ARM于5月26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。據(jù)透露，與Cortex-A77相比，Cortex-A78適用于5nm工藝，性能提升20%，功耗降低了50%。這一性能能夠滿足目前5G嚴(yán)苛的電池消耗，同時(shí)適用于多個(gè)和更大屏幕的可折疊設(shè)備。Mali-G78 GPU則最多支持24個(gè)內(nèi)核，ARM表示，與G77相比，能夠提高25%的圖形性能。

此外，ARM還宣布了全新的Cortex-X1高性能CPU。性能方面，Cortex-X1將比Cortex-A77提高30%。單Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多，L2緩存的最大容量為1MB，帶寬是原來的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3緩存可以達(dá)到8MB，是前幾代緩存的兩倍。因此，該產(chǎn)品并不可能像Cortex-A78一樣完全用于智能手機(jī)。最后，ARM還推出了全新的Ethos-N78 NPU，與Ethos-N77相比，性能有望提高25%，將為移動(dòng)設(shè)備帶來更強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。