生改變,仿真所得導(dǎo)軌背面與側(cè)面溫度分別為44.104 ℃、56.267 ℃,與試驗(yàn)數(shù)據(jù)誤差分別為1.261%、3.915%。達(dá)到平衡溫度后仿真得到導(dǎo)軌溫度為35.129 ℃,與試驗(yàn)測得數(shù)據(jù)誤差為2.419%。使用同樣方法求解其他位置的截面溫度分布,設(shè)data1、data2分別為發(fā)射后導(dǎo)軌側(cè)面仿真溫度與對應(yīng)位置FBG采集溫度,data3、data4分別為10 s時(shí)刻導(dǎo)軌側(cè)面仿真溫度與對應(yīng)位置FBG采集溫度,data5、data6分別為導(dǎo)軌背面仿真溫度與對應(yīng)位置FBG采集溫度,其對比如圖9所示。
圖9 仿真與試驗(yàn)對比Fig.9 Comparison between simulation and experiment
由圖9可以看出,導(dǎo)軌溫度仿真數(shù)據(jù)與實(shí)測數(shù)據(jù)均吻合較好,最大誤差出現(xiàn)在發(fā)射結(jié)束后p1位置,誤差為4.19%,可認(rèn)為仿真可以真實(shí)地反映出導(dǎo)軌的溫度分布情況。依據(jù)仿真結(jié)果,依次采集p1~p6截面處導(dǎo)軌內(nèi)表面最高溫度,并進(jìn)一步使用灰色模型進(jìn)行分析。
(9)
其對應(yīng)的白化微分方程即影子方程為
(10)
將區(qū)間[k,k+1]均分為n等份,則計(jì)步長h=1/n,在區(qū)間上的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)即為xm=k+ph。 在每一個(gè)劃分而成的小區(qū)間內(nèi)使用Simpson公式,可以得到
f(k+1)]
(11)
進(jìn)一步令
(12)
u=[w,b2,b3,…,bN]T
(13)
(14)
則有GM(1,N)的灰微分方程Y=Bu,如果存在(BTB)-1,則有
(15)
白化方程的解為
(16)
(17)
其還原式為
(18)
基于有限元仿真修正后的導(dǎo)軌內(nèi)表面溫度數(shù)據(jù),建立發(fā)射裝置的溫度灰色模型。由于導(dǎo)軌首端溫升較為明顯,代表性較為顯著,以p1處溫度為例進(jìn)行建模分析。由于軌道熱量在連發(fā)過程中存在積累,故基于單發(fā)試驗(yàn)或連發(fā)試驗(yàn)的首發(fā)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。為盡量保證每次試驗(yàn)過程中導(dǎo)軌的狀態(tài)一致,對發(fā)射完畢的導(dǎo)軌進(jìn)行清潔。主要測試的數(shù)據(jù)有:導(dǎo)軌溫度、電樞質(zhì)量、彈丸配重質(zhì)量、激勵(lì)電流、發(fā)射出口速度。利用Simpson改進(jìn)型GM(1,N)公式對其進(jìn)行建模分析。
表2 無量綱化試驗(yàn)數(shù)據(jù)
f(x)=0.073 33x5-0.110 2x4+0.571 5x3-
1.204x2+2.528x-0.795
(19)
對任一區(qū)間[k,k+1]的劃分?jǐn)?shù)n將改變結(jié)果的精度,因此分別對n=2,3,…,20時(shí)的結(jié)果進(jìn)行討論,如圖10所示。
圖10 擬合平均相對精度Fig.10 Average relative accuracy of the fitting results
由圖10可以看出,模型的平均相對精度并非是隨著區(qū)間劃分次數(shù)的增多而逐漸上升的,當(dāng)區(qū)間劃分次數(shù)為8時(shí),模型的平均相對精度最高,為4.85%。關(guān)于導(dǎo)軌p1位置的溫度的改進(jìn)型灰色模型可表示為
(20)
其還原序列為{1.0,1.487 2, 2.070 4, 1.961 3, 1.533 9, …, 1.724 5},其與原始序列的相對誤差分別為0, 0.015 8, 0.145, 0.088 4, 0.030 1, …, 0.011 7,平均相對誤差為3.04%。運(yùn)用經(jīng)典GM(1,N)模型得到的還原序列與原始序列相對誤差分別為0,0.688,0.168,0.1245,0.068 7,…,0.048 1,平均相對誤差為14.21%。改進(jìn)型GM(1,N)模型精度顯著高于經(jīng)典模型。
使用同樣的方法可以求出p2~p6位置處的溫度灰色模型,p2~p6處灰色模型平均精度分別為4.36%,3.67%,3.95%,2.64%,2.19%。
表3 同能級試驗(yàn)無量綱化數(shù)據(jù)
使用基于Simpson展開公式的改進(jìn)型GM(1,N)進(jìn)行求解,經(jīng)過計(jì)算發(fā)現(xiàn)區(qū)間劃分次數(shù)為6時(shí)精度最高,可以得到白化微分方程
(21)
(22)
式中,Ek為發(fā)射目標(biāo)物動(dòng)能,t為彈丸在膛內(nèi)運(yùn)行時(shí)間。在固定Ek的情況下可以得出相同的結(jié)論。
使用同樣方法對p2~p6位置溫度進(jìn)行求解,可以得到不同因素對導(dǎo)軌溫升的貢獻(xiàn)度,如圖11所示。
圖11 不同因素貢獻(xiàn)度Fig.11 Contribution of different factors
通過圖11可以看出沿導(dǎo)軌方向,無論是何種影響因素,其對導(dǎo)軌溫升的影響都逐漸降低,其中出口速度的貢獻(xiàn)度絕對值下降較快,電樞質(zhì)量貢獻(xiàn)度基本不變。導(dǎo)軌首端受發(fā)射出口速度影響較大,受彈丸配重質(zhì)量影響相對更小。產(chǎn)生上述結(jié)果主要是因?yàn)椋寒?dāng)發(fā)射出口速度較小時(shí),導(dǎo)軌通電時(shí)間更長,導(dǎo)軌間通流產(chǎn)生更多的焦耳熱。電樞與導(dǎo)軌間的摩擦熱主要由摩擦力做功產(chǎn)生,而速度的不同并不會顯著改變摩擦力做功大小。不同因素的貢獻(xiàn)度變化速率不同,在發(fā)射裝置尾部發(fā)射出口速度貢獻(xiàn)度為-0.432 3,彈丸配重質(zhì)量貢獻(xiàn)度為0.516 5,此處導(dǎo)軌溫度受發(fā)射出口速度的影響小于彈丸配重質(zhì)量的影響。
通過搭建電磁軌道發(fā)射裝置測試系統(tǒng),對發(fā)射裝置導(dǎo)軌溫度、彈丸出口速度等關(guān)鍵數(shù)據(jù)進(jìn)行測量,并基于測量數(shù)據(jù)構(gòu)建導(dǎo)軌溫升的改進(jìn)型灰色模型系統(tǒng)。由于溫度測量限制,運(yùn)用ANSYS有限元對導(dǎo)軌溫度場進(jìn)行仿真,進(jìn)而得出位于不同測量截面的溫度數(shù)據(jù),進(jìn)一步利用FBG溫度測量數(shù)據(jù)進(jìn)行了仿真準(zhǔn)確性的驗(yàn)證。仿真結(jié)果的最大誤差出現(xiàn)在發(fā)射結(jié)束后p1位置處,最大誤差為4.19%?;诖?,本文將仿真得到的導(dǎo)軌內(nèi)表面溫度看作導(dǎo)軌的真實(shí)溫度數(shù)據(jù),以此對溫度測試系統(tǒng)結(jié)果進(jìn)行修正。進(jìn)一步將修正后的導(dǎo)軌內(nèi)表面仿真溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行無量綱化,并基于Simpson公式與多項(xiàng)式擬合方法提出了一種改進(jìn)型的GM(1,N)模型,建立導(dǎo)軌溫升的灰色模型。結(jié)果表明當(dāng)區(qū)間劃分次數(shù)為8時(shí),模型精度較高,平均相對誤差為4.85%,顯著優(yōu)于經(jīng)典灰色模型。
基于所建立灰色模型系統(tǒng),針對同能級試驗(yàn)條件下不同實(shí)驗(yàn)因素的貢獻(xiàn)度進(jìn)行了分析,結(jié)果表明:同能級試驗(yàn)下,彈丸配重質(zhì)量越大,導(dǎo)軌溫度越高;發(fā)射出口速度越大,導(dǎo)軌溫度越低。進(jìn)一步針對不同實(shí)驗(yàn)因素對不同位置處導(dǎo)軌的溫升貢獻(xiàn)度展開分析,結(jié)果表明,無論是何種影響因素其對導(dǎo)軌溫升的影響沿導(dǎo)軌方向均逐漸降低,其中出口速度的貢獻(xiàn)度絕對值下降較快,電樞質(zhì)量貢獻(xiàn)度較為穩(wěn)定且總體最小。