“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài)，是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始，蘋果在芯片領域已經有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji透露，蘋果的SoC出貨量已經超過20億顆，并設計和交付了數(shù)十億顆配套芯片。

針對不同產品系列的功能要求，蘋果基于可擴展的計算架構，開發(fā)了高度定制化的SoC，并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產品線，蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏，2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器，性能已經提升了100倍以上。在iPad產品線，蘋果研發(fā)了6款SoC，最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣，在Apple Watch系列，蘋果擴展了SoC架構并進行優(yōu)化，以滿足低功耗設備的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch產品的芯片研發(fā)履歷，讓蘋果對于Mac架構的研發(fā)充滿信心。Srouji表示，蘋果最關注的兩個產品指標是性能和功耗。蘋果會構建Mac SoC產品系列，并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經引擎、機器學習加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術， 在實現(xiàn)性能提升的同時進一步降低能耗。

“ARM構架比x86架構更注重低功耗，蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少，并順應PC終端產品的輕薄化趨勢。更重要的是，采用自研的ARM架構芯片，會大大降低成本?！辟惖项檰柛呒壏治鰩焻纹M浩向《中國電子報》記者表示。