宋清雙 陳志強 趙金亮

摘?要： 近年來，隨著科學技術的不斷發(fā)展，印制電路板行業(yè)取得了長足的發(fā)展。無鉛噴錫工藝因其工藝簡單，焊接強度高，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。但有一些常見的品質問題發(fā)生，在噴錫生產過程中會出現(xiàn)大銅皮開窗字符焊盤不上錫的現(xiàn)象，導致返工成本浪費及客戶端識別不清問題。

關鍵詞： 無鉛噴錫;油墨厚度;字符寬度;上錫不良

【中圖分類號】TN41?????【文獻標識碼】A?????【文章編號】1674-3733（2020）01-0194-01

為了有效的改善大銅皮字符不上錫問題，杜絕此類問題的客訴，完成產品的功能性品質，本文重點對無鉛噴錫工藝大銅皮開窗字符上錫不良問題進行改善。本文主要對無鉛噴錫流程控制、油墨厚度、字符寬度重點進行分析，不足之處請諒解并提出探討。

1.1?無鉛噴錫生產流程

無鉛噴錫流程：入板→微蝕→溢流水洗→HF水洗→加壓水洗→清水洗→吸干→強風吹干→檢查→涂助焊劑→翻板→無鉛噴錫→熱水洗→水洗→高壓水洗→烘干組合→收板

1.2?字符焊盤發(fā)白位置錫厚測量

取10set字符焊盤發(fā)白異常板進行錫厚測量，測試發(fā)現(xiàn)焊盤發(fā)白處錫厚0.05-0.12um間，與最低錫厚標準1um差異明顯，測試的結果證明發(fā)白處均未上錫，證明板子確實存在字符焊盤不上錫異常，錫厚標準為1um-40um。

1.3?層別原因

1.3.1?銅面來料不凈，前處理清潔不徹底

取樣試板無鉛噴錫前過噴砂線（微蝕、磨板、噴砂），并將微蝕量控制在1.5um（標準范圍0.8-1.5um），再正常過無鉛噴錫前處理噴錫，字符焊盤上錫不良仍存在，且相同前處理條件下沉金工藝無字符露銅及漏鍍現(xiàn)象，證明與來料及前處理清潔不徹底無直接關系。

1.3.2?油墨厚度影響方面

切片確認上錫不良位置油墨厚度，通過測量油墨厚度為50-56um，正常絲印油墨厚度為25-30um，說明此上錫不良板油墨厚度偏厚。為驗證油墨厚度對字符上錫不良的影響，選取字符寬度0.4mm，不同的油墨厚度測試字符上錫狀況（各100set），通過測試結果確認絲印一次（油墨厚度20-30um），絲印兩次（油墨厚度45-60um），絲印3次（油墨厚度80-90um），上錫不良比例分別為5%，16%，30%，同字符寬度，油墨厚度越厚，字符上錫不良比例越高。說明字符上錫不良與油墨厚度有關。

1.3.3?字符寬度影響方面

選取字符寬度分別是0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm及0.45mm的試驗板（圖2），其他生產條件相同情況下噴錫后確認（表1），字符寬度越小，上錫不良比例越高，字符寬度越大，上錫不良比例越低，說明大銅皮開窗字符上錫不良與字符寬度有關。對于大銅皮開窗字符寬度需大于0.4mm才能達到95%以上的良率。

2?改善方法

2.1?來料控制

對來料銅面進行檢查與處理，如果有銅面氧化非常嚴重的情況，可以借用其他前處理線來協(xié)助加強銅面清潔，如噴砂線或者提高微蝕量進行處理。

2.2?油墨厚度控制

針對銅面上阻焊開窗字符盤，油墨厚度控制在30um以內。

2.3?字符寬度控制

大銅皮開窗字符寬度設計≥0.4mm，在客戶允許情況下，可以放大到0.45mm寬。

3?驗證結果

按照以上改善措施要求進行試驗后，生產批量板的測試良率狀況。實踐的數(shù)據說明以上方法有效，可以有效的改善大銅皮開窗字符上錫不良問題。

4?結語

本文沒有詳細的描寫全面的層別問題點，只是針對幾點比較突出的重點，銅面清潔度、油墨厚度及字符寬度的控制進行分析，通過管制改善，使得無鉛噴錫中所產生的大銅皮開窗字符上錫不良問題得到改善?？勺鳛轭愃谱址襄a不良問題的參考。

參考文獻

[1]?楊國勇，宋強，羅士.OSP產品再BGA盤露銅的改善方法[J].印制線路板信息2018.06.