祝大同

（中電材協(xié)覆銅板材料分會，北京 100028）

（接上期）

3 日本PCB產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展特點(diǎn)總述

日本PCB產(chǎn)業(yè)近年面臨著嚴(yán)峻考驗(yàn)與迎接機(jī)遇的相互交集。

這部全面反映日本PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況的最新調(diào)查報告（2019年版印制電路廠家總覽，簡稱“總覽”）[1][2]的第一章標(biāo)題為“2019年的PCB行業(yè)的展望”。在此章中，披露了日本電子電路行業(yè)協(xié)會（JPCA）對日本PCB行業(yè)在2019年的產(chǎn)銷的調(diào)查統(tǒng)計，以及對2019年產(chǎn)銷數(shù)據(jù)的調(diào)查推估和對2020年、2021年產(chǎn)銷數(shù)據(jù)的調(diào)查預(yù)測。

據(jù)JPCA調(diào)查統(tǒng)計[1]，2018年日本PCB銷售額（指在日本海內(nèi)外的日本企業(yè)所創(chuàng)總銷售額，下同）年增長率為-2.6%(達(dá)到1兆2996億日元)。JPCA推估，在2019年日本PCB海內(nèi)外總銷售額將同比增加2.6%（達(dá)到1兆5388億日元）。其中，日本國內(nèi)與日本海外的PCB銷售額，將分別增加3.0%和2.3%。并預(yù)測2019～2020年兩年的PCB海內(nèi)外總銷售額平均增長率為3.3%。2019～2021年三年的平均增長率為3.5%。

JPCA對各大類PCB品種的產(chǎn)銷經(jīng)營的統(tǒng)計表明，2018年，剛性板中的雙面板、10層以上高多層板的銷售額，呈現(xiàn)出兩位數(shù)以上的同比高增長（其中，雙面板為11.3%，高多層板為10.5%）。10層以上高多層板在2018年的經(jīng)營業(yè)界卓有成效、突出閃亮，是因?yàn)橥ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心、車載電子產(chǎn)品等需要市場表現(xiàn)活躍，驅(qū)動了日本高多層板產(chǎn)銷量的增加。由此，JPCA對未來幾年日本在高多層板市場發(fā)展有著較樂觀的預(yù)測：2019年日本高多層板銷售額的年增長率將預(yù)測達(dá)到15.4%，2019～2021年三年的平均增長率預(yù)測達(dá)到12.4%。

表2 2017～2020年日本各品種剛性PCB銷售額的統(tǒng)計與預(yù)測[1] 單位：億日元

在近期得到的日本電子電路協(xié)會（JPCA）對日本PCB業(yè)1～8月的經(jīng)營統(tǒng)計公告[3]中披露：2019年1～8月期間，日本整個PCB產(chǎn)量較去年同期下滑12.9%，銷售額下滑6.9%。其中日本剛性PCB（Rigid PCB）在2019年8月的產(chǎn)量較去年同月下滑14.6%，連續(xù)第九個月陷入萎縮，創(chuàng)今年最大減幅；銷售額下滑11.5%，連續(xù)第六個月下滑?？磥肀?中所預(yù)測的2019年日本PCB銷售額可獲年增長率4.4%，現(xiàn)在來看，表2所示的日本JPCA對行業(yè)發(fā)展的預(yù)測，有些得過于樂觀。

筆者認(rèn)為，高多層板在技術(shù)、市場方面是日本PCB業(yè)多年的強(qiáng)項(xiàng)，JPCA的這方面發(fā)展前景的預(yù)測樂觀，是有道理的。未來幾年日本PCB行業(yè)在分享到“5G的蛋糕”部分的實(shí)惠，將是未來幾年整個日本PCB年銷售額正增長的重要驅(qū)動之一。這一變化，也從另一側(cè)面啟迪我們：在PCB行業(yè)的市場機(jī)遇到來時，企業(yè)是憑實(shí)力在競爭中才能獲勝的。而所指的實(shí)力，很重要的一方面是企業(yè)在PCB品種上的技術(shù)與市場管理的多年沉積。

中國臺灣對PCB業(yè)研究機(jī)構(gòu)曾在2019年中期發(fā)文[5]，談到日本PCB業(yè)發(fā)展現(xiàn)況與特點(diǎn)，認(rèn)為“日本過去引一為傲的電子終端產(chǎn)品品牌優(yōu)勢已消盡，更促使日本許多印制電路板廠商把重心放在了更有利的基礎(chǔ)型的市場耕耘。——日本電路板產(chǎn)業(yè)能否趁著5G世代來臨，帶動更多高階電路板利基需求的契機(jī)下再搶回競爭優(yōu)勢，將是日本電路板產(chǎn)業(yè)再起還是逐漸萎縮的關(guān)鍵?！?/p>

JPCA近期發(fā)布日本PCB行業(yè)發(fā)展統(tǒng)計[3]中，也所帶來具有“正能量”的信息。日本的IC封裝載板（日本通稱為“模組基板”，Module Substrates），2019年1～8月的合計產(chǎn)量，同比增加2.1%，為連續(xù)第三個月下滑；而銷售額仍是堅挺上升：合計增長率為10.5%，連續(xù)第五個月呈現(xiàn)增長趨勢。

Prismark公司近期發(fā)表了“印刷電路板市場”（PCB MARKET UODATE）報告[4]內(nèi)容，以及在報告中公布的對2019年全球PCB企業(yè)50強(qiáng)銷售收入及其排名所顯示的日本重點(diǎn)剛性PCB企業(yè)2019年經(jīng)營情況（指2019年1月～12月的經(jīng)營業(yè)績）表明：在日本進(jìn)入50強(qiáng)的剛性PCB企業(yè)中，凡是主導(dǎo)產(chǎn)品品種有封裝載板的企業(yè)一般在2019年經(jīng)營業(yè)績都不錯。如：新光電氣（2018年位列排名第30名，2019年提升到第23名，年增長率為7.2%）；Ibiden （揖斐電）（2019年年增長率為6.8%）等。而剛性汽車板為主的日企大廠，多為經(jīng)營情況有所變差。如CMK（由2018年排名第21名，2019年下降到第24名，年增長率為-3.7%）；Meiko（名幸電子，由2018年排名第14名，2019年下降到第16名，年增長率僅為0.1%）等年增長率、排名都有所下降。

4 日本主要剛性PCB企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)況與發(fā)展戰(zhàn)略

4.1 總述：面臨著嚴(yán)峻考驗(yàn)與迎接機(jī)遇的交集

2018年，日本剛性PCB生產(chǎn)大廠，如Meiko（名幸電子）、日本CMK、Ibiden （揖斐電）等都在年銷售額上表現(xiàn)正增長獲得恢復(fù)的明顯跡象。而由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)存在與對應(yīng)市場變化的不合拍，到了2019年又發(fā)生“反轉(zhuǎn)”的現(xiàn)象。

2018年、2019年的兩年中，日本許多大型剛性PCB企業(yè)，都遇到了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的大調(diào)整。這種調(diào)整，表現(xiàn)為三個“轉(zhuǎn)移”的特點(diǎn)：其一，高階HDI由手機(jī)市場轉(zhuǎn)移到其它有廣闊發(fā)展前景的市場上，這方面以Meiko、Ibiden等公司為代表；其二，在封裝載板品種上，加大投資，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移到當(dāng)前需求量增大的服務(wù)器用高性能FCBGA（例裝芯片球柵陣列）基板上，這方面以Ibiden、新光電氣工業(yè)等公司為代表，并且在經(jīng)營業(yè)績上獲得較好的收獲。其三，在具有低成本性要求突出的趨勢下，汽車板生產(chǎn)大廠將生產(chǎn)主力向著本企業(yè)海外基地生產(chǎn)轉(zhuǎn)移。這方面以CMK、Meiko等公司為代表。同時，這些廠家把公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更大比例的轉(zhuǎn)到汽車板上的歷程中，也面臨著艱辛、緩慢。

筆者注意到，在“總覽”的第一章（2019年的PCB行業(yè)的展望）中，有這樣一段描述日本PCB業(yè)這兩年發(fā)展的新特點(diǎn)的話語：“ 當(dāng)手機(jī)市場目前已經(jīng)趨于飽和形勢下，PCB企業(yè)如果還把它作為“第一市場”去努力，近期已被看作是明顯有很大風(fēng)險之事。企業(yè)若有投資的“余力”，那就應(yīng)盡力培育經(jīng)營PCB的第2、第3支柱性的市場，這是企業(yè)追求獲得更大經(jīng)營收益的當(dāng)務(wù)之急工作?！?/p>

以下，對日本主要剛性PCB企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)況與發(fā)展戰(zhàn)略，分別作以概述與剖析。

4.1 Meiko

Meiko（中文慣稱：名幸電子）是日本PCB大型企業(yè)中（包括FPC大企業(yè)）中在2018年經(jīng)營業(yè)績最亮眼的企業(yè)。在Prismark調(diào)查、公布的2018年全球PCB企業(yè)銷售額排名榜中，進(jìn)入前40名的8家日本PCB企業(yè)中，2018年的PCB年銷售額增長率最高的企業(yè)為Meiko。它的2018年P(guān)CB年銷售額為10.74億美元（全球PCB企業(yè)排名14位）增長率達(dá)到13.4%。Meiko在全球2019年P(guān)CB企業(yè)銷售額排名中為16名，為10.75億美元，年增長率為0.1%[4]。它的經(jīng)營業(yè)績再不像2018年那樣亮眼了。

據(jù)“總覽”調(diào)查公布，Meiko在2018年4～9月的銷售額同比增加了16%。Meiko銷售額及銷售收益在2018年大幅提升，得利于在汽車電子與高端手機(jī)的兩大市場領(lǐng)域銷售業(yè)績的擴(kuò)大。在汽車電子用基板的銷售額，2018年同比增加了14%，汽車基板的年銷售額占整個公司PCB總銷售額的40%以上。其生產(chǎn)汽車板的主力工廠是設(shè)在中國的廣州工廠與設(shè)在越南的工廠。在Meiko產(chǎn)銷汽車板品種上，以6層以上多層汽車板與HDI汽車板的銷售額驅(qū)動了整個汽車板銷售業(yè)績擴(kuò)大與增效。

Meiko的PCB產(chǎn)品對應(yīng)另一個大的應(yīng)用領(lǐng)域是手機(jī)市場。在2018年，它的亞洲客戶——韓國、中國大陸、臺灣的手機(jī)生產(chǎn)廠家銷售形勢利好，這也使得Meiko在2018年4～9月的手機(jī)板銷售額同比增加了28%（這個增收多來自手機(jī)用的HDI基板）。此時段，它的手機(jī)板銷售額占Meiko整個PCB總銷售額的32%。不過，Meiko的汽車板自2018年9月起銷售額出現(xiàn)下滑，手機(jī)板市場也由于市場需求增長趨于緩慢。

到了2019年，Meiko的其中一個“主力市場”——手機(jī)板市場的需求量低迷，這也致使Meiko在2018年剛迎來的經(jīng)營業(yè)績上升好局面，又在2019年遭遇新的考驗(yàn)。據(jù)日媒[6]報道,Meiko在2019年上半年P(guān)CB營銷統(tǒng)計（按照日本的經(jīng)濟(jì)統(tǒng)計習(xí)慣：“上半年經(jīng)營業(yè)績”是指2019年4月～9月的經(jīng)營數(shù)據(jù)）：Meiko的PCB銷售收入同比減少了4%,特別是經(jīng)營收益（即經(jīng)營利潤）下降了40%（見圖2）。其主要原因，來自手機(jī)板的同期銷售收入同比大幅下降，以造成整個公司2019年上半年P(guān)CB經(jīng)營收益的惡化。由于汽車板在同期銷售收入同比提高了3%，才扼制了公司整個PCB銷售收入、經(jīng)營收益更大下滑。不過，盡管公司在2019年中，有較好的汽車板訂單，但在完成2019年下半年這些訂單中，Meiko公司高管并不樂觀：由于此板生產(chǎn)多采用松下郡山工廠所提供的基板材料。而郡山工廠在2019年10月發(fā)生的19號臺風(fēng)“海貝思”中受害嚴(yán)重，車間水淹，要停產(chǎn)至2020年1月，這對Meiko順利完成生產(chǎn)供應(yīng)造成影響[6]。

圖2 Meiko的2018年7月～2019年9月的銷售收入、經(jīng)營收益統(tǒng)計

2020年1月14日，Meiko在網(wǎng)站上發(fā)出通告[7]：Meiko與中國深圳市美格智能技術(shù)股份有限公司開展業(yè)務(wù)合作，并設(shè)立海外的銷售公司?？偛课挥谏钲谑袑毎矃^(qū)的深圳市美格智能技術(shù)股份有限公司成立于2007年，為我國內(nèi)資企業(yè)。它是一家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和無線數(shù)據(jù)解決方案的公司。美格智能技術(shù)公司的核心業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能終端、無線通信模塊（M2M、4G/5G通信模塊）、4G/5G無線路由器及智能硬件的研發(fā)生產(chǎn)銷售。此次兩家公司達(dá)成合作協(xié)議，主要意在日本及越南的通信模塊的銷售和IoT設(shè)備的開發(fā)，決定共同設(shè)立的合資銷售公司。Meiko也可從中獲得更多的模塊基板的制造業(yè)務(wù)[7]。

4.3 Ibiden

Ibiden （中文慣稱：揖斐電）是日本PCB中生產(chǎn)HDI基板（包括任意層HDI）大廠，也是日本半導(dǎo)體封裝載板的最大生產(chǎn)企業(yè)。

Ibiden在2018年日本電子電路業(yè)中PCB銷售收入排名第五（1160億日元），在2019年P(guān)CB銷售收入預(yù)測在1300億日元，年增長率為12.1%（見圖3），預(yù)計在2019年它將在日本國內(nèi)PCB企業(yè)中銷售收入排名進(jìn)升一位，為第四位[1]。它在全球PCB企業(yè)排名（按2019年的銷售額）中為14名，為11.56億美元，年增長率為6.8%。[4]

圖3 Ibiden的2015年～2019年的銷售收入、經(jīng)營收益及設(shè)備投資統(tǒng)計[1]

筆者在“總覽”中查看到，日本PCB業(yè)中在2018～2019年間投資增添新裝備的主要案例中，PCB項(xiàng)目投資金額最高的廠家是Ibiden公司。它計劃在2018～2022年五年間總的設(shè)備投資2000億日元（約合18.1億美元）。在這個投資計劃中，以在2019年的投資所占比例最高，預(yù)計達(dá)到755億日元。這筆投資的實(shí)施重點(diǎn)，是在它的封裝載板主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)——大垣中央事業(yè)工廠第2棟及大垣事業(yè)工廠（即岐阜縣工廠），引入新生產(chǎn)設(shè)備。這次的重大投資實(shí)施完成后，到2021年時，Ibiden的封裝載板產(chǎn)能將比2018年底增加50%左右（按層數(shù)計）。

無獨(dú)有偶的是，在這兩年間日本PCB業(yè)中，投資規(guī)模第二大的企業(yè)是新光電氣工業(yè)株式會社（Shinko Denki）。它將在2018～2021年四年間對它的生產(chǎn)封裝載板的長野高丘工廠進(jìn)行設(shè)備投資，其金額高達(dá)540億元（預(yù)定額）。這是日本在發(fā)展PCB業(yè)中近年最突出的兩大事例，它們發(fā)展的目標(biāo)都是鎖定在倒芯片型封裝載板上。因這是代表著日本未來高端PCB技術(shù)與品種的主流。

如果我們側(cè)重研究下Ibiden公司近年在封裝載板發(fā)展動向、策略，以及攻克、擴(kuò)大市場目標(biāo)，我們會更加明白它為什么要作大的投資行為。

近年，Ibiden在封裝載板產(chǎn)銷規(guī)模上與臺灣欣興電子公司、韓國三星電機(jī)公司爭奪全球首位的PCB廠家。封裝載板是具有很大市場規(guī)模的品種，有美國Intel電腦的MPU用封裝載板（FCBGA）搭載在智能手機(jī)、平板電腦上的應(yīng)用程序處理器（AP）用封裝載板（FCCSP，倒裝芯片級封裝）等，這兩類封裝載板品種上Ibiden占有很大的市場比例。

Ibiden生產(chǎn)經(jīng)營封裝載板的強(qiáng)項(xiàng)品種，是計算機(jī)處理器用FCBGA基板。近年來，Ibiden的FCBGA基板面臨兩方面市場的不同變化：一方面計算機(jī)需求市場低迷，使得全球電腦產(chǎn)銷臺數(shù)在不斷減少，計算機(jī)用FCBGA基板市場環(huán)境變得嚴(yán)酷，而服務(wù)器需求的擴(kuò)大，又把Ibiden的FCBGA基板產(chǎn)銷形勢引導(dǎo)到增長之路上。但總的講，是采用FOWLP（Fan Out Wafer Level Package，扇出圓片級封裝）工藝的FCCSP基板市場的興起，使得FCBGA基板市場需求量的減少。也正因如此，Ibiden原生產(chǎn)經(jīng)營的含存儲器采用的薄型基板在內(nèi)的CSP（芯片級封裝）基板，已經(jīng)在2019年半年（4～9月）生產(chǎn)終斷，決定退出此類封裝基板的經(jīng)營。面對封裝基板市場需求在產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)上的變化，Ibiden已確定了大力發(fā)展服務(wù)器用的高端封裝基板的戰(zhàn)略發(fā)展計劃。為此，它在2019年進(jìn)行重大投資，意在新增封裝載板生產(chǎn)設(shè)備。

4.4 新光電氣

1946年9月創(chuàng)立的新光電氣工業(yè)株式會社（SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES）[5]在2018年日本PCB企業(yè)中PCB的銷售收入排名第八（750億日元），在2019年P(guān)CB銷售收入預(yù)測在800億日元，年增長率為6.7%。新光電氣在2018～2019年與Ibiden公司較類似：依靠發(fā)展高端的、市場需求增大的封裝載板，使得2019年的銷售收入、經(jīng)營收益得到了提高[1]。據(jù)Prismark公司統(tǒng)計[4]，新光電氣2019年的銷售額達(dá)到11.56億美元，年增長率為6.8%。在全球PCB廠家排名中，2018年位列排名第30名，2019年排名大幅提升到第23名。

圖4 新光電氣2015年～2019年的銷售收入、經(jīng)營收益統(tǒng)計及預(yù)測

新光電氣在MPU應(yīng)用的倒芯片封裝載板等方面，是具有很強(qiáng)競爭實(shí)力的生產(chǎn)企業(yè)。它與Ibiden一起都是美國Itenl公司所用封裝載板的主要供應(yīng)商。特別是在臺式計算機(jī)及服務(wù)器等用封裝載板的高端領(lǐng)域市場，有很高的市場占有率。但全球在封裝載板市場上近年發(fā)生了大的變化：在PBGA（塑料球柵陣列）基板、存儲器用BoC（載芯片板）基板等有機(jī)樹脂型BGA基板，海外企業(yè)的價格競爭非常激烈，且他們的技術(shù)已走向成熟化，使得新光電氣的封裝載板的經(jīng)營收益面臨趨于下降的嚴(yán)酷現(xiàn)實(shí)，2018年新光電氣在有機(jī)樹脂型BGA基板、手機(jī)用存儲器基板等的經(jīng)營收益下降明顯，未達(dá)到之前計劃的目標(biāo)。為此，自2018年以來，新光電氣增加設(shè)備投資額，著手在半導(dǎo)體用FC封裝載板的生產(chǎn)體制上作改善。該公司計劃在2018～2019年兩年中實(shí)施設(shè)備投資215億日元，使得FC（倒裝芯片）基板的產(chǎn)能提高20%，我們?nèi)糇屑?xì)研究它在封裝載板設(shè)備的細(xì)分重點(diǎn)上，是瞄準(zhǔn)改善工藝技術(shù)方面。像在2018年10月啟動的，在新光電氣的新井工廠（位于新瀉縣妙高市）的生產(chǎn)存儲器的IC封裝載板（BGA基板）的新生產(chǎn)線，就是一個實(shí)例。這項(xiàng)投資新上的生產(chǎn)線，對應(yīng)于替代原有的Subordinate（サブトラクティブ）工藝法，采用可實(shí)現(xiàn)更加微細(xì)布線的MSAP改良半加成新工藝法。

4.5 CMK公司

中國臺灣近期發(fā)表的一文獻(xiàn)[4]提到：“隨著汽車電子化的逐步發(fā)展，包含電動車動力系統(tǒng)、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、車聯(lián)網(wǎng)與車載通訊、汽車影音娛樂與導(dǎo)航等系統(tǒng)發(fā)展十分迅速，成為繼智慧手機(jī)應(yīng)用市場之外，另一個終端電子產(chǎn)品的重要應(yīng)用市場，日本由于在汽車市場耕耘許久，不管是電路板加工技術(shù)、質(zhì)量穩(wěn)定度——等等方面，都是全球電路板產(chǎn)業(yè)的重要標(biāo)竿?！弊屛覀兛纯慈騊CB業(yè)中第二大產(chǎn)銷車載用PCB（汽車板）的大型剛性PCB廠商CMK公司，在近年大力發(fā)展汽車板上現(xiàn)況，或許有所啟發(fā)。

CMK公司在日本PCB企業(yè)銷售額排名中列第七名（以2018年經(jīng)營數(shù)據(jù)為計）PCB廠商。這兩年，即2018年～2019年中，CMK公司在品種結(jié)構(gòu)比例上發(fā)生更大的向汽車板方面的轉(zhuǎn)向，而由此也經(jīng)歷了一個痛苦（經(jīng)營收益大減、產(chǎn)能利用率下降）、曲折（投資不小，經(jīng)營業(yè)績不顯著）的過程。中國臺灣對PCB業(yè)研究機(jī)構(gòu)曾在2019年中期發(fā)文[5]談到：“幾年下來轉(zhuǎn)型的成果尚未完全浮現(xiàn)，反倒是讓日本廠商承受脫胎換骨前的陣痛?！盋MK公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)型經(jīng)歷，正是中國臺灣同行上述觀點(diǎn)的一個典例。

參考日本專業(yè)報刊近期對CMK公司經(jīng)營狀況的有關(guān)報道（發(fā)表于2019年年底）[9]，以及2019年版“總覽”中的資料[1]，筆者歸納對表3中的一些近年CMK經(jīng)營數(shù)據(jù)。從表3中我們可對它近年來在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型上的動態(tài)與收效情況，有更多的了解。

2010年代中期CMK公司的車載用基板（簡稱為汽車板）、以游戲機(jī)為主的娛樂機(jī)用基板（簡稱為娛樂機(jī)板）、以手機(jī)為主的通信終端產(chǎn)品用基板（簡稱為手機(jī)板），是它的PCB品種的“三大支柱”。2017年以來由于娛樂機(jī)板、手機(jī)板市場需求開始持續(xù)低迷，2018年CMK公司投資方向、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)作了大調(diào)整，“主攻”汽車板市場。2018年上半年（2018年4月～9月，日本產(chǎn)業(yè)界稱為這6個月為一年的“上期”），汽車板的銷售額同比增加11%，達(dá)到334億日元，占該公司PCB總銷售額的75%（其比例，比2017年提高了3%）。2018年全年的汽車板銷售額為691億日元，同比增加10.5%。2018年的其它兩類“主力”品種的基板（娛樂機(jī)板、手機(jī)板）的銷售額有較大幅度的下降，這也使得CMK公司PCB總的經(jīng)營收益比2017年下降了12%（為32億日元）。這也看出，盡管汽車板的銷售額有了不小的提高，但是仍不足以能夠填補(bǔ)上由于其它兩類基板產(chǎn)銷下降所帶來的經(jīng)營收益上的“窟窿”。這個問題，仍延續(xù)到2019年，并愈演愈烈。據(jù)Prismark公司統(tǒng)計[4]，CMK的2019年P(guān)CB銷售額為7.88億美元，年增長率為-3.7%。

表3 2017～2019年CMK公司PCB產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)及其各品種PCB銷售額統(tǒng)計

2019年，盡管整體汽車不太景氣，但仍有出現(xiàn)快上升的一些新型汽車板，由于CMK公司跟進(jìn)速度較慢，致使當(dāng)年的汽車板銷售額僅有小幅提高（汽車板年增長率為3%），而PCB總的經(jīng)營收益繼續(xù)大幅下降（汽車板年增長率為-47%）。CMK公司在2017～2019年三年中，用于新添設(shè)備的實(shí)際投資有243億日元，這些投資絕大多數(shù)是用于汽車板提升技術(shù)水平、增加新品種、提高產(chǎn)能方面，但在汽車板銷售額的提高上，特別在扭轉(zhuǎn)近幾年經(jīng)營收益逐年下降方面，至今成效甚微。

中國臺灣PCB業(yè)有研究文獻(xiàn)[10]談到：“部分廠商已由手機(jī)通訊市場轉(zhuǎn)往汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展，但是這些轉(zhuǎn)向的廠家中唯有產(chǎn)品穩(wěn)定度優(yōu)劣，仍還是打開汽車應(yīng)用市場的重要關(guān)鍵因素”CMK公司也在擴(kuò)大汽車板市場上，也需要解決更高一層汽車板的可靠性提高的難題。它需要重新更新設(shè)備、研發(fā)出新的更高水平的工藝技術(shù)，這并非是一、兩年即可見效的。CMK公司還要承受產(chǎn)線部分原有設(shè)備閑置，開工率嚴(yán)重下降的之壓力。在這點(diǎn)上，CMK公司在2019年的生產(chǎn)經(jīng)營上更顯突出。CMK公司在2020年在大力發(fā)展汽車板上有如下兩方面的打算[1][11]：

在2020年中，CMK公司首先是在毫米波雷達(dá)所對應(yīng)的MSAP（改良型辦加成工藝）基板實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。再就是，實(shí)現(xiàn)厚板型的剛-撓性PCB、微細(xì)線路對應(yīng)的其它汽車板。其中CMK公司將發(fā)展毫米波雷達(dá)用MSAP基板看作開拓汽車板新市場、高端市場的“重中之重”。制作這種汽車板的工藝技術(shù)關(guān)鍵是采用了MSAP，以實(shí)現(xiàn)電路基板的圖形布線的微細(xì)化。

在2019年度，CMK公司計劃設(shè)備投資98億日元（比2018年的設(shè)備投資額增加了30.7%）。投資的重點(diǎn)目標(biāo)是在CMK的泰國PCB分公司，在新建廠房中擴(kuò)大PCB（主要是汽車板）產(chǎn)能。此項(xiàng)工程在2019年6月已開工建設(shè)。項(xiàng)目完成后，將泰國廠的PCB產(chǎn)能增加25%左右。

（未完待續(xù)）