張煜坤,趙 鵬,李 卓,蘇興華,景明海,王兆豐
(長安大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,陜西 西安 710064)
鈦酸鋇和鈦酸鍶形成ABO3型鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的完全固溶體鈦酸鍶鋇(Ba1-xSrxTiO3,BST)[1],具有介電常數(shù)高,損耗低,熱釋電系數(shù)高及介電可諧調(diào)性大等優(yōu)點(diǎn),在動態(tài)隨機(jī)存儲器、紅外探測和介電調(diào)諧等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用潛力[2-4]。傳統(tǒng)固相法制備BST陶瓷的燒結(jié)溫度為1 360~1 400 ℃,高燒結(jié)溫度使試樣達(dá)到致密過程的同時(shí)伴隨著晶粒長大,往往導(dǎo)致其性能下降,極大地限制了其應(yīng)用范圍。
降低BST陶瓷燒結(jié)溫度一直是人們研究的話題。黃春娥等[5]采用固相反應(yīng)法摻雜適量WO3有效降低BST陶瓷的燒結(jié)溫度至1 280 ℃。Zhang X F等[6]研究了采用檸檬酸鹽法制備Ba0.6Sr0.4TiO3超細(xì)粉體,陶瓷樣品燒結(jié)溫度降至1 260 ℃。代廣周等[7]將固相反應(yīng)后的粉體進(jìn)行二次球磨,在1 250 ℃下進(jìn)行燒結(jié),將保溫時(shí)間延長至30 h,得到致密的Ba0.7Sr0.3TiO3厚膜陶瓷。通過不同的燒結(jié)工藝能有效降低BST陶瓷燒結(jié)溫度,但燒結(jié)溫度仍較高,且長時(shí)間的高溫加熱也導(dǎo)致其燒結(jié)致密需要高能耗和高經(jīng)濟(jì)成本。
閃燒法作為一種新型的陶瓷燒結(jié)工藝,具有低溫快速致密化的優(yōu)點(diǎn),這無疑能有效節(jié)約能源和經(jīng)濟(jì)成本。Raj等[8]發(fā)現(xiàn);通過外加直流電場,3YSZ材料可在850 ℃及幾秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)致密化。Cologna等[9]在500 V/cm電場強(qiáng)度下,將Al2O3(含w(MgO)=0.25%)在1 320 ℃燒結(jié)致密。Prette等[10]在施加12.5 V/cm電場強(qiáng)度下,在325 ℃下將Co2MnO4燒結(jié)致密。
因此,本實(shí)驗(yàn)利用閃燒法低溫快速制備Na離子摻雜BST基陶瓷。通過外加不同直流電場,研究電場強(qiáng)度對BST基陶瓷相結(jié)構(gòu)、微觀形貌及快速燒結(jié)致密化的影響。
采用傳統(tǒng)固相反應(yīng)法制備(Ba0.99Na0.01)0.9Sr0.1TiO3-σ(BNST)陶瓷。起始粉料BaCO3(分析純,質(zhì)量分?jǐn)?shù)不低于99.9%)、SrTiO3(分析純,質(zhì)量分?jǐn)?shù)不低于99.9%)、TiO3(化學(xué)純,質(zhì)量分?jǐn)?shù)不低于98.0%)和Na2CO3(分析純,質(zhì)量分?jǐn)?shù)不低于99.9%)。Na2CO3在空氣中極易潮解而吸水,將其粉料烘干后,分別按照分子式進(jìn)行化學(xué)計(jì)量比稱量;將稱量的原料置于以無水乙醇為介質(zhì)、瑪瑙球?yàn)槟デ虻木垡蚁┕拗行行乔蚰? h進(jìn)行混料;烘干后,將得到的粉體裝入磨具中,壓制成柱狀塊體,在950 ℃預(yù)燒6 h,隨爐冷卻;將預(yù)燒后的塊料研磨成細(xì)粉二次行星球磨6 h細(xì)化晶粒。烘干后,加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%的聚乙烯醇(PVA)混合均勻造粒,壓制成直徑6 mm、厚4.5 mm的圓柱狀坯體。坯體兩面涂制高溫導(dǎo)電銀漿,用于改善試樣與鉑片電接觸。在600 ℃下保溫60 min排膠,隨后自然冷卻至室溫。
閃燒裝置平臺如圖1所示。通過2個(gè)鉑片電極將圓柱形陶瓷坯體夾在中間來施加電場。再由外端的2個(gè)壓頭壓緊使電極和坯體接觸均勻,外部為剛玉管套,將其置于管式爐中。外加電源連接到DC電源(HPS0614)和數(shù)字萬用表(DMM 4040)。通過電源將不同的DC電場(330 V/cm、440 V/cm、550 V/cm和660 V/cm)施加到樣品上。
圖1 閃燒裝置圖
閃燒法在加熱狀態(tài)下,對樣品施加電場,當(dāng)爐溫達(dá)到閃燒閾值時(shí),能夠在低溫環(huán)境下極短時(shí)間內(nèi)使陶瓷生坯迅速致密。一種典型的閃燒實(shí)驗(yàn)工藝[11]:將陶瓷粉體通過壓制成型得到陶瓷坯體,置于爐內(nèi)加熱,在坯體上施加電場,當(dāng)爐溫達(dá)到一個(gè)閾值時(shí),坯體中電流瞬間急劇上升,當(dāng)達(dá)到限定電流后,電流恒定,坯體進(jìn)行燒結(jié)直到致密。閃燒過程可分為3個(gè)階段[12],即
1) 孕育階段。在爐內(nèi)溫度達(dá)到閃燒閾值前,電壓恒定,電流緩慢增加。
2) 閃燒階段。在這一階段電流急劇變化,樣品因焦耳熱發(fā)生燒結(jié),試樣快速致密化。同時(shí)在達(dá)到限定電流后,由恒壓狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楹懔鳡顟B(tài)。
3) 穩(wěn)定階段。電流達(dá)到限定值后穩(wěn)定不變,電壓基本保持穩(wěn)定,整個(gè)體系變成電流控制。
本實(shí)驗(yàn)采用恒定升溫速率8 ℃/min升溫直至達(dá)到閃燒閾值。升溫的同時(shí)開啟電源對樣品施加電場。在試樣上施加電場,當(dāng)電流達(dá)到300 mA時(shí),電源由電壓控制切換為電流控制。在電流300 mA下試樣保存2 min后,關(guān)閉電源和管式爐。圖2為在660 V/cm直流電場下、電流限定300 mA時(shí),閃燒過程中樣品的電場和電流變化圖。
圖2 在660 V/cm直流電場下,電流限定為300 mA時(shí)的樣品電場和電流圖
采用X′PertPROX多功能射線衍射儀分析BNST陶瓷的相結(jié)構(gòu),放射源采用CuKα(波長λ=0.154 2 nm),衍射角2θ=20°~85°;采用JSM-5610LV掃描電子顯微鏡(SEM)觀察BNST陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)演化,操作電壓為3 kV。
圖3(a)為在不同直流電場強(qiáng)度下,電流極限300 mA時(shí),BNST陶瓷電流密度隨爐溫的變化圖。由圖可知,當(dāng)達(dá)到閃燒閾值時(shí),電流密度迅速增加到預(yù)設(shè)的極限值。研究表明,當(dāng)爐溫達(dá)到閃燒閾值,電導(dǎo)率會迅速增加,導(dǎo)致流過試樣的電流迅速增加[8,13](見圖2(b))。因此,BST基陶瓷閃燒的一個(gè)標(biāo)志是電流密度的快速增加。在電場強(qiáng)度分別為330 V/cm、440 V/cm、550 V/cm和660 V/cm時(shí),試樣的起始閃速燒結(jié)溫度分別為888 ℃、850 ℃、813 ℃和800 ℃。研究表明,閃燒的起始溫度隨著電場強(qiáng)度的增加而降低[14-16](見圖3(b))。
圖3 在不同直流電場強(qiáng)度下,電流極限為300 mA時(shí),BNST陶瓷的電流密度隨爐溫的變化圖及閃燒起始溫度與電場強(qiáng)度的關(guān)系
在燒結(jié)過程中,管式爐樣品無發(fā)光現(xiàn)象(見圖4(a))。當(dāng)閃燒發(fā)生時(shí),可觀察到樣品在模具中有強(qiáng)烈的發(fā)光現(xiàn)象(見圖4(b))。在施加外加直流電場條件下,電源關(guān)閉,樣品發(fā)光現(xiàn)象消失,一旦電源打開,樣品發(fā)光現(xiàn)象再次出現(xiàn)。BST基陶瓷閃燒的另一個(gè)標(biāo)志是樣品發(fā)光現(xiàn)象的發(fā)生。研究表明,此發(fā)光現(xiàn)象與外加電場/電流有關(guān),為電致發(fā)光效應(yīng)[17]。Terauds等[18]在研究3YSZ閃燒實(shí)驗(yàn)中得到樣品發(fā)光現(xiàn)象與電子-空穴對缺陷的重組有關(guān)。Raj等[19]認(rèn)為在施加電場下會形成空位和間隙缺陷。在電場作用下,在材料內(nèi)部實(shí)現(xiàn)陰陽離子空位間隙對的形核,其攜帶相反的電荷,會導(dǎo)致電子-空穴對缺陷的組成。因此,我們認(rèn)為在BST基陶瓷的閃燒過程中也形成了空位和間隙缺陷,從而導(dǎo)致發(fā)光現(xiàn)象。
圖4 閃燒法過程中樣品的未發(fā)光現(xiàn)象與發(fā)光現(xiàn)象
圖5是在電場強(qiáng)度分別為330 V/cm、440 V/cm、550 V/cm和660 V/cm時(shí)閃燒試樣的XRD圖。由圖可知,在電流極限為300 mA,外加330 V/cm、440 V/cm、550 V/cm和660 V/cm直流電場,試樣組成均為純鈣鈦礦結(jié)構(gòu)。
圖5 電流極限為300 mA時(shí),在不同直流電場下閃燒試樣的XRD圖
圖6 電流極限為300 mA時(shí),在不同直流電場下閃燒試樣的SEM圖
圖6為在330 V/cm、440 V/cm、550 V/cm和660 V/cm電場強(qiáng)度下閃燒試樣的SEM圖。由圖可知,電流極限為300 mA的不同直流電場保溫時(shí)間為2 min,所有試樣均燒結(jié)至致密。在330 V/cm、440 V/cm、550 V/cm和660 V/cm電場強(qiáng)度下,試樣的平均粒徑分別為0.76 μm、0.69 μm、0.43 μm和0.41 μm。由圖6可知,當(dāng)電流一定時(shí),隨電場強(qiáng)度的增大,平均晶粒尺寸略有減小。說明電場的應(yīng)用,對晶粒尺寸有影響。研究表明,電場的應(yīng)用可以降低燒結(jié)過程中的晶粒生長,從而提高燒結(jié)速度[16,20]。
焦耳熱效應(yīng)是陶瓷閃燒的一個(gè)重要影響因素[21-22]。假設(shè)消耗的功率全部轉(zhuǎn)化為熱,從而引起試樣溫度的上升,可以用黑體輻射模型估算閃燒試樣的實(shí)際溫度?;谝韵路匠淌接?jì)算[21]:
(1)
式中:T0為爐體溫度;T為實(shí)際樣品溫度;ε=1為發(fā)射率;A=1.413×10-4m2為樣品的總表面積;W為作用在樣品上的功率;σ=5.67×10-8W/(m2K4)為黑體輻射常數(shù)。
表1為根據(jù)黑體輻射模型計(jì)算的電場、穩(wěn)定功耗、閃燒起始爐溫和試樣溫度,電流限制為300 mA。
表1 根據(jù)黑體輻射模型計(jì)算的電場、穩(wěn)定功耗、閃燒起始爐溫和試樣溫度
研究表明,閃燒階段中試樣的實(shí)際溫度,會高于閃燒起始爐溫[23]。由表1可知,焦耳熱估計(jì)實(shí)際的閃燒試樣溫度仍低于燒結(jié)致密的BST基陶瓷所需溫度。因此,BST基陶瓷的低溫快速致密不能單純地用焦耳熱效應(yīng)進(jìn)行全面解釋。
閃燒法是一種低溫節(jié)能的燒結(jié)技術(shù),具有許多優(yōu)點(diǎn)及潛在應(yīng)用。然而,導(dǎo)致低溫下快速致密化的機(jī)理尚不完全清楚。目前機(jī)理主要包括焦耳熱效應(yīng)理論[8,23]、晶界局部熱效應(yīng)理論[19]和缺陷作用理論[24]等。研究表明[24],在外加電場和較高的試樣溫度協(xié)同作用下導(dǎo)致缺陷崩塌效應(yīng),如空位和間隙對,可以提高質(zhì)量傳遞的速率,對快速致密化有貢獻(xiàn)。通過對BST基陶瓷的閃燒實(shí)驗(yàn),焦耳熱效應(yīng)理論和缺陷作用理論幾乎會解釋閃燒過程中存在的現(xiàn)象。同時(shí),需對BST基陶瓷在閃燒過程中的發(fā)光現(xiàn)象機(jī)理進(jìn)行進(jìn)一步的研究。
本實(shí)驗(yàn)采用閃燒法制備Na離子摻雜改性鈦酸鍶鋇基陶瓷,研究了外加不同直流電場強(qiáng)度下鈦酸鍶鋇基陶瓷的制備。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):
1) 在330 V/cm、440 V/cm、550 V/cm和660 V/cm電場強(qiáng)度下,試樣的閃燒起始溫度分別為888 ℃、850 ℃、813 ℃和800 ℃。
2) BST基陶瓷閃燒的特征是電流密度的快速增加和樣品發(fā)光現(xiàn)象的出現(xiàn)。
3) 在外加電場的作用下,焦耳熱效應(yīng)理論和缺陷作用理論會導(dǎo)致BST基陶瓷的低溫快速致密燒結(jié)。