黃泉

桂林長(zhǎng)海發(fā)展有限責(zé)任公司 廣西桂林 541001

電子裝配主要采取的方式是機(jī)械安裝和焊接，同時(shí)也是電子整機(jī)在進(jìn)行具體生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。要想生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量得到相應(yīng)的保證，不僅要對(duì)電路進(jìn)行精心的設(shè)計(jì)，還需要對(duì)元件和整機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理化的選擇，以及對(duì)零部件的布局要十分的合理。另外，還需要關(guān)注的問(wèn)題是需要對(duì)裝配工藝有一定程度上的保證，根據(jù)有關(guān)資料顯示，產(chǎn)品中所產(chǎn)生的故障問(wèn)題，大部分都來(lái)自于生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題，比例已經(jīng)占據(jù)到10%-20%左右。由此可以得知，電子裝配過(guò)程中，會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生直接性的影響。

1 工藝的基本概述

工藝具體指的是圖紙向制成品過(guò)渡中所應(yīng)用到的加工技藝，主要包含設(shè)計(jì)和制造，具有非常重要的作用。工藝控制是產(chǎn)品質(zhì)量控制非常重要的環(huán)節(jié)，涵蓋了工藝設(shè)計(jì)、工藝過(guò)程、工藝管理等有關(guān)方面的質(zhì)量控制[1]。

2 工藝設(shè)計(jì)的安全設(shè)計(jì)和可靠設(shè)計(jì)的有效實(shí)現(xiàn)

2.1 關(guān)鍵工藝的前期研究

設(shè)計(jì)圖完工以后，并不是都能夠進(jìn)行相應(yīng)的生產(chǎn)，而且還是采取批量生產(chǎn)的方式，同時(shí)還需要應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品性能具有優(yōu)越性，經(jīng)濟(jì)要十分的具有合理性，要達(dá)到這樣的效果，所涉及到的因素非常的多。

工藝主要是對(duì)加工程序、加工規(guī)范程度、加工促使進(jìn)行深入性的研究，換句話說(shuō)是工藝不僅要保證圖紙能夠?qū)崿F(xiàn)加工，還需要保證裝配產(chǎn)品得到合格，以及要保證工藝加工的一致性和經(jīng)濟(jì)性，所以在對(duì)材料、設(shè)備、裝配人員等多方面都需要進(jìn)行合理的安排。由此表明工藝不僅產(chǎn)品質(zhì)量方面的保證，同時(shí)也是產(chǎn)品質(zhì)量成本降低方面的保證，企業(yè)要想經(jīng)濟(jì)利益得到明顯的提升，工藝的有效控制是保證經(jīng)濟(jì)利益的關(guān)鍵原則，所以關(guān)鍵工藝前期研究有著非常重要的實(shí)際意義。

2.2 工藝文件的完善

工藝文件具體指的是生產(chǎn)基礎(chǔ)方面的文件，它主要反映的是工藝工作的實(shí)際內(nèi)容和水平，是企業(yè)生產(chǎn)所具備的科學(xué)程序和操作基本準(zhǔn)則，從最初的產(chǎn)品方案擬定，一直到產(chǎn)品完成出廠的整個(gè)研制生產(chǎn)過(guò)程中，所有的環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格的按照工藝文件實(shí)行。因此，完善的電子裝配工藝文件是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，所實(shí)行有效工藝管理、質(zhì)量管理的重要依據(jù)，同時(shí)也是保證電子裝配產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要文件。

3 對(duì)工藝在產(chǎn)品研制中的作用引起高度重視

防潮密封工藝的有效實(shí)現(xiàn)，是非常重要的一部分，尤其是對(duì)于一部分特殊環(huán)境中所使用的電子設(shè)備，必須要應(yīng)用特殊的工藝方法對(duì)其可靠性進(jìn)行必要的保證。比較典型的有：艦船上所應(yīng)用到的電子設(shè)備，該類電子產(chǎn)品在進(jìn)行應(yīng)用的過(guò)程中，通常都是在潮濕的環(huán)境中，更有甚者是泡在水里?，F(xiàn)階段，對(duì)此類電子設(shè)備的應(yīng)用，通常都是采取密封的方式，從而保證其所具有的可靠性。密封所應(yīng)用到方法有很多，如可以應(yīng)用密封盒進(jìn)行密封、灌膠密封等，對(duì)于產(chǎn)品的實(shí)際工作環(huán)境，需要根據(jù)不同的環(huán)境，而對(duì)密封方法進(jìn)行針對(duì)性的選擇。密封盒密封工藝要求非常的高，所以在進(jìn)行實(shí)際操作難度性非常的高。密封以后，需要應(yīng)用比較可靠的驗(yàn)證方法來(lái)對(duì)密封的可靠性進(jìn)行適當(dāng)性的保證[2]。

4 電子裝配工藝過(guò)程的可靠性保證

4.1 元器件的預(yù)加工處理

采取孔裝配的元件時(shí)，需要在裝配以前進(jìn)行成型，成型的具體過(guò)程是一個(gè)機(jī)械變形的過(guò)程。一旦存在成型操作不正確，那么一定會(huì)給元件造成損傷，從而對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生重要影響。對(duì)于其中相對(duì)比較特殊的電子元器件，如玻璃封裝的二極管等，在成型過(guò)程中，一定要保證元件不會(huì)受到彎曲力的影響。

4.2 插裝

電子產(chǎn)品從最初的設(shè)計(jì)到投入生產(chǎn)過(guò)程中，準(zhǔn)確而言，是工藝轉(zhuǎn)換的過(guò)程，工藝方法的合理應(yīng)用不僅對(duì)電子裝配過(guò)程非常有利，還可以保證電子產(chǎn)品所具有的可靠性。印制板的插裝過(guò)程必須要有先后順序，且遵循相應(yīng)的基本原則，通常是先小后大、先輕后重、先低后高、先里后外。當(dāng)其中電子元件在某部分沒(méi)有做到完美時(shí)，主要的原因是因?yàn)楣に囘^(guò)程難度系數(shù)高，進(jìn)而沒(méi)有辦法得到完全實(shí)現(xiàn)，這樣就導(dǎo)致電子裝配中的可靠性沒(méi)有辦法得到相應(yīng)的保證，只有應(yīng)用簡(jiǎn)單工藝才能夠使工藝過(guò)程得到很好的實(shí)現(xiàn)[3]。

4.3 貼裝

隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，SMT貼片元器件以其體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸也比插件元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積等優(yōu)點(diǎn)，從而得到廣泛使用。有些電子產(chǎn)品(尤其是有些大型電子設(shè)備)要使用幾百上千個(gè)SMT元器件，焊點(diǎn)數(shù)量則成千上萬(wàn)。而貼片加工中一個(gè)不良焊點(diǎn)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測(cè)試帶來(lái)很大困難，有時(shí)還會(huì)留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。

5 工藝管理保障產(chǎn)品可靠性的有效實(shí)現(xiàn)

5.1 人員所具有的綜合素質(zhì)

人主要是將工作任務(wù)進(jìn)行很好的完成，并且與預(yù)期的目標(biāo)高度的保持一致。在進(jìn)行基本的生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)人員所具有的良好綜合素質(zhì)是產(chǎn)品質(zhì)量保證的基本因素。質(zhì)量素質(zhì)主要涵蓋的是，質(zhì)量意識(shí)和技術(shù)水平兩方面。電子裝配過(guò)程中，所具有的復(fù)雜系數(shù)非常的高[4]。

5.2 工藝紀(jì)律的監(jiān)督

對(duì)一部分關(guān)鍵重要的工序在進(jìn)行實(shí)際操作的過(guò)程中，需要對(duì)工藝紀(jì)律實(shí)行定期監(jiān)督檢查，主要涵蓋的內(nèi)容有：工藝流程規(guī)范化處理、作業(yè)指導(dǎo)、檢驗(yàn)流程都需要嚴(yán)格的遵照要求進(jìn)行實(shí)際性的操作，要對(duì)所應(yīng)用到的原材料、加工結(jié)果等是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求，都需要進(jìn)行嚴(yán)格性的工藝監(jiān)督。

6 結(jié)語(yǔ)

電子裝配所具有的難度系數(shù)非常高，其中的每一個(gè)細(xì)節(jié)都會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生影響，所以需要對(duì)每一個(gè)細(xì)節(jié)都十分的重視，從而保證整個(gè)裝配可靠性的關(guān)鍵能夠得到相應(yīng)的保證。