崔傳剛

9月15日，美國對華為的芯片管制升級令正式生效，華為的“至暗時刻”到了。由于幾乎所有涉及先進芯片制造的技術都有美國參與，這道禁令讓華為的大量業(yè)務陷入了巧婦難為無米之炊的境地。美國的瘋狂圍堵絕不僅是卡華為的脖子，而是想一刀要了華為的命。

市場現(xiàn)在流言四起，紛紛猜測華為到底儲存了多少芯片，能不能撐到黎明的到來？為了安撫市場情緒，這幾天華為的高管們也陸續(xù)出來回應，態(tài)度很誠實，承認盡管還有“余糧”，但一些困難暫時還未能得到解決。正如外界所說，這次的華為確實沒有B計劃。

雖然被逼到了懸崖邊上，華為也不是完全沒辦法。從短期來說，只能退而求其次，轉向使用第三方乃至競爭對手的產品。最近華為高管表態(tài)稱，愿意在華為手機上使用高通的芯片。求諸競爭對手似乎很丟臉，但華為現(xiàn)在的第一要務是生存，只要不涉及核心利益問題，理應做出這種理智決定。這也是一種策略上的以退為進。盡管美國政府欲將華為置之死地而后快，但很多美國芯片企業(yè)還是希望能和華為做生意。如果華為愿意大量采購美國芯片，美方也不是不可能為了真金白銀而暫時網開一面。

從長期看，華為似乎更加認識到了打造牢固供應鏈的緊迫性。在芯片領域，中國的瓶頸不在設計，而在制造環(huán)節(jié)。未來華為若想不被卡脖子，確實有向芯片制造延伸的必要。我們已經聽到一些華為準備自造芯片的傳言，但目前仍未得到證實。不過，由于基礎差距較為顯著，無論是華為自造，還是由它出面組織供應鏈，都遠水解不了近渴，只能謀劃長遠。

盡管黑云壓頂，但華為在今年上半年仍然凈賺431億元人民幣，同比大幅增長。這說明華為在財務上還是過硬的，這是扛住打壓的最大底氣。另外，華為的組織建設仍然非常牢固，不管外部環(huán)境如何風雨飄搖，其內部仍井然有序。最近，任正非還頻頻現(xiàn)身中國各大高校和科研機構，明顯是為了開拓基礎研究方面的合作，招攬更多的優(yōu)秀人才。

讓我們相信華為能挺住的理由，還有身后的國家。美國明面上是打壓華為，實質上是打壓中國科技、遏制中國崛起，華為的困境也凸顯了我國在半導體等行業(yè)的短板。因此，中國已經把半導體的自主發(fā)展列入新的長期規(guī)劃之中，將拿出當年造原子彈的決心和氣魄彌補短板。當年在那么艱苦的條件下我們都能研究出原子彈，今天的半導體又能難倒誰？

正如華為一位高管所說，面對壓力，華為“寧可向前一步死，絕不退后半步生”。華為能有這樣的硬氣不是天生的，而是由創(chuàng)始人性格、企業(yè)使命感、中國政府和全國人民在背后支持共同打造的。

再多說一句，硬氣其實是一種有效的談判策略。從博弈論的角度說，談判能否成功在于你是否怕輸以及是否對另一方有影響力。合理的硬氣可以讓企業(yè)在談判中擁有更多主動權。相反，如果一開始就想著要跪，對方必然得寸進尺。我們身邊其實也有不少這樣的例子。