■ 鐘厚濤

隨著中美戰(zhàn)略博弈持續(xù)加劇，芯片正在成為雙方較量的重要場域?！暗眯酒叩锰煜隆?，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)核心組件，攸關(guān)整個產(chǎn)業(yè)鏈下游的人工智能、大數(shù)據(jù)、5G 通訊、云計算等“新經(jīng)濟”興衰沉浮。美國為維持全球霸權(quán)，不斷利用芯片對華為等中國大陸企業(yè)“斷供絞殺”，并要求臺灣的臺積電等企業(yè)全面配合。未來兩岸只有攜起手來，強化產(chǎn)業(yè)鏈對接，才能有實力維護自身合法權(quán)益，打破美國的無理要求和技術(shù)訛詐。

厚積薄發(fā)，臺灣的“芯片之光”

相較于美日韓而言，臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)包括整個半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，直到上世紀80年代初，臺灣才設(shè)立新竹科學工業(yè)園，在政策和資金方面給予一定扶持。臺灣的可貴之處在于，從無到有，從小到大，一步一個腳印，終于闖出了一片新天地。歷經(jīng)40余年發(fā)展，臺灣已成為全球芯片產(chǎn)業(yè)公認的行業(yè)引領(lǐng)者，建立了近乎無可撼動的地位。

從產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游來劃分的話，芯片產(chǎn)業(yè)粗略可分為設(shè)計、制造、封裝及測試四大過程。在這四個環(huán)節(jié)中，臺灣擁有全世界最完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而且每個環(huán)節(jié)都扮演“排頭兵”角色。

芯片代工，全球遙遙領(lǐng)先。談及臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)，首先想到的就是其龍頭企業(yè)臺積電。2017年，臺積電市值超過英特爾，一躍成為全球第一大半導體企業(yè)。2018年，臺積電位列《財富》500強排行榜第368位。2019年，臺積電全球市場占有率近52%，是第二名三星的3倍多。

除了臺積電，臺灣的聯(lián)電和力晶科技分別在全球排行榜上占據(jù)第三和第六的寶座。僅這三家臺灣公司所生產(chǎn)的芯片，就占據(jù)了全球芯片代工市場的60%以上，地位無人能及。

芯片設(shè)計，位居世界前列。2020年《麥克林報告》顯示，2019年臺灣芯片設(shè)計產(chǎn)值占世界17%，位居第四位。臺灣的聯(lián)發(fā)科是近年來成長最快的芯片設(shè)計公司。2019年11月，聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先高通，率先生產(chǎn)出5G“單芯片系統(tǒng)”，將原本數(shù)個功能不同的芯片，整合為一個具有完整功能的芯片，引發(fā)業(yè)界轟動。

封裝與測試，引領(lǐng)時代潮流。臺灣的日月光集團是全球最大封裝與測試供應商，占有19%的市場份額，為全球90%以上的電子公司提供半導體封裝和測試服務。日月光目前在中低端芯片領(lǐng)域滿負荷運轉(zhuǎn)，高端領(lǐng)域更是供不應求。除了日月光，臺灣的京元電、華泰、南茂、頎邦、矽格、矽品等，也都邁入百億新臺幣俱樂部，而且每年都保持正增長。

半導體設(shè)備銷售激增。2019年，全球半導體制造設(shè)備銷售總額598億美元，較2018年同比下降7%，但臺灣穩(wěn)坐全球半導體新設(shè)備最大市場寶座，銷售額逆勢上揚，年增68%，高達171.2億美元。

構(gòu)建集群效應。臺灣在芯片領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘢壳傲η蟾M一步，再上層樓，正規(guī)劃從零組件制造，邁向整機和系統(tǒng)輸出，提升島內(nèi)產(chǎn)業(yè)全球供應鏈韌性，全力發(fā)展人工智能(AI)、5G、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，打造全球芯片研發(fā)中心。據(jù)不完全統(tǒng)計，臺灣已累計吸引47家國際企業(yè)在臺灣設(shè)立65個研發(fā)中心，平均一年約設(shè)立三個研發(fā)中心。

美國冷戰(zhàn)霸權(quán)思維，臺灣被迫唯美是從

特朗普政府發(fā)動對華科技封鎖后，首先瞄準的雖是華為等中國大陸企業(yè)，但臺積電等臺灣芯片領(lǐng)域企業(yè)同樣受到重大沖擊。例如，特朗普政府為落實“美國優(yōu)先”政策，重塑美國產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，近年來一直喊話臺積電，要求其必須在美國設(shè)廠，并將技術(shù)一并帶到美國。對于美國的施壓，臺積電始終猶豫不決，因為背后牽涉到是靠近客戶還是靠近產(chǎn)業(yè)鏈，是規(guī)避風險還是降低成本的結(jié)構(gòu)性矛盾。在美國設(shè)廠，或許有利于分散政治風險，但同時又面臨被美國“在地綁架”的新難題。

對于美國的無理要求，臺積電此前態(tài)度一直模棱兩可，既沒有明確答應，也未直接拒絕。臺積電首席執(zhí)行官(CEO)劉德音曾表示，臺積電若選擇在美國建廠，需滿足“符合經(jīng)濟效應、成本有優(yōu)勢、人員及供應鏈要完備”三要件，而臺積電“5納米、3納米芯片”的制造工藝將留在臺灣。

但5月15日，臺積電一改往日含糊不清的表態(tài)模式，正式對外宣布，將在美國亞利桑那州投資120億美元建立5納米芯片代工廠。臺積電表示，亞利桑那州的新廠規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片芯片，將創(chuàng)造超過1600個高科技專業(yè)工作機會，在半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中間接創(chuàng)造上千個工作機會。

臺積電在美國新工廠計劃2021年開始設(shè)計，2024年投產(chǎn)，但能否如期進行，仍面臨多重困境。

一是外部環(huán)境考驗。隨著中美博弈的持續(xù)加劇和美國兩黨政爭的紛擾，整個國際環(huán)境因貿(mào)易糾紛及美國大選等政經(jīng)因素而撲朔迷離，加上新冠疫情前景不明，臺積電要想漂洋過海去美國投資建廠難度可想而知。

二是人力資源不足。臺積電籌組工程技術(shù)團隊，要求都在碩士學歷以上，在美國要找到能夠勝任且足夠的人力，并非易事；而且東西方工作模式差異較大，很難實現(xiàn)每天24小時的輪班制。臺積電在臺灣芯片廠創(chuàng)立的龐大高學歷人力輪班運作模式，要想同步復制遷移到美國恐需較長時日。

三是產(chǎn)業(yè)鏈不配套。臺積電在美國建廠還不夠，還需要有完整的供應鏈配合，但美國缺乏半導體中下游制造所需的集群效應，沒有半導體下游封裝、測試及組裝產(chǎn)業(yè)鏈等。這意味著，如果短期不能形成配套，臺積電制造出來的芯片需要再送往臺灣或東南亞進行封測組裝，運輸成本和勞動力成本在無形當中將大幅提升。

事實上，由于上述類似原因，鴻海在美國威斯康辛州的代工廠到現(xiàn)在靴子還未落地。臺積電此前在華盛頓州的工廠也一直未能擴產(chǎn)，而且長期虧損經(jīng)營。美國本土最大代工廠格芯(Global Foundries)Fishkill紐約廠近乎難以為繼，就連英特爾都要去海外設(shè)廠來降低成本。這些都頗能說明在美國建立芯片廠的難度。

也正因如此，外界有人認為美國最厲害的是設(shè)計研發(fā)，很難成為科技產(chǎn)品制造王國。外界推測，臺積電在美國建廠成本過高，不符合規(guī)模經(jīng)濟，而且大筆投資能否回報，即使回報也是周期過長，所以臺積電不會“真心實意”在美國設(shè)廠，只是在“打假球”，最多也只是做個樣板廠而已。

祖國大陸市場廣闊，兩岸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補

兩岸芯片產(chǎn)業(yè)向來合作密切。在貿(mào)易方面，據(jù)臺灣“貿(mào)易局”等統(tǒng)計，2020年上半年，臺灣對祖國大陸(包括香港)出口占全部對外出口比重高達42.3%，其中6月對祖國大陸出口占比46.1%，創(chuàng)歷史新高，也進一步折射了兩岸經(jīng)貿(mào)關(guān)系之密切。而在臺灣對祖國大陸出口的所有貨物清單中，半導體設(shè)備及芯片等占比高達50.6%。換言之，臺灣對陸貨物出口，超過一半是電子產(chǎn)品，其中芯片占據(jù)“半壁江山”。

在芯片制造業(yè)，祖國大陸高端電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，一直伴隨著臺灣的身影。且不論臺積電在南京等地設(shè)廠，過去幾十年間，聯(lián)發(fā)科技、威盛電子、瑞昱半導體等臺灣主要集成電路設(shè)計公司和芯片制造商，都在祖國大陸設(shè)立了工廠或合資企業(yè)，這也進一步帶動了祖國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。與之形影相隨的是，臺灣企業(yè)的到來，也直接催生了臺灣芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域人才的西進。例如，中芯國際技術(shù)骨干很多來自臺灣。

在祖國大陸眾多企業(yè)自身奮發(fā)有為和臺灣相關(guān)企業(yè)協(xié)助拉抬下，祖國大陸芯片產(chǎn)業(yè)開始逐漸升溫，水平日益提升。以封測為例，祖國大陸本土專業(yè)封測公司越來越注重專業(yè)化和精細化，以上海華嶺、利揚芯片、確安科技為首的專業(yè)測試公司已經(jīng)開始嶄展露頭角。

在代工領(lǐng)域，目前全球10大芯片代工廠，已經(jīng)有兩家中國大陸企業(yè)躋身榜單，分別為中芯國際和華虹半導體。中芯國際自不待言，上海華虹半導體也是目前中國大陸第二家掌握28納米芯片技術(shù)的代工廠。這兩家企業(yè)雖然與臺灣的臺積電、聯(lián)電、力晶等世界先進“頭段企業(yè)”依然有較大差距，但持續(xù)追趕態(tài)勢明顯。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展攸關(guān)整個“新經(jīng)濟”興衰，沒有高度發(fā)達的芯片產(chǎn)業(yè)作為支撐，中國大陸力推的新基建、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等都將被蒙上沉重陰影。目前，中國大陸在先進制程上正加緊布局，力求迎難而上，一舉扭轉(zhuǎn)頹勢。中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了歷史性機遇。

在政策方面，加大對芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度。國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確提出集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。文件要求逐漸提升芯片自給率，力爭可以從目前的30%左右，提升到2025年的70%左右。

在人才培育方面，拉高集成電路專業(yè)位階。臺灣芯片產(chǎn)業(yè)如此輝煌，人才是其“通關(guān)密碼”之一，目前臺灣從事芯片研發(fā)的工程師就有4萬多名。為了培育更多專業(yè)人才，7月，國務院學位委員會會議投票通過，將集成電路專業(yè)升級為一級學科。毫無疑問，這將為芯片設(shè)計、研發(fā)和制造建立起強大的“人才儲備庫”。

在材料創(chuàng)新方面，瞄準前沿“碳基芯片”。作為全球先進的芯片制造商臺積電，在硅基芯片的研發(fā)上已經(jīng)突破5納米工藝，目前正在向3納米和2納米進軍，但2納米已經(jīng)逼近了物理極限，達到了近乎難以突破的瓶頸。新材料、新技術(shù)無疑是芯片轉(zhuǎn)型升級的新希望。依據(jù)目前最新研究成果，石墨烯制造工藝的碳基芯片，可以達到普通硅基芯片的10倍以上。目前，中國大陸正加緊研發(fā)石墨烯技術(shù)，有望闖出一條新路。

中國大陸已經(jīng)成為全球最大芯片消費市場，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等方面市場潛力巨大。在新冠肺炎疫情全球蔓延背景下，中國大陸經(jīng)濟率先止跌回升，走出低谷，成為包括美日英德等全球24個主要經(jīng)濟體中唯一實現(xiàn)正增長的地區(qū)，這也為芯片市場的繁榮創(chuàng)造了重要條件。隨著新基建、粵港澳大灣區(qū)、長三角一體化等戰(zhàn)略性規(guī)劃的實施，中國大陸對于芯片的需求會越來越大。未來中國大陸將利用新技術(shù)快速大規(guī)模應用和迭代升級的獨特優(yōu)勢，加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)換，提高產(chǎn)業(yè)鏈水平。廣大臺灣芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)只有積極投入到這一潮流中來，才能把握新的歷史機遇，才能提前搶占全球最大的芯片市場。臺灣有技術(shù)優(yōu)勢，中國大陸有廣闊市場，兩岸若能聯(lián)起手來，在芯片產(chǎn)業(yè)加速產(chǎn)學研，將會進一步壯大中華民族經(jīng)濟體抵御外部風險的能力。

黨的十九屆五中全會審議通過的《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》，把“推進兩岸關(guān)系和平發(fā)展和祖國統(tǒng)一”列為“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標重要組成部分，進一步明確了對臺工作在民族復興進程中的戰(zhàn)略定位?！笆奈濉睍r期是向第二個百年奮斗目標進軍的第一個5年，具有承前啟后的重要意義。祖國大陸經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展，加快構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，將為廣大臺胞臺企在祖國大陸發(fā)展提供更多機遇。未來祖國大陸將秉持“兩岸一家親”理念，堅持以人民為中心發(fā)展思想，不斷完善相關(guān)制度安排和政策措施，持續(xù)促進兩岸經(jīng)濟文化交流合作，深化兩岸融合發(fā)展，繼續(xù)率先同臺灣同胞分享祖國大陸發(fā)展機遇，在更大范圍、更寬領(lǐng)域為臺胞臺企提供同等待遇，這也將為包括臺積電在內(nèi)的廣大臺企到祖國大陸發(fā)展提供更為寬廣的舞臺和空間。