發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公開發(fā)行不超過5，860.00萬股A股普通股股票，占發(fā)行后總股本不低于25%。本次公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，投資于以下項(xiàng)目：年產(chǎn)1500萬平方米5G通訊等領(lǐng)域用高頻高速電子電路基材建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心改造升級項(xiàng)目。

基本面介紹：公司主營業(yè)務(wù)系覆銅板和粘結(jié)片等復(fù)合材料及其制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司長期致力于覆銅板產(chǎn)品的自主創(chuàng)新。在二十年的發(fā)展歷程中，公司陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了材料無鉛無鹵化、超薄化、高頻高速等技術(shù)的重大突破。公司的無鹵覆銅板銷售已躋身全球前十、內(nèi)資廠第二，超薄工藝及可靠性處于國內(nèi)先進(jìn)水平并得到全球PCB多層板龍頭企業(yè)之一健鼎集團(tuán)的高度認(rèn)可，高速板技術(shù)已獲得華為、中興等通信設(shè)備龍頭企業(yè)的認(rèn)證。

核心競爭力：經(jīng)過長期的技術(shù)創(chuàng)新積淀，公司形成了一系列與下游電子信息產(chǎn)業(yè)相適應(yīng)的核心技術(shù)，包括無鉛配方技術(shù)、無鹵配方技術(shù)、高頻高速配方技術(shù)、車載配方技術(shù)、高導(dǎo)熱配方技術(shù)和IC封裝配方技術(shù)等配方技術(shù)，以及填料分散技術(shù)、樹脂浸潤技術(shù)、超薄粘結(jié)片生產(chǎn)技術(shù)、耐電壓控制技術(shù)和尺寸安定性控制技術(shù)等生產(chǎn)工藝技術(shù)，既緊跟技術(shù)前沿，又兼顧市場需求，由此構(gòu)建起公司多樣化、特色化的技術(shù)產(chǎn)品體系，為公司的長期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

募投項(xiàng)目匹配性：本次募集資金投資項(xiàng)目是基于公司目前的主營業(yè)務(wù)及未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃所制定，扣除發(fā)行費(fèi)用后計(jì)劃用于年產(chǎn)1500萬平方米5G通訊等領(lǐng)域用高頻高速電子電路基材建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心改造升級項(xiàng)目。新建生產(chǎn)線項(xiàng)目能夠緩解公司的產(chǎn)能緊張，將公司高頻高速領(lǐng)域的技術(shù)積累產(chǎn)業(yè)化，從而有效豐富和完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模。研發(fā)中心改造升級項(xiàng)目將有利于提升公司現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)水平，對于進(jìn)一步加大對高頻高速、車用電子、HDI等重點(diǎn)領(lǐng)域的研發(fā)投入、鞏固公司國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)水平具有重要作用。通過以上募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)規(guī)模、提高技術(shù)研發(fā)實(shí)力，提升核心競爭力。

風(fēng)險(xiǎn)因素：市場競爭的風(fēng)險(xiǎn)、原材料價(jià)格波動風(fēng)險(xiǎn)、“新冠疫情”引致的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)、應(yīng)收賬款發(fā)生壞賬的風(fēng)險(xiǎn)、股權(quán)高度集中、實(shí)際控制人不當(dāng)控制的風(fēng)險(xiǎn)、資產(chǎn)負(fù)債率較高的風(fēng)險(xiǎn)、高頻高速等新產(chǎn)品未能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險(xiǎn)、毛利率下滑風(fēng)險(xiǎn)、存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、流動性風(fēng)險(xiǎn)、抵押物處置風(fēng)險(xiǎn)、所得稅優(yōu)惠政策變動風(fēng)險(xiǎn)、安全生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)、環(huán)境保護(hù)風(fēng)險(xiǎn)、部分房屋建筑物權(quán)屬瑕疵的風(fēng)險(xiǎn)、募集資金投資項(xiàng)目相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)行失敗風(fēng)險(xiǎn)。（數(shù)據(jù)截至7月31日）