本報訊 7月13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術大會上，柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。

研發(fā)團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統(tǒng)級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統(tǒng)級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。柔性電子技術是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術?！斑@一技術顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進了人、機、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網等領域得到應用。