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(1.西安熱工研究院有限公司,西安 710032;2.西安益通熱工技術(shù)服務有限責任公司, 西安 710032)
目前,國內(nèi)300 MW或600 MW等級氫冷汽輪發(fā)電機組的密封油系統(tǒng)多以雙流環(huán)式為主,其具有氫氣側(cè)與空氣側(cè)油路相對獨立運行的特點[1]。雙流環(huán)式汽輪發(fā)電機密封瓦布置于發(fā)電機的兩端,靠流動的高壓油來密封氫氣,起到防止氫氣泄漏、冷卻與潤滑轉(zhuǎn)子的作用[2],且其合金層形狀多為燕尾槽結(jié)構(gòu)(見圖1,黃色箭頭為高壓油的流動方向)。然而,由于密封油系統(tǒng)的復雜性加大了運行的難度,所以密封瓦磨損脫黏的事故頻發(fā)。因此,筆者嘗試采用超聲相控陣檢測方法對密封瓦脫黏缺陷進行試驗,并對脫黏層反射回波進行了理論驗證。
圖1 密封瓦合金層燕尾槽結(jié)構(gòu)示意
密封瓦燕尾槽合金層產(chǎn)生脫黏缺陷的原因有[3]:① 制造過程中的機加工切削速度和切削量失控會使背襯材料存在內(nèi)應力,澆鑄前并未去除局部應力;② 背襯材料表面存在毛刺、尖角、裂紋、縮松、夾渣等缺陷,嚴重影響了結(jié)合面的粗糙度;③ 背襯材料表面沾污及澆鑄溫度過低使合金層與基體黏合不良;④ 在運行交變載荷及熱膨脹應力的作用下,結(jié)合面處缺陷或局部結(jié)合不良部位的巴氏合金面積發(fā)生擴展,并逐漸從襯背上脫落。
密封瓦基體為高錫青銅材料,外部由錫基巴氏合金層(ZSnSb8Cu4)包裹,合金厚度約為3 mm。密封瓦燕尾槽合金層結(jié)合面示意如圖2所示,高壓油分別通過空氣側(cè)的豎直孔和氫氣側(cè)的斜孔進入密封瓦中,并受壓力作用,在密封瓦合金層與發(fā)電機轉(zhuǎn)子之間的縫隙形成油膜,密封作用最重要的區(qū)域位于合金層兩側(cè),即圖2中B,C,F(xiàn),D,E,H區(qū)域。因此,密封瓦燕尾槽在制造及運行檢測過程中,合金層的脫黏缺陷是無損檢測的重點關注區(qū)域。
圖2 密封瓦燕尾槽合金層結(jié)合面示意
圖3 密封瓦脫黏位置的直探頭超聲A掃描波形
針對合金層脫黏缺陷的檢測,通常采用直探頭和雙晶直探頭,但由于密封瓦燕尾槽的結(jié)構(gòu)特殊,雙晶直探頭不能在結(jié)合面聚焦,對于結(jié)合面C,D更是無法檢測。圖3為密封瓦脫黏位置的直探頭超聲A掃描波形,由圖3可以看出,脫黏缺陷回波較難分辨。這是由于當合金層厚度范圍在1~5 mm時,合金層界面處于盲區(qū)與近場區(qū)內(nèi)[4],盲區(qū)內(nèi)缺陷無法識別,近場區(qū)內(nèi)缺陷回波易受近場和信噪比的干擾,缺陷極易漏檢。因此,目前對密封瓦合金層的常規(guī)無損檢測方法為表面滲透檢測,該檢測方法作為檢查結(jié)合面脫黏缺陷的補充手段,只可對合金層與瓦背結(jié)合線的表面開口型缺陷進行檢測,而對于更為嚴重的早期內(nèi)部脫黏缺陷卻無法檢測。
表1為密封瓦燕尾槽超聲相控陣與常規(guī)無損檢測方法的特點比較,由表1可以看出,密封瓦燕尾槽采用超聲相控陣檢測具有可檢面多、檢出率高的優(yōu)點。這是由于超聲相控陣的多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列,通過設定相應的聚焦法則,逐次按預先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片,使入射超聲波形成一個整體波陣面,有效地控制發(fā)射聲束(波陣面)的形狀和方向(見圖4),實現(xiàn)超聲波波束的偏轉(zhuǎn)與聚焦,提高缺陷的檢出率;并可以根據(jù)需要設置超聲波入射角度范圍,對常規(guī)超聲方法難以檢測的復雜結(jié)構(gòu)和受限區(qū)域進行檢測。
表1 密封瓦燕尾槽超聲相控陣與常規(guī)無損檢測方法的特點比較
圖4 超聲相控陣聲束聚焦原理示意
密封瓦合金層檢測時可以利用超聲相控陣的聚焦功能,使用線陣探頭,對結(jié)合面C,D深度位置進行聚焦,實現(xiàn)該區(qū)域的掃查檢測。超聲波聲束由巴氏合金層進入銅基體,在合金層與銅基體界面(B,E結(jié)合面)發(fā)生透射與反射,一次反射回波被探頭接收形成一次界面波圖像;一次透射波穿過銅基體,并在銅基體與合金層的界面(C,D結(jié)合面)再次發(fā)生透射與反射,二次反射回波形成二次界面波圖像,二次透射波最終到達底面,形成底面回波圖像。超聲相控陣探頭在C,D結(jié)合面的掃查示意如圖5所示,圖中左側(cè)為未脫黏區(qū)域,右側(cè)為二次界面脫黏區(qū)域。
圖5 超聲相控陣探頭在C,D結(jié)合面的掃查示意
針對密封瓦燕尾槽合金層的特殊結(jié)構(gòu),基于巴氏合金聲程衰減較小的特點,為了降低脈沖寬度,減小盲區(qū)的干擾,提高檢測靈敏度,應盡可能采用頻率較高的探頭。另外,適當提高儀器電壓也可起到提高檢測靈敏度[5]的目的。儀器主要配置參數(shù)如表2所示。
表2 超聲相控陣試驗儀器配置參數(shù)
使用ZW-I試塊校準相控陣儀器的A掃描水平線性[6],并對合金層厚度為3 mm的試塊進行掃查,以脫黏位置能出現(xiàn)清晰的4次回波,并提高6 dB作為掃查靈敏度[7-8]。
選用標準DL/T 297-2011《汽輪發(fā)電機合金軸瓦超聲波檢測》中軸瓦ZW-I與密封瓦人工缺陷兩種對比試塊。
(1) 由于ZW-I對比試塊與被檢密封瓦的合金層材料相同,所以ZW-I可作為密封瓦一次界面脫黏缺陷的對比試塊。
圖6 密封瓦本體人工脫黏缺陷試塊結(jié)構(gòu)示意
(2) 在密封瓦本體上加工脫黏缺陷,試塊結(jié)構(gòu)示意如圖6所示。其中,紅色區(qū)域為人工脫黏缺陷,甲側(cè)位置用來模擬B,E,F(xiàn),G,H面厚3 mm的一次界面脫黏缺陷,乙側(cè)位置可以用來模擬C,D面厚12 mm的二次界面脫黏缺陷。
(1) 圖7為密封瓦試塊3 mm厚合金層界面(即B,E,F,G,H位置)的相控陣掃查結(jié)果,對比脫黏與未脫黏的波形可知,脫黏層可通過聲束聚焦直接檢測,脫黏位置存在多次底波反射,回波顯示間距相等并呈指數(shù)衰減,在S掃描中呈現(xiàn)由黃色向藍色過渡的特點。圖8為ZW-I試塊3 mm厚合金層界面的S掃結(jié)果,通過對比圖7與圖8可以看出,其脫黏圖形幾乎與密封瓦3 mm厚合金層的脫黏圖形一致。
圖7 密封瓦試塊3 mm厚合金層界面(B、E、F、G、H位置)S掃查結(jié)果
圖8 ZW-I試塊3 mm厚合金層界面的S掃查結(jié)果
圖9 密封瓦試塊C,D位置人工缺陷S掃查結(jié)果
(2) 圖9為12 mm厚合金層界面(即C,D位置)的S掃查結(jié)果,對比脫黏與未脫黏的圖形可知,未脫黏區(qū)域一次聲程范圍內(nèi)存在3個回波,分別為一次界面波、二次界面波和底面反射波;當掃查至脫黏區(qū)域,底波反射逐漸減弱,一次聲程范圍內(nèi)回波位置與數(shù)量發(fā)生變化,脫黏時的二次界面回波受脫黏缺陷的影響,近乎底波反射,反射聲壓增強,在S掃描中呈現(xiàn)逐漸變亮、變紅的趨勢。
選擇密封瓦模擬脫黏試塊,將相控陣探頭置于對比試塊脫黏層上方,如圖6(甲側(cè))所示。利用脫黏層一次與二次回波校準儀器,從而得到復合層巴氏合金聲速為3 846m·s-1。
由于巴氏合金與銅基體是兩種不同的金屬材料,其聲速差異較大[9],將探頭置于密封瓦汽側(cè),如圖6(丙側(cè))所示,在一次聲程范圍內(nèi)存在3個反射回波,如圖9(a)所示。由于聲速是物體的固有屬性,若由回波1處聲壓和回波2處聲壓求得的聲速c巴與巴(巴為實測巴氏合金聲束,c巴為計算的巴氏聲速)相等,則可以證明回波一為巴氏合金層與銅基體的一次界面回波,驗證了波形分析的結(jié)果。
當儀器的垂直線性良好時,示波屏上的波高與聲壓成正比[10],即
HA/HB=PA/PB=1.23
(1)
式中:HA為A界面示波屏上的反射波高;HB為B界面示波屏上的反射波高;PA為A界面的回波聲壓;PB為B界面的回波聲壓。
復合層巴氏合金聲阻抗Z巴小于銅基體的聲阻抗Z銅,在一次界面處,超聲波由巴氏合金層向銅基體傳播,反射聲壓P0rA(rA為A界面的聲壓反射率)與入射聲壓P0同相位,界面A處反射波與入射波疊加,合成聲壓為P0+P0rA,PA的表達式為
(2)
在二次界面處,超聲波由銅基體向巴氏合金層傳播,反射波聲壓P0tArB與入射波聲壓P0tA相位相反,反射波與入射波合成聲壓減小,合成聲壓PB的表達式為
(3)
式中:tA為A界面的聲壓透射率;rB為B界面的聲壓反射率。
銅基體的聲阻抗Z銅與巴氏合金復合層聲阻抗Z巴分別為
Z銅=ρ銅c銅
(4)
Z巴=ρ巴c巴
(5)
式中:ρ銅為銅的密度;c銅為銅的聲速;ρ巴為巴氏合金的密度。
已知ρ銅=8.9 g·cm-3,c銅=4 700 m·s-1,ρ巴=7.38 g·cm-3,將式(4)與式(5)代入式(2)與式(3),聯(lián)立式(1),(2),(3),得到c巴=3 882 m·s-1??紤]到超聲波傳播過程中的衰減與測量誤差,可認為c巴與巴近似相等。
另外,基于計算結(jié)果,一次界面和二次界面的聲壓往復透射率為
(6)
(7)
由式(6)和式(7)可知,一次界面與二次界面的聲壓往復透射率較大,由于聲壓往復透射率的高低直接影響檢測靈敏度的高低,且往復透射率越高,檢測靈敏度越高。
密封瓦燕尾槽B,C,D,E,F(xiàn),G,H位置的脫黏缺陷均可通過超聲相控陣檢測達到檢測的目的,且可得到比常規(guī)A掃描更加清晰直觀的掃查顯示;在常規(guī)A掃描無法分辨波形的情況下,通過超聲相控陣可提高檢測靈敏度,改善信噪比,提高脫黏缺陷的檢出率。