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        片式鉭電容器的耐焊接熱性能與可靠性

        2019-10-20 15:46:04封雪焦瑞祥張弛
        科技創(chuàng)新導(dǎo)報 2019年14期

        封雪 焦瑞祥 張弛

        摘? ?要:為適應(yīng)電子元器件裝配自動化、電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢,貼片式高密度元件逐漸成為電子行業(yè)的首選,作為高密度元件標(biāo)志之一的片式鉭電容以其壽命長、耐高溫、高頻大容量且準(zhǔn)確度高的優(yōu)越性能以及輕型化、小型化、片式化的形狀特點得到了越來越廣泛的應(yīng)用。本文通過對片式鉭電容器經(jīng)過焊接上機后,開關(guān)機時出現(xiàn)失效的現(xiàn)象,根據(jù)片式鉭電容器的生產(chǎn)制造、使用的原理進行分析,找出造成失效的原因,并根據(jù)原因,提出在生產(chǎn)制造、線路使用中如何避免失效的解決措施,從而提高電子產(chǎn)品的可靠性。

        關(guān)鍵詞:片式鉭電容器? 浪涌失效? 介質(zhì)膜? 耐焊接熱性能

        中圖分類號:TM53? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 文獻標(biāo)識碼:A? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?文章編號:1674-098X(2019)05(b)-0101-02

        在實際工作中,我們經(jīng)常遇到這樣一個問題,就是本來性能合格的產(chǎn)品,在經(jīng)過250°/10s左右再流焊后,會出現(xiàn)個別產(chǎn)品的漏電流大ESR變大,導(dǎo)致用戶在實際使用過程中造成整機不通電或濾波波形發(fā)生變化。

        在出現(xiàn)這類問題后,經(jīng)??梢钥匆娪脩艉凸?yīng)商之間為此產(chǎn)生爭議。實際上, 上述問題反映的是一個復(fù)雜而棘手的問題。此類失效一般發(fā)生在產(chǎn)品焊接后,在沒有進行測試前,鉭電容器的性能就已經(jīng)出現(xiàn)問題。因為此類失效與浪涌失效沒有任何關(guān)系,它們是不同類型的失效,而且失效原因也有根本不同。

        1? 片式鉭電容器焊接后失效原因分析

        實際上該問題反映的是片式鉭電容器的耐焊接熱性能問題。片式鉭電容器在經(jīng)過一定時間和較高的焊接溫度沖擊后,產(chǎn)品的性能突然劣化。根據(jù)片式鉭電容器制造生產(chǎn)過程并結(jié)合實際使用過程,我們認(rèn)為造成片式鉭電容器耐焊接熱性能不好的原因如下。

        1.1 鉭電容器陽極鉭塊強度較低

        眾所周知,片式鉭電容器的漏電流隨溫度變化而變化過大[1]。為彌補此類問題,往往我們在生產(chǎn)過程中依靠通過提高陽極塊的強度來解決,即增加壓制密度。但較大的壓制密度又會存在鉭陽極塊表面孔被破壞,空孔率下降,硝酸錳溶液的浸透性變差,造成產(chǎn)品tgδ、ESR值大。因而,為了追求鉭陽極塊具有更好的孔隙度而犧牲強度,這實際上是人為降低了鉭陽極塊的機械強度,使鉭粉粒子之間與鉭絲之間的接觸疏松,耐機械應(yīng)力的效果差,造成介質(zhì)氧化膜容易在后工序的加工因溫度、機械等應(yīng)力的施加而損傷,為片式鉭電容器在經(jīng)再流焊的熱應(yīng)力影響下失效埋下了隱患。實際上,鉭陽極塊有高的強度(即較大的壓制密度)并不就意味著該產(chǎn)品在后續(xù)加工時會出現(xiàn)tgδ值會過高。如果我們在生產(chǎn)時適當(dāng)改進MnO2層的制造工藝,在MnO2層中進行摻雜,使MnO2層均勻、致密、電阻率小且具有較高的強度[2],這樣生產(chǎn)出的鉭陽極塊強度才能保證產(chǎn)品具有足夠的強度,更低的tgδ值和更低的ESR值。

        1.2 鉭芯子物理結(jié)構(gòu)存在缺陷

        在實際生產(chǎn)中,我們對陽極制造在鉭電容器生產(chǎn)技術(shù)中的重要性認(rèn)識根本不夠,對鉭芯子物理結(jié)構(gòu)缺陷對產(chǎn)品漏電流的影響認(rèn)識模糊,缺乏基本的研究。在鉭陽極塊壓制完成后,方方面面的原因,使我們生產(chǎn)出的鉭陽極塊存在缺料、裂紋、浮粉及毛邊等有突出的鉭粉粒子組成的尖端部位,這樣的產(chǎn)品在經(jīng)過模壓封裝時,受機械應(yīng)力的作用,該部分尖端部位的介質(zhì)氧化膜遭到損傷,在經(jīng)過高溫焊接時模壓塑封料的熱脹冷縮效應(yīng)的猛烈熱沖擊, 突出部位的介質(zhì)層非常容易受到變形過大的熱應(yīng)力破壞而漏電流突然變大[3]。此類問題在中高壓產(chǎn)品上占的比例較高。

        1.3 氧含量對片式鉭電容器漏電流的影響

        氧的存在導(dǎo)致鉭陽極塊氧化膜形成不均勻。在無雜質(zhì)存在情況下,賦能后形成的鉭氧化膜是非常均勻一致的無定型Ta2O5膜。氧若存在于鉭金屬的表面,在高溫焊接后和外加電壓的條件下,基體表面狀態(tài)和形成液均適合于晶核的生長,晶核不斷長大,開始擠裂其上面及周圍的無定型膜,這樣造成了無定型膜的破壞。此時的氧已成為鉭陽極氧化膜中的“晶化點”,即在氧膜局部產(chǎn)生了無定型Ta2O5結(jié)構(gòu)向β-Ta2O5晶型結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,而氧含量越高,結(jié)晶型膜也就越多。

        由于無定型膜與結(jié)晶型膜之間存在著微細的縫隙,電子電流可以通過膜上的這些縫隙,而氧含量越高,結(jié)晶型膜的區(qū)域就越大,對與無定型膜接界的周圍縫隙的影響也越大,導(dǎo)致鉭電容器漏電流增大。

        1.4 環(huán)氧樹脂塑封體受熱膨脹造成的失效

        片式鉭電容器的結(jié)構(gòu)是將浸漬好石墨、銀漿的鉭芯子包覆在環(huán)氧樹脂塑封體內(nèi),由于尺寸較小,環(huán)氧樹脂層無法更厚,導(dǎo)致高溫焊接時,快速的熱沖擊能量馬上就傳導(dǎo)到鉭電容器機體上,使鉭電容器的溫度升高速度過快,導(dǎo)致漏電流大。另外,由于材料熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生機械應(yīng)力、損傷介質(zhì)氧化膜,也會導(dǎo)致在高溫焊接后出現(xiàn)漏電流失效。由于片式鉭電容器由鉭芯子、氧化膜(Ta2O5)、二氧化錳(陰極)、石墨、銀漿、引線框架、模壓料等構(gòu)成,這些材料中有金屬、半導(dǎo)體以及絕緣材料,其熱膨脹系數(shù)各不相同,在溫度變化(如焊接和溫度沖擊)的作用下,熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生的收縮效應(yīng)會使氧化膜破損,缺陷部位在機械應(yīng)力的作用下進一步擴大,導(dǎo)致其絕緣強度降低,最終在電場的作用下?lián)舸?/p>

        圖1中VBD為擊穿電壓,Vr為額定電壓。從圖中可看到,焊接前氧化膜缺陷處裂痕較淺,耐壓能力強,焊接后缺陷區(qū)域裂痕加深,耐壓能力顯著降低,有些產(chǎn)品甚至焊接后就已經(jīng)短路。焊接溫度越高,時間越長,這種破壞作用就越大。

        1.5 產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中積聚的應(yīng)力沒有通過合適的工藝方法去除

        鉭電容器的生產(chǎn)過程中,鉭芯子塊要經(jīng)過1300~2000°左右的高溫?zé)Y(jié),在如此高的溫度下生產(chǎn)的由金屬粉末組成的鉭電容器,它們的機體必然產(chǎn)生由于鉭原子晶格由于溫度劇烈變化而扭曲的現(xiàn)象。此應(yīng)力如果不能夠在生產(chǎn)過程中去除,它必然會在某個溫度劇烈變化時釋放出來,此時馬上可以導(dǎo)致介質(zhì)膜產(chǎn)生裂紋,導(dǎo)致漏電流出現(xiàn)問題[4]。

        1.6 焊接條件不合適

        焊接方法不同或焊接工藝的制定不一定合適于片式鉭電容器,在焊接過程中使片式鉭電容器經(jīng)受了超過規(guī)定的長時間熱沖擊,因此因素導(dǎo)致的產(chǎn)品失效也非常多。特別是采用手工焊接時,焊接溫度若偏低,則不易進行手工焊接,且焊接不牢固或焊接效果差,可能產(chǎn)生虛焊;當(dāng)焊接溫度偏高,熱傳導(dǎo)較快,則焊接操作控制掌握難度大,重要的是焊接時間若控制偏長,熱傳導(dǎo)到產(chǎn)品本體內(nèi)部將使電容器陽極鉭芯經(jīng)受長時間的熱沖擊,進而可能損傷氧化膜,產(chǎn)生質(zhì)量隱患。

        2? 解決片式鉭電容器焊接后失效的方案

        2.1 產(chǎn)品在出廠前加強成品測試條件

        將產(chǎn)品的漏電流控制在K≤0.002CR*UR,這樣生產(chǎn)出的產(chǎn)品在耐焊接熱后失效的幾率會大大降低。

        2.2 降低產(chǎn)品的ESR值

        鉭電容器在工作狀態(tài),其ESR與產(chǎn)品可耐受的漏電流成反比,ESR越低的產(chǎn)品,能夠耐受的沖擊電流越大,因此盡量降低產(chǎn)品的ESR值,也是提高產(chǎn)品可靠性的有效途徑。

        2.3 提供合適的焊接溫度條件

        制定適合片式鉭電容的焊接工藝,特別是手工焊接時,在適合鉭電容焊接的最佳溫度范圍內(nèi)進行焊接,避免焊接溫度過高或過低,杜絕焊接熱應(yīng)力積累、熱沖擊導(dǎo)致的氧化膜損傷,消除焊接質(zhì)量隱患。

        3? 結(jié)語

        本文重點分析了鉭電容器經(jīng)過高溫焊接后失效的基本原因,并從生產(chǎn)測試及焊接工藝角度提供了避免焊接后失效的解決方案,經(jīng)工程實踐證明,在現(xiàn)有條件下,上述解決方案具備一定可行性與可操作性,是提高鉭電容器可靠性的良好手段。

        參考文獻

        [1] 陳國光.電解電容器[M].西安:西安交通大學(xué)出版社,1986.

        [2] 歐陽一鳳.鉭、鈮電解電容器工藝研究進展[J].稀有金屬與硬質(zhì)合金,2003,31(4):32.

        [3] 歐陽一鳳.鉭、鈮電解電容器工藝研究進展(續(xù))[J].稀有金屬與硬質(zhì)合金,2003,32(1):52.

        [4] 郭書霞.固體鉭電容器對產(chǎn)品性能的影響及其形成[J].焦作教育學(xué)報,1995(1):55.

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