張歡
Qualcomm和京東方科技集團(tuán)股份有限公司宣布將開展戰(zhàn)略合作,開發(fā)集成Qualcomm3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。雙方的合作將覆蓋智能手機(jī)和5G相關(guān)技術(shù),并有望擴(kuò)展到XR和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。Qualcomm 廣泛的產(chǎn)品組合與京東方在端口器件和智慧物聯(lián)領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,使之成為面向5G時代的理想?yún)f(xié)作,兩家公司在傳感器、天線、顯示畫面處理等眾多關(guān)鍵技術(shù)上的緊密集成,將有望為消費(fèi)者帶來增強(qiáng)的性能體驗(yàn)。
雙方對合作表示期待,并已啟動在京東方的柔性O(shè)LED面板中集成增值和差異化的功能,包括Qualcomm 3D Sonic傳感器。在京東方的柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)品中集成Qualcomm 3D Sonic傳感器,旨在提供更加簡潔高效的解決方案,使智能手機(jī)廠商可利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產(chǎn)品。雙方的合作還將帶來高效的供應(yīng)鏈并減少BoM(物料清單)和研發(fā)費(fèi)用?;陔p方的合作,京東方將向其客戶提供集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器的顯示產(chǎn)品。據(jù)悉,搭載該一體化方案的商用終端預(yù)計(jì)將于今年下半年上市。