陶永康,孫 瑞
(四川省工業(yè)環(huán)境監(jiān)測(cè)研究院,四川 成都 610046)
眾所周知,擴(kuò)散焊接首先在核能、航天、航空領(lǐng)域中應(yīng)用最廣,在這些領(lǐng)域中,為了滿足某些零部件的使用要求,不僅需要研究新材料,而且需要研究連接這些材料的新方法,由于擴(kuò)散焊接的最大特點(diǎn)是焊接接頭質(zhì)量高、變形小,且可焊接其它焊接方法不能焊接的材料,所以率先在部分尖端技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展起來(lái)。我國(guó)近年來(lái)在擴(kuò)散焊技術(shù)方面的研究也取得了很大的進(jìn)展,尤其在核能、航空、航天工業(yè)方面的研究及應(yīng)用較多[1]。
不銹鋼與銅的焊接主要困難點(diǎn)在于兩者的熔點(diǎn)、導(dǎo)熱系數(shù)、熱膨脹系數(shù)不同,容易導(dǎo)致鋼材未焊透或不銹鋼燒穿。采用熔化焊接時(shí), 銅材容易浸到鋼的晶粒之間, 產(chǎn)生熱應(yīng)力, 導(dǎo)致焊縫開裂。因此需要采取一系列的特殊工藝措施, 如采用特種焊接材料、預(yù)熱等。釬焊時(shí), 接頭中常會(huì)產(chǎn)生氣孔、夾渣、未焊透、溶蝕、自裂等缺陷, 使接頭性能下降。釬焊后對(duì)釬劑要進(jìn)行嚴(yán)格清洗, 否則制品容易腐蝕。采用擴(kuò)散焊接則可克服上述缺點(diǎn),在用于不銹鋼與銅的大面積連接時(shí), 是最有前途的焊接方法[2]。
鋼與銅焊接時(shí)易產(chǎn)生以下幾方面問(wèn)題:
1) 難熔合及易變形:由于銅和大多數(shù)銅合金的熱導(dǎo)率比普通碳鋼大7~11倍,熔焊時(shí)大量的熱從基材上散失, 焊接區(qū)域難以達(dá)到熔化溫度, 造成難熔合。又因銅的線脹系數(shù)及收縮率比鐵大一倍以上, 因此焊接時(shí)在無(wú)拘束條件下易變形。
2) 氣孔傾向嚴(yán)重:鋼與銅焊接時(shí)易出現(xiàn)氣孔, 其主要原因是過(guò)量的氫存在[3]。
3) 焊縫易產(chǎn)生熱裂紋:由于銅和鋼焊接會(huì)形成低熔點(diǎn)共晶,以及線膨脹系數(shù)相差較大,焊縫容易產(chǎn)生熱裂紋和晶界偏析(即低熔點(diǎn)共晶合金或是銅的偏析) ,因而焊接時(shí),在較大焊接應(yīng)力作用下,呈現(xiàn)出宏觀裂紋。
4)熱影響區(qū)產(chǎn)生銅的滲透裂紋:銅及銅合金與不銹鋼焊接時(shí)容易出現(xiàn)銅的滲透裂紋。
5)焊接接頭力學(xué)性能降低:在焊接熱循環(huán)作用下,接頭中晶粒嚴(yán)重長(zhǎng)大,雜質(zhì)和合金元素?fù)饺牒缚p,容易形成各種脆性的低熔點(diǎn)共晶體或脆性相,使接頭的塑性、韌性、導(dǎo)電性、耐蝕性等顯著下降。此外,金屬的表面狀態(tài)也會(huì)產(chǎn)生影響,如金屬表面的氧化膜、表面吸附的空氣分子、水等,都會(huì)給焊接造成很大的影響,焊接過(guò)程中也應(yīng)給予充分重視[4]。
本文主要是通過(guò)真空擴(kuò)散焊接的手段對(duì)紫銅和316L不銹鋼通過(guò)中間層銀片進(jìn)行焊接。通過(guò)改變時(shí)間、壓力等參數(shù)來(lái)尋找一個(gè)最佳焊接的參數(shù),對(duì)銅和不銹鋼焊接進(jìn)行探討性研究。本次試驗(yàn)設(shè)計(jì)通過(guò)相同溫度和真空度,不同擴(kuò)散壓力和擴(kuò)散時(shí)間條件下以純銀作中間層的紫銅/316L擴(kuò)散焊接焊后試樣的宏觀接頭形貌、微觀接頭形貌的對(duì)比分析,研究保溫時(shí)間和焊接壓力對(duì)接頭性能的影響,以獲得銅與不銹鋼擴(kuò)散焊接時(shí)擴(kuò)散時(shí)間和壓力的合理參數(shù)。
真空擴(kuò)散焊機(jī)的工作機(jī)制:加熱室置于真空室內(nèi),被焊組件置于加熱室中的有效加熱區(qū)內(nèi),用受控的交流低電壓大電流加在加熱元件上,以加熱元件產(chǎn)生的電阻熱作為熱源,通過(guò)熱輻射傳遞給被焊組件,并依靠工件本身的導(dǎo)熱作用使被焊組件的溫度升到設(shè)定的溫度后,上、下壓頭借助油缸的作用對(duì)被焊組件產(chǎn)生設(shè)定的擠壓力,促使工件蠕變,完成焊接過(guò)程[5]。
1)真空系統(tǒng):擴(kuò)散焊機(jī)的真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)的兩個(gè)主要依據(jù)是真空室的極限真空度和達(dá)到這一真空度所需的時(shí)間。本實(shí)驗(yàn)的真空系統(tǒng)是由機(jī)械泵、擴(kuò)散泵、石英玻璃罩等組成。
2)加熱系統(tǒng):擴(kuò)散焊接根據(jù)焊接材料和工件要求不同,所需溫度的變化范圍一般在數(shù)百度至一千幾百度之間,并希望爐溫均勻,控制靈敏、能量利用率高,便于制造??紤]到真空擴(kuò)散焊機(jī)的制造方便和溫度便于控制,擬采用電阻輻射加熱,選用工頻或直流電源,用高熔點(diǎn)的鎢鉬絲作為加熱元件,通過(guò)輻射加熱元件,利用工件的熱傳導(dǎo)使溫度均勻。本實(shí)驗(yàn)采用電阻輻射加熱方式 。
3)加壓系統(tǒng):真空擴(kuò)散焊接時(shí)壓力是很重要的工藝參數(shù),在焊接過(guò)程中對(duì)焊件施加足夠的壓力可使工件接觸表面產(chǎn)生局部的塑性變形,擴(kuò)大物理接觸面,為互相擴(kuò)散造成必要的條件。本實(shí)驗(yàn)采用機(jī)械加壓方式,壓力變化范圍:2~8 MPa。
4)測(cè)量和控制系統(tǒng):焊接過(guò)程啟動(dòng)、抽氣、加壓、加熱停止等操作均通過(guò)控制臺(tái)人工操作完成。真空度的取樣一般是通過(guò)一個(gè)與真空系統(tǒng)連通的離子管取系統(tǒng)真空度的信號(hào)。爐溫焊接溫度的測(cè)量與控制多用熱電偶引入真空室能反映爐溫的恰當(dāng)部位,當(dāng)爐溫變化時(shí)產(chǎn)生一個(gè)電動(dòng)勢(shì),將此電動(dòng)信號(hào)輸入測(cè)量?jī)x表轉(zhuǎn)換成爐溫讀數(shù),用以指使、記錄或爐溫控制。壓力用壓力傳感器測(cè)定,根據(jù)它的變形取出反應(yīng)壓力的信號(hào),用應(yīng)變儀記錄讀取壓力數(shù)值。
5)冷卻系統(tǒng):為保證真空室密封,生產(chǎn)安全及設(shè)備的正常運(yùn)行,對(duì)真空室爐壁、加熱電極、加壓傳遞桿及擴(kuò)散泵等部件采取水冷,水源采用自來(lái)水或循環(huán)水。冷卻水要有足夠的流量,為保證冷卻系統(tǒng)可靠運(yùn)行,采用水壓開關(guān)或流量開關(guān)進(jìn)行控制,在水流量不足時(shí),自動(dòng)斷開控制電路,使焊機(jī)無(wú)法啟動(dòng)或中斷工作以保證安全。本實(shí)驗(yàn)采用自來(lái)水冷卻方式[6]。
1.2.1 焊接對(duì)象參數(shù)
紫銅片10 mm×10 mm×5 mm,不銹鋼片10 mm×10 mm×5 mm,中間層Ag片10 mm×10 mm×0.08 mm;
焊接溫度850 ℃,真空度20 Pa±1 Pa;
焊接壓力6 MPa為基準(zhǔn),每2 MPa上下浮動(dòng);
焊接時(shí)間60 min為基準(zhǔn),每15 min上下浮動(dòng)。
圖1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備圖
1-下壓頭;2-上壓頭;3-加熱器;4-真空爐體;5-傳力桿;6-機(jī)架;7-液壓系統(tǒng);8-工件;9-真空系統(tǒng)圖2 電阻輻射加熱真空擴(kuò)散連接設(shè)備結(jié)構(gòu)原理示意圖
1.2.2 焊前準(zhǔn)備
1)對(duì)Cu片,不銹鋼片和銀片在標(biāo)號(hào)為P1200的砂紙上仔細(xì)打磨,盡量減少劃痕,之后對(duì)Cu片和不銹鋼片進(jìn)行拋光處理,然后把拋光后的Cu片和不銹鋼片,還有打磨后的銀片放在有丙酮的杯子里,再把杯子放入超聲波清洗機(jī)里進(jìn)行清洗,5分鐘后取出;
2)裁剪適當(dāng)大小的云母片,將云母片墊入裝置中,然后把Cu和不銹鋼片、銀片安裝在焊接裝置中,注意將焊接材料對(duì)齊,以防止加壓受力不均對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生影響,最后固定上石英玻璃罩。
1.2.3 焊接過(guò)程
1)加壓,在壓力傳感器顯示到設(shè)定參數(shù)時(shí)停止。
2)打開機(jī)械泵,抽真空,真空度達(dá)到20 Pa左右時(shí)即可。
3)達(dá)到相應(yīng)真空度后,打開加熱開關(guān),設(shè)定的溫度為850 ℃,開始加熱
4)當(dāng)加熱溫度達(dá)到預(yù)設(shè)的850 ℃后,設(shè)定保溫時(shí)間、施加壓力時(shí)間和壓力都是實(shí)驗(yàn)參數(shù),具體實(shí)驗(yàn)時(shí)按實(shí)際變化參數(shù)。
5)保溫時(shí)間結(jié)束后,開始進(jìn)行爐冷,冷卻至150 ℃以下關(guān)掉機(jī)械泵,等第二天取出焊件。
第一組:保溫時(shí)間相同,焊接壓力變化
本組具體焊接參數(shù):真空壓力:20 Pa;溫度:850 ℃;保溫時(shí)間:60 min;壓力:2-8 MPa;中間層:銀。
圖3展示了在保溫時(shí)間相同的情況下,通過(guò)變換焊接壓力參數(shù)而得到的各樣品在100倍放大效果下的圖片比較,從圖(1)(2)(3)可看出:隨著焊接壓力的增加,過(guò)渡層的區(qū)域不斷增大,越來(lái)越明顯,通過(guò)剪切實(shí)驗(yàn)可知,隨著焊接壓力的增加,所得試樣的剪切強(qiáng)度也隨之增大;而圖3(4)的中間過(guò)渡層不太明顯,可能是因?yàn)楦g時(shí)間或其他實(shí)驗(yàn)因素所致。
(1)2 MPa 60 min (2)4 MPa 60 min
(3)6 MPa 60 min (4)8 MPa 60 min圖3 保溫時(shí)間相同焊接壓力變化 100x
第二組:焊接壓力不變,保溫時(shí)間變化
本組具體焊接參數(shù):真空壓力:20 Pa;溫度:850 ℃;保溫時(shí)間:30-90 min;壓力:6 MPa;中間層:銀。
圖4展示了在焊接壓力相同的情況下,通過(guò)變換保溫時(shí)間參數(shù)而得到的各樣品在100倍放大效果下的圖片比較,從圖(1)(2)(3)可看出:隨著保溫時(shí)間的增加,過(guò)渡層的區(qū)域不斷增大,越來(lái)越明顯,通過(guò)剪切實(shí)驗(yàn)可知,隨著保溫時(shí)間的增加,所得試樣的剪切強(qiáng)度也隨之增大;而圖4(4)(5)的中間過(guò)渡層不太明顯,可能是因?yàn)楦g時(shí)間或其他實(shí)驗(yàn)因素所致。
(1)6 MPa 30 min (2)6 MPa 45 min
(3)6 MPa 60 min (4)6 MPa 75 min
(5)6 MPa 90 min圖4 焊接壓力不變,保溫時(shí)間變化 100x
依照剪切試驗(yàn)方法,測(cè)出了8組數(shù)據(jù),其焊接參數(shù)和對(duì)應(yīng)的剪切強(qiáng)度如表1所示。
表1 剪切實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)
2.2.1 時(shí)間和壓力參數(shù)對(duì)于試驗(yàn)結(jié)果的影響
圖5顯示出了在焊接壓力、焊接溫度、真空度等參數(shù)相同的情況下,用銀作中間層對(duì)銅和不銹鋼焊接試樣的剪切實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖,從圖中可看出當(dāng)其他焊接參數(shù)相同時(shí),試樣的剪切強(qiáng)度隨保溫時(shí)間的增加而增強(qiáng)。
圖5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖
圖6顯示出了在保溫時(shí)間、焊接溫度、真空度等參數(shù)相同的情況下,用銀作中間層對(duì)銅和不銹鋼焊接試樣的剪切實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖,從圖中可看出當(dāng)其他焊接參數(shù)相同時(shí),試樣的剪切強(qiáng)度隨焊接壓力的增加而增強(qiáng)。
圖6 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖
圖7顯示出了在焊接壓力、保溫時(shí)間、焊接溫度、真空度等參數(shù)相同的情況下,用對(duì)銅和不銹鋼帶中間層和不帶中間層的焊接試樣剪切實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖,從圖中可看出在焊接壓力較低時(shí),不帶中間層的試樣剪切強(qiáng)度要高于帶中間層的試樣,但是當(dāng)壓力增大到一定范圍時(shí)帶中間層的試樣剪切強(qiáng)度高于不帶中間層的試樣。
圖8顯示出了在焊接壓力、保溫時(shí)間、焊接溫度、真空度等參數(shù)相同的情況下,用對(duì)銅和不銹鋼帶中間層和不帶中間層的焊接試樣剪切實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖,從圖中可看出,在保溫時(shí)間作為變化量的情況下,不帶中間層的試樣剪切強(qiáng)度一直要高于帶中間層的試樣。
圖7 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖
圖8 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比圖
2.2.2 剪切斷口40倍顯微分析
圖9顯示了在不同參數(shù)下帶中間層銀的銅和不銹鋼擴(kuò)散焊接剪切試驗(yàn)斷面照片,從照片中可看出保溫時(shí)間和焊接壓力兩個(gè)參數(shù)的變化對(duì)焊接效果有明顯的影響,在保溫時(shí)間和焊接壓力較小時(shí),斷口表面的擴(kuò)散現(xiàn)象不明顯,接頭強(qiáng)度較低,進(jìn)行剪切試驗(yàn)時(shí)一般會(huì)在焊接面處斷裂;而當(dāng)保溫時(shí)間和焊接壓力較大時(shí),擴(kuò)散現(xiàn)象比較明顯,接頭的剪切強(qiáng)度也有所提高,一些試樣的剪切強(qiáng)度高于母材銅的剪切強(qiáng)度,所以進(jìn)行剪切實(shí)驗(yàn)時(shí)一般會(huì)在銅一側(cè)斷裂。
(1)2 MPa 60 min (2)4 MPa 60 min
(3)6 MPa 30 min (4)6 MPa 45 min
(5)6 MPa 60 min (6)6 MPa 75 min
(7)6 MPa 90 min圖9 剪切實(shí)驗(yàn)斷口照片
根據(jù)本實(shí)驗(yàn)分析的要求,選擇了焊接效果比較好的一個(gè)試樣進(jìn)行了電子掃描顯微鏡分析,如圖10。
圖10的具體焊接參數(shù):真空度:20 Pa;溫度:850 ℃;焊接壓力:8 MPa;保溫時(shí)間:60 min;中間層:無(wú)
從圖10可看出在銅與不銹鋼相互擴(kuò)散的接合面處存在一些微小的空隙,表明擴(kuò)散過(guò)程不夠徹底,有待進(jìn)一步提高。
圖10 不帶中間層的銅與不銹鋼擴(kuò)散連接掃描電鏡分析圖
圖11的具體焊接參數(shù):真空:20 Pa;溫度:850 ℃;焊接壓力:8 MPa;保溫時(shí)間:60 min;中間層:銀
從圖11可觀察到中間過(guò)渡層明顯,擴(kuò)散現(xiàn)象明顯,接合面連接致密,焊接效果良好。
圖12的具體焊接參數(shù):真空:20 Pa;溫度:850 ℃;焊接壓力:8 MPa;保溫時(shí)間:60 min;中間層:銀
圖12展示了剪切斷口處的情況,此處表面比較平整,斷面整齊,大部分是在原始表面斷裂的形貌,可以觀察到斷口表面一些區(qū)域附著了一層很薄的焊后物質(zhì)。
圖11 帶中間層的銅與不銹鋼擴(kuò)散連接掃描電鏡分析圖
圖12 剪切斷口掃描電鏡分析圖
圖13的具體焊接參數(shù):真空:20 Pa;溫度:850 ℃;焊接壓力:8 MPa;保溫時(shí)間:60 min;中間層:銀
從圖13可觀察到斷面分成三個(gè)區(qū)域,中間部分附著了大量的銅,這是在剪切力的作用下,在接近焊接面的銅一側(cè)被撕裂;左上角和右下角區(qū)域比較平整,斷面整齊,說(shuō)明是在原始表面處斷裂,從剪切斷口掃描電鏡分析圖可判斷試樣屬于塑性斷裂,且焊接效果較好,結(jié)合面的剪切強(qiáng)度超過(guò)了母材銅的剪切強(qiáng)度。
圖13 剪切斷口掃描電鏡分析圖
(1)帶中間層的銅和不銹鋼采用真空擴(kuò)散焊接效果良好。
(2)通過(guò)以上的實(shí)驗(yàn)過(guò)程,我們大致可以確定,在溫度850 ℃、真空壓力20時(shí),使焊接接頭性能達(dá)到最好的壓力和時(shí)間參數(shù)是:焊接壓力6 MPa,保溫時(shí)間90 min。