摘要：針對F公司生產(chǎn)的T產(chǎn)品（路由器）在NVM測試站出現(xiàn)的問題，應(yīng)用六西格瑪?shù)腄MAIC模式對生產(chǎn)流程進(jìn)行分析改進(jìn)。其中利用Minitab繪制柏拉圖找出影響良率的主要缺陷，利用流程圖、因果矩陣圖、PFMEA、和魚骨圖找出不良的主要因子，然后下對策進(jìn)行改進(jìn)，提升良率。

關(guān)鍵詞：六西格瑪；Minitab；DMAIC；NVM測試站；流程；因子

1.前言

六西格瑪是一種透過專案的形式，強調(diào)統(tǒng)計手法與解決問題的思維與步驟，以數(shù)據(jù)導(dǎo)向的方法，來消除過程中的缺陷及發(fā)生缺陷的機會。六西格瑪專案統(tǒng)一由以下流程來實施：（1）定義問題與專案計劃。（2）量測現(xiàn)在的表現(xiàn)實況。（3）分析造成變異的原因及程度。（4）改進(jìn)制程來降低變異性。（5）控制變數(shù)來確定性能之精確及穩(wěn)定。

Minitab是一套數(shù)據(jù)分析與處理軟件，它能提供豐富的統(tǒng)計分析圖表，它是六西格瑪實際應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)軟體。

2.定義階段（D）

專案背景描述：F公司于2017年9月開始量產(chǎn)T產(chǎn)品，WK46～WK50 NVM測試站的平均良率為96.72%。采用Minitab繪制不良現(xiàn)象的柏拉圖，分析出 “芯片U12空焊”、“PING TEST FAIL”、“PKI PROCESS FAIL”等前3項缺陷占總不良的82.1%，需進(jìn)行分析和改善。

3.原因分析

3.1分析芯片U12空焊

3.1.1量測階段（M）

流程圖：針對流程繪制圖表，以表現(xiàn)流程步驟、輸入及輸出。

采用流程圖，經(jīng)CFT討論找出導(dǎo)致U12空焊的12個因子，將采用因果矩陣圖做進(jìn)一步分析。

3.1.2 分析階段（A）

因果矩陣圖：描繪作業(yè)流程中輸出變量與輸入變數(shù)的相關(guān)性，找出影響主要過程輸出變量的主要輸入變量。F公司品質(zhì)管控要求，需對Score>90的輸入變量進(jìn)行檢討改進(jìn)。

采用因果矩陣圖，篩選出5個影響U12焊接的主要因子，將采用PFMEA做進(jìn)一步分析。

PFMEA：一種分析技術(shù)，最大限度地保證各種潛在的失效模式及其相關(guān)的起因得到充分的考慮和論述。F公司品質(zhì)管控要求，需對RPN>60的因子進(jìn)行檢討改進(jìn)。

采用PFMEA，篩選出影響U12焊接的最重要因子需改善：U12的來料品質(zhì)和鋼網(wǎng)開孔設(shè)計。

3.2 分析“PING TEST FAIL”和“PKI PROCESS FAIL”

魚骨圖：將結(jié)果和相關(guān)原因以系統(tǒng)化的圖表表示其間之關(guān)連性。采用魚骨圖，通過CFT討論共列出19個因子導(dǎo)致“PING TEST FAIL”和“PKI PROCESS FAIL”，其中有4個因子最為重要需改善：作業(yè)員缺少培訓(xùn)；治具網(wǎng)口沒調(diào)整好；網(wǎng)口磨損；測試程序有Bug。

4. 改進(jìn)階段（I）

5. 控制階段（C）-改善方案驗證

改善方案實施后，跟進(jìn)2017年WK51～2018年WK37，NVM測試工站的良率逐步得到提升。采用Minitab工具繪制單值控制圖，圖表顯示改善后NVM工站的平均良率為99.60%，相對改善前的平均良率96.72%，提升了2.88%。

參考文獻(xiàn)

[1] 主要作者 穆諾.《注冊六西格瑪綠帶手冊》，中國標(biāo)準(zhǔn)出版社，2010

[2] 主要作者. 何楨.《六西格瑪綠帶手冊》，中國人民大學(xué)出版社，2007

作者簡介：潘小瑩，女，1984.1.23，廣西壯族自治區(qū)南寧市，組長，助理工程師&初級質(zhì)量工程師，研究方向：品質(zhì)管理，工作單位：南寧富桂精密工業(yè)有限公司。

（作者單位：南寧富桂精密工業(yè)有限公司）