發(fā)行概覽：公司擬向社會公開發(fā)行不超過2100萬股，本次實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目。

基本面介紹：公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。作為與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè)的關(guān)鍵處理設(shè)備，公司生產(chǎn)的涂膠/顯影機(jī)成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

核心競爭力：發(fā)行人建有較為完善的人才培養(yǎng)體系，通過承擔(dān)國家重大專項(xiàng)及地方重大科研任務(wù)、開展專題技術(shù)培訓(xùn)等方式培養(yǎng)了半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計(jì)制造、工藝制程、軟件開發(fā)與應(yīng)用等多種學(xué)科人才。公司以宗潤福董事長兼總經(jīng)理為技術(shù)帶頭人，立足自主培養(yǎng)并積極引進(jìn)國內(nèi)外高級技術(shù)人才，核心研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)較為豐富，技術(shù)水平較高，能緊密跟蹤國際先進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢，具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力。公司自成立以來，一直專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以高效的質(zhì)量管控、全面優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)以及快速靈活的售后響應(yīng)贏得市場。公司堅(jiān)持“質(zhì)量為上”的經(jīng)營理念，建立了完整的質(zhì)量控制制度，實(shí)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制手段，以保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

募投項(xiàng)目匹配性：公司專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品研發(fā)、裝配、驗(yàn)證等均需要在潔凈程度較高的萬級、千級乃至百級的潔凈廠房中完成，部分驗(yàn)證還需要在要求更為嚴(yán)苛的十級潔凈廠房中完成。近年來，隨著公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，公司可用于設(shè)備裝配、驗(yàn)證及倉儲的場地已基本飽和，公司現(xiàn)有凈化廠房已經(jīng)不能滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將新建高等級凈化廠房8，000.00㎡，同時引進(jìn)行業(yè)領(lǐng)先的國內(nèi)外先進(jìn)智能檢測設(shè)備，幫助公司提升前道芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，滿足公司市場擴(kuò)張的需要，保持市場競爭優(yōu)勢地位。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、法律風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財(cái)務(wù)風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至11月29日）