(蘭州空間技術(shù)物理研究所，甘肅 蘭州 730000)

在航天領(lǐng)域，F(xiàn)PGA被越來越多地應用在復雜的電子設(shè)計中，其中采用SRAM工藝的FPGA因其編程速度快、開發(fā)周期短等優(yōu)點，應用最為廣泛。但此工藝的FPGA在空間應用中，極易受到空間高能粒子影響，發(fā)生單粒子翻轉(zhuǎn)(Single-Event Upset,SEU)。單粒子翻轉(zhuǎn)率隨著軌道高度的改變，最高達到25次/器件/天[3]，嚴重影響到航天器任務(wù)的可靠性，甚至導致飛行任務(wù)失敗。

針對SRAM型FPGA的抗單粒子翻轉(zhuǎn)技術(shù)也在不斷地發(fā)展和更新。目前主要有以下幾種方法：① 采用三模冗余，利用3個功能相同的冗余模塊和多數(shù)表決器來避免錯誤；② 回讀配置區(qū)的數(shù)據(jù)幀，與初始配置數(shù)據(jù)進行對比，對出錯幀或是整個配置幀進行刷新[4]；③ 配置反熔絲PROM，通過編程定時刷新FPGA[5]。

三模冗余不會對出錯位進行定位和修復，當錯誤累積到一定程度，使得兩個以上的冗余模塊都出錯時，就會得到錯誤結(jié)果。因此，三模冗余需要結(jié)合刷新來及時修正已出現(xiàn)的錯誤?；刈x刷新一般采用反熔絲FPGA作為控制器對刷新過程進行控制，其軟硬件設(shè)計較為復雜。相較而言，定時刷新器件自動識別和匹配目標FPGA芯片，只需提供時鐘和刷新使能信號，即可自動實現(xiàn)對目標FPGA的刷新操作。因此，采用定時刷新器件進行定時刷新，可大幅降低刷新系統(tǒng)設(shè)計的難度和復雜度，縮短開發(fā)周期。本文介紹了定時刷新器件與FPGA配合使用的設(shè)計方法，并進行了試驗驗證。

1 系統(tǒng)設(shè)計

FPGA的周期性刷新支持兩種方式：① 整個器件一次性刷新；② 按幀尋址刷新[6]。定時刷新器件對FPGA的刷新為第一種方式，即整器件一次性刷新。定時刷新系統(tǒng)總體框圖如圖1所示。

圖1 定時刷新系統(tǒng)構(gòu)成框圖

由圖1可知，F(xiàn)PGA配置程序存儲在PROM中，與FPGA之間通過定時刷新芯片連接。定時刷新芯片有兩種工作模式：配置模式和刷新模式。系統(tǒng)初始上電時，定時刷新芯片處于配置模式，完成FPGA的上電配置；系統(tǒng)正常工作后，定時刷新芯片進入刷新模式，周期性地將PROM中的配置程序送至FPGA中，完成刷新。在刷新過程中，如果檢測到DONE信號變低，則意味著FPGA發(fā)生單粒子功能中斷，定時刷新芯片會立即對FPGA進行重新配置。

下面以Xilinx公司的Virtex-II系列FPGA XC2V3000為例，進行刷新電路設(shè)計及驗證。XC2V3000配置訪問接口包括JTAG、SelectMap以及ICAP 3種[7]，定時刷新器件利用FPGA的JTAG接口完成刷新。

2 硬件設(shè)計

2.1 定時刷新芯片

本設(shè)計使用的定時刷新芯片BSV2為我國自主研發(fā)的電子芯片。該芯片是一款專門針對Xilinx公司Virtex-II系列SRAM型FPGA的配置存儲器進行刷新的芯片，其采用盲刷方式，能覆蓋除BRAM內(nèi)容以外的所有配置碼流。該芯片采用了高可靠的抗單粒子翻轉(zhuǎn)加固設(shè)計技術(shù)，抗總劑量指標≥100 krad(Si)；單粒子鎖定(SEL)LET閾值≥75 MeV·cm2/mg；觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)(SEU)LET閾值≥37 MeV·cm2/mg[1]。BSV2電路功能框圖如圖2所示。

圖2 BSV2電路功能框圖

BSV2器件主要由PROM接口、FPGA接口和控制接口組成。PROM接口功能為傳輸PROM中的配置程序；控制接口功能為配置器件刷新模式；FPGA接口功能為配合FPGA完成刷新功能。

BSV2在工作過程中主要完成以下4個功能：

① FPGA上電配置。系統(tǒng)上電后，BSV2將PROM中的數(shù)據(jù)讀取出來，通過FPGA的D0端寫入FPGA中，F(xiàn)PGA根據(jù)配置使用的主串或從串模式，由刷新芯片完成配置。

② 回讀IDcode。FPGA配置完成后，BSV2通過JTAG端口回讀FPGA的型號，根據(jù)FPGA反饋的IDcode確定刷新數(shù)據(jù)的具體長度。

③ 配置存儲器刷新。BSV2在確定被刷FPGA型號后，從PROM中讀取配置數(shù)據(jù)，并對配置數(shù)據(jù)進行處理并完成定時刷新。

④ FPGA重配。若DONE信號變低，說明FPGA發(fā)生單粒子功能中斷，BSV2通過檢測DONE信號，確定DONE端為低電平后，將通過PROGRAM信號對FPGA進行重新配置。

BSV2的刷新周期與FPGA芯片配置的碼流長度和刷新時鐘相關(guān)，刷新周期T=碼流長度×時鐘周期×2，典型情況如表1所示。

表1 BSV2完整刷新周期

BSV2有4個控制管腳：i_rst(復位信號)、i_clk(工作時鐘)、i_pause(芯片使能)和i_half(刷新一半控制)。

其中，拉低i_pause信號，暫停刷新，BSV2芯片會在繼續(xù)完成當前的刷新周期后進入待機模式；拉高i_pause信號，實現(xiàn)恢復刷新，BSV2信號處于工作狀態(tài)下，會根據(jù)DONE信號來決定是進行FPGA配置還是刷新；i_half信號為低時，BSV2將刷新的區(qū)域控制為FPGA的左半邊，i_half信號為高時，BSV2刷新區(qū)域為整個FPGA；BSV2的所有信號通過i_clk信號進行同步，時鐘的工作范圍為0～20 MHz。

2.2 電路設(shè)計

在電路設(shè)計中，通過M0、M1、M2引腳，配置FPGA為主串模式。在串行配置方式下，F(xiàn)PGA通過D0管腳接收BSV2從PROM中獲得的配置程序。系統(tǒng)上電后，BSV2的o_oe_prom引腳和o_ce_prom引腳為有效(低電平)，BSV2開始讀取PROM中的程序數(shù)據(jù)并通過o_din_fpga管腳將數(shù)據(jù)發(fā)送給FPGA，完成FPGA的配置，配置時間由PROM中程序的大小決定。配置完成后，F(xiàn)PGA的DONE管腳變?yōu)楦唠娖?。此后，BSV2將通過JTAG管腳對FPGA進行定時刷新。電路原理圖如圖3所示。

地面測試的PROM帶有一個JTAG接口，在設(shè)計過程中盡量避免與FPGA的JTAG以菊花鏈形式連接。兩者的JTAG應單獨設(shè)計，否則在配置刷新過程中會產(chǎn)生刷新錯誤。連接PROM的o_oe_prom管腳為開漏結(jié)構(gòu)，設(shè)計中須接入4.7 kΩ的上拉電阻。FPGA的DONE管腳硬件上也需要上拉電阻，但電阻值不宜選用過大，以保證BSV2對DONE管腳電平的正確識別，本設(shè)計中選用330 Ω的上拉電阻。

3 應用驗證

本應用設(shè)計旨在驗證采用BSV2進行定時刷新時的硬件時序特性以及刷新措施抗單粒子翻轉(zhuǎn)的有效性。硬件時序特性驗證考察配置過程和刷新過程所需要的時間。有效性驗證驗證兩方面的內(nèi)容：① 刷新是否會對系統(tǒng)的正常工作造成干擾；② 刷新是否能糾正單粒子翻轉(zhuǎn)。

定時刷新測試板如圖4所示，主要通過串口接口功能完成驗證。

3.1 硬件時序特性測試

初始上電完成時或受到翻轉(zhuǎn)影響時，F(xiàn)PGA的DONE信號為低電平時，BSV2開始對FPGA進行配置，配置完成后DONE信號拉高。設(shè)備上電開始至配置完成的DONE信號測試波形如圖5所示。

圖5 DONE信號測試波形

BSV2的時間與配置流的數(shù)據(jù)長度有關(guān)，本設(shè)計的配置碼流長度為1，313，214×8 bit，完整配置耗時約3 s，設(shè)備正常工作后，測量FPGA上JTAG的TDO引腳，觀察BSV2通過JTAG對FPGA的定時刷新功能，BSV2定時刷新時測試波形如圖6所示，測量的刷新周期約為1.9 s，與數(shù)據(jù)手冊上提供的刷新周期的參考值基本一致。

圖6 定時刷新測試波形

3.2 有效性驗證測試

FPGA配置存儲器中與功能實現(xiàn)的相關(guān)部分配置位稱為有效配置位。有效配置位只是所有配置位的一部分，因此如果FPGA中配置存儲器發(fā)生單粒子翻轉(zhuǎn)，但發(fā)生單粒子翻轉(zhuǎn)的不是有效配置位，那么未必會產(chǎn)生功能中斷。為了便于觀測和驗證，可通過故障注入的方法來模擬單粒子翻轉(zhuǎn)，且注入的故障應可導致功能中斷。

采用Verilog語言在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)串口發(fā)送模塊，該模塊可向串口總線循環(huán)發(fā)送固定數(shù)據(jù)AA，uart_send模塊接口如圖7所示。

圖7 uart_send模塊接口圖

圖7中，clk為時鐘輸入；clk_freq為clk頻率值；rst為復位信號；baud為波特率值；tx_data為待發(fā)送數(shù)據(jù)；tx_wr為發(fā)送使能信號；tx_busy為發(fā)送邏輯忙信號；tx為發(fā)送至串口總線上的比特流。

FPGA串口發(fā)送模塊代碼如下：

uart

#(

.clk_freq (50000000 ),

.baud (9600 )

)

uart_inst

(

.sys_rst (～rst_n ),

.sys_clk (clk_50m ),

.uart_rx (uart_rx ),

.uart_tx (uart_tx ),

.rx_data (rx_data ),

.rx_done (rx_valid ),

.tx_data (8’hAA ),

.tx_wr (～tx_busy ),

.tx_data (tx_busy )

);

下面介紹測試過程。

首先，將BSV2的刷新使能管腳i_pause拉低，如圖8所示，并向PROM中燒寫正確的配置數(shù)據(jù)。完成這一操作后重新上電，BSV2將從PROM中讀取配置數(shù)據(jù)，完成FPGA的配置過程。由于刷新使能無效，BSV2不會對FPGA進行刷新操作。此時，在將上位機上的串口助手波特率設(shè)置為9600 bit/s后，可觀察到FPGA發(fā)送過來的字符AA。

圖8 拉低i_pause管腳

然后，通過JTAG向FPGA注入波特率被改寫的配置數(shù)據(jù)(將FPGA代碼中的baud波特率改為其他值，如115200之后，重新生成)。由于BSV2的刷新功能仍被禁止，正確的配置數(shù)據(jù)無法從PROM恢復到FPGA。此時，可觀察到串口助手已接收不到FPGA發(fā)送的字符。

之后，將BSV2的刷新使能管腳i_pause拉高。此時，BSV2的刷新功能被啟用，BSV2從PROM中讀取正確配置數(shù)據(jù)，對FPGA配置存儲器進行定時刷新。此時，串口助手可重新接收到FPGA發(fā)送的字符AA，如圖9所示。

圖9 正確接收字符

i_pause被拉高后，刷新以固定周期進行，可觀察到串口助手始終能正確接收到字符AA，說明刷新不會對FPGA功能的正常運行造成影響。

4 結(jié)束語

通過使用定時刷新器件BSV2，大大簡化了SRAM型FPGA的刷新設(shè)計過程。基于BSV2的定時刷新可以有效糾正SRAM型FPGA的單粒子翻轉(zhuǎn)，且不會對FPGA的正常工作過程造成影響。但定時刷新器件只能刷新FPGA中除BRAM以外的配置碼流，BRAM存儲的是實時狀態(tài)信息，其中的內(nèi)容有可能受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響[8]。因此，要想有效且全面地解決單粒子翻轉(zhuǎn)對FPGA的影響，可采用三模冗余和定時刷新器件相結(jié)合的加固技術(shù)。