陳志潤(rùn)，李安琪

（南京林業(yè)大學(xué) 經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院，南京210037）

2015 年以來，我國(guó)政府大力主導(dǎo)推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后頒布了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào))、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等政策，推動(dòng)集成電路生產(chǎn)要素集聚（郗永勤和周雄勇，2015）。截至2018 年7月，我國(guó)各地政府除了出臺(tái)財(cái)政、稅收及產(chǎn)業(yè)等政策外，還累計(jì)組建規(guī)模超過3 000億元的產(chǎn)業(yè)投資基金。盡管如此，我國(guó)集成電路仍然面臨創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不優(yōu)、資本投入不足等問題，亟需構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、突破重大關(guān)鍵共性技術(shù)（李鵬飛，2017）。有鑒于此，如何引導(dǎo)不同地區(qū)重點(diǎn)聚焦不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，避免陷入布局全產(chǎn)業(yè)鏈的“迷途”或技術(shù)周期性變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，不斷提升重點(diǎn)或關(guān)鍵設(shè)備“自給率”，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中不可回避的重要內(nèi)容。

表1 2010—2017年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及變動(dòng)趨勢(shì)

1 集成電路需求端：全球與中國(guó)市場(chǎng)的現(xiàn)狀

①全球集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)周期性波動(dòng)。從表1可見，2017 年，世界集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3 432億元美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額超過83%。2010—2017 年，受制于下游市場(chǎng)需求變化和技術(shù)變革，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2 446億美元增長(zhǎng)到3 432億美元，但卻呈現(xiàn)出一定的“周期性”波動(dòng)態(tài)勢(shì)。

②與全球市場(chǎng)的周期性波動(dòng)有所不同，我國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)正呈現(xiàn)出“存量龐大、增量持續(xù)”的穩(wěn)定增長(zhǎng)特征[2]。其中，我國(guó)集成電路各應(yīng)用市場(chǎng)分布見表2?？v覽不同應(yīng)用市場(chǎng)的演進(jìn)軌跡，不同應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路均因行業(yè)自身發(fā)展呈現(xiàn)出穩(wěn)定、持續(xù)的市場(chǎng)需求。受五大細(xì)分下游市場(chǎng)的需求驅(qū)動(dòng)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)整體呈現(xiàn)出“平穩(wěn)向上、亮點(diǎn)頻現(xiàn)”的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

2 集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)格局

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路（IC）市場(chǎng)份額平均高達(dá)83%。且由于技術(shù)復(fù)雜性，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化，市場(chǎng)分工模式趨于細(xì)化和專業(yè)，形成IC 設(shè)計(jì)—＞IC 制造—＞IC 封裝測(cè)試。

①當(dāng)前IC 設(shè)計(jì)行業(yè)“平原市場(chǎng)”與“棋盤市場(chǎng)”交相呼應(yīng)。IC 設(shè)計(jì)行業(yè)具有試錯(cuò)成本高和排錯(cuò)難度大兩大特征，對(duì)IC 從業(yè)人員的素質(zhì)要求極高。該行業(yè)屬于典型的知識(shí)密集型行業(yè)，處于價(jià)值鏈高端且毛利率高。除了部分低端芯片毛利率低于20%以外，其余中高端芯片產(chǎn)品毛利率超過30%。同時(shí)，在全球前十大IC 設(shè)計(jì)企業(yè)中，中國(guó)大陸有2席（海思半導(dǎo)體和清華紫光展銳）。其中，全球Top10 企業(yè)收入占比達(dá)到73.35%。2018 年，國(guó)內(nèi)IC 設(shè)計(jì)Top10 企業(yè)收入占比達(dá)到40%，形成“1+N”的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，短期內(nèi)難以改變。

②IC 制造業(yè)“資本開支畸高+頭部效應(yīng)凸顯”的特點(diǎn)較為顯著。IC制造屬于典型的資金密集型、技術(shù)密集型行業(yè)，形成較高的技術(shù)壁壘和準(zhǔn)入門檻。IC制造業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)高度集中，呈現(xiàn)明顯的“頭部效應(yīng)”。2017 年，IC 制造業(yè)Top8廠商市場(chǎng)份額接近90%，且主要集中在東亞地區(qū)。其中，臺(tái)積電市場(chǎng)份額超過50%，且全球產(chǎn)能增長(zhǎng)主要集中在中國(guó)。作為全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，我國(guó)IC 制造業(yè)呈現(xiàn)出產(chǎn)能加速擴(kuò)張與市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)的“雙重”特征。

③IC 封測(cè)業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)尤為凸顯。該行業(yè)盈利來源主要為先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)步和規(guī)模的擴(kuò)大以及管理能力的提升，規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)尤為突出，使得行業(yè)兼并收購(gòu)成為常態(tài)。作為承接全球IC 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的重要目的地，我國(guó)IC 封測(cè)業(yè)發(fā)展具有得天獨(dú)厚的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，在集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最快。

3 集成電路支撐產(chǎn)業(yè)鏈及細(xì)分市場(chǎng)

與核心產(chǎn)業(yè)鏈相匹配，IC 上游供應(yīng)商（設(shè)備和原材料及周邊）產(chǎn)業(yè)鏈同樣是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要組成部分，有力地支撐集成電路發(fā)展。由于技術(shù)壁壘、專利保護(hù)和市場(chǎng)壟斷，我國(guó)在上游設(shè)備和材料供應(yīng)方面的國(guó)產(chǎn)化率較低，整體處于高度依賴進(jìn)口的發(fā)展階段。

①設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)“壁壘高筑與市場(chǎng)壟斷”并存。IC設(shè)備鏈?zhǔn)俏痪覫C產(chǎn)業(yè)鏈的上游基礎(chǔ)子產(chǎn)業(yè)，支撐整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。設(shè)備需求主要集中IC制造、IC 封測(cè)環(huán)節(jié)，對(duì)于硅片制備、晶圓加工及封裝測(cè)試。由于IC 設(shè)備的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘很高，全球五大半導(dǎo)體巨頭形成壟斷，使得國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

②材料供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)出細(xì)分行業(yè)多、成本占比低與技術(shù)壁壘高的特性。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于IC 制造與封裝環(huán)節(jié)，使得半導(dǎo)體材料行業(yè)具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低的四大特性[3]。從半導(dǎo)體材料供應(yīng)商分布看，該行業(yè)主要由日、美、臺(tái)、韓、德等國(guó)占有，國(guó)產(chǎn)的銷售收入占比低于5%。在以下6 種主要原材料中，除了濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體、光伏、平板顯示器等市場(chǎng)有所突破外，硅片國(guó)產(chǎn)化率低于10%，靶材、封裝基板、電子氣體、光刻膠等甚至處于起步階段（見表3）。這表明，在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，主要材料的國(guó)際市場(chǎng)依存度同樣非常高。

表2 集成電路制造主要材料及市場(chǎng)分布

表3 集成電路制造主要材料及市場(chǎng)分布

4 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

從全產(chǎn)業(yè)鏈視角來看，技術(shù)引領(lǐng)與需求驅(qū)動(dòng)的“雙引擎”特征直接決定我國(guó)來自不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

①得益于五大細(xì)分下游市場(chǎng)的需求驅(qū)動(dòng)，我國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)。與全球市場(chǎng)的周期性波動(dòng)有所不同，我國(guó)集成電路市場(chǎng)正呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2020年達(dá)到9 000億元、2023年有望超過1.2萬億元。龐大的國(guó)內(nèi)需求成為支撐我國(guó)集成電路市場(chǎng)的基礎(chǔ)，也為我國(guó)吸引跨國(guó)巨頭、培育國(guó)內(nèi)集成電路廠商增加籌碼。

②受全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分工定位，我國(guó)集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈“喜憂參半”。其一，由于高端（通用芯片）領(lǐng)域的“試錯(cuò)成本高、排錯(cuò)難度大”，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)更多限于中低端市場(chǎng)。盡管中低端應(yīng)用市場(chǎng)利潤(rùn)薄、單體規(guī)模下，但該市場(chǎng)整體規(guī)模依然不可小覷，有望成為我國(guó)IC 設(shè)計(jì)廠商的發(fā)力點(diǎn)。其二，出于就近終端需求市場(chǎng)和資本投入規(guī)模較大，我國(guó)已成為集成電路產(chǎn)能主要增長(zhǎng)來源，不斷吸引更多廠商集聚、形成產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。其三，受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和綜合成本優(yōu)勢(shì)，我國(guó)已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的封測(cè)基地，同時(shí)受到利潤(rùn)率不斷收縮的影響。

③高度壟斷的設(shè)備和材料供應(yīng)市場(chǎng)，直接決定我國(guó)集成電路位居價(jià)值分工的“末端”。一方面，盡管我國(guó)已成為全球最大的需求市場(chǎng)，但設(shè)備供應(yīng)高度依賴跨國(guó)巨頭。另一方面，我國(guó)半導(dǎo)體材料同樣高度依賴國(guó)外供應(yīng)商，五種主要材料平均依賴程度超過90%?？紤]到我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)位列全球第二，市場(chǎng)份額約為20%、僅比臺(tái)灣低1.7%，我國(guó)同樣成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，有助于吸引更多跨國(guó)巨頭投資、重點(diǎn)培育國(guó)內(nèi)龍頭廠商。

④中美貿(mào)易摩擦帶來新興技術(shù)管制清單，日益成為集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的重大障礙。2018 年,美國(guó)國(guó)會(huì)通過的《出口管制改革法案（Export Control Reform Act）》，其中有兩方面涉及集成電路。盡管以上清單內(nèi)容并沒有直接涉及集成電路上游設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，但其對(duì)關(guān)鍵技術(shù)（專利）的管制將直接影響我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

5 推動(dòng)我國(guó)集成電路加快發(fā)展的政策建議

第一，從產(chǎn)業(yè)分工/分層來看，我國(guó)選擇中低端或小眾應(yīng)用場(chǎng)景的應(yīng)用市場(chǎng)切入集成電路產(chǎn)業(yè)，可能是更能兼顧產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和實(shí)施進(jìn)口替代的理性選擇[4-6]。①發(fā)揮我國(guó)重點(diǎn)城市的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和人才集聚，集中構(gòu)建高端、中低端并存的、多層次的IC 設(shè)計(jì)業(yè)生態(tài)集群，適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的業(yè)務(wù)需求和性能價(jià)格比。②圍繞IC 設(shè)計(jì)業(yè)生態(tài)群落的構(gòu)建，打造領(lǐng)軍人才與骨干團(tuán)隊(duì)并存的“1+N”IC設(shè)計(jì)人才高地。

第二，從產(chǎn)業(yè)布局來看，引導(dǎo)不同地區(qū)重點(diǎn)聚焦不同產(chǎn)業(yè)更加合理，避免陷入布局全產(chǎn)業(yè)鏈的“迷途”、規(guī)模行業(yè)或技術(shù)周期性變化帶來的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。加強(qiáng)重大項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)服務(wù)保障，確保大型存儲(chǔ)器制造基地、晶圓制造、封測(cè)等重大項(xiàng)目投產(chǎn)上量。

第三，密切跟蹤國(guó)際局勢(shì)變化，多方位布局、妥善應(yīng)對(duì)外部政策不確定性風(fēng)險(xiǎn)。①密切跟蹤中美貿(mào)易摩擦進(jìn)展，關(guān)注進(jìn)口商品關(guān)稅加征和新興技術(shù)出口管制變動(dòng)，提前進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判、做好應(yīng)對(duì)預(yù)案。②主動(dòng)與日本、歐洲、韓國(guó)和臺(tái)灣等知名供應(yīng)商集中對(duì)接，協(xié)同轄區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)做好溝通，不斷優(yōu)化設(shè)備和材料的供應(yīng)商結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

第四，立足北京、上海、深圳等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，圍繞IC支撐產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建要素交易平臺(tái)。①主動(dòng)與全球知名半導(dǎo)體（集成電路）設(shè)備和全球知名材料（硅片、靶材、電子氣體等）供應(yīng)商對(duì)接，組建區(qū)域性技術(shù)支持中心和研發(fā)中心“落戶”新區(qū)。②協(xié)同京津冀、長(zhǎng)三角和珠三角等為核心，構(gòu)建從IC設(shè)計(jì)人才和技術(shù)專利到IC周邊設(shè)備和關(guān)鍵材料的多層次產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和交易平臺(tái)。③完善集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，圍繞IC 設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等核心產(chǎn)業(yè)鏈，培育和打造“區(qū)域一流、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”的集成電路（半導(dǎo)體）知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)中心、金融創(chuàng)新中心和交易平臺(tái)。