徐凱
摘要:本文針對新興的異形偏光片產(chǎn)品邊緣處理技術(shù)進行討論,對比CNC機械磨邊與激光加工技術(shù)在偏光片產(chǎn)品后處理過程中技術(shù)差異點。對于激光裁切技術(shù)進行介紹并對相關(guān)問題點優(yōu)化策略進行深入,以求對激光加工技術(shù)在包括但不限于偏光片等膜材類產(chǎn)品邊緣處理過程中提供相關(guān)技術(shù)參考。
關(guān)鍵詞:全面屏技術(shù) 偏光片裁切 機械磨邊 激光加工 光學(xué)膜材
引言
隨著顯示技術(shù)發(fā)展日新月異,LCD/OLED顯示模式中異性全面屏技術(shù)快速發(fā)展,故對于模組二級物料偏光片產(chǎn)品加工提出新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)偏光片后段加工技術(shù)以沖切結(jié)合CNC機械磨邊為主,該加工方式具有加工方式簡單,產(chǎn)量高、技術(shù)成熟穩(wěn)定等特點,但異形(劉海、水滴、打孔等)全面屏產(chǎn)品出現(xiàn),由于機械加工限制,無法滿足新型產(chǎn)品在圓弧、圓角及孔狀產(chǎn)品尺寸、細節(jié)控制,故需新的加工方式出現(xiàn);激光切割技術(shù)由于其具備加工形狀可編程控制,形狀及尺寸原則上無限制特點,對于異形全面屏產(chǎn)品加工可有效對應(yīng)。尤其對于雙開孔全面屏產(chǎn)品,因激光加工精度高、孔徑無限制特性,隨異形多孔全面屏技術(shù)要求升級,激光加工技術(shù)可作為偏光片邊緣處理技術(shù)首選。
1 偏光片產(chǎn)品邊緣處理技術(shù)
偏光片又稱偏振片,作為LCD模組產(chǎn)品中重要的光學(xué)器件,作為液晶顯示“光電開光”,由于其對于光線偏振吸收、透過特性,控制LCD光學(xué)模組光線透過與閉合,實現(xiàn)色彩顯示。此外偏光片產(chǎn)品為多層膜材堆疊結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)復(fù)雜,其中核心部件-偏光子對于水氧敏感,故需良好外層保護。典型偏光片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下圖-1,各層作用各不相同,物理、化學(xué)及光學(xué)性質(zhì)差異較大,故對其進行邊緣處理存在一定難度。
典型偏光片產(chǎn)品邊緣處理技術(shù)為刀模沖切結(jié)合CNC機械磨邊,其加工產(chǎn)品多為矩形產(chǎn)品,技術(shù)成熟、穩(wěn)定,加工產(chǎn)量高,工藝相對較為固化,技術(shù)波動較小,作為現(xiàn)行偏光片產(chǎn)品邊緣處理加工主流技術(shù)。但由于CNC磨邊夾具機械限制,故對可加工產(chǎn)品存在一定限制;由于磨邊刀具限制,對于異形屏(劉海、水滴、打孔)圓角細節(jié)無法滿足技術(shù)要求,且對于應(yīng)對屏幕打孔類產(chǎn)品,其孔定位、孔徑亦存在偏位、尺寸偏差等精確度不足缺陷。
激光切割應(yīng)用于偏光片產(chǎn)品邊緣處理,是由于異形全面屏技術(shù)不斷發(fā)展,技術(shù)細節(jié)和尺寸精確度要求不斷提高,涌現(xiàn)出的新的偏光片加工技術(shù)。激光加工具有能量高、切縫小、加工速度快,產(chǎn)品尺寸及形狀無限制等優(yōu)點,基本上可完全避免刀模沖切結(jié)合CNC機械磨邊加工技術(shù)缺陷,且具備與其他偏光片前序或后續(xù)加工技術(shù)集成特點,已成為偏光片從業(yè)者引進和深入研究技術(shù),以下數(shù)據(jù)為CNC機械磨邊技術(shù)與激光加工技術(shù)對比,見圖-2,可知相比于CNC機械磨邊,激光加工技術(shù)在產(chǎn)品細節(jié)和尺寸精度控制方面全面領(lǐng)先。
2 激光切割技術(shù)特點
激光切割技術(shù)是激光技術(shù)中發(fā)展最廣最快的,它大大的改造創(chuàng)新了傳統(tǒng)的機械制造行業(yè),提供了新的發(fā)展機遇和前景。由于激光切割技術(shù)使用成本少,加工效率好,并在加工生產(chǎn)中基本不會造成環(huán)境污染,所以在世界上很多國家都已經(jīng)把這項技術(shù)作為主要的加工生產(chǎn)方式和研究方向,比于傳統(tǒng)切割方式,激光切割主要有以下特點。
(1)切縫窄工作變形小
激光發(fā)生器發(fā)出的激光束聚焦成很小的光點,在焦點處達到很高的功率密度,此時光束輸入的熱量遠遠超過被材料反射、傳導(dǎo)或擴散部分,材料很快加熱至激化程度,蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動,使孔洞連續(xù)形成很窄的切縫。其切邊受熱影響很小,基本不發(fā)生工作變形。
(2)高能量且無接觸
激光束聚焦后形成具有極強能量的很小作用點,激光光能轉(zhuǎn)換成熱能并保持在極小的區(qū)域內(nèi),可提供最窄的直邊割縫很小的鄰近切邊熱影響區(qū)和極小的局部變形。由于激光束對切割對象不施加任何力且無接觸,可使切割對象無機械變形,避免了鍘刀式裁刀的刀具磨損也不存在刀具更換。
(3)脈沖穿孔激光技術(shù)
脈沖穿孔——采用高峰值功率的脈沖激光使少量材料熔化或汽化,常用空氣或氮氣作為輔助氣體,以減少因放熱氧化使孔擴展,氣體壓力較切割時的氧氣壓力小。每個脈沖激光只產(chǎn)生小的微粒噴射,逐步深入,因此穿孔時間極短。一旦穿孔完成,立即將輔助氣體換成氧氣進行切割且穿孔直徑較小,為此所使用的激光器不但應(yīng)具有較高的輸出功率;更重要的是光束的時間和空間特性,此外脈沖穿孔還須要有較可靠的氣路控制系統(tǒng),以實現(xiàn)氣體種類、氣體壓力的切換及穿孔時間的控制。
3 激光切割技術(shù)問題分析與優(yōu)化研究
激光加工技術(shù)采用瞬時高溫熔化或氣化待切割材料邊緣,因偏光片產(chǎn)品為多層膜結(jié)構(gòu),各層材料對于激光敏感性存在差別,偏光片產(chǎn)品加工過程中,工藝與材料匹配性適配需依據(jù)產(chǎn)品具體情況進行優(yōu)化設(shè)計。
3.1邊緣毛刺
應(yīng)用于不同顯示模組偏光片產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計各異,所采用材料各不相同。由于不同種類材料,例如PET、COP、PMMA、TAC等,對于激光吸收強度特性各異,故對于不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)搭配,所采用激光切割強度需特征性調(diào)整。
激光加工實踐過程中,易出現(xiàn)由于激光頻率與材料吸收頻率不匹配,出現(xiàn)切割強度過低,導(dǎo)致偏光片產(chǎn)品邊緣出現(xiàn)毛刺、不平整等缺陷。根本原因是由于各層材料屬性差別,另所在層離激光發(fā)射源距離差異及透過上層激光強度衰減,故出現(xiàn)邊緣毛刺異常。
在不調(diào)整偏光片本體結(jié)構(gòu)前提下,解決方案如下:調(diào)整激光頻率;改變激光加工線路;改變偏光片面向?qū)?,即離型膜面或保護膜面朝向激光,同時結(jié)合材料經(jīng)激光加工邊緣表觀狀況綜合調(diào)整。
3.2熱影響區(qū)域
由于激光加工為瞬時高溫氣化材料,從而達到切割之目的。偏光片材料為多層膜材疊層結(jié)構(gòu),外表面保護膜和離型膜一般為PET材質(zhì),而核心器件偏光子PVA對于熱源影響極其敏感,相對于外層PET材質(zhì)離型膜/保護膜,偏光子極易受激光加工過程中熱源影響出現(xiàn)邊緣失效。為保證遠離激光源的離型膜/保護膜切割強度,故在激光加工過程中,偏光片本體因受熱影響出現(xiàn)邊緣失效情況不可避免。
為解決激光加工過程中偏光片產(chǎn)品邊緣失效,結(jié)合客戶端可接受的邊緣無效區(qū)域要求,典型解決方案如下:首先,在不調(diào)整偏光片本體材料前提下,通過調(diào)整激光加工脈寬(最大能量值)、最小能量值結(jié)合改變產(chǎn)品對于激光源朝向進行工藝優(yōu)化。
3.3 剝離強度
如圖-1偏光片產(chǎn)品架構(gòu)示意圖,偏光片產(chǎn)品中用于模組玻璃偏貼膠層叫做壓敏膠,屬熱/UV半固化膠種,激光加工瞬時高溫會對該壓敏膠與離型膜層界面出現(xiàn)高溫燒結(jié),出現(xiàn)離型膜難撕現(xiàn)象,此種情況在客戶端施工時極易出現(xiàn)偏貼掉片,影響作業(yè)而導(dǎo)致質(zhì)量投訴。
典型解決方案如下:加工工藝設(shè)計中,一般將離型膜/壓敏膠界面置于遠離激光源面,使其受激光加工熱影響程度相對減輕以避免界面燒結(jié)現(xiàn)象;調(diào)整激光強度或改變激光加工路線也可作為調(diào)整方向。
3.4 激光強度衰減
激光源屬易耗產(chǎn)品,使用環(huán)境、激光強度、使用時間等因素影響會出現(xiàn)激光強度衰減情況。量產(chǎn)作業(yè)過程中,激光源或照射于偏光片產(chǎn)品表面的激光強度衰減,會出現(xiàn)切割不徹底,從而出現(xiàn)毛刺,收集掉片等異常。
激光強度衰減需從兩方面考量,一方面激光源衰減,另一方面,由于受使用環(huán)境綜合影響,偏光片表面接受到的激光強度衰減。建立激光源強度監(jiān)測、保養(yǎng)計劃,并針對激光源衰減對偏光片加工工藝進行相應(yīng)調(diào)整。
3.5 激光工藝整合
主流偏光片后段加工工藝包括卷料沖切、CNC機械磨邊、外觀檢驗、包裝出貨。激光加工出現(xiàn)將刀模沖切和CNC機械磨邊進行整合,簡化偏光片產(chǎn)品加工步驟;且由于激光設(shè)備靈活屬性,考慮產(chǎn)能優(yōu)化,可將前期進行片料裁切激光設(shè)備與卷對卷設(shè)備進行整合,同時結(jié)合自動化檢驗,形成激光加工卷料上料、激光裁切、自動化檢驗一體設(shè)備。此種整合偏光片裁切加工方式演變可參見圖-3,改變傳統(tǒng)刀模沖切無法與CNC機械磨邊整合現(xiàn)狀,同時簡化偏光片產(chǎn)品后段加工流程,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品加工良率,將會是偏光片產(chǎn)品后段加工發(fā)展重要方向。
4結(jié)語
本文對偏光片產(chǎn)品后段裁切工藝進行系統(tǒng)討論,橫向比較傳統(tǒng)加工偏光片裁切工藝與激光加工工藝,并對激光加工工藝特點進行介紹。著重對激光切割技術(shù)在偏光片裁切中的問題進行與優(yōu)化策略方向進行較為深入討論,最后,對激光加工工藝與偏光片產(chǎn)品后段工藝整合優(yōu)化進行展望,為偏光片業(yè)者提供參考。
參考文獻
[1]高功率光纖激光技術(shù)”專題前言[J].周軍,王璞,周樸.中國激光.2017(02):7-8.
[2]偏光片磨邊工藝設(shè)備的開發(fā)與研制[J].賈霞彥,劉玉成,馬增剛,張永峰,荊曉麗.電子工藝技術(shù).2010(02):112-115.
[3]激光技術(shù)研究[J].王新明,任玉燦,張燦果,張海東.現(xiàn)代商貿(mào)工業(yè).2017(16):197-198.
[4]PZP-1220B偏光片切片機的改進創(chuàng)新[J].喬愛花,宋軍耀,劉可可.電子工藝技術(shù).2007(04):231-232.
[5]TFT-LCD偏光片加工工藝與設(shè)備探索[J].賀智.電子工藝技術(shù).2008(04):222-224.
[6]偏光片側(cè)邊專用切銑刀盤的設(shè)計[J].康亮兵,仉振.機械管理開發(fā).2019(11):1-3.
[7]偏光片劃線機的研制[J].洪小英.機械制造與自動化.2014(05):77-79.