李珂

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心組成部分，成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在宏觀政策扶持和市場(chǎng)需求提升的雙輪驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。近年來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。

2020年8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)，簡(jiǎn)稱國(guó)發(fā)8號(hào)文），旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路及軟件發(fā)展將注重“質(zhì)量”提升，國(guó)發(fā)8號(hào)文發(fā)布正當(dāng)其時(shí)。從2000年開(kāi)始，國(guó)務(wù)院持續(xù)出臺(tái)扶持政策，支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，當(dāng)年6月份發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（簡(jiǎn)稱國(guó)發(fā)18號(hào)文），2011年發(fā)布了接續(xù)政策文件《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（簡(jiǎn)稱國(guó)發(fā)4號(hào)文），這兩個(gè)文件在投融資、財(cái)稅、產(chǎn)業(yè)技術(shù)等方面予以行業(yè)全面支持。兩個(gè)政策出臺(tái)后，集成電路及軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)信息化水平的提升提供了有力支撐。而未來(lái)十年，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更加注重“質(zhì)量”的提升，集成電路需要在基礎(chǔ)工藝、設(shè)備、材料等方面實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破，軟件行業(yè)則需要在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域形成自主生態(tài)，國(guó)發(fā)8號(hào)文的發(fā)布十分及時(shí)。8號(hào)文精準(zhǔn)施策，精細(xì)化財(cái)稅政策支持高端制程生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展（生產(chǎn)制造是制約國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板）。相比國(guó)發(fā)4號(hào)文，國(guó)發(fā)8號(hào)文對(duì)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的支持更為精細(xì)，對(duì)高端制程生產(chǎn)企業(yè)的扶持政策更為優(yōu)惠。國(guó)發(fā)8號(hào)文提出，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在國(guó)發(fā)4號(hào)文中，是對(duì)線寬小于0.25微米或投資額超過(guò)80億元且經(jīng)營(yíng)15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，采取從盈利之日起“五免五減半”的政策。這個(gè)政策對(duì)于國(guó)內(nèi)高端制程企業(yè)來(lái)說(shuō)，優(yōu)惠的力度明顯加大。國(guó)發(fā)8號(hào)文還指出，對(duì)65nm以下（含）且經(jīng)營(yíng)15年以上的生產(chǎn)企業(yè)采取企業(yè)所得稅“五免五減半”的政策，對(duì)130nm以下（含）且經(jīng)營(yíng)10年以上的企業(yè)采取“兩免三減半”的政策，這些政策優(yōu)惠門檻較國(guó)發(fā)4號(hào)文有所提高，國(guó)家在鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷提升工藝水平。

圖1 2013-2021中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，賽迪顧問(wèn)，2020.8

目前，中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，是帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ嗄陙?lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)，以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。過(guò)去20年，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏，大約每4-6年一個(gè)周期。2019年由于存儲(chǔ)器價(jià)格的下跌，拉低了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4120億美元，同比減少12%。

從全球主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速領(lǐng)跑全球。從區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2019年中國(guó)占比最高達(dá)到35%，美國(guó)、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋區(qū)域分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的各個(gè)門類中，存儲(chǔ)器（DRAM/NAND）無(wú)疑是在銷量和價(jià)格兩個(gè)維度彈性空間最大，我們可以看到2018年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)破紀(jì)錄的1580億美元，2019年存儲(chǔ)供需關(guān)系發(fā)生變化，OEM廠商庫(kù)存水平過(guò)高，因此導(dǎo)致了2019年存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格（ASP）下降了30%-50%。

2020年Q1在全球“宅經(jīng)濟(jì)”帶動(dòng)下，全球筆電、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)需求旺盛，存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)了短暫的繁榮景象。此外上半年，數(shù)據(jù)中心、NB、5G建設(shè)等需求旺盛，盡管智能手機(jī)、汽車等領(lǐng)域需求仍未恢復(fù)，但為應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，終端廠商積極備貨，拉高庫(kù)存，從而順利推動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格上漲，上半年存儲(chǔ)器廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)很大程度是由于客戶的庫(kù)存積累。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求角度分析，消費(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場(chǎng)、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的預(yù)測(cè)，2020年全年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)6%的增長(zhǎng)，集成電路市場(chǎng)規(guī)?？赡苓_(dá)到1.6萬(wàn)億元。在市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，以個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器為代表的計(jì)算機(jī)，與以5G通信為代表的網(wǎng)絡(luò)通信，仍將引領(lǐng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的恢復(fù)性增長(zhǎng)。

在此背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破8500億元。

從我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封測(cè)占比為40.5%：28.4%：31.1%。2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模3063.5億元，比2018年的2519.3億元增長(zhǎng)21.6%，連續(xù)多年保持年均20%以上的增速。按照美元與人民幣1：6.88的兌換率，全年銷售達(dá)到445.3億美元，在全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的占比將再次提高。2019年，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售收入首次超過(guò)3000億元大關(guān)，在2017年超過(guò)2000億元后，僅僅兩年就跨越了3000億元關(guān)口;而從2014年跨越1000億元，到2017年跨越2000億元用了三年。2019年，中國(guó)集成電路制造業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)，全年銷售達(dá)到2149.1億元，首次超過(guò)2000億元。在2016年跨越1000億元關(guān)口后，用了三年實(shí)現(xiàn)了翻番，較2018年增長(zhǎng)了330億元，但增速回落至18.2%，比2018年下降了7.4百分點(diǎn)。2019年，中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)在2018年16.1%的增速基礎(chǔ)上下降至7.1%，對(duì)應(yīng)的銷售額為2349.7億元，較2018年增長(zhǎng)155億元，是自2016年以來(lái)增長(zhǎng)最少的一年;其年增長(zhǎng)率創(chuàng)下自2014年以來(lái)的新低，增長(zhǎng)率只有7.1%，不足產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率15.78%的一半。從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，一般芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試的價(jià)值量比例為3：4：3。2019年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試價(jià)的值量比41：28：31，而2018年該比例為38：28：34。說(shuō)明我國(guó)晶圓制造環(huán)節(jié)與封測(cè)的差距正在縮小，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

圖2 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)率

來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，賽迪顧問(wèn)，2020.8

目前，我國(guó)集成電路高度依賴進(jìn)口，但隨著近年來(lái)，我國(guó)對(duì)集成電路加大政策的大力扶持，直接加速了我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代，快速促進(jìn)了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)性發(fā)展。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015-2018年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口額均呈逐年上升趨勢(shì)，期間貿(mào)易逆差在逐漸加大。但2019年我國(guó)集成電路出口額快速增長(zhǎng)，而進(jìn)口額出現(xiàn)回落，2019年我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差額首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2019年集成電路累計(jì)進(jìn)口金額為3055.5億美元，累計(jì)出口金額為1015.8億美元，同比增長(zhǎng)20%;貿(mào)易逆差達(dá)到2039.71億美元。從集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口單價(jià)來(lái)看，我國(guó)集成電路進(jìn)口單價(jià)遠(yuǎn)高于出口單價(jià)，但這個(gè)價(jià)格差距逐漸在縮小，證明我國(guó)集成電路整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平。我國(guó)集成電路進(jìn)口額仍較為巨大，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場(chǎng)空間，隨著我國(guó)研發(fā)力度的加大及國(guó)家利好政策的扶持，對(duì)國(guó)外依賴的局面將得到改善。

展望未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體面臨比較嚴(yán)峻外部挑戰(zhàn)，需要政產(chǎn)學(xué)研各界攜手謹(jǐn)慎分析應(yīng)對(duì)國(guó)際形勢(shì)，堅(jiān)持創(chuàng)新、攜手并進(jìn)，加強(qiáng)國(guó)際產(chǎn)能合作共贏，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)健康、快速、有序發(fā)展。