蔡恩澤

7月22日，科創(chuàng)板首個交易日，安集科技成“股王”，股價上漲400%。安集科技處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游材料的核心環(huán)節(jié)，近年來與相關企業(yè)多方合作研發(fā)，在半導體材料上打破了國外壟斷，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代的突破，提升了我國半導體產(chǎn)業(yè)的自主供應能力。安集科技完全自主知識產(chǎn)權的化學機械拋光液已在130-28nm技術節(jié)點實現(xiàn)規(guī)?；N售，應用于8英寸和12英寸的主流晶圓產(chǎn)線中。

當下，我國半導體行業(yè)正穿越周期，吹響國產(chǎn)替代的進軍號，行業(yè)景氣度正逐年上升。

半導體國產(chǎn)替代加速進行

據(jù)日本媒體報道，日本政府于7月1日宣布限制三種日產(chǎn)半導體材料的對韓出口。三種材料可用于制造可折疊屏幕，韓國半導體企業(yè)和面板企業(yè)三星和LG等公司將受到?jīng)_擊。

日韓貿易戰(zhàn)對于中國半導體行業(yè)有警示意義，國內半導體材料廠商需要不斷提升產(chǎn)品質量，努力追趕，集成電路制造與封測產(chǎn)業(yè)不能過于依賴進口材料。市場預期國產(chǎn)替代將迎來機遇。

來自中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年，我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)以及封測業(yè)都在快速增長，全行業(yè)合計實現(xiàn)銷售收入6531.4億元，同比增長20.69%。5年內，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2508.5億元增長到6531.4億元，復合增長率達到21.09%，整個產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量增長。這其中，國產(chǎn)替代功不可沒。

受目前外部貿易形勢撲朔迷離、國內政策大力支持等因素疊加的影響，國內半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代趨勢更加明顯。上游方面，國內半導體原廠的實力在增強，參與國際半導體產(chǎn)業(yè)競爭雄心勃勃。下游方面，國內電子終端產(chǎn)品制造商強烈意識到本土產(chǎn)品和資源對于維持和促進其穩(wěn)定發(fā)展的重要性，相比過往更加愿意以性能替代等方式使用本土產(chǎn)品來替換部分國外產(chǎn)品。

據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年國內半導體材料市場的規(guī)模為85億美元，但國產(chǎn)化率僅22%，有著較大的替代空間。目前國內廠商仍處于技術追趕期。不過，隨著技術進步放緩，國內廠商與全球龍頭技術的差距正在逐漸縮小，未來3至5年將是半導體設備國產(chǎn)替代的黃金戰(zhàn)略機遇期。

事實上，我國通信行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，誕生了諸如華為、中興等龍頭企業(yè)，占據(jù)了全球半導體高端通信設備制造產(chǎn)業(yè)的半壁江山。經(jīng)過多年的研究和發(fā)展，目前我國在通信基帶芯片、射頻器件、光芯片等領域均已經(jīng)取得突破，逐漸開始實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

市場和動力兼?zhèn)?/p>

目前，國際半導體設備市場集中度高，主要由美日荷廠商壟斷?？傮w而言，半導體設備市場CR10（最大10項之和所占比例）已超60%，前五名分別為應用材料、拉姆研究、東京電子、阿斯麥和科磊半導體。局部而言，每一大類設備市場均呈現(xiàn)寡頭競爭格局，前兩名廠商占據(jù)一半以上的市場份額。

中美貿易摩擦暴露出我國科技基礎薄弱、核心元器件缺乏的軟肋。鑒于此，核心科技自主可控將成為國家加大力度支持的領域。國產(chǎn)替代已然成為國內半導體投資的核心邏輯。《中國制造2025》顯示，半導體行業(yè)的國家目標是芯片自給率2020年達到40%，2025年達到70%。未來幾年，國家對于半導體行業(yè)的扶持政策與資金支持都會加速落地。

從全球宏觀經(jīng)濟來說，半導體行業(yè)成長動能不減，中國正趕超式發(fā)展。根據(jù)世界半導體貿易協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計數(shù)據(jù)可知，在PC、手機及平板電腦、消費電子、工業(yè)和汽車等應用的帶動下，全球半導體銷售額近30年增長50倍，年復合增速達15%。2017年，中國半導體銷售額為255億美元，占全球比重為6.19%，較1999年增長超過600倍。近5年中國內地半導體銷售額增速均超過20%，遠高于全球半導體行業(yè)的增速。

同時，在工業(yè)自動化、人工智能產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電動化等多方需求的帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新的發(fā)展機遇。預計2019年全球半導體市場規(guī)模將達到4910億美元。隨著5G通信建設帶來的信息傳遞處理需求爆發(fā)，芯片需求有望維持高增長。新一代信息科技、網(wǎng)聯(lián)智能化生活模式將帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈進入新一輪的高景氣度周期。

加之2019年政策、資金、需求悉數(shù)到位，持續(xù)加碼半導體國產(chǎn)化，國產(chǎn)替代市場與動能兼?zhèn)洹Ｒ环矫嫦掠蜳C、手機、家電、通信、安防等產(chǎn)業(yè)本土品牌崛起，市場需求旺盛;另一方面國內半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過20年的發(fā)展，在模擬IC、邏輯IC、分立器件等領域已涌現(xiàn)出許多具備全球先進技術水平的企業(yè)。面對國內市場供需結構失衡，國產(chǎn)替代的空間很大。

以核心元件領域為例，包括上游核心設備、OLED面板、化合物半導體、射頻前端、半導體封測等都是國內廠商有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代加速的領域。一些低估值、業(yè)績增長趨勢明朗、受益創(chuàng)新+國產(chǎn)化崛起的上市公司標的被看好。

國產(chǎn)替代需要硬功夫

宏觀經(jīng)濟學認為，任何國家層面上的工業(yè)發(fā)展、科技進步均可以通過引進技術、國產(chǎn)替代和自主創(chuàng)新這三種途徑完成。最終目的都是為了掌握一項以前該國并未掌握的科技，從而提高勞動生產(chǎn)率。國產(chǎn)替代將是中國近期科技進步和工業(yè)發(fā)展的主要途徑。

以往到現(xiàn)在，從鋼鐵到高鐵，中國已經(jīng)在多個重要領域成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代，特別是隨著“復興號”陸續(xù)給“和諧號”頂崗，中國標準的國產(chǎn)替換將開啟經(jīng)濟增長新里程，這值得期待。

半導體原本是一個高度全球化、高度分工與合作的國際化產(chǎn)業(yè)，日美卻在取得領先之后選擇以此作為經(jīng)貿手段。我國要想避免“人為刀俎我為魚肉”的尷尬，除了大力發(fā)展上游的半導體材料，還亟需建立一個極為完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，每一個環(huán)節(jié)都同樣重要。

相比而言，半導體材料的技術門檻一般要高于其他電子及制造領域的相關材料，其具備純度要求高、工藝復雜等特征，在研發(fā)過程中需要下游對應產(chǎn)線進行批量測試。同時對應芯片制造過程的不同，下游廠商對材料使用需求的不同，導致對應材料的參數(shù)也有所不同。

因此，半導體材料公司不僅要在某個產(chǎn)品上做大規(guī)模，還要豐富更多的產(chǎn)品線，這樣才能構建出國產(chǎn)材料的生態(tài)和競爭力。

正因為如此，人們對安集科技寄予厚望。安集科技所在的CMP拋光材料及光刻膠輔助材料，2018年全球/國內市場空間分別為18.5億美元/2.8億美元、21.5億美元/3.1億美元，且相關產(chǎn)品的需求有望隨半導體產(chǎn)業(yè)技術迭代而進一步增長。

安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。

安集科技面臨的困難是，如何在激烈的競爭格局下通過國產(chǎn)替代后來居上？這需要硬功夫。

招股書顯示，未來三年，安集科技主要經(jīng)營目標如下：（1）進入集成電路技術世界先進行列，實現(xiàn)化學機械拋光液產(chǎn)品在14-10nm技術節(jié)點的商業(yè)化;（2）持續(xù)擴大公司業(yè)務規(guī)模，成為全球化學機械拋光液和光刻膠去除劑的主要供應商;（3）垂直整合供應鏈，提升關鍵材料的成本競爭力，提高產(chǎn)品利潤空間，增強公司持續(xù)盈利能力。

已在資本市場嶄露頭角的安集科技任重道遠。我們期待安集科技在半導體行業(yè)吹響國產(chǎn)替代進軍號的征程中，繼續(xù)充當排頭兵。我們更期待我國半導體行業(yè)在國產(chǎn)替代中更上一層樓。