洪敏

博通集成是一家主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線通訊集成電路芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品包括5.8G產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無(wú)線麥克風(fēng)等，被廣泛應(yīng)用到智能交通、智能家居、計(jì)算機(jī)外設(shè)等多個(gè)領(lǐng)域。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司已經(jīng)成為了行業(yè)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計(jì)公司，擁有完整的無(wú)線通訊產(chǎn)品平臺(tái)，支持豐富的無(wú)線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn)，為包括多個(gè)世界知名品牌在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外客戶提供低功耗高性能的無(wú)線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無(wú)線連接系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯片，并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用場(chǎng)景提供完整的無(wú)線通訊解決方案。

掌握核心技術(shù) 贏得品牌客戶

眾所周知，21世紀(jì)人才重要，芯片研發(fā)行業(yè)表現(xiàn)尤甚。芯片研發(fā)行業(yè)屬于人才密集型，只有高端專業(yè)技術(shù)人才的聚集與儲(chǔ)備才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)快速發(fā)展的核心。

公司作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來(lái)始終堅(jiān)持自主研發(fā)與人才隊(duì)伍建設(shè)，公司擁有一支優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)。公司研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)多來(lái)自于國(guó)外頂尖高校、科研機(jī)構(gòu)如耶魯大學(xué)、UCLA、京都大學(xué)、AT&T貝爾實(shí)驗(yàn)室等，均有微電子行業(yè)留學(xué)經(jīng)歷，為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家。公司CEO 張鵬飛為UCLA微電子博士后，是RF-CMOS技術(shù)專家。截至2018年12月31日，公司擁有員工131人，其中106人為研發(fā)人員，占比高達(dá)80.92%。

同時(shí)，公司更是舍得對(duì)科研經(jīng)費(fèi)的投入。2016年、2017年和2018年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為6488.69萬(wàn)元、6909.98萬(wàn)元和7768.13萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為12.39%、12.22%和14.22%，這樣的高投入在A股上市公司中也是鳳毛麟角。

經(jīng)過(guò)十多年的技術(shù)積累和創(chuàng)新，公司在高速集成電路、模擬信號(hào)集成電路、RF收發(fā)器設(shè)計(jì)及無(wú)線通訊系統(tǒng)等設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有國(guó)際領(lǐng)先水平。公司研發(fā)的5.8-GHz無(wú)繩電話集成收發(fā)器芯片、高集成度的2.4-GHz無(wú)繩電話收發(fā)器芯片、低功耗的5.8-GHz通用無(wú)線FSK收發(fā)器芯片均擁有自主核心技術(shù)，并且世界領(lǐng)先。

截至2018年12月31日，公司已獲授權(quán)中美專利共86項(xiàng)，獲集成電路布圖設(shè)計(jì)證書71項(xiàng)，獲計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)2項(xiàng)，涵蓋了無(wú)線射頻技術(shù)、低能耗、降噪、濾波、喚醒等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，體現(xiàn)了公司在技術(shù)研發(fā)上的實(shí)力和地位。

憑借著領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)，公司已成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆無(wú)人機(jī)和阿里巴巴等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的芯片供應(yīng)商，贏得了品牌客戶的廣泛贊譽(yù)，樹立了良好的品牌形象，也使得公司的業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)顯示，2016年、2017年和2018年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入52362.28萬(wàn)元、56532.15萬(wàn)元和54612.01萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入保持較高水平;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)10412.10萬(wàn)元、8742.73萬(wàn)元和12391.17萬(wàn)元。

值得注意的是，2016年、2017年和2018年，公司的毛利率分別為36.47%、34.03%和39.30%，與行業(yè)平均毛利率34.54%、37.06%和32.82%相比，處于較高的盈利水平。

行業(yè)前景廣闊 募投項(xiàng)目增厚業(yè)績(jī)

近年來(lái)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和居民消費(fèi)水平提高，特別是互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的逐步普及，人們對(duì)無(wú)線連接的需求越來(lái)越迫切。從簡(jiǎn)單的控制命令的無(wú)線傳遞，到高保真的音頻信號(hào)的無(wú)線傳輸，甚至到高清晰度的視頻信息的無(wú)線通訊，電器無(wú)線化進(jìn)程迎來(lái)飛速發(fā)展。這對(duì)于無(wú)線通訊集成電路芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，迎來(lái)了空前的利好。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露，2017年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額高達(dá)5411.3億元，比上年增長(zhǎng)24.8%，預(yù)計(jì)2020年時(shí)，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到9300億元。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來(lái)看，我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，在2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2073.5億元，同比增長(zhǎng)26.1%;芯片制造業(yè)銷售額為1，448.1億元，同比增長(zhǎng)28.5%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額為1，889.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%，整體來(lái)看行業(yè)處于最好的發(fā)展水平。

公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)線通訊集成電路芯片設(shè)計(jì)公司，通過(guò)本次登陸資本市場(chǎng)，募集資金主要投資于“標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無(wú)線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目”、“國(guó)標(biāo)ETC產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目”、“衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”，一方面有利于提升公司品牌知名度，增加市場(chǎng)影響力;另一方面依托資本市場(chǎng)的融資功能獲取發(fā)展所需的資金，進(jìn)一步擴(kuò)張營(yíng)業(yè)規(guī)模，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)公司資本實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

未來(lái)，公司將基于已有的技術(shù)積累和市場(chǎng)資源，充分發(fā)揮公司產(chǎn)品種類齊全、應(yīng)用方案完善、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)品牌價(jià)值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，進(jìn)一步鞏固公司在市場(chǎng)和技術(shù)上的領(lǐng)先地位。