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        過渡液相擴散焊連接工藝參數(shù)對DD407母材液化的影響*

        2020-07-01 07:16:00仵艷影牛文濤張成聰陳玉華黃永德
        航空制造技術 2020年11期
        關鍵詞:中間層母材液化

        譚 飛,仵艷影,牛文濤,張成聰,陳玉華,黃永德

        (1.中國航發(fā)南方工業(yè)有限公司,株洲 412000; 2.南昌航空大學江西省航空構件成形與連接重點實驗室,南昌 330000; 3.上海航天設備制造總廠有限公司,上海 200245)

        單晶高溫合金以能夠承受劇烈的溫度載荷和惡劣工作環(huán)境的獨特性能,已經成為了航空發(fā)動機渦輪葉片的首選材料,而傳統(tǒng)鑄造技術已經很難滿足單晶葉片的制作要求。目前,釬焊、過渡液相擴散焊(TLP)及固相擴散焊等是鎳基單晶連接的主要焊接方法[1–3],但釬焊接頭的強度和使用溫度都較低,適用范圍窄,工程上主要采用過渡液相擴散焊及固相擴散焊。

        在TLP 連接過程中,母材的液化程度會影響影響接頭的等溫凝固過程,進而對接頭寬度及接頭的組織及性能起重要影響。Kim 等[4]采用含B 3.7%的中間層合金對鎳基高溫合金CMSX–2 進行TLP 連接,并研究TLP 連接中母材液化程度對接頭性能的影響。翟秋亞等[5]對DD6 單晶高溫合金進行TLP 連接研究發(fā)現(xiàn),一定的工藝參數(shù)范圍內,所得連接接頭與母材結合良好,無明顯缺陷。雖然鎳基單晶TLP 擴散焊接頭的綜合性能接近于母材,但焊接過程中的等溫凝固及組織均勻化階段耗時很長,一般需要8~24h[6]。另外,降熔元素(B、Hf、Zr 等)的添加及部分殘留一定程度上使得接頭的使用溫度降低[7–8]。

        固相擴散焊不需添加降熔元素,可獲得使用溫度較高的接頭,是鎳基單晶焊接的優(yōu)選方法,但固相擴散焊時,待連接表面的清理要求特別高,而且焊接過程要求采用高的焊接壓力和長的焊接時間,對母材的性能有很大的損害。

        將TLP 擴散焊的液相形成過程與固相擴散焊復合,利用過渡液相形成過程對接頭表面的“清洗”作用,在鍛壓力的作用下快速形成固相連接,獲得高溫性能良好的固相連接接頭。過渡液相形成過程對接頭表面的“清洗”作用對接頭的質量至關重要。為此,本文著重研究接頭界面處母材液化規(guī)律,對進一步提升接頭質量具有重要的工程應用價值。

        試驗及方法

        試 驗 以[001] 取 向DD407 鎳基單晶高溫合金為研究對象,其化學成分如表1 所示[3]。用線切割將母材DD407 鎳基單晶棒切割為14mm×3mm 的圓柱形試樣。采用厚度為20μm 含B 為3.5%的BNi9,中間層合金TLP 連接DD407 試樣。試驗設備采用沈陽真空研究所生產的VBF–446 型真空擴散爐,本試樣的TLP 連接工藝曲線如圖1 所示,以10℃/min 恒定升溫,在溫度到達600℃時保溫20min,隨后爐冷冷卻至室溫。試驗用工藝參數(shù)采用3 因素3水平,各參數(shù)如表2 所示。

        沿試樣上表面中心線對試樣縱向切割,取切割后試樣,用腐蝕液對試樣腐蝕,腐蝕液成分為20g CuSO4+80mL HCl+100mL H2O,使用XJP–2C 型倒置光學金相顯微鏡進行微觀組織觀察并測量液化深度,采用Quanta2000 型號掃描電鏡對焊接接頭界面區(qū)域微觀組織進行高倍觀察。

        TLP 擴散連接接頭如圖2 所示,利用Image–Pro Plus 6.0 軟件對接頭寬度進行測量,取3 個不同點進行測量,3 個數(shù)值的平均值定為加工后接頭間隙。設W1為中間層厚度,W2為TLP 擴散焊后母材之間的距離,(W2–W1)/2 則為母材液化寬度。

        表1 DD407單晶高溫合金的化學成分(質量分數(shù)) Table 1 Chemical composition of DD407 nickel-based single crystal superalloy %

        表2 試驗所用工藝參數(shù)Table 2 Process parameters of experiment

        圖1 試樣TLP連接工藝曲線Fig.1 TLP bonding process curve

        圖2 TLP擴散連接接頭示意圖Fig.2 Schematic of TLP joint

        結果與討論

        1 不同工藝參數(shù)條件下的接頭微觀組織

        BNi9 中間層合金TLP 連 接DD407 接頭微觀組織形貌如圖3 所示。其中圖3(a)、(c)、(e)分別為加熱溫度1080℃、1100℃、1150℃,保溫時間在5min 條件下的宏觀金相圖。可知,連接界面部分由殘余共晶、鎳基固溶體及擴散區(qū)組成。硼化物相彌散存在于母材與接頭中的鎳基固溶體之間,形成黑色條帶狀即擴散區(qū);圖3(b)、(d)、(f)分別為圖3(a)、(c)、(e)擴散區(qū)的放大圖,可見,擴散區(qū)寬度隨著溫度的升高明顯增寬。

        2 不同工藝參數(shù)條件下的液化區(qū) 寬度

        不同工藝參數(shù)條件下液化區(qū)寬度的變化如圖4 所示,其中接頭寬度對應圖2 中的W2,母材液化寬度為(W2–W1)/2。

        中間層厚度150μm,保溫時間1min,接頭寬度及母材液化寬度隨加熱溫度而變化如圖4(a)所示。可知,母材液化寬度隨著加熱溫度的升高而增大;當加熱溫度為1080℃時,接頭寬度達到224μm,母材液化寬度為37μm;當溫度升高到1100℃時,母材液化寬度與接頭寬度均無明顯改變;當加熱溫度升高到1150℃時,接頭寬度升高至275μm,母材液化寬度升高至60.7μm。

        圖3 接頭橫截面組織圖Fig.3 Microstructure of cross section of joint

        同理,為了研究保溫時間對母材液化寬度的影響,在加熱溫度為1100 ℃時,中間層合金厚度為150μm,分別取保溫時間1min、3min和5min,觀測接頭中液化區(qū)寬度的變化情況,如圖4(b)所示??芍宇^寬度和母材液化寬度都隨著保溫時間的增長而趨于增加,保溫時間為1min 時,接頭寬度為224μm,大于原有接頭間隙150μm,說明母材在很短的時間內即發(fā)生液化;當保溫時間為5min 時,接頭寬度為281.5μm,母材液化寬度為65.8μm。隨著保溫時間的增加,界面處之間的元素擴散反應更加充分,母材液化程度增大,母材的液化寬度也隨之增加。

        中間層厚度決定中間層合金中與母材發(fā)生反應的元素含量,特別是降熔元素B 的含量,決定了母材的液化寬度。保持保溫時間1min,加熱溫度1100℃,母材液化寬度隨中間層合金厚度的變化如圖4(c)所示。接頭寬度在中間層合金厚度為50μm 時達到81.46μm,此時母材液化寬度為15.7μm;中間層厚度增大到100μm 時,接頭寬度與母材液化寬度均增加,接頭寬度達到155μm,母材液化寬度達到27.5μm,相比于 中間層厚度為50μm 時,母材液化寬度增加近1 倍;中間層厚度增大到150μm 時,接頭寬度增大到224μm,母材液化寬度增大到37μm。

        對比圖4(a)~(c),可以發(fā)現(xiàn)圖4(c)中接頭寬度(W2)上升斜率較大,因此,中間層厚度對母材液化的作用較大。分析認為:一方面,中間層厚度的增加,其所含降熔元素含量也隨之增加,擴散更加充分,反應相對活躍[9–11];另一方面,中間合金層厚度的增大會導致液化中間層對母材的溶解量增加,根據本文的研究目的,更有利于去除基材表面的不均勻層,達到表面清理的作用。

        3 液化區(qū)形成及寬化過程分析

        圖4 不同焊接條件下的接頭寬度和母材液化寬度Fig.4 Width of joint and liquefied base metal in deferent welding condition

        TLP 擴散連接一般分為接觸液化、液相區(qū)增寬與成分均勻化、等溫凝固和固相成分均勻化4 個階段[12–13]。根據本文的研究目的,希望獲得較大的液化區(qū)寬度,為此,進一步對液相形成及液相區(qū)增寬過程進行分析。

        根據BNi9 中間層合金與母材的特點,將DD407 鎳基單晶高溫合金與BNi9 的界面反應過程簡化為Ni–B 反應模型[14]。Ni–B 二元相如圖5 所示[3]??芍?,B 的降熔效果顯著主要是因為B 與Ni 形成了共晶相Ni4B3+NiB,共晶溫度1018℃。

        母材液化過程如圖6 所示。隨著加熱溫度的升高,B 元素向母材側擴散,B 元素在液態(tài)釬料中的擴散速度比其在固體母材中的擴散速度快很多,隨著B 元素向固態(tài)母材中的擴散,液/固界面區(qū)的B 元素得到及時補充,保證B 原子不斷供給,為B 原子的擴散提供了一定的濃度梯度(圖6(a))。隨著B 原子的擴散,液/固界面區(qū)母材側B 原子的含量增加,根據圖5[3],當其含量達到12%(質量分數(shù))時,在較低的溫度條件下固態(tài)母材液化,如圖6(b)所示,隨著B 元素的不斷擴散滲透,液相區(qū)的寬度隨之不斷增加[15],如圖4 所示,與試驗結果一致。由于中間層所含B元素數(shù)量一定,當擴散達到一定程度時,B 元素的含量會相對減小,即進入等溫凝固階段,母材溶解階段結束,母材液化寬度不再繼續(xù)增大,此時液相區(qū)寬度達到最大,如圖6(c)所示。

        結論

        (1)影響DD407 母材液化的工藝參數(shù)主要有:加熱溫度、保溫時間和中間層合金厚度。中間層合金厚度對母材液化的影響程度相對較大,更有利于去除基材表面的不均勻層,達到表面清理的作用。

        (2)在加熱溫度1100℃,保溫時間5min,BNi9中間層厚度150μm時,母材液化的寬度達到65.8μm。

        圖5 鎳–硼相圖Fig.5 Ni-B phase diagram

        圖6 母材液化過程示意圖Fig.6 Schematic diagram of liquefaction process of base metal

        (3)隨著降熔元素向固相母材中擴散,使得液相中降熔元素的含量降低,發(fā)生等溫凝固,從而使母材的液化區(qū)的寬度不再增加,一定程度上影響了表面清理的效果。

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