譚倫

這款5G芯片內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，除了支持4G/5G雙連接，也支持2G/3G。極大縮小了芯片體積。

同時此款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求。

ARM Cortex-A77在很大程度上與前代產(chǎn)品A7特性保持一致，仍然是ARM v8.2 CPU核心。而新Mali-G77 GPU的架構(gòu)使得2019年末和2020年的手機GPU性能在工藝不變的情況下實現(xiàn)了1.4倍的提升。其基于新的Valhall架構(gòu)，性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升30%、機器學(xué)習(xí)性能提升60% 。

官方強調(diào)，聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動平臺采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

更為關(guān)鍵的是，聯(lián)發(fā)科此款全新5G芯片采用的是整合5G基帶的SoC模式，集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器。這款5G基帶原生支持4G/5G雙連接，曾被譽為過渡時期較好的選擇。

編輯點評：聯(lián)發(fā)科此款全新5G芯片采用的是整合5G基帶的SoC模式，集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器。這款5G基帶原生支持4G/5G雙連接，曾被譽為過渡時期較好的選擇。