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        水下濕法焊接直流電弧放電的仿真研究

        2019-09-28 07:26:32李志剛葉建雄
        電焊機 2019年9期
        關鍵詞:電子束電離濕法

        李志剛 ,黃 衛(wèi) ,李 洋 ,徐 翔 ,葉建雄

        (1.華東交通大學載運工具與裝備教育部重點實驗室,江西南昌330013;2.南昌工程學院機械與電氣工程學院,江西南昌330099)

        0 前言

        目前對于陸地環(huán)境下的焊接電弧模擬研究基本采用磁流體動力學(Magnetothy drodynamics,MHD)方法和PIC(Particle-in-cell)方法。磁流體動力學方法是一種模擬等離子體電弧流動與傳熱的有效方法[1]。然而采用磁流體動力學方法解決水下焊接電弧的仿真存在很大困難,因為在液體電介質(zhì)中(如水、油等),與在干燥氣體環(huán)境中的擊穿機理存在很大差異,導致無法獲得相應的輸運系數(shù)。PIC方法則是在基本方程為麥克斯韋方程組、洛倫茲力方程和牛頓運動定律下,模擬大量的微觀粒子在外加電磁場及自生電磁場中的運動軌跡,再對物理量進行平均計算,得到等離子體的宏觀性質(zhì)及其運動規(guī)律的一種方法[2-3],該方法十分耗費計算資源。

        現(xiàn)今除了國外一些關于水下銅電極之間放電的研究[4],電弧仿真研究多在干燥環(huán)境中進行。水下濕法焊接電弧的機理和模擬仿真尚在探索階段。水下濕法焊接電弧發(fā)生在水中,等離子體通道通常被蒸汽氣泡包圍,該蒸汽氣泡由于等離子體在放電階段的壓力增加而產(chǎn)生徑向向外的膨脹[5],因此需要探討新的方法。本文在粒子物理學和靜電學的新角度上建立了一種適用于液體介質(zhì)中的直流電弧放電模型,從而對水下濕法焊接電弧進行仿真研究,并通過該電弧模型分析了在水下濕法焊接中的電弧形狀。

        1 水下濕法焊接電弧模型

        水下濕法焊接區(qū)別于陸地和干法水下焊接的重要現(xiàn)象之一是電弧氣泡。水下濕法焊接電弧氣泡圖像如圖1所示,引弧產(chǎn)生的電阻熱使電極與焊件間的水瞬間汽化,產(chǎn)生一個直徑約為6~9 mm的核心陰極加熱空化氣泡[6]。因此將水中電弧導電通道由中心到外層劃分為電離氣泡、過渡層和液體層,其模型如圖2所示。水溶液中,電離氣泡為由陰極的電子、液體蒸發(fā)和電離的粒子和熔絲成分電離粒子等組成的等離子通道。在電離氣泡周圍,是蒸發(fā)和非蒸發(fā)水分子到未受影響的液體的過渡層,它由一些帶電粒子和水蒸汽等組成。其周圍是對氣泡施以物理壓力并且呈現(xiàn)電氣絕緣性的液體(電介質(zhì))[7]。

        圖1 水下濕法焊接氣泡圖像[6]Fig.1 Underwater wet welding bubble image[6]

        2 陰極電子發(fā)射和電弧靜電場理論

        水下電弧的產(chǎn)生依賴于陰極發(fā)射的電子,為了使電子獲得足夠的能量以破壞來自陰極表面的束縛力,陰極發(fā)射點必須達到足夠的熱發(fā)射溫度。金屬中的電子分布服從量子力學的費米能級函數(shù),如(1)式所示:

        圖2 水下濕法焊接模型Fig.2 Underwater wet welding model

        式中 m為電子質(zhì)量;h為電子到發(fā)射面的距離;ε為一個電子總的能量;μ(T,n)e為化學勢能;費米函數(shù)描述了電子在金屬中的能級。積分式(1)可得到式(2)Sommerfeld的公式,它描述了飽和電流密度下的陰極電子熱發(fā)射規(guī)律[6]。

        式中 j為飽和電流密度;e為一個電子電荷;T為陰極表面溫度;R為電子反射系數(shù);W為功函數(shù)。式(2)第一項被稱作Sommerfeld或者是發(fā)射常數(shù),如式(3)所示。

        隨著材料或特定條件的變化,發(fā)射常數(shù)將發(fā)生變化。在模擬仿真中,常常通過調(diào)整發(fā)射常數(shù)來匹配實驗值。

        電子由陰極發(fā)射后,進入三維靜態(tài)電場,三維靜態(tài)電場是螺旋場和旋轉場的組合。靜電電勢用于估計電弧區(qū)域的靜電場(不包括旋轉部分),由泊松方程表示:

        式中 V為電場電勢;ε為介電常數(shù);ρ為電荷密度(單位:C/m2)。

        對于電流的分析采用如下相似的方程

        式中 σ為電導(單位:S/mm)。

        式中 J為電流密度;E為電場強度(單位:V/m)。

        以上泊松方程方程可以在電磁分析軟件Vector Fields采用有限元方法進行求解。

        電磁分析軟件Vector Fields中的Scala模塊集合了用于計算電磁場和非線性方程的數(shù)值分析程序,可以計算三維空間中的靜電場和空間電荷對帶電粒子束的影響。

        3 電弧有限元模型的建立及求解

        電弧有限元模型運用電磁分析軟件Vector Fields的Scala模塊進行求解。該模塊主要用于模擬電子束、粒子加速器、X射線的產(chǎn)生、輝光放電、帶點粒子在各種媒介中的傳遞等。仿真步驟如下:

        (1)定義仿真幾何模型,包含電極形狀、焊件位置等。

        (2)確定和定義材料屬性,如相對介電常數(shù)、電導率等。

        (3)定義電場的邊界條件,這里主要定義陰陽極電壓。

        (4)定義發(fā)射體以及發(fā)射機理,根據(jù)具體情況采用熱電子發(fā)射或者場發(fā)射等。

        (5)采用泊松方程等進行有限元計算。

        首先,建立仿真幾何模型,對應圖2所示的水下濕法焊接模型,將水下介質(zhì)分為電離氣泡、過渡層和液體層,分別設置相應層的相對介質(zhì)常數(shù)和電導率。采用的焊極是鎢極,其形狀尺寸為:陰極直徑1.6 mm、尖角角度30°、尖角直徑0.8 mm;電弧長度3 mm;陽極板厚度1.5 mm、直徑15 mm。建立的仿真模型如圖3所示。

        圖3 水下濕法TIG焊模型Fig.3 Model of underwater wet TIG welding

        在建立模型網(wǎng)格時,因為陰極尖角的端部尺寸相對其他部位非常小,而模擬出的電子束的數(shù)量與陰極尖角端部網(wǎng)格的疏密度直接相關。所以需要在該部分單獨細分網(wǎng)格,以保證模擬出的電子束數(shù)目滿足仿真要求。發(fā)射極參數(shù)設置如圖4所示,陰極尖角端部的網(wǎng)格劃分更加密集,其余部分與發(fā)射出的電子束數(shù)量沒有密切關系,可根據(jù)計算機的運算能力及計算時間進行合理選擇。

        圖4 發(fā)射極參數(shù)設置Fig.4 Setting parameter of emitting electrode

        表1 水下介質(zhì)中的模擬輸入Table 1 Simulation inputs of underwater medium

        關于電離氣泡、過渡層和液體層電介質(zhì)的參數(shù),其相關研究很少,因此主要是從美國材料試驗學會的分析及相關文獻中[8]推斷出來的。仿真時需要輸入的數(shù)據(jù)參數(shù)如表1所示。

        其次,電場的邊界條件主要是電極表面的電壓,借鑒相關文獻所做的實驗,空氣中的TIG焊電極表面的電壓取20 V,受水下高壓條件的影響,為保證電弧的穩(wěn)定燃燒,水下濕法焊接電極表面的電壓取38V[9]。

        再次,采用熱電子發(fā)射機理,對應式(2),在電磁分析軟件Vector Fields中設置電極為鈰鎢的功函數(shù)W=2.7 V、陰極表面溫度3 900 K、發(fā)射常數(shù)A=120 A/cm-2K-2,如圖4所示。最后采用有限元分析方法進行模型靜態(tài)計算求解。

        4 電弧軌跡形狀的仿真結果

        按以上模型及方法求得的水下TIG焊的電子軌跡如圖5所示,考慮到水下電弧等離子體中電子速度為其他粒子的10倍數(shù)量級,數(shù)密度為其他粒子的107~108倍數(shù)量級,電子是水下焊接電弧中的主要產(chǎn)生效應的粒子,此處的仿真粒子主要針對電子粒子。所以此處僅考慮由電子束形成的電弧形狀及電弧速度。由圖5可知,其電弧呈“鐘罩形”。水下TIG焊電子束的速度如圖6所示。

        圖5 水下濕法TIG焊電子運動軌跡Fig.5 Beam trajectory of underwater wet TIG arc

        圖6 水下濕法TIG焊主電子束的速度Fig.6 Beam velocity of underwater wet TIG arc

        此外與空氣焊接相比,水下濕法焊接需要承受更大的外部壓力,因此電極之間需要更大的電壓和電流來保證電弧的穩(wěn)定燃燒,這會導致更高電弧能量和電流密度。在這種條件下,考慮電弧本身所生成的磁場將對電子束軌跡產(chǎn)生很大影響,生成的磁場與帶電離子束的關系如式(7)所示。

        式中 I為電流;dl為電流方向的微分單元;μ0為磁性常數(shù);為單位位移向量;r為所計算的場內(nèi)單元和點之間的距離。因此,Boxman等假設電介質(zhì)放電過程中的電弧為:當電弧燃燒時會導致電弧收縮,特別是在水下焊接過程中,電弧自身的磁場對電弧電子束軌跡有很大影響[10]。

        水下TIG焊接電子束在電弧自身磁場作用下的軌跡如圖7所示,相應的速度圖如圖8所示。由圖6、圖7可知,Boxman等人的假設與仿真一致,電子束的軌跡具有顯著的收縮,弧形為“鈴形”。

        圖7 電子束自身磁場下的粒子束軌跡Fig.7 Beam trajectory with self magnetic field

        圖8 電子束自身磁場下的速度圖Fig.8 Beam velocity with self magnetic field

        5 結論

        (1)在建立水下濕法焊接模型過程中,將水下介質(zhì)分為電離氣泡、過渡層和液體層,并分別設置相應層的相對介質(zhì)常數(shù)和電導率。由此得出電子束運動軌跡及其電子束速度圖。

        (2)考慮到水下濕法焊接在高壓環(huán)境過程中常伴隨著高能量和高電流密度的影響,仿真得出高壓水下濕法焊接中電弧受自身生成磁場影響,形狀為“鈴形”。

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