嚴志豪 陸永平 段 斌 鄒定明

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519179）

0 前言

剛撓結合印制板（R-FPCB）具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球對剛撓結合板需求正逐年增加。剛撓結合板電路產業(yè)正處于規(guī)模小但發(fā)展迅猛的趨勢，在未來數(shù)年，更小、更復雜和組裝造價更高的電路將需要更新穎的方法組裝。對于剛撓結合電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。

1 硬板區(qū)兩種厚度技術介紹

技術介紹見圖1所示。

2 前期策劃設計

2.1 疊層設計

按照疊層設計圖2，總體的策劃思想為：（1）先制作L3-L4剛撓板層線路，貼CVL+保護材，然后用NF PP與銅箔增層，壓合成4層L2-L5板；（2）將L2-L5層鉆孔、電鍍實現(xiàn)聯(lián)通，再制作圖形，副板區(qū)進行油墨制作，對應位置PP貼保護材進行壓合芯板增層；（3）最后做外層鉆孔、電鍍、圖形、防焊，DLD+成型銑一次開蓋成主板6層、剛撓板2層、副板4層。

2.2 工藝流程設計

主要流程見圖3。

2.3 關鍵點設計及控制方案

關鍵點設計及控制方案見表1所示。

3 結果

圖1 技術介紹

圖2 剛撓板區(qū)兩種厚度板疊層圖

（1）按照上述設計方法加上特殊的控制要點跟進生產，采用PCB正常的加工方法，成功制作出了剛撓板區(qū)兩種厚度的剛撓結合板，生產板效果見圖4所示。

（2）采用一次DLD+成型制作多種層別技術，方便開蓋，后續(xù)值得在此類板上推廣使用。

（3）內層油墨制作可靠性無異常。

圖3 主副板流程設計

表1 關鍵點設計及控制方案

圖4 生產板效果