高飛 徐紅艷

摘 要：本文詳細講述了水稻機插側(cè)深施肥技術的操作過程及操作過程中的注意事項。

關鍵詞：水稻;機插;側(cè)深施肥

一、機械檢修

作業(yè)前做好檢修、調(diào)整，嚴防排肥口堵塞。

二、土壤

要有一定的耕深，特別是秸稈還田的田塊，要求耕深達 15cm 以上。

三、整地

要求做到“整平、耙細、潔凈、沉實”。

1.田塊耕整深度均勻一致，地表高低落差不大于 3cm，田面無殘茬、無雜草、無雜物、無浮渣等;土層下碎上糊，上爛下實;田面呈泥、水相間的花達水，稱作寸水不漏泥;泥漿沉到泥水分清，實而不板，機械作業(yè)時不陷機、不壅泥，泥腳深度不大于30cm;建議大型機車攪漿平地與手扶拖拉機平地相結(jié)合;

2.田面水層深應在2cm左右的范圍內(nèi);

3.地面過軟時會因泥水涌動而使施過的肥料發(fā)生位移，出現(xiàn)肥料離苗帶過近或過遠;地面過硬時，將使施肥部件難入地，影響施肥深度和覆土，以致造成施肥不均和施肥位置不正確;

4.鑒別地面硬度是否適合插秧的方法：在沉淀后的地塊露出的泥面上用 1～1.5cm的木棍劃溝，觀察恢復平泥溝所用的時間，在 1～2分鐘范圍內(nèi)恢復平整是最佳的沉淀狀態(tài)，過快復平證明沉淀時間不夠，超過2分鐘或不能復平證明泥漿沉淀已經(jīng)過勁兒。

四、肥料的選擇

肥料顆粒為圓球，直徑 2～5mm，接近均勻;不易吸濕，顆粒間不粘連，純凈，較少含有粉狀;有足夠的硬度，耐擠壓;松散流動性好。

五、施肥要點

1.施肥量：按農(nóng)藝（品種需肥量和土壤肥力）要求確定施肥量。建議為常規(guī)施用量的 85%～100%，不建議減量15%以上;基肥施用量減少 15%以上后，產(chǎn)量出現(xiàn)明顯下降，同時土壤中的堿解氮含量也出現(xiàn)明顯下降，長期種植以后勢必會造成土壤的貧瘠;

2.參考施肥量和施肥比例：一次性施入底肥：其中，氮肥應占生長期所需氮肥總量的 60%左右，磷肥占100%，鉀肥占65%左右，硅肥占100%。另外，在水稻生長中后期，要結(jié)合水稻秧苗長勢的實際狀況，及時追施穗肥和調(diào)節(jié)肥。調(diào)節(jié)肥占氮肥總量的15%左右，穗肥占氮肥總量的25%左右，鉀肥占總量的35%左右，還應結(jié)合水稻秧苗防病追施2～3次葉面肥。

3.施肥深度和與苗行側(cè)向距離：施入地里的肥料呈條狀，深度在地表下約5cm，肥料離苗行的側(cè)向距離約 3cm，肥料施后位于苗行側(cè)下方，利于返青后的秧苗吸收。

六、肥料施入量的確認方法

1.啟動插秧機;

2.將插植部下降到浮船下面離地高度在30～40cm的范圍，油壓限位手柄放置到停止位置;

3.在每個開溝器總成下方放置能夠接收肥料的容器;

4.運轉(zhuǎn)栽植臂進行空取苗100次左右，停止栽植臂;

5.去除容器重量，測出每個排肥管排出肥料的重量;

6.參照計劃施肥量確定實際施肥誤差;

7.用調(diào)節(jié)肥量控制手柄相對刻度盤的位置變動，反復試驗獲得實際需要的施肥量近似;

8.行間施肥量的誤差可利用各行的調(diào)節(jié)旋鈕進行微量調(diào)整;

七、作業(yè)

側(cè)深施肥插秧機作業(yè)時要求勻速前進、用量要準、施肥要勻，避免傷苗、缺株和倒苗;

八、清理

每天作業(yè)完畢后要清掃肥料箱，第二天加入新肥料再作業(yè)。