水杉

金博股份成立于2005年，公司主要從事先進碳基復合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，現(xiàn)階段聚焦于碳/碳復合材料及產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光伏行業(yè)的晶硅制造熱場系統(tǒng)，是一家具有自主研發(fā)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為客戶提供性能卓越、性價比高的先進碳基復合材料產(chǎn)品和全套解決方案，是2019年唯一一家入選工信部第一批專精特新“小巨人”企業(yè)名單的先進碳基復合材料制造企業(yè)，是隆基股份、中環(huán)股份、晶科能源、晶澳科技等行業(yè)內(nèi)主要公司的供應(yīng)商。

近幾年，金博股份營業(yè)收入與凈利潤實現(xiàn)持續(xù)增長，營業(yè)收入由2016年的0.84億元，增長到2019年的2.4億元，復合增長率達41.9%，而同期凈利潤復合增長率更是高達54.87%。

與此同時，公司產(chǎn)品技術(shù)含量高、壁壘高，產(chǎn)品毛利長期維持在60%左右，2018年最高達到67.9%。公司凈資產(chǎn)收益率也逐年上升，從2016年的17.86%，增長到2019年的32.12%，顯示出很好的盈利能力。

先進碳基復合材料對特種石墨產(chǎn)品進口替代是大趨勢

我國晶硅制造熱場材料行業(yè)起步較晚，光伏行業(yè)發(fā)展前期，其單晶拉制爐、多晶鑄錠爐熱場系統(tǒng)部件材料主要采用國外進口的高純、高強等靜壓石墨。石墨熱場系統(tǒng)產(chǎn)品具有成本高、供貨周期長、依賴進口等特點，阻礙了光伏行業(yè)降成本、擴規(guī)模的發(fā)展進程。

2005年至2010年，以公司為代表的國內(nèi)少數(shù)優(yōu)秀先進碳基復合材料廠商的先進碳基復合材料產(chǎn)品開始了對等靜壓石墨產(chǎn)品的進口替代。特別是隨著單晶硅拉制爐的容量快速擴大，等靜壓石墨作為由石墨顆粒壓制成型的脆性材料，已經(jīng)在安全性方面不能適應(yīng)大熱場的使用要求，在經(jīng)濟性方面也已經(jīng)落后于碳基復合材料。

經(jīng)過十多年的發(fā)展，公司在光伏熱場領(lǐng)域，坩堝、導流筒、保溫筒等部分先進碳基復合材料熱場部件產(chǎn)品從技術(shù)、性能、成本、供貨周期等方面領(lǐng)先于國外廠商的等靜壓等特種石墨產(chǎn)品，逐步進行進口替代。以坩堝產(chǎn)品為例，碳基復合材料產(chǎn)品占有率由2010年的不足10%，上升到2019年的超過85%，替代趨勢十分明顯。

碳基復合材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)

自主研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，使公司掌握了碳纖維準三維編織技術(shù)、快速化學氣相沉積技術(shù)等核心關(guān)鍵技術(shù)，在先進碳基復合材料生產(chǎn)制備低成本化、產(chǎn)品品種多樣化和裝備設(shè)計自主化等方面取得重大突破，成功實現(xiàn)了對高純等靜壓石墨產(chǎn)品的進口替代及升級換代，整體技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

公司產(chǎn)品的致密化周期大幅低于行業(yè)主流水平，擁有較強的成本優(yōu)勢。強度方面，國外競爭對手西格里和東洋碳素等靜壓石墨材料坩堝的強度僅約為公司產(chǎn)品的1/4。公司的先進碳基復合材料導流筒導熱系數(shù)僅約為西格里和東洋碳素石墨材料導流筒的1/10。公司具備規(guī)?；a(chǎn)應(yīng)用于半導體行業(yè)產(chǎn)品的能力，具備了<5ppm純度等級涂層工藝制備能力，可滿足半導體硅單晶的生產(chǎn)要求，技術(shù)指標行業(yè)領(lǐng)先。

公司先后承擔了科技部863計劃新材料技術(shù)領(lǐng)域重大項目“國產(chǎn)碳纖維碳/碳復合材料制備關(guān)鍵技術(shù)研究”等重要科研項目，擁有授權(quán)專利65項，并獨家或以第一起草單位身份牽頭制定了5項國家行業(yè)標準。

市場空間廣闊

光伏行業(yè)晶硅制造是目前公司碳基復合材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域。2019年，全球光伏新增裝機規(guī)模達到120GW，創(chuàng)歷史新高。據(jù)國際能源署（IEA）預測，到2030年全球光伏累計裝機總量將有望達到1，721GW，到2050年將進一步增加至4，670GW，發(fā)展?jié)摿薮蟆ｋS著光伏行業(yè)的迅速發(fā)展，硅片的需求也不斷擴大。

硅是目前最重要的半導體材料，全球95%以上的半導體芯片和器件是用硅片作為基底功能材料生產(chǎn)出來的，2018年半導體硅片的銷售額為117.08億美元，占全球半導體材料行業(yè)36.78%。隨著中國半導體制造技術(shù)的不斷進步與半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)，中國大陸半導體硅片銷售額從2016年的5億美元上升至2018年的9.96億美元，年均復合增長率達到41.1%，步入快速發(fā)展階段。

光伏和半導體兩大行業(yè)都有巨大的發(fā)展空間，未來隨著光伏和半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級、降成本進程不斷推進，預計先進碳基復合材料將替代石墨材料，成為光伏產(chǎn)業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)晶硅制造熱場系統(tǒng)部件的主要材料，擁有巨大的市場空間。