趙洪軍

摘 要：隨著芯片技術(shù)和電子制造技術(shù)的發(fā)展，電子信息設備向著高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展。用戶對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性要求越來越高，對軍品特別是航天航空領域的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品高質(zhì)量和高可靠性被放在了首要的位置。為了使產(chǎn)品在符合必須的質(zhì)量和性能要求前提下，按規(guī)定的產(chǎn)量，以最少的費用，最短的時間制造出來，這就需要我們在產(chǎn)品的研發(fā)階段，就要開展產(chǎn)品的可生產(chǎn)性設計工作。

1、前言

在未來軍民融合的大背景下，很多軍工企業(yè)多種類、小批量、作坊式的傳統(tǒng)生產(chǎn)方式必然無法很好地滿足用戶對產(chǎn)品交付周期和產(chǎn)品質(zhì)量的要求。為了提高產(chǎn)品的競爭力和滿足客戶需求，軍工企業(yè)必須重視產(chǎn)品的可生產(chǎn)性設計。

2、可生產(chǎn)性設計要求

產(chǎn)品的可生產(chǎn)性涵蓋的范圍較廣，在概念上要包含并遠遠大于產(chǎn)品的工藝性。從生產(chǎn)過程角度來看，產(chǎn)品的可生產(chǎn)性涵蓋生產(chǎn)圖紙/文檔的齊套性、物料的可采購性、DFM、DFA、可測試性、可維修性、可靠性、產(chǎn)品驗收和產(chǎn)品包裝等；從產(chǎn)品設計角度來看，產(chǎn)品的可生產(chǎn)性涵蓋了硬件電路設計（如器件選型、模塊化設計等）、PCBA設計、軟件設計、結(jié)構(gòu)設計、工藝設計、檢驗方法和試驗大綱、包裝設計等。下面從硬件電路設計、PCBA設計、軟件設計、結(jié)構(gòu)設計、工藝設計、產(chǎn)品檢驗等幾個方面對可生產(chǎn)性要求進行簡要的闡述。

2.1硬件電路設計要求

硬件電路設計時要充分考慮電路板的可維修性和可測試性、元器件的可采購性，盡量采用模塊化設計和電路復用設計，做好器件選型。主要考慮以下要求：

（1）盡量采用模塊化設計。

（2）盡量選用成熟電路，提高電路設計復用率。

（3）要預留檢測電路和測試接口。

（4）電路設計要充分考慮元器件誤差和設計冗余。

（5）盡量壓縮元器件種類和數(shù)量。

（6）建立合格供方名錄，優(yōu)選合格供方名錄廠家的元器件。

（7）要考慮選用的元器件有無停產(chǎn)或其他原因產(chǎn)生的采購風險，關(guān)鍵和重要元器件要考慮出現(xiàn)供貨問題時的替代方案。

2.2PCBA設計要求

PCBA設計時在滿足電氣互聯(lián)性能（不合格與合格產(chǎn)品對比如下圖）的前提下還要考慮電路板的可制造性、可裝配性和可維修性，主要考慮以下要求：

（1）同一功能電路模塊的元器件盡量集中擺放。

（2）元器件分布盡可能均勻，元器件之間要保持合適的距離，且不能過于靠近印制板邊緣。

（3）同類元器件盡可能按相同方向排列。

（4）需要手工焊接或維修的元器件，其引腳周圍應留出可以用電烙鐵手工焊接的空間，一般引腳一側(cè)應至少留出2mm的空白區(qū)域，同時旁邊不能有較高的元器件。

（5）在PCB空間允許的情況下元器件封裝原則上選大不選小。

（6）安裝孔邊緣5mm范圍內(nèi)為高應力區(qū)，不允許布放元器件，并注意防止出現(xiàn)螺栓金屬墊片損壞印制板綠漆導致短路的情況出現(xiàn)。

（7）PCB尺寸盡量滿足貼片機焊接要求，能采用拼板方式的盡量采用拼板方式。

（8）貼裝元器件距印制板邊緣小于5.0mm（根據(jù)生產(chǎn)線情況可以不同）時，必須在PCB的兩條長邊上設計寬度大于等于5.0mm工藝邊。

2.3軟件設計要求

軟件設計要考慮產(chǎn)品生產(chǎn)過程的檢測和調(diào)試，要便于軟件燒制、維護和產(chǎn)品測試，主要考慮以下要求：

（1）軟件燒制和升級方法要簡便易行，適合批量復制和操作。

（2）軟件要有明確、唯一的版本標識，便于軟件版本的管理控制和維護。

（3）預留必要的軟件函數(shù)接口，便于產(chǎn)品檢測和維修。

（4）簡化配置操作和測試命令，提高測試效率。

（5）要提供程序運行狀態(tài)標識。

（6）用于生產(chǎn)的軟件版本要關(guān)閉調(diào)試接口信息打印。

2.4結(jié)構(gòu)設計要求

結(jié)構(gòu)設計要考慮產(chǎn)品的可制造性、可裝配性和可維修性，避免元器件、結(jié)構(gòu)件、線纜等之間存在干涉，降低產(chǎn)品制造和裝配難度，主要考慮以上要求：

（1）充分考慮每個元器件和結(jié)構(gòu)件的三維空間，避免任何不同部件之間存在空間上的干涉。

（2）結(jié)構(gòu)設計在兼顧美觀的基礎上越簡單越好。

（3）盡量選用標準和通用的結(jié)構(gòu)件。

（4）盡量減少結(jié)構(gòu)件、緊固件的種類和數(shù)量。

（5）盡量減少結(jié)構(gòu)件的凸臺和凹槽的設計，減少異型結(jié)構(gòu)設計。

（6）要充分考慮結(jié)構(gòu)件的公差，結(jié)構(gòu)上留有余量。

（7）要留用裝配人員和工具操作空間。

（8）要避免裝配后電路板或結(jié)構(gòu)件承受較大地應力導致變形。

（9）設備內(nèi)部電路板卡要便于拆卸和安裝。

2.5工藝設計要求工藝設計要考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性，電子產(chǎn)品工藝包括焊接工藝、三防工藝、裝配工藝、機加工藝、壓鑄工藝等等。這里從焊接、三防、裝配工藝方面提出以下要求：（1）工藝設計要結(jié)合企業(yè)實際生產(chǎn)條件和工藝水平（設備、廠房、環(huán)境、人員技能等）。（2）電裝圖紙上工藝技術(shù)要求必須詳細、具有可操作性。（3）編制工藝規(guī)程（工藝卡、作業(yè)指導書）。（4）工藝參數(shù)（如焊接溫度、焊接時間）必須在充分了解器件要求的前提下確定。（5）設計合理的工藝流程，工藝設計上要盡量提高生產(chǎn)裝配效率。（6）合理安排裝配工序，上一道裝配工序必須不能影響下一道裝配工序執(zhí)行。（7）感覺明顯不牢固，在振動試驗時可能存在故障隱患的元器件如果需要點膠加固，要在電裝圖紙中明確技術(shù)要求。（8）整機內(nèi)部線纜布線在不影響電性能的基礎上，盡量整潔、美觀，不能雜亂無章，盡量短，但不能產(chǎn)生拉扯張力。

2.6產(chǎn)品檢驗

產(chǎn)品檢驗包括產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的測試（檢測）和產(chǎn)品交付時的驗收，需要滿足以下要求：

（1）產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)必須提供的完備的用于生產(chǎn)的設計文件。

（2）產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)要向生產(chǎn)部門提供必要的測試工裝、試驗夾具等。

（3）必須提供符合企業(yè)要求的具有可操作性的產(chǎn)品調(diào)試說明書和產(chǎn)品驗收規(guī)范。

（4）產(chǎn)品檢驗、驗收方法在滿足總體單位和用戶要求的前提下要充分考慮生產(chǎn)需求，特別是大批量生產(chǎn)需求。

（5）產(chǎn)品檢驗使用的儀器、工具必須提出明確的要求和說明，盡量選擇標準和通用的儀器設備。

3、可生產(chǎn)性設計開展方法

作為企業(yè)，要組織人員制定合適本企業(yè)情況的可生產(chǎn)性設計規(guī)范和可生產(chǎn)性工作開展相關(guān)指導類文件，成立可生產(chǎn)性評審組織，配備專職的可生產(chǎn)性工程師。在產(chǎn)品方案設計階段，產(chǎn)品軟硬件設計人員、結(jié)構(gòu)設計人員、工藝設計人員等在開展設計工作時要遵守企業(yè)可生產(chǎn)性設計規(guī)范，充分考慮產(chǎn)品的可生產(chǎn)性；產(chǎn)品項目組要和結(jié)構(gòu)設計人員、工藝設計人員等進行全面、細致地溝通交流，對產(chǎn)品的可生產(chǎn)性進行分析、評價，組織產(chǎn)品研發(fā)人員、結(jié)構(gòu)設計、PCB設計人員、產(chǎn)品工藝人員、物資采購等開展可生產(chǎn)性評審。

在產(chǎn)品樣機試驗階段，要組織產(chǎn)品研發(fā)人員、結(jié)構(gòu)設計、PCB設計人員、產(chǎn)品工藝人員、物資采購等按可生產(chǎn)性審查表進行審查，并梳理統(tǒng)計樣機階段的各類可生產(chǎn)性問題，分析討論閉環(huán)措施并完成設計及生產(chǎn)圖紙更改。在產(chǎn)品轉(zhuǎn)入批生產(chǎn)初始階段，部分產(chǎn)品潛在的問題會由于產(chǎn)品量的增加而得到暴露，因此項目組要主動對產(chǎn)品批生產(chǎn)階段，特別是首批生產(chǎn)的問題進行跟蹤了解，對產(chǎn)品出現(xiàn)的質(zhì)量問題進行失效分析，能從設計上解決的問題盡量在設計上解決，最大限度地避免使問題流入到用戶使用階段。

4、結(jié)束語

開展產(chǎn)品可生產(chǎn)性設計工作，可以極大地提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，減低生產(chǎn)成本，同時可以提高產(chǎn)品質(zhì)量。在軍民融合的大背景下，軍工企業(yè)會面臨前所未有的競爭壓力，建立可生產(chǎn)性設計規(guī)范和工作體系迫在眉睫，必須本著精益求精的心態(tài)和思路做產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的競爭力，才能迎接挑戰(zhàn)、把握機遇。

參考文獻

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