董波
北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司(簡稱“華峰測(cè)控”)2月7日開啟申購,公司本次發(fā)行前總股本為4588.89萬股,本次擬公開發(fā)行股票1529.63萬股,占發(fā)行后總股本的比例為25.00%。公開資料顯示,華峰測(cè)控是一家主要從事半導(dǎo)體元器件測(cè)試篩選設(shè)備和專用智能化測(cè)試系統(tǒng)的研制、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)的科創(chuàng)板擬上市公司。公告顯示,公司將于2月18日上市交易。
突破國外技術(shù)壟斷
依靠自身技術(shù)力量,華峰測(cè)控自主研發(fā),在模擬及數(shù)?;旌蠝y(cè)試設(shè)備領(lǐng)域打破了國外廠商的壟斷地位,實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破,在一定程度上實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代,為推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了不小的作用。
據(jù)了解,華峰測(cè)控主要為封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)等提供半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)以及測(cè)試系統(tǒng)配件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,自 2016 年以來,我國中央和地方政府出臺(tái)了大量政策,促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,該趨勢(shì)延續(xù)至今。而測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等半導(dǎo)體專用設(shè)備,主要用來測(cè)試半導(dǎo)體的性能,可以說是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大支撐,其重要性不言而喻。
同時(shí),伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、新能源汽車等行業(yè)的興起,國內(nèi)芯片市場將迎來新一輪的需求增長,這也將增加對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品的市場需求。
在此之前,國內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試市場主要由泰瑞達(dá)、愛德萬和科休三大外企主導(dǎo),占據(jù)了大部分的市場份額。改變這一態(tài)勢(shì)成為華峰測(cè)控的目標(biāo)。
自成立至今,華峰測(cè)控便一直專注于半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域,其自主研發(fā)的產(chǎn)品在很大程度上實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試的進(jìn)口替代。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2018年國內(nèi)模擬測(cè)試機(jī)市場規(guī)模為4.31億元,而華峰測(cè)控 2018 年度模擬測(cè)試相關(guān)收入為 1.73億元,即該公司在國內(nèi)模擬測(cè)試機(jī)市場的占有率為40.14%。
除此之外,華峰測(cè)控在V/I源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試4個(gè)關(guān)鍵方面均擁有先進(jìn)的核心技術(shù),并且多次打破國外巨頭的技術(shù)封鎖,是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測(cè)市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。
未來發(fā)展前景可期
華峰測(cè)控登陸資本市場后,將會(huì)迎來全新的發(fā)展機(jī)遇。
目前,華峰測(cè)控在營收和品牌優(yōu)勢(shì)方面均已達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司STS 8200 系列產(chǎn)品不但在國內(nèi)批量銷售,還外銷至美國、歐洲、韓國、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū),截至目前,全球累計(jì)裝機(jī)量已超過2300臺(tái)。
公司目前為國內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬測(cè)試領(lǐng)域的主力測(cè)試平臺(tái)供應(yīng)商之一,擁有上百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)客戶資源,也與超過 300 家以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持了業(yè)務(wù)合作關(guān)系,未來公司將依托自主芯片發(fā)展的重大機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速成長。
此次公開發(fā)行,必將成為華峰測(cè)控發(fā)展歷程的一個(gè)重要里程碑。據(jù)了解,公開發(fā)行募集資金將為公司全面鞏固和發(fā)展各項(xiàng)業(yè)務(wù)提供充足的資本和資金支持,并為公司提升研發(fā)能力、生產(chǎn)質(zhì)量、銷售服務(wù)能力等提供強(qiáng)有力的保障,進(jìn)而逐步推動(dòng)公司發(fā)展成為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域的國際領(lǐng)先企業(yè)。
上市之后,公司成長性將體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:首先,半導(dǎo)體測(cè)試國產(chǎn)化進(jìn)程符合國家戰(zhàn)略需要,未來國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速,從而讓公司獲得更大市場份額;其次,自主芯片的持續(xù)發(fā)展,也會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試增量需求,為公司快速成長提供了重大機(jī)遇;第三,公司通過上市募集資金,能夠加快產(chǎn)品與市場擴(kuò)展,從而為未來再次騰飛插上翅膀。