陳 偉 陸永平 黃得俊 鄒定明

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519179）

0 前言

隨著電子產(chǎn)品朝著高密度、小型化、高可靠發(fā)展，具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的撓性電路板（FPC）受到重視。柔性板與剛性板的結(jié)合催生出剛撓結(jié)合印制板（R-FPCB）這一新產(chǎn)品。

隨著高端智能手機(jī)、高端藍(lán)牙耳機(jī)（對信號傳輸距離有要求）、智能穿戴設(shè)備、機(jī)器人、無人機(jī)、曲面顯示器、高端工控設(shè)備、航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域向高集成化、輕量化、小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個性化生產(chǎn)提出的新要求，R-FPCB憑借其優(yōu)秀的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。同時隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板的開發(fā)研究得到大量的應(yīng)用，預(yù)計(jì)全球今后軟硬結(jié)合板的需求量將會大量增加。本文主要研究剛撓結(jié)合板氣隔（Air Gap）設(shè)計(jì)，兩張撓性板之間是鏤空分離的設(shè)計(jì)，撓折性好且耐用。

1 Air Gap型剛撓結(jié)合板

剛撓結(jié)合板，就是撓性線路板與撓性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起。一種Air Gap型剛撓結(jié)合板，是兩張軟板層（L4/L5和L6/L7），與兩張剛性內(nèi)層（L2/L3、L8/L9）和外層（L1、L10）銅箔，壓合設(shè)計(jì)用6張PP，兩張軟板之間的兩張半固化片（TU-84P 1080 RC63%）需UV切割開窗，為AIR GAP鏤空設(shè)計(jì)。對板子的對準(zhǔn)精度，和漲縮比例管控要求嚴(yán)格。對成型開蓋控深精度要求在.0.45～0.5 mm之間，不能有擊穿現(xiàn)象（見圖1）。結(jié)合板AIR GAP設(shè)計(jì)示意圖如圖1所示。

圖1 Air Gap型剛撓板結(jié)構(gòu)示意圖

2 實(shí)驗(yàn)板測試

2.1 實(shí)驗(yàn)板流程設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)板流程設(shè)計(jì)為10層板，經(jīng)過兩次壓合，具體流程如圖2。

圖2 測試板流程設(shè)計(jì)

2.2 實(shí)驗(yàn)板資料設(shè)計(jì)

一壓組合6張芯板與6張PP，芯板按層別順序不可組反，兩張TU-84 1080 RC63%PP需進(jìn)行UV切割撈空，為 Air Gap設(shè)計(jì)；撈空PP放兩張軟板中間，貼保護(hù)材PP放軟板L4、L7面，PP與芯板鉚合打12顆鉚釘，四邊各打3顆；鉚合首件需照X-ray確認(rèn)對準(zhǔn)度。一壓組合疊構(gòu)設(shè)計(jì)如圖3所示。

2.3 實(shí)驗(yàn)板Air Gap設(shè)計(jì)

Air Gap是將兩張軟板間全撈空設(shè)計(jì)，以下為實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)PP鏤空策劃（見表1）。

圖3 測試板疊構(gòu)資料設(shè)計(jì)

表1 鏤空Pp設(shè)計(jì)

表2 電鍍制作孔銅、面銅數(shù)據(jù)表

2.4 電鍍制作

電鍍狀況見表2所示。

2.5 實(shí)驗(yàn)板可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目

根據(jù)設(shè)計(jì)要求，所需測試驗(yàn)證項(xiàng)目及相關(guān)可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目（見圖5）。

圖5 可靠性測試

3 結(jié)論

（1）此剛撓結(jié)合板設(shè)計(jì)，各項(xiàng)測試OK；

（2）剛撓結(jié)合板Air Gap設(shè)計(jì)，工廠各項(xiàng)制程能力均能夠滿足；

（3）此剛撓結(jié)合板各項(xiàng)可靠性測試OK。